乙二醇、二乙二醇單甲醚、二乙 二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、三乙二醇、三乙二醇單乙醚、四乙二醇、1 一甲氧基一 2 -丙 醇、1 一乙氧基一 2 -丙醇、二丙二醇、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三丙二醇單甲醚、 聚乙二醇、聚丙二醇、四氫呋喃、二p惡烷、1，2 -二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇 二乙醚等。
[0072] 作為水溶性醇系溶劑，可舉出甲醇、乙醇、1 一丙醇、2 -丙醇、叔丁醇、乙二醇、 1，2 -丙二醇、1，3 -丙二醇、1，3 -丁二醇、1，4 一丁二醇、2, 3 -丁二醇、1，5 -戊二醇、2 - 丁烯一 1，4 一二醇、2 -甲基一 2,4 -戊二醇、1,2, 6 -己三醇、二丙酮醇等。
[0073] 這些溶劑可以混合2種以上使用。這些溶劑中，作為特別優(yōu)選的例子，作為單獨(dú) 溶劑，可舉出N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基一 2 -吡咯烷酮，另外，作為混合溶劑，可舉出 N，N-二甲基乙酰胺和N-甲基一 2 -吡咯烷酮、N-甲基一 2 -吡咯烷酮和甲醇、N-甲 基一 2 -吡咯烷酮和2 -甲氧基乙醇等的組合。
[0074] 對(duì)使用聚酰亞胺前體溶液制造聚酰亞胺系樹脂層A和B的方法進(jìn)行說明，但應(yīng)清 楚使用上述聚酰亞胺以外的其它聚合物作為聚酰亞胺系樹脂的情況下，也可適用以下的說 明制造聚酰亞胺系樹脂層A和B。
[0075] 在制造聚酰亞胺系樹脂層A和B時(shí)，首先，準(zhǔn)備用于制造聚酰亞胺系樹脂層A的 "聚酰亞胺前體溶液A"和用于制造聚酰亞胺系樹脂層B的"聚酰亞胺前體溶液B"（有時(shí)將 它們分別簡(jiǎn)稱為"聚酰亞胺溶液A"和"聚酰亞胺溶液B"）。接下來，在無機(jī)基板上涂布聚 酰亞胺溶液A，干燥后，在干燥涂膜和無機(jī)基板的表面上涂布聚酰亞胺溶液B，將其干燥。在 此之后，將這些涂膜一并熱固化使其酰亞胺化。這里提及的干燥是指通過加熱等手段減少 聚酰亞胺前體溶液中的溶劑量。此時(shí)，優(yōu)選除去溶劑直至以涂膜中的固體成分濃度成為50 質(zhì)量％~90質(zhì)量％。通過這樣干燥，能夠確保聚酰亞胺系樹脂層A與聚酰亞胺系樹脂層B 的界面的密合性，實(shí)現(xiàn)層疊一體化。干燥可使用任意的裝置，優(yōu)選熱風(fēng)干燥機(jī)，可以采用紅 外線加熱、電磁感應(yīng)加熱等。為了干燥，50~200°C的溫度范圍是適當(dāng)?shù)?。另外，這里提及 的熱固化是指將聚酰亞胺前體轉(zhuǎn)換成聚酰亞胺的工序。為了熱固化，300~450°C的溫度范 圍是適當(dāng)?shù)摹Ｍ坎季埘啺啡芤築時(shí)，完全覆蓋聚酰亞胺系樹脂層A整面，且使聚酰亞胺系 樹脂層B的面積比聚酰亞胺系樹脂層A的面積大，從而形成上述的層構(gòu)成。
[0076] 為了得到聚酰亞胺系樹脂層A的上述粘接強(qiáng)度，可以向聚酰亞胺前體溶液A中配 合例如硬脂酸、棕櫚酸等高級(jí)脂肪酸，其酰胺、金屬鹽等脫模劑。這些中，優(yōu)選硬脂酸。脫模 劑的配合量越多，聚酰亞胺系樹脂層的粘接強(qiáng)度越小。另一方面，脫模劑的配合量越少，聚 酰亞胺系樹脂層的粘接強(qiáng)度越大。
[0077] 作為聚酰亞胺前體溶液A中的脫模劑的配合量，只要聚酰亞胺系樹脂層實(shí)現(xiàn)規(guī)定 的粘接強(qiáng)度就沒有特別限定，通常相對(duì)于聚酰亞胺質(zhì)量優(yōu)選添加〇. 01~2質(zhì)量％，更優(yōu)選 為〇. 1~1質(zhì)量％。本說明書中，聚酰亞胺質(zhì)量是指以聚酰亞胺前體溶液所含的聚酰亞胺 換算計(jì)的聚酰亞胺全部質(zhì)量的意思。
[0078] 為了得到聚酰亞胺系樹脂層A的上述粘接強(qiáng)度，還可以向聚酰亞胺前體溶液A中 配合后述的密合性提高劑。密合性提高劑的配合對(duì)粘接強(qiáng)度的影響與在聚酰亞胺前體溶液 B中相同。
[0079] 聚酰亞胺前體溶液B中，為了得到上述粘接強(qiáng)度，根據(jù)需要，可以向溶液中配合硅 烷偶聯(lián)劑等密合性提高劑。作為硅烷偶聯(lián)劑，有胺系、環(huán)氧系、丙烯酸系等，其種類沒有限 制，優(yōu)選胺系。密合性提高劑的配合量越多，聚酰亞胺系樹脂層的粘接強(qiáng)度越大。另一方面， 密合性提高劑的配合量越少，聚酰亞胺系樹脂層的粘接強(qiáng)度越小。
[0080] 作為聚酰亞胺前體溶液B中的密合性提高劑的配合量，相對(duì)于聚酰亞胺質(zhì)量優(yōu)選 添加0. 05~0. 5質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 05~0. 2質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 1~0. 2質(zhì)量％。
[0081] 為了得到聚酰亞胺系樹脂層B的上述粘接強(qiáng)度，還可以向聚酰亞胺前體溶液B中 配合上述的脫模劑。脫模劑的配合對(duì)粘接強(qiáng)度的影響與在聚酰亞胺前體溶液A中相同。
[0082] 聚酰亞胺前體溶液A和B的涂布可以通過連續(xù)或單片處理進(jìn)行。
[0083] 連續(xù)涂布可以使用模涂機(jī)、噴嘴涂布機(jī)、逗號(hào)刮刀涂布機(jī)、凹版涂布機(jī)、逆向輥涂 布機(jī)等涂布機(jī)進(jìn)行。
[0084] 連續(xù)涂布也可以使用棒涂機(jī)、刮刀涂布機(jī)、旋涂機(jī)等涂布機(jī)進(jìn)行。
[0085] 這里，由于無機(jī)基板剛直，所以連續(xù)涂布大多情況下伴有困難，從工業(yè)生產(chǎn)的觀點(diǎn) 考慮，優(yōu)選單片式涂布。
[0086] 作為聚酰亞胺系樹脂層A的涂布厚度，熱固化后的厚度優(yōu)選為0. 5~10μm，更優(yōu) 選為1~5μm〇
[0087] 另外，作為聚酰亞胺系樹脂層B的涂布厚度，熱固化后的厚度優(yōu)選為5~200μm， 更優(yōu)選為10~100μm。聚酰亞胺系樹脂層B的厚度是包括聚酰亞胺系樹脂層A在內(nèi)的聚 酰亞胺系膜整體的厚度，等同于外緣部220的厚度。
[0088] 如上所述，在使用聚酰亞胺系膜作為柔性基板的電子設(shè)備中，為了防止水蒸氣等 向0LED發(fā)光層等侵入，通常設(shè)置氣體阻擋層。在本發(fā)明的層疊體中，可以在聚酰亞胺系樹 脂層B表面的層疊（包埋）有聚酰亞胺系樹脂層A的部分設(shè)置該氣體阻擋層。作為氣體阻 擋層，可以使用由氧化娃、氧化錯(cuò)、碳化娃、氧化碳化娃、碳化氮化娃、氮化娃、氮化氧化娃等 無機(jī)氧化物構(gòu)成的被膜，優(yōu)選由氧化硅構(gòu)成的被膜。作為形成這些被膜的方法，可舉出濺射 法、真空蒸鍍法、熱CVD法、等離子體CVD法、光CVD法等公知的方法，優(yōu)選濺射法。作為氣 體阻擋層的厚度，優(yōu)選為10~l〇〇nm，更優(yōu)選為20~50nm。
[0089] 如圖2㈧和圖2(B)所示，氣體阻擋層3設(shè)置在聚酰亞胺系樹脂層B表面中的在 垂直方向與聚酰亞胺系樹脂層A的位置重疊的位置（區(qū)域）。氣體阻擋層3并非必須如圖 2(A)和圖2(B)所示設(shè)置在聚酰亞胺系樹脂層B(22)表面中的在垂直方向與聚酰亞胺系樹 脂層A重疊的區(qū)域的整體上，可以設(shè)置在該重疊區(qū)域內(nèi)的一部分。聚酰亞胺系樹脂層B表面 中的在垂直方向與聚酰亞胺系樹脂層A重疊的區(qū)域是指由圖1(B)的符號(hào)211表示的區(qū)域。 如果超出該重疊區(qū)域211形成氣體阻擋層，則位于超出該重疊區(qū)域的部分的氣體阻擋層的 正下方的聚酰亞胺系樹脂層B的外緣部220無法充分接受到后述的吸濕處理。因此，從無 機(jī)基板剝離聚酰亞胺系膜困難。圖2(A)是在圖1(A)的層疊體的聚酰亞胺系樹脂層B(22) 表面形成有氣體阻擋層3的本發(fā)明涉及的一個(gè)實(shí)施方式的層疊體的示意圖（截面圖）。圖 2⑶是從圖中上方觀察圖2㈧的層疊體時(shí)的概略圖。圖2㈧和圖2(B)中與圖1㈧和圖 1⑶同樣的符號(hào)表示與圖1同樣的部件、區(qū)域。
[0090] 通過將氣體阻擋層3設(shè)置在重疊區(qū)域211的一部分或者整體，能夠使聚酰亞胺系 樹脂層B的暴露于大氣的部分的面積達(dá)到聚酰亞胺系樹脂層B的面積整體的10%以上。即， 即便在聚酰亞胺系樹脂層B表面設(shè)置氣體阻擋層，聚酰亞胺系樹脂層B的一部分、特別是外 緣部220也會(huì)露出到大氣中，因此能夠通過吸濕處理進(jìn)行剝離。聚酰亞胺系樹脂層B的暴 露于大氣的部分的面積是用聚酰亞胺系樹脂層B的表面面積減去氣體阻擋層的表面面積 而得的面積，在圖2(B)中，等同于斜線區(qū)域220的面積。聚酰亞胺系樹脂層B的面積整體 在圖2(B)中，等同于表示聚酰亞胺系樹脂層B的區(qū)域22(正方形）的面積。
[0091] 如上所述與無機(jī)基板相接的聚酰亞胺系樹脂層B(22)的單層部分（外緣部220) 由于牢固地與無機(jī)基板密合，所以能夠確保聚酰亞胺系膜2與無機(jī)基板的密合性。
[0092] [層疊體的處理法]
[0093] 本發(fā)明的層疊體100利用以下所示的處理法（層疊體的處理法1或2)，能夠容易 從無機(jī)基板剝離聚酰亞胺系膜2。被剝離下來的聚酰亞胺系膜2作為柔性基板有用。此時(shí)， 可以通過在層疊體100的聚酰亞胺系膜2表面預(yù)先形成電子元件等部件，使剝離下來的聚 酰亞胺系膜2成為柔性設(shè)備。制造柔性設(shè)備時(shí)，優(yōu)選在電子元件等部件形成前，預(yù)先在聚酰 亞胺系膜2的表面形成上述的氣體阻擋層3。
[0094] (層疊體的處理法1)
[0095] 首先，對(duì)本發(fā)明的層疊體100進(jìn)行后述的吸濕處理。在此之后，剝離聚酰亞胺系膜 2。作為具體的剝離方法，可以采用用手從端部剝下的方法；使用驅(qū)動(dòng)輥、機(jī)器人等機(jī)械裝置 的方法。其后，切割除去與無機(jī)基板1相接的聚酰亞胺系樹脂層B(22)的部分，得到作為柔 性基板的聚酰亞胺系膜2。與無機(jī)基板1相接的聚酰亞胺系樹脂層B(22)的部分是指聚酰 亞胺系樹脂層B(22)中的單層部分（外緣部220)。
[0096] 本方法中，例如使用圖1 (A)和圖1 (B)所示的層疊體100時(shí)，首先，進(jìn)行吸濕處理 后，如圖3(A)所示，剝離聚酰亞胺系膜2。接下來，切割除去聚酰亞胺系樹脂層B(22)的單 層部分（外緣部220)作為多余部分，由此得到如圖3(B)所示的作為柔性基板的聚酰亞胺 系膜2。圖3(A)和圖3(B)是用于說明使用圖1(A)的層疊體并利用層疊體的處理法1制造 柔性基板的方法的聚酰亞胺系膜的示意圖（截面圖）。圖3中與圖1同樣的符號(hào)表示與圖 1同樣的部件、區(qū)域。
[0097] 本方法中，使用例如圖2 (A)和圖2 (B)所示的層疊體100時(shí)，首先，進(jìn)行吸濕處理 后，如圖4(A)所示，剝離具有氣體阻擋層3的聚酰亞胺系膜2。接下來，切割除去聚酰亞胺 系樹脂層B(22)的單層部分（外緣部220)作為多余部分，由此得到如圖4(B)所示的作為柔 性基板的具有氣體阻擋層3的聚酰亞胺系膜2。圖4(A)和圖4(B)是用于說明使用圖2(A) 的層疊體并利用層疊體的處理法1制造柔性基板的方法的聚酰亞胺系膜的示意圖（截面 圖）。圖4中與圖2同樣的符號(hào)表示與圖2同樣的部件、區(qū)域。
[0098] 本方法中，優(yōu)選外緣部220通過吸濕處理而剝離，也可以通過例如對(duì)外緣部220照 射激光、紅外線光、紫外線光、閃光等而進(jìn)行剝離。另外，也可以通過將本發(fā)明的層疊體100 浸漬于水中而進(jìn)行剝離。
[0099] 本層疊體的處理法1中，通過在層疊體100的聚酰亞胺系膜2表面預(yù)先形成電子 元件等部件（未圖示）而得到的聚酰亞胺系膜2作為柔性設(shè)備有用。
[0100] (層疊體的處理法2)
[0101] 首先，在聚酰亞胺系膜2的規(guī)定部位切出切口，分割成聚酰亞胺系膜的剝離預(yù)定 區(qū)域部分和包含與無機(jī)基板1相接的聚酰亞胺系樹脂層B(22)的部位的部分。切出切口的 聚酰亞胺系膜的規(guī)定部位是指正下方存在聚酰亞胺系樹脂層A(21)的部位，如圖5(A)和圖 6(A)所示，通常沿聚酰亞胺系樹脂層A(21)的外周形成切口 200。切口方法只要能夠形成 到達(dá)無機(jī)基板1的切口 200就沒有特別限定，例如可舉出使用市售的刀具的方法；利用激光 照射的方法。圖5(A)和圖5(B)是用于說明使用圖1(A)的層疊體并利用層疊體的處理法 2制造柔性基板的方法的聚酰