專利名稱：化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，且特別是有關(guān)于一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械研磨法是現(xiàn)今唯一能提供全面性平坦化的一種技術(shù)。而其平坦化的原理是利用類似磨刀這種機(jī)械式的原理，配合適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)助劑(Reagent)，而將晶圓表面高低起伏的輪廓加以磨平。
圖1所示，其繪示為一化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)及公知調(diào)節(jié)器清洗裝置的簡示圖。
請參照圖1，一化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)包括一研磨臺(tái)100(PolishingTable)、一研磨墊(Polishing Pad)102、一晶圓載具(Wafer Carrier)104、一研磨液輸送管件(Slurry Tube)108以及一調(diào)節(jié)器(Conditioner)110。
其中，研磨墊102鋪在研磨臺(tái)100上。晶圓載具104配置在研磨墊102的上方，其用來抓住被研磨的晶圓106，以使晶圓106能于研磨墊102上進(jìn)行研磨。研磨液輸送管件108配置在研磨墊102的上方，其用來輸送研磨液到研磨墊102上。而調(diào)節(jié)器110配置在研磨墊102的上方，且調(diào)節(jié)器110具有調(diào)節(jié)面111以接觸研磨墊102的表面嵌有許多堅(jiān)硬顆粒，例如是鉆石顆粒(Diamond Grits)或陶瓷顆粒，用以調(diào)節(jié)研磨墊102的表面。
當(dāng)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)，研磨臺(tái)100與晶圓載具104分別沿一定的方向旋轉(zhuǎn)。而晶圓載具104抓住晶圓106的背面，而將晶圓104的正面壓在研磨墊102上。研磨液輸送管件108則是將研磨液持續(xù)不斷地供應(yīng)到研磨墊102上。所以，化學(xué)機(jī)械研磨程序就是當(dāng)晶圓106正面的凸出的部分和研磨墊102接觸時(shí)，便可利用研磨液中的化學(xué)助劑，以在晶圓106的正面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，并且通過研磨液中的研磨粒(Abrasive Particles)以輔助機(jī)械研磨，而去除晶圓106正面的凸出的部份。在反復(fù)上述的化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械研磨之后，便可以使晶圓106的正面平坦化。
通常研磨墊102的表面上具有許多助于研磨的凹凸結(jié)構(gòu)，因此研磨墊102的表面呈現(xiàn)1微米到2微米的粗糙程度。而一般化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)在研磨數(shù)片晶圓之后，原先研磨墊102凹凸不平的表面將會(huì)變得平坦，以致研磨墊102的研磨能力降低。而且，在研磨過后，從晶圓106上被研磨掉的物質(zhì)還可能殘留在研磨墊102上，如此將使得研磨特性有所改變，進(jìn)而影響研磨的效果。因此，通常在研磨數(shù)片晶圓之后，都會(huì)利用調(diào)節(jié)器110來調(diào)節(jié)研磨墊102，以使研磨墊102的表面恢復(fù)成凹凸不平的表面，并且同時(shí)刮除塞在研磨墊102中的殘留物。當(dāng)進(jìn)行括除塞在研磨墊102中的殘留物時(shí)，調(diào)節(jié)器110的調(diào)節(jié)面111會(huì)沾附一些被研磨掉的物質(zhì)，而降低調(diào)節(jié)器110的功用，所以一段時(shí)間后，即需清洗調(diào)節(jié)器110。
而公知清洗調(diào)節(jié)器的方式是將調(diào)節(jié)器110浸入裝盛清洗液114的水槽112中，并將調(diào)節(jié)器110上下左右擺動(dòng)進(jìn)行清洗。但是因水槽112中的清洗液114不具流動(dòng)性，因此公知的清洗方法無法將調(diào)節(jié)器110充分洗凈。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的就是在提供一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，可以充分清洗調(diào)節(jié)器，恢復(fù)調(diào)節(jié)器的功能。
本發(fā)明所提出一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，此裝置包括一溢流槽、一清洗液供應(yīng)裝置以及一清洗單元。其中清洗液供應(yīng)裝置與溢流槽連通，用以持續(xù)供應(yīng)清洗液至溢流槽中，并且清洗液會(huì)滿出溢流槽的頂部，而將從調(diào)節(jié)器沖洗下來的雜質(zhì)順勢帶走。而清洗單元裝設(shè)在溢流槽中，用以刷洗調(diào)節(jié)器，以使調(diào)節(jié)器上的雜質(zhì)被充分地去除。
本發(fā)明所提出一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗方法，此方法首先提供一溢流槽，此溢流槽與一清洗液供應(yīng)裝置連通，而且溢流槽內(nèi)設(shè)置有一清洗單元。當(dāng)調(diào)節(jié)器在研磨墊工作一段時(shí)間后，將調(diào)節(jié)器浸入溢流槽內(nèi)，使調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)面接觸清洗單元，并且旋轉(zhuǎn)清洗單元以刷洗調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)面，而使調(diào)節(jié)面上的雜質(zhì)離開調(diào)節(jié)面。在此同時(shí)，清洗液供應(yīng)裝置持續(xù)的供應(yīng)清洗液至溢流槽中，以使清洗液從溢流槽內(nèi)溢流出去，而順勢將清洗下來的雜質(zhì)一并帶出溢流槽外。
本發(fā)明因采用溢流式的清洗結(jié)構(gòu)，且溢流槽內(nèi)裝置清洗單元可刷洗調(diào)節(jié)器，因此可將調(diào)節(jié)器充分洗凈，恢復(fù)調(diào)節(jié)器的功能。


圖1是一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)及公知調(diào)節(jié)器清洗裝置的簡示圖；圖2是一種調(diào)節(jié)器在化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)運(yùn)作及本發(fā)明調(diào)節(jié)器清洗裝置的簡示圖；以及圖3是一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)及調(diào)節(jié)器在本發(fā)明清洗裝置清洗的簡示圖。
100研磨臺(tái)102研磨墊104晶圓載具106晶圓108研磨液輸送管件110調(diào)節(jié)器111調(diào)節(jié)面112水槽114清洗液200溢流槽202清洗墊片204管件206液泵207清洗液供應(yīng)裝置
208馬達(dá)210清洗單元具體實(shí)施方式
請參照圖2，其繪示一種調(diào)節(jié)器在化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)運(yùn)作及本發(fā)明調(diào)節(jié)器清洗裝置的簡示圖。本發(fā)明化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置包括一溢流槽200、一清洗液供應(yīng)裝置207以及一清洗單元210。其中，清洗液供應(yīng)裝置207包括管件204及液泵206，而清洗單元210包括清洗墊片202及馬達(dá)208。
上述的溢流槽200用來盛裝清洗液，其材質(zhì)以不會(huì)與清洗液起化學(xué)反應(yīng)者為佳，又因其槽頂上方開口需能容納放入調(diào)節(jié)器且容易使雜質(zhì)隨清洗液溢流出去，設(shè)計(jì)上槽頂開口應(yīng)具廣大平面且槽頂邊緣不能阻礙微細(xì)雜質(zhì)溢滿流出。
其中，清洗液供應(yīng)裝置207是以管件204與溢流槽200連通，而以液泵206供應(yīng)清洗液114至溢流槽200中。
另外，清洗單元210裝設(shè)在溢流槽200中，此清洗單元210例如是清洗墊片202，用以刷洗調(diào)節(jié)器110的調(diào)節(jié)面111，其種類例如是菜瓜布或刷子，其形狀例如是圓形或矩形。
在一較佳實(shí)施例中，清洗單元210更包括馬達(dá)208，其設(shè)置在溢流槽200的底部，并與清洗墊片202連接，馬達(dá)208可以帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)清洗墊片202用以刷洗調(diào)節(jié)器110，而使調(diào)節(jié)器110上的雜質(zhì)被充分地去除。
接著說明本發(fā)明清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，請參照圖2與圖3，圖2所繪示為一種調(diào)節(jié)器在化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)運(yùn)作及本發(fā)明調(diào)節(jié)器清洗裝置的簡示圖，圖3所繪示為一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)及調(diào)節(jié)器在本發(fā)明清洗裝置清洗的簡示圖。
請參照圖2，當(dāng)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)，研磨臺(tái)100與晶圓載具104分別沿一定的方向旋轉(zhuǎn)。而晶圓載具104抓住晶圓106的背面，而將晶圓104的正面壓在研磨墊102上。研磨液輸送管件108則是將研磨液持續(xù)不斷地供應(yīng)到研磨墊102上。所以，化學(xué)機(jī)械研磨程序就是當(dāng)晶圓106正面的凸出的部分和研磨墊102接觸時(shí)，便可利用研磨液中的化學(xué)助劑，以在晶圓106的正面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，并且通過研磨液中的研磨粒以輔助機(jī)械研磨，而去除晶圓106正面的凸出的部份。在反復(fù)上述的化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械研磨之后，便可以使晶圓106的正面平坦化。
通常研磨墊102的表面上具有許多助于研磨的凹凸結(jié)構(gòu)，因此研磨墊102的表面呈現(xiàn)1微米到2微米的粗糙程度。而一般化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)在研磨數(shù)片晶圓之后，原先研磨墊102凹凸不平的表面將會(huì)變得平坦，以致研磨墊102的研磨能力降低。而且，在研磨過后，從晶圓106上被研磨掉的物質(zhì)還可能殘留在研磨墊102上，如此將使得研磨特性有所改變，進(jìn)而影響研磨的效果。因此，通常在研磨數(shù)片晶圓之后，都會(huì)利用調(diào)節(jié)器110來調(diào)節(jié)研磨墊102，以使研磨墊102的表面恢復(fù)成凹凸不平的表面，并且同時(shí)刮除塞在研磨墊102中的殘留物。
接著請參照圖3，當(dāng)調(diào)節(jié)器110在研磨墊102工作一段時(shí)間后，需將調(diào)節(jié)器110移出研磨墊102，然后浸入溢流槽200內(nèi)使調(diào)節(jié)器110的調(diào)節(jié)面111接觸清洗單元210，在此同時(shí)清洗液供應(yīng)裝置207持續(xù)供應(yīng)清洗液114至溢流槽200中，使清洗液114從溢流槽200的頂部溢流出去，順勢將清洗下來的雜質(zhì)一并帶出溢流槽200外。
由于本發(fā)明的調(diào)節(jié)器的清洗方式將調(diào)節(jié)器110放置在溢流槽200中作清洗，且清洗液114會(huì)持續(xù)的供應(yīng)到溢流槽200中，并從溢流槽200的頂部溢流出去，因此，相較于公知清洗液為死水而不流動(dòng)的狀態(tài)，本發(fā)明更能充分的將殘留在調(diào)節(jié)器110的調(diào)節(jié)面111上的物質(zhì)清洗干凈。
除此之外，本發(fā)明的溢流槽200中更包括設(shè)置有清洗單元210，其中清洗單元210例如是旋轉(zhuǎn)式清洗墊片202，其由馬達(dá)208來帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)清洗墊片202。而調(diào)節(jié)器110的調(diào)節(jié)面111與清洗墊片202接觸，以將殘留在調(diào)節(jié)器110的調(diào)節(jié)面111上的物質(zhì)去除。
本發(fā)明的清洗裝置除了溢流槽200的設(shè)計(jì)之外，更在溢流槽200中裝置清洗墊片202，因此調(diào)節(jié)器110于清洗的過程中，通過持續(xù)不斷供應(yīng)的清洗液來清洗之，而且還通過清洗單元210來刷洗其調(diào)節(jié)面111。因此，本發(fā)明的清洗裝置及清洗方法可以使調(diào)節(jié)器110充分的被清洗干凈。
綜合以上所述，本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，采用溢流式的清洗結(jié)構(gòu)，且溢流槽中裝置清洗單元可刷洗調(diào)節(jié)器，因此可將調(diào)節(jié)器充分洗凈，恢復(fù)其調(diào)節(jié)功能。
2.本發(fā)明清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，將調(diào)節(jié)器置于溢流槽中，使清洗液持續(xù)供應(yīng)至溢流槽中，且使旋轉(zhuǎn)的清洗墊片刷洗調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)面，去除調(diào)節(jié)面的殘留物，可快速地將調(diào)節(jié)器充分洗凈，恢復(fù)其調(diào)節(jié)研磨墊的功能。
權(quán)利要求
1.一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，其特征是，該裝置包括一溢流槽；一清洗液供應(yīng)裝置，該清洗液供應(yīng)裝置與該溢流槽連通，其供應(yīng)一清洗液至該溢流槽中；以及一清洗單元，裝設(shè)在該溢流槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，其特征是，該清洗單元包括一清洗墊片。
3.如權(quán)利要求2所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，其特征是，該清洗墊片的形狀包括圓形或矩形。
4.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，其特征是，該清洗單元包括一清洗墊片，配置在該溢流槽中；一馬達(dá)，裝設(shè)在該溢流槽的底部，并且與該清洗墊片連接，該馬達(dá)旋轉(zhuǎn)該清洗墊片。
5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，其特征是，該清洗液供應(yīng)裝置包括一液泵；一管件，該管件連接該液泵以及該溢流槽。
6.一種清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，其特征是，該方法包括將一調(diào)節(jié)器置于一溢流槽中；以及將一清洗液持續(xù)的供應(yīng)至該溢流槽中，以清洗該調(diào)節(jié)器。
7.如權(quán)利要求6所述的清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，其特征是，在清洗該調(diào)節(jié)器時(shí)更包括刷洗該調(diào)節(jié)器的一調(diào)節(jié)面。
8.如權(quán)利要求7所述的清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，其特征是，刷洗該調(diào)節(jié)器的方法利用一旋轉(zhuǎn)清洗墊片刷洗該調(diào)節(jié)器。
9.一種清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，其特征是，該方法包括提供一溢流槽，其中該溢流槽與一清洗液供應(yīng)裝置連通，且該溢流槽中設(shè)置有一清洗單元；以及將一調(diào)節(jié)器置于該溢流槽中；令該清洗液供應(yīng)裝置持續(xù)的供應(yīng)一清洗液至該溢流槽中，并且使該調(diào)節(jié)器的一調(diào)節(jié)面與該清洗單元接觸，以去除殘留在該調(diào)節(jié)器的該調(diào)節(jié)面上的物質(zhì)。
10.如權(quán)利要求9所述的清洗化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器的方法，其特征是，該清洗單元為一旋轉(zhuǎn)清洗墊片。
全文摘要
一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的調(diào)節(jié)器清洗裝置，包括一溢流槽；一清洗液供應(yīng)裝置，與溢流槽連通，用以供應(yīng)清洗液至溢流槽中；一清洗單元，裝設(shè)在溢流槽中。
文檔編號(hào)B08B11/00GK1511652SQ02159578
公開日2004年7月14日 申請日期2002年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者鄭吉峰 申請人:旺宏電子股份有限公司