專利名稱：一種新型印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型印制電路板，它特別適合于波峰焊及表面安裝技術(shù)。
目前，最受用戶歡迎的SMOBC印制電路板，它的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中，需先在印制板導(dǎo)電線條上鍍鉛錫合金層，然后再退鉛錫合金層。這一生產(chǎn)工藝不僅需要昂貴的熱風(fēng)整平機(jī)，而且也易產(chǎn)生環(huán)境污染。這種印制電路板的主要缺點(diǎn)是成本高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜且不易控制，它的導(dǎo)電條表面為銅層，所以易氧化，抗腐蝕性能較差。
本實(shí)用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，而提供一種可焊性好，生產(chǎn)工藝簡單，成本低，適合電子產(chǎn)品的表面安裝和波峰焊裝技術(shù)的印制電路板。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的它由絕緣基板1，銅箔導(dǎo)電線條4，孔2和焊盤3組成，在銅箔導(dǎo)電線條上面設(shè)有鍍鎳層6，焊盤3表面為鉛錫合金鍍層5。
它由絕緣基板1、銅箔導(dǎo)電線條4，金屬化孔9，焊盤3組成，在孔金屬化處理后的導(dǎo)電線條上面設(shè)有鍍鎳層6，焊盤3表面和金屬化孔內(nèi)表面為鉛錫合金鍍層5。
下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。


圖1為單面印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為雙面印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
由圖1可知，單面印制電路板是由絕緣基板1，銅箔導(dǎo)電線條4，孔2，焊盤3，以及在銅箔導(dǎo)電線條上面的鍍鎳層6組成。焊盤3的表面為鉛錫合金鍍層5。其中，鍍鎳層6及焊盤表面的鉛錫合金層5是通過圖形電鍍完成的。
由圖2可知，雙面孔金屬化印制電路板是由絕緣基板1、銅箔導(dǎo)電線條4、金屬化孔9、焊盤3以及在孔金屬化處理后的導(dǎo)電線條上面的鍍鎳層6組成的。焊盤3的表面和金屬化孔的內(nèi)表面為鉛錫合金金鍍層5。圖中，8為化學(xué)沉銅層，7為鍍銅層。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是制造工藝簡單，不產(chǎn)生環(huán)境污染，成本低，鍍鎳層光亮、平坦利于直觀檢測，而且其抗氧化性和抗腐蝕性與SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，適合電子產(chǎn)品的表面安裝和波峰焊裝技術(shù)，它是一種具有推價值的新型印制電路板。
權(quán)利要求1.一種新型單面印制電路板，它由絕緣基板1，銅箔導(dǎo)電線條4，孔2和焊盤3組成，其特征在于在銅箔導(dǎo)電線條上面設(shè)有鍍鎳層6，焊盤3表面為鉛錫合金鍍層5。
2.一種新型雙面孔金屬化印制電路板，它由絕緣基板1、銅箔導(dǎo)電線條4，金屬化孔9，焊盤3組成，其特征在于在孔金屬化處理后的導(dǎo)電線條上面設(shè)有鍍鎳層6，焊盤3表面和金屬化孔內(nèi)表面為鉛錫合金鍍層5。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型印制電路板，它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是在印制板的導(dǎo)電線條上設(shè)有鍍鎳層，在單面印制板的焊盤上或雙面孔金屬化印制板焊盤及金屬化孔的內(nèi)表面上鍍有鉛錫合金層，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是制造工藝簡單，不產(chǎn)生環(huán)境污染，成本低，鍍鎳層光亮，平坦利于直觀檢測，而且其抗氧化性和抗腐蝕性與SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，適合電子產(chǎn)品的表面安裝和波峰焊裝技術(shù)，是一種具有推廣價值的新型印制電路板。
文檔編號H05K1/00GK2155126SQ9320535
公開日1994年2月2日 申請日期1993年3月13日 優(yōu)先權(quán)日1993年3月13日
發(fā)明者張鵬志 申請人:張鵬志