本實(shí)用新型涉及電子元器件的包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于封裝紙質(zhì)載帶的覆蓋帶。

背景技術(shù)：

電子元器件的運(yùn)輸與使用，一般需要用到包裝承載體，承載體一般有紙質(zhì)載帶或塑料載帶，載帶上設(shè)有電子元器件形狀的口袋，以收納電子元器件，收納完成后，在載帶上表面均需覆蓋一層蓋帶，以防止載帶收納的電子元器件逃逸出來，也保護(hù)電子元器件不受外界灰塵及靜電等的干擾；蓋帶既需要與收納載帶表面密封，又要在使用電子元器件時(shí)與收納載帶表面相互剝離；如申請?zhí)枮?01510335854X公開的一種電子元器件收納載帶的封裝帶，包括基材層、穩(wěn)定層、連接層、中間層以及通用粘合層，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力，在需要時(shí)剝離開封裝帶，暴露出電子元器件；封裝帶的使用性能也穩(wěn)定，卷曲時(shí)不會(huì)出現(xiàn)開裂、爆帶的情況，其主要是針對收納大型電子元器件的塑料載帶；而對于紙質(zhì)載帶，粘合層樹脂受擠壓易滲入紙纖維內(nèi)，在取用元器件時(shí)，需將蓋帶剝離紙質(zhì)載帶，剝離力同時(shí)也會(huì)拉起載帶紙纖維（因之前封合時(shí)樹脂滲入紙纖維中），引起毛屑現(xiàn)象，而一般毛屑尺寸大于元器件，因此會(huì)擋住載帶收納元器件的口袋，影響貼片機(jī)的取用，而上述專利中的通用粘合層對紙質(zhì)載帶并不適用，連接力和剝離力都不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，適應(yīng)現(xiàn)實(shí)需要，提供一種在取用元器件時(shí)，可解決拉起紙纖維的技術(shù)問題，且不影響元器件取用的用于封裝紙質(zhì)載帶的覆蓋帶。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：

設(shè)計(jì)一種用于封裝紙質(zhì)載帶的覆蓋帶，其特征在于：它包括：用于形成覆蓋帶的主體并提供支撐強(qiáng)度的基材層；位于所述基材層之上并用于增強(qiáng)覆蓋帶韌性的中間層；涂覆在所述中間層之上的第一功能層；覆蓋在所述第一功能層之上的第二功能層；

優(yōu)選的，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力小于第二功能層與中間層之間的連接力，同時(shí)，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力亦小于所述中間層與所述基材層之間的連接力。

優(yōu)選的，所述第一功能層為線性三嵌共聚物，按重量份的計(jì)，所述第一功能層或線性三嵌共聚物包括：20～60份的乙烯丙烯共聚物、40～80份的乙烯-丁烯。

優(yōu)選的，所述乙烯-丁烯是由聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的。

優(yōu)選的，所述乙烯-丁烯為線性三嵌共聚物的中間彈性嵌段。

優(yōu)選的，按重量份計(jì)，所述第二功能層包括0.5～1.5份的納米級(jí)氧化錫及銻混合物、0.1～0.5份的蠟、50～75份的SEBS（氫化后的聚異茂二烯）、10～25份的丙烯酸酯。

優(yōu)選的，所述納米級(jí)氧化錫與銻的混合比為80～95:5。

優(yōu)選的，所述蠟為聚酯蠟。

優(yōu)選的，所述中間層為乙烯丙烯酸甲酯共聚物層。

優(yōu)選的，所述中間層的厚度為8μm-16μm。

優(yōu)選的，所述第二功能層的厚度為1μm-2μm。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型通過選擇合適的第一功能層和第二功能層，在使用中，其第一功能層與紙質(zhì)載帶之間具有穩(wěn)定的連接力，且該連接力大于第一功能層與第二功能層之間的連接力，剝離時(shí)可使第一功能層殘留在載帶上，解決了在取用元器件時(shí)拉起紙纖維的技術(shù)問題，且不影響元器件的取用；并一定程度上提高了蓋帶軟化點(diǎn)，在高溫高濕下不會(huì)出現(xiàn)融膠的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1.基材層;2.中間層;3.第一功能層;4.第二功能層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明：

實(shí)施例1：一種用于封裝紙質(zhì)載帶的覆蓋帶，參見圖1；它包括用于形成覆蓋帶的主體并提供支撐強(qiáng)度的基材層1；位于所述基材層之上并用于增強(qiáng)覆蓋帶韌性的中間層2；涂覆在所述中間層之上的第一功能層3；覆蓋在所述第一功能層之上的第二功能層4；優(yōu)選的，所述中間層的厚度為8μm；所述的第二功能層的厚度為1μm。進(jìn)一步的，所述的第一功能層與第二功能層之間的連接力小于第二功能層與中間層之間的連接力，同時(shí)，所述第一功能層與第二功能層之間的連接力亦小于所述中間層與所述基材層之間的連接力。

優(yōu)選的，所述的第一功能層為線性三嵌共聚物，按重量份的計(jì)，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括：20份的乙烯丙烯共聚物、40份的乙烯-丁烯，其所述的乙烯-丁烯是由聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的，同時(shí)，所述的乙烯-丁烯為線性三嵌共聚物的中間彈性嵌段。

進(jìn)一步的，按重量份計(jì)，所述的第二功能層包括0.5份的納米級(jí)氧化錫及銻混合物、0.1份的蠟、50份的SEBS（氫化后的聚異茂二烯）、10份的丙烯酸酯，優(yōu)選的，所述納米級(jí)氧化錫與銻的混合比為80:5；所述的蠟為聚酯蠟；而所述得到中間層為乙烯丙烯酸甲酯共聚物層。

上述技術(shù)方案中，通過設(shè)定特定組分的第一功能層和第二功能層，可使第一功能層與紙質(zhì)載帶之間具有穩(wěn)定的連接力，且該連接力大于第一功能層與第二功能層之間的連接力，在剝離時(shí)第一功能層殘留在載帶上，解決了拉起紙纖維的技術(shù)問題且不影響元器件的取用。

而本實(shí)用新型中的，紙質(zhì)載帶不同于塑料載帶，所以第二功能層需要特定的組分配方，本方案中的第二功能層的組分比與紙質(zhì)纖維之間具有較好的結(jié)合力好，并且具熱封粘合功能，能夠?qū)崿F(xiàn)覆蓋帶低溫快速封合，而本設(shè)計(jì)中所添加的蠟會(huì)遷移至表面，防止覆蓋帶表面粘結(jié)；而第一功能層與第二功能層兩者之間具有的連接力，可要保證兩者之間的連接力小于第一功能層與紙質(zhì)載帶之間的連接力，而且第一功能層、第二功能層的使用在一定程度上提高了蓋帶軟化點(diǎn)，在高溫高濕下還不會(huì)出現(xiàn)融膠的現(xiàn)象。

實(shí)施例2，與實(shí)施例1相同之處不再贅述，不同之處在于：

所述中間層的厚度為16μm；所述的第二功能層的厚度為2μm。

按重量份計(jì)，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括：60份的乙烯丙烯共聚物、80份的乙烯-丁烯。

按重量份計(jì)，所述的第二功能層包括1.5份的納米級(jí)氧化錫及銻混合物、0.5份的蠟、75份的SEBS（氫化后的聚異茂二烯）、25份的丙烯酸酯。

所述的納米級(jí)氧化錫與銻的混合比為95:5。

實(shí)施例3，與實(shí)施例1相同之處不再贅述，不同之處在于：

所述中間層的厚度為9、10、11、12、13或14μm；所述的第二功能層的厚度為1.2、1.4、1.5、1.6或1.8μm。

按重量份計(jì)，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括：40份的乙烯丙烯共聚物、60份的乙烯-丁烯。

按重量份計(jì)，所述的第二功能層包括1.0份的納米級(jí)氧化錫及銻混合物、0.3份的蠟、60份的SEBS（氫化后的聚異茂二烯）、17份的丙烯酸酯。

所述的納米級(jí)氧化錫與銻的混合比為87:5。

實(shí)施例4，與實(shí)施例3相同之處不再贅述，不同之處在于：

按重量份計(jì)，所述的第一功能層或線性三嵌共聚物包括：25或50份的乙烯丙烯共聚物、50或70份的乙烯-丁烯。

按重量份計(jì)，所述的第二功能層包括0.7或1.2份的納米級(jí)氧化錫及銻混合物、0.2或0.4份的蠟、55或70份的SEBS（氫化后的聚異茂二烯）、15或22份的丙烯酸酯。

所述的納米級(jí)氧化錫與銻的混合比為85或93:5。

本實(shí)用新型的實(shí)施例公布的是較佳的實(shí)施例，但并不局限于此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，極易根據(jù)上述實(shí)施例，領(lǐng)會(huì)本實(shí)用新型的精神，并做出不同的引申和變化，但只要不脫離本實(shí)用新型的精神，都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。