專利名稱：紅外遙控接收放大器的支承和封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型主要涉及一種電子元器件的支承和封裝結(jié)構(gòu)，具體地說涉及一種紅外遙控接收放大器的支承和封裝結(jié)構(gòu)。
目前市場上已公開出售的一種紅外遙控接收放大器的主要結(jié)構(gòu)如

圖1、圖2所示，PD-0099型光敏芯片1封閉于環(huán)氧樹脂層2內(nèi)，其正、負(fù)極3分別由兩個接腳引出環(huán)氧樹脂層外；μPC2803W型放大電路芯片4封閉于塑封層5內(nèi)，其四個調(diào)制頻率設(shè)定端、信號輸入端、信號輸出端、接地端及電源端亦分別由捌個接腳引出塑封層外；上述兩芯片通過各自的接腳聯(lián)接于印刷電路板9上，印刷電路的三個空端分別如圖2所示連接GND腳6、Vs腳7、Vo腳8。印刷電路板9被封裝于金屬屏蔽殼10中，金屬屏蔽殼10相對于光敏芯片1的位置開有透射孔11，GND腳6、Vs腳7、Vo腳8伸出金屬屏蔽殼10并與之絕緣。
上述公知技術(shù)的主要缺陷是芯片的接腳均需與印刷電路焊接連接，且焊點均暴露于空氣中，可靠性較差，受震動，摔打時易接腳易從印刷電路上脫落。
本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題提供了一種紅外遙控接收放大器的支承和封裝結(jié)構(gòu)，其主要目的是提高該產(chǎn)品的可靠性，使元器件在受震動，摔打時，相互之間的聯(lián)接關(guān)系也不脫落。
本實用新型提供了下述技術(shù)方案，以達(dá)到上述目的提供一種紅外遙控接收放大器的支承與封裝結(jié)構(gòu)，其包括一片光敏芯片，一片放大電路芯片，光敏芯片的負(fù)極與放大電路芯片的信號輸入端聯(lián)接，放大電路芯片的電源端與Vs腳連接，放大電路芯片的輸出端與Vo腳連接，GND腳、Vs腳、Vo腳的一端伸出金屬屏蔽殼并與其絕緣，金屬屏蔽殼上與光敏芯片相對的位置開有透射孔，其特征為光敏芯片用不導(dǎo)電膠固定在金屬支承架上，放大電路芯片用導(dǎo)電膠固定在金屬支承架上，金屬支承架與GND腳另一端聯(lián)接，光敏芯片的正極，放大電路芯片的調(diào)制頻率設(shè)定端及接地端均與金屬支承架聯(lián)接，兩芯片的端子之間及與支承架、Vs腳、Vo腳之間的聯(lián)接均采用金絲，上述承載著兩芯片的支架及GND腳、Vs腳、Vo腳的另一端均封閉固定于環(huán)氧樹脂層中，金屬屏蔽殼包覆于環(huán)氧樹脂層外。
采用本實用新型公開的紅外遙控接收放大器的支承和封裝結(jié)構(gòu)由于光敏芯片，放大電路芯片以及它們GND腳、Vs腳、Vo腳支承架之間的連接線均封閉固定于環(huán)氧樹脂層中，即使器件本身受到震動或摔打，也不可能使各元件之間的連接脫落，因而提高了該產(chǎn)品的可靠性。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的兩個實施例進(jìn)行具體描述。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中紅外遙控接收放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中紅外遙控接收放大器電路連接示意圖；圖3是技術(shù)方案1中紅外遙控接收放大器的主視圖；圖4是圖3的A-A向剖視圖；圖5是紅外遙控接收放大器電路連接方式示意圖。
本實用新型技術(shù)方案實施例中的電路連接關(guān)系如圖5所示，光敏芯片1的負(fù)極與放大電路芯片4的信號輸入端連接，放大電路芯片4的電源端與Vs腳13連接，放大電路芯片4的輸出端與Vo腳14連接，金屬支承架與GND腳12一端連接，光敏芯片1的正極，放大電路芯片4的調(diào)制頻率設(shè)定端與接地端均與金屬支承架連接。兩芯片的端子之間及支承架，Vs腳13、Vo腳14之間的連接均采用金絲。
本實用新型技術(shù)方案1實施例圖由圖3、圖4給出，圖4為圖3的A-A向剖視圖。在圖4中公開了一種紅外遙控接收放大器，它內(nèi)設(shè)一個金屬支承架17，金屬支承架17一部分為一整片的金屬板，光敏芯片1用不導(dǎo)電膠固定在它上面，放大電路芯片4用導(dǎo)電膠固定在它上面，金屬板及連接相關(guān)電路的金絲，均封裝于環(huán)氧樹脂層18中，這樣一來，整個電路連接穩(wěn)靠地定位，環(huán)氧樹脂外部包覆著金屬屏蔽殼16。金屬屏蔽殼16相對于光敏芯片1的位置開有透射孔15，光敏芯片1透過環(huán)氧樹脂通過透射孔15直接、準(zhǔn)確地接收光源。如圖3所示，金屬支承架另一部分為外露于環(huán)氧樹脂層18外的GND腳12、Vs腳13、Vo腳14。
權(quán)利要求1.一種紅外遙控接收放大器的支承與封裝結(jié)構(gòu)，其包括一片光敏芯片，一片放大電路芯片，光敏芯片的負(fù)極與放大電路芯片的信號輸入端聯(lián)接，放大電路芯片的電源端與Vs腳連接，放大電路芯片的輸出端與Vo腳連接，GND腳、Vs腳、Vo腳的一端伸出金屬屏蔽殼并與其絕緣，金屬屏蔽殼上與光敏芯片相對的位置開有透射孔，其特征為光敏芯片用不導(dǎo)電膠固定在金屬支承架上，放大電路芯片用導(dǎo)電膠固定在金屬支承架上，金屬支承架與GND腳另一端聯(lián)接，光敏芯片的正極，放大電路芯片的調(diào)制頻率設(shè)定端及接地端均與金屬支承架聯(lián)接，兩芯片的端子之間及與支承架、Vs腳、Vo腳之間的聯(lián)接均采用金絲，上述承載著兩芯片的支架及GND腳、Vs腳、Vo腳的另一端均封閉固定于環(huán)氧樹脂層中，金屬屏蔽殼包覆于環(huán)氧樹脂層外。
專利摘要本實用新型涉及紅外遙控接收放大器的支承和封裝結(jié)構(gòu),特點在于光敏芯片和放大電路芯片固定在金屬支承架上,支承架與CND腳、Vs腳及Vo腳的一端均封裝于環(huán)氧樹脂層中,從而使器件在受到震動,摔打時,芯片與接腳之間的連接關(guān)系也不易損壞,從而提高了可靠性。
文檔編號G12B9/00GK2391281SQ9821739
公開日2000年8月9日 申請日期1998年8月7日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月7日
發(fā)明者胡愛華 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司