本發(fā)明屬于軟包裝復(fù)合薄膜技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種不粘液體復(fù)合包裝膜及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有軟包裝復(fù)合膜在包裝液體內(nèi)容物時(shí)容易出現(xiàn)幾個(gè)問題：在液體灌裝包裝時(shí)濺起的液體很容易粘附在包裝膜或袋的封口區(qū)域，導(dǎo)致封口不牢或假封口現(xiàn)象；包裝的液體內(nèi)容物掛在包裝膜的內(nèi)壁上，降低包裝膜的展示性；包裝的液體內(nèi)容物粘附在包裝膜上，終端客戶使用時(shí)容易產(chǎn)生浪費(fèi)和使用麻煩，特別是目前消費(fèi)量大的酸奶蓋膜。
現(xiàn)有的軟包裝復(fù)合膜主要是利用內(nèi)層聚乙烯/聚丙烯等聚烯烴樹脂的較低表面能對一般液體的不浸潤的屬性來阻止粘附，但這種做法局限性很多，要求所包裝的液體內(nèi)容物的表面能不能低于聚烯烴樹脂的表面能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種不粘液體復(fù)合包裝膜及其生產(chǎn)工藝，該復(fù)合包裝膜有效解決了液體產(chǎn)品粘附包裝膜的問題且使用范圍廣，可用于包裝任何液體產(chǎn)品。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：
一種不粘液體復(fù)合包裝膜，包括依次復(fù)合的聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層；所述聚乙烯薄膜層包括電暈層、中間層、熱封層，所述電暈層包括質(zhì)量比為1:(1.9～2.1)線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯，所述中間層包括質(zhì)量比為(1.9～2.1):1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯，所述熱封層包括第一組混合料或第二組混合料；所述第一組混合料由乙烯-醋酸乙烯共聚物與改性樹脂構(gòu)成，所述第二組混合料由茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯與改性樹脂構(gòu)成，所述改性樹脂包括硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅；所述第一組混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質(zhì)量比為(16～18):(0.9～1.1):(0.9～1.1):(0.9～1.1)；所述第二組混合料中茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質(zhì)量比為(4.8～5.2):(4.8～5.2):(4.8～5.2):(0.9～1.1):(0.9～1.1):(0.9～1.1)；所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為(11～13):(12～14):(19～21)。
所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層的層厚比為12:12:45。
所述電暈層中線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯質(zhì)量比為1:2，所述中間層中低密度聚乙烯與高密度聚乙烯質(zhì)量比為2:1；所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:13:20。
所述第一組混合料中乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質(zhì)量比為17:1:1:1。
所述第二組混合料中茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的質(zhì)量比為5:5:5:1:1:1。
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米。
一種所述的不粘液體復(fù)合包裝膜的生產(chǎn)工藝，包括聚乙烯薄膜層的加工，所述聚乙烯薄膜層的加工包括物料塑化擠出工序，所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為170～180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為160～170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為170～180℃。
本發(fā)明的有益效果在于：
(1)本發(fā)明通過對所述聚乙烯薄膜層進(jìn)行結(jié)構(gòu)改進(jìn)，尤其是對所述熱封層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了創(chuàng)新調(diào)整，構(gòu)建了一個(gè)具有超低表面能且具有疏水特性的復(fù)合包裝膜熱封層，該復(fù)合包裝膜在用于灌裝液體時(shí)，液體在復(fù)合包裝膜的熱封層界面上不粘附，而是在熱封層界面上快速形成球狀珠，并在自身重力的作用下干凈地離開熱封層界面。所述界面具有150度以上的接觸角，10度以下的滾動(dòng)角。另外，本發(fā)明復(fù)合包裝膜還可以在較低的熱封溫度或較高的包裝速度時(shí)獲得合適的熱封強(qiáng)度。
(2)本發(fā)明通過優(yōu)化各層物料的配比，獲得了性能更優(yōu)的不粘液體復(fù)合包裝膜。比如，所述聚四氟乙烯的粒徑的控制可以使薄膜形成粗糙的界面效果，結(jié)合多孔二氧化硅的空氣吸附作用以及硅氧烷的超低表面能作用，共同獲得了不粘液體的復(fù)合包裝膜。
(3)所述復(fù)合包裝膜中聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層一般通過干式復(fù)合工藝進(jìn)行復(fù)合。本發(fā)明中所述聚乙烯薄膜層的加工工序通常包括上料工序、物料塑化擠出工序、吹脹牽引工序、風(fēng)環(huán)冷卻工序、人字夾板工序、牽引輥牽引工序、電暈處理工序、薄膜收卷工序。其中在物料塑化擠出工序中，所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度選擇高溫，溫度為170～180℃，該加工溫度下電暈層易進(jìn)行電暈氧化處理，使電暈層在所述鍍鋁聚酯薄膜層上的附著能力更強(qiáng)；所述中間層的物料塑化擠出加工溫度相對低一些，選擇160～170℃，該加工溫度下可以使復(fù)合包裝膜獲得高挺度；所述熱封層的物料塑化擠出加工溫度選擇高溫，溫度為170～180℃，該加工溫度下急冷可以降低熱封層結(jié)晶度，降低熱封所需溫度。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明技術(shù)方案做出更為具體的說明：
實(shí)施例1
(1)聚乙烯薄膜層的加工：
其中上料工序中：
電暈層物料：質(zhì)量比為1:1.9線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯；
中間層物料：質(zhì)量比為1.9:1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯；
熱封層物料：質(zhì)量比為16:0.9:1.1:0.9的乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅；
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米；
其中物料塑化擠出工序中：
所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為170℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為160℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為170℃；
所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為11:12:19。
(2)所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層通過干式復(fù)合法進(jìn)行復(fù)合且各層之間層厚比為12:12:45。
實(shí)施例2
(1)聚乙烯薄膜層的加工：
其中上料工序中：
電暈層物料：質(zhì)量比為1:2.1線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯；
中間層物料：質(zhì)量比為2.1:1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯；
熱封層物料：質(zhì)量比為18:1.1:0.9：1.1的乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的；
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米；
其中物料塑化擠出工序中：
所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為180℃；所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為13:14:21。
(2)所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層通過干式復(fù)合法進(jìn)行復(fù)合且各層之間層厚比為12:12:45。
實(shí)施例3
(1)聚乙烯薄膜層的加工：
其中上料工序中：
電暈層物料：質(zhì)量比為1:2線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯；
中間層物料：質(zhì)量比為2:1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯；
熱封層物料：質(zhì)量比為17:1:1:1的乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅的；所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米；
其中物料塑化擠出工序中：所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為175℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為165℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為175℃；所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:13:20。
(2)所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層通過干式復(fù)合法進(jìn)行復(fù)合且各層之間層厚比為12:12:45。
實(shí)施例4
(1)聚乙烯薄膜層的加工：
其中上料工序中：
電暈層物料：質(zhì)量比為1：2線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯；
中間層物料：質(zhì)量比為2:1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯；
熱封層物料：質(zhì)量比為5:5:5:1:1:1的茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅；
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米；
其中物料塑化擠出工序中：所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為180℃；
所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:12:20。
(2)所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層通過干式復(fù)合法進(jìn)行復(fù)合且各層之間層厚比為12:12:45。
實(shí)施例5
(1)聚乙烯薄膜層的加工：
其中上料工序中：
電暈層物料：質(zhì)量比為1：2線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯；
中間層物料：質(zhì)量比為2:1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯；
熱封層物料：質(zhì)量比為4.8:4.8:5.2:0.9:1.1:0.9的茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅；
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米；
其中物料塑化擠出工序中：所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為180℃；
所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:12:20。
(2)所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層通過干式復(fù)合法進(jìn)行復(fù)合且各層之間層厚比為12:12:45。
實(shí)施例6
(1)聚乙烯薄膜層的加工：
其中上料工序中：
電暈層物料：質(zhì)量比為1：2線性低密度聚乙烯與低密度聚乙烯；
中間層物料：質(zhì)量比為2:1的低密度聚乙烯與高密度聚乙烯；
熱封層物料：質(zhì)量比為5.2:5.2:4.8:1.1:0.9:1.1的茂金屬聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、硅酮、聚四氟乙烯、氣相二氧化硅；
所述聚四氟乙烯的粒徑為8微米；
其中物料塑化擠出工序中：所述電暈層的物料塑化擠出加工溫度為180℃、中間層的的物料塑化擠出加工溫度為170℃、熱封層的的物料塑化擠出加工溫度為180℃；
所述電暈層、中間層、熱封層的層厚比為12:12:20。
(2)所述聚酯薄膜層、鍍鋁聚酯薄膜層、聚乙烯薄膜層通過干式復(fù)合法進(jìn)行復(fù)合且各層之間層厚比為12:12:45。
按以上實(shí)施例中配比以及方式生產(chǎn)得到的復(fù)合包裝膜不粘附液體的特性如下表1所示：
由上表1內(nèi)容可見：本發(fā)明復(fù)合包裝膜具有良好的不粘附液體的特性，可以廣泛應(yīng)用于液體內(nèi)容物的包裝中。
本發(fā)明復(fù)合包裝膜在180kpa不同熱封溫度下熱封1s獲得的熱封強(qiáng)度(單位：n/15mm)與傳統(tǒng)包裝膜進(jìn)行比較的結(jié)果如下表2所示：
包裝膜熱封強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)一般要求大于25n/15mm，根據(jù)上表2內(nèi)容可知：本發(fā)明復(fù)合包裝膜在較低的熱封溫度下即可獲得合適的熱封強(qiáng)度，滿足了包裝膜熱封強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)要求。