專利名稱：電子元件的安裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及把電子元件安裝到印刷板上去的一種安裝技術。
圖5和圖6是先有技術的電子元件安裝結構。
在各個圖中，1是電子元件，它具有從側面伸出并彎向下方、以便輸入信號和外加電源等用的管腿1a。2是裝有電子元件1的多層印刷板，3是印刷板2的外部接續(xù)器，4是固定元件用的焊盤，5是使電子元件1保持電氣和機械連接的焊料，6是在印刷板2的表面和各層間形成的接線結構。7是在印刷板2各層中形成的貫通孔，圓柱形導體7a插在該貫通孔7中。
利用上述組成，首先，通過網(wǎng)板印刷技術，把糊狀的焊料5涂在固定元件用的焊盤4上。接著，用粘接劑自動地把電子元件1裝到涂有焊料5的固定元件用的焊盤4上。然后，使焊料5熔化，把各個電子元件1裝配到印刷板2上，使各個電子元件1通過接線結構6和插入貫通孔7的導體7a保持電氣連接。
因為先有技術電子元件的安裝結構是按照上述方法構成的，所以，當所安裝電子元件1的數(shù)目增多時，印刷板2表面和背面的接線結構6的數(shù)目也增多，這樣接線結構6就會占據(jù)電子元件1的安裝位置，因此，不可能提高電子元件1的安裝密度。為了應付這一問題，雖然可以考慮增多印刷板2的層數(shù)，但是，這樣一來，印刷板2的總厚度就會增大，而且印刷板的成本也提高了。
本發(fā)明就是為了克服上述問題而提出來的，其目的在于獲得一種能夠高密度地安裝電子元件、并且成本低的電子元件安裝結構。
本發(fā)明的電子元件的安裝結構是把裝有電子元件的多層軟襯底安裝到印刷板上，在多層軟襯底上形成一部分印刷板上的接線結構。
在多層軟襯底上形成應該在印刷板表面和背面、或各層間形成的一部分接線結構，同時，把應該連接到這種接線結構上的電子元件安裝上去。
下面參照

圖1-圖4說明本發(fā)明的電子元件安裝結構的一個實施例。與先有技術實例圖5和圖6中相同的部分，使用相同的符號表示，并將其說明略去。
在各圖中，11是安裝于多層軟襯底12上的電子元件，它具有管腿11a。13是多層軟襯底12的外部接續(xù)器，14是多層軟襯底12上固定元件用的焊盤，16是在多層軟襯底12上形成的接線結構，它是把應該在印刷板2的表面和背面形成的一部分接線結構6設置到多層軟襯底12的表面和背面以及各層間接線層15上了。17是在多層軟襯底12層中形成的貫通孔，17a是插到貫通孔17中的導體。18是多層軟襯底的固定焊盤，它通過焊料5和5a固定到設置在印刷板2表面和背面的固定多層軟襯底用的焊盤19上。
下面參照圖3和圖4說明本發(fā)明的安裝過程。
首先，在多層軟襯底12上設有圖3(a)所示固定元件用的焊盤14，如圖3(b)所示，通過網(wǎng)板印刷技術，把糊狀焊料5涂到多層軟襯底12上固定元件用的焊盤14上;然后，如圖3(c)所示，利用粘接劑等材料把電子元件11的管腿11a自動地裝到固定元件的焊盤14上，并把在固定元件用的焊盤14上裝有電子元件11的多層軟襯底12放到圖中未示出的，加熱到溫度高于焊料5的熔點的爐內(nèi)，使焊料5熔化;從而，如圖3(d)所示，把電子元件11固定到固定元件用的焊盤14上。
另一方面，在印刷板2上設有圖3(A)所示的固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19，如圖3(B)所示，通過網(wǎng)板印刷技術，把糊狀焊料5涂到印刷板2上固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上;然后，如圖3(C)所示，利用粘接劑等材料，對于電子元件1和多層軟襯底12，將其管腿1a和多層軟襯底的固定焊盤18自動地裝到固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上，并將圖3(C)所示的印刷板2放到圖中未示出的加熱到溫度高于焊料5的熔點的爐內(nèi)，使焊料5熔化;從而，如圖3(D)所示，把電子元件1和多層軟襯底12固定到固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上。
最后，把圖3(D)所示的印刷板2翻過來如圖4(A)所示，通過網(wǎng)板印刷技術，把熔點低于上述焊料5的糊狀焊料5a涂到設置于印刷板2背面的固定元件用的焊盤4和固定多層軟襯底用的焊盤19上，如圖4(B)所示。并且，如圖4(C)所示，利用粘接劑等材料把電子元件1和通過與上述圖3(a)～(d)的同樣工序而形成的圖4(d)所示的多層軟襯底12自動地裝到焊料5a(但是，使用的是熔點低于焊料5的焊料5a)上，并把圖4(C)所示的印刷板2放到圖中未示出的加熱到溫度高于焊料5a的熔點、但低于焊料5的熔點的爐內(nèi)，使焊料5a熔化;從而，如圖4(D)所示，把多層軟襯底12和電子元件1安裝到印刷板2的表面和背面。
按照上述結構，能把應在多層印刷板2上、或各層間形成的一部分接線結構，配置在多層軟襯底12上和各層間的接線層15上，故能減少那部分多層印刷板2上的接線結構，并且，對于安裝很多電子元件也不影響，因此，即使不增加印刷板的層數(shù)，也能提高電子元件的安裝密度，從而可以減小印刷板的總厚度。
還有，在上述實施例中，示出了只在多層軟襯底12的一面安裝電子元件11的實例，但是，也可以在兩面安裝電子元件。另外，也可以不象上述實施例那樣把多層軟襯底12安裝到印刷板2的兩面，而而是只安裝到它的一面。再者，雖然在上述實施例中是把電子元件1和多層軟襯底12利用粘接劑等材料裝上去的，但是，也可以不用粘接劑等材料，而只用焊料進行安裝。
如上所述，按照本發(fā)明的電子元件的安裝結構，是把裝有電子元件的多層軟襯底安裝到印刷板上、并把印刷板上的一部分接線結構配置到了多層軟襯底上的，所以，能夠提高電子元件的安裝密度，同時，還能減小印刷板的總厚度和降低印刷板的成本。
圖1-圖4是本發(fā)明的電子元件安裝結構的一個實施例，圖1為總體結構圖，圖2為沿圖1中A-A線略加放大的剖面圖，圖3(a)-(d)及(A)-(D)和圖4(a)-(d)及(A)-(D)為安裝工序的工序圖，圖5和圖6是先有技術的電子元件安裝結構的一個實例例，圖5為總體結構圖，圖6為沿圖5中B-B線略加放大的剖面圖。
1和11是電子元件，2是印刷板，6和16是接線結構，12是多層軟襯底。
權利要求
一種電子元件的安裝結構，其特征在于把裝有電子元件的多層軟襯底安裝到印刷板上，并在上述多層軟襯底上形成上述印刷板上的一部分接線結構。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子元件的一種安裝結構。在這種結構中，把電子元件安裝到多層軟襯底上，再把該軟襯底安裝到印刷板上，在軟襯底上形成應在該印刷板上形成的一部分接線結構，從而，能提高電子元件的安裝密度，并減小印刷板的總厚度和降低成本。
文檔編號H05K1/14GK1031636SQ88102819
公開日1989年3月8日 申請日期1988年5月17日 優(yōu)先權日1987年8月28日
發(fā)明者若松千春 申請人:三菱電機株式會社