技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種硅膠基導熱儲熱膜片，包括導熱硅膠片，所述導熱硅膠片兩面均敷有一層石墨膜；所述導熱硅膠片的厚度為0.5?25mm，所述石墨膜的厚度為25?75um。本實用新型通過在導熱硅膠片兩面均復合涂敷一層石墨膜，利用石墨膜在垂直和水平方向的導熱優(yōu)良性，彌補了導熱硅膠的一些不足，同時結(jié)合硅膠體的厚度優(yōu)勢，實現(xiàn)了導熱儲熱的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：郭志軍
受保護的技術(shù)使用者：蘇州鴻凌達電子科技有限公司
文檔號碼：201720058353
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.17
技術(shù)公布日：2017.11.14