技術(shù)編號：8019736
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型主要涉及一種電子元器件的支承和封裝結(jié)構(gòu)，具體地說涉及一種紅外遙控接收放大器的支承和封裝結(jié)構(gòu)。目前市場上已公開出售的一種紅外遙控接收放大器的主要結(jié)構(gòu)如附圖說明圖1、圖2所示，PD-0099型光敏芯片1封閉于環(huán)氧樹脂層2內(nèi)，其正、負(fù)極3分別由兩個接腳引出環(huán)氧樹脂層外；μPC2803W型放大電路芯片4封閉于塑封層5內(nèi)，其四個調(diào)制頻率設(shè)定端、信號輸入端、信號輸出端、接地端及電源端亦分別由捌個接腳引出塑封層外；上述兩芯片通過各自的接腳聯(lián)接于印刷電路板9上，印刷電路的三個空端分別如圖2所示連接GND腳6、Vs...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。