專利名稱：載體清洗的被動(dòng)致動(dòng)閥的制作方法
本申請要求1998年12月1日提交的美國臨時(shí)申請60/110,636的優(yōu)先權(quán)。
本發(fā)明涉及下述美國專利和專利申請，這些專利和申請屬于本發(fā)明的受讓人并且在此處引用其全文作為參考1988年2月16日授權(quán)的題為“具有顆粒過濾系統(tǒng)的可密封運(yùn)輸容器”的美國專利4,724,874(律師案號NO.ASYS4626)；1998年9月22日授權(quán)的題為“用于容器充滿和/或真空釋放的二級閥”的美國專利5,810,062(律師案號NO.ASYS7960)；1998年3月27日提交的題為“運(yùn)動(dòng)聯(lián)接兼容、被動(dòng)界面密封件”的目前待審美國專利申請09/049,330(律師案號NO.ASYS7993)；1998年3月27日提交的題為“抽氣驅(qū)動(dòng)的SMF容器清洗系統(tǒng)”的目前待審美國專利申請09/049,461(律師案號NO.ASYS7975)；1998年3月27日授權(quán)的題為“模組化SMF容器換氣器、吸收和清洗芯”的目前待審美國專利申請09/049,354(律師案號NO.ASYS7994)。
本發(fā)明涉及能使氣體受控地噴射進(jìn)入SMIF容器的系統(tǒng)，特別是通過容器的重量在開合位置之間致動(dòng)的被動(dòng)氣流閥。
在美國專利4,532,970和4,534,389中公開了Hewlette-Packard公司提出的SIMF系統(tǒng)。SIMF系統(tǒng)的目的是在經(jīng)過半導(dǎo)體加工過程的晶片存儲和運(yùn)輸期間減少半導(dǎo)體晶片上的顆粒通量。該目的通過如下方式部分地實(shí)現(xiàn)用機(jī)械的方法保證在存儲和運(yùn)輸期間環(huán)繞晶片的氣體介質(zhì)(如空氣和氮?dú)?相對于晶片基本上是靜止的，以及確保來自周圍環(huán)境的顆粒不進(jìn)入緊鄰晶片周圍的環(huán)境。
SIMF系統(tǒng)具有三個(gè)主要部件(1)小容積、密封容器，用于存儲或運(yùn)輸晶片和/或晶片盒；(2)輸入/輸出(I/O)微環(huán)境設(shè)施，位于半導(dǎo)體加工設(shè)備上以提供微型清潔空間(在充滿清潔空氣時(shí))，暴露的晶片和/或晶片盒在其中傳送進(jìn)入和離開加工設(shè)備的內(nèi)部；(3)連接裝置，在SMIF容器和SIMF微環(huán)境設(shè)施之間傳送晶片和/或晶片盒而不使晶片和/或晶片盒暴露在顆粒中。所提出的一個(gè)SMIF系統(tǒng)的進(jìn)一步詳細(xì)情況在1984年7月《固態(tài)技術(shù)》以MihirParikh和Ulrich Kaempf名義發(fā)表的題為《SIMF在VLSI制造中晶片盒的傳送技術(shù)》的論文(111-115頁)中進(jìn)行了描述。
上述系統(tǒng)的類型與0.02微米以下到200微米以上的顆粒尺寸有關(guān)。由于在制造半導(dǎo)體器件時(shí)都采取較小的幾何尺度，這些尺寸顆粒在半導(dǎo)體加工中具有很強(qiáng)的破壞性。幾何尺度大于0.1微米的有害污染顆粒大大地干擾1微米的幾何尺度的半導(dǎo)體器件。趨勢當(dāng)然是半導(dǎo)體加工的幾何尺度越來越小，目前在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室中半導(dǎo)體加工的幾何尺度接近0.1微米及0.1微米以下。未來，幾何尺度將變得越來越小，因此就需要考慮越來越小的污染顆粒。
實(shí)際上，在晶片的制造過程中SMIF容器放在各種不同的支承表面上，例如在通向微環(huán)境設(shè)施的裝載口處，隨后接口機(jī)構(gòu)打開容器門而使得可以處理容器內(nèi)部的晶片。此外，容器可以支承在存儲位置，同時(shí)等待在特定設(shè)備上處理。運(yùn)種存儲位置在計(jì)量學(xué)情況下或高生產(chǎn)率設(shè)備可以包括局部設(shè)施緩沖器，或者包括用于在設(shè)備倉庫中存儲大量容器的堆料機(jī)。容器可以額外位于單獨(dú)的清洗工作站。
無論設(shè)備裝載口、局部設(shè)備緩沖器、堆料機(jī)還是清洗工作站，支承表面通常包括從支承表面向上伸出的配準(zhǔn)銷或運(yùn)動(dòng)銷。在200毫米的容器中，支承表面包括配準(zhǔn)銷，和引導(dǎo)容器進(jìn)入相對于銷的合適轉(zhuǎn)動(dòng)和平移位置的導(dǎo)引軌。在300毫米容器中，容器的底表面包括徑向延伸的槽，用于接收運(yùn)動(dòng)銷。一旦容器定位成槽配合其對應(yīng)的運(yùn)動(dòng)銷，槽在銷上固定而在容器和支承平臺之間建立六個(gè)接觸點(diǎn)(在槽和銷處)，以固定和可重復(fù)的精度將容器與支承平臺動(dòng)態(tài)地連接。這種動(dòng)態(tài)連接例如在授予Slocum的名為“動(dòng)態(tài)連接流體接合及其方法”的美國專利5,683,118中公開，該專利在此處引用其全文。運(yùn)動(dòng)銷的尺寸和位置標(biāo)準(zhǔn)化，從而使各種供應(yīng)商的容器彼此兼容。運(yùn)動(dòng)連接銷的位置和尺寸的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)由半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織(SEMI)制定。
有時(shí)，通過形成流經(jīng)容器的流以帶走污染物和/或顆粒來清洗容器中的污染物和/或顆粒是有利的。向容器填充非反應(yīng)氣體以用于長期保存或特定的加工有時(shí)有益的。此外，有時(shí)對容器提供高于或低于大氣的壓可能是有利的。為了完成這種清洗，公知的是在容器內(nèi)設(shè)置允許流體流入或流出容器內(nèi)部的一個(gè)或多個(gè)閥。容器的入口閥可以連接到加壓的氣體源，以用所需的氣體填充容器，出口閥可以連接到真空源，以從容器抽出氣體。入口閥和出口閥可以用于清洗容器，包括用所需的氣體填充容器，和/或在容器內(nèi)提供相對于大氣的壓差。這種系統(tǒng)在先前引用參考的授予Parikh等人的名為“具有顆粒過濾系統(tǒng)的可密封運(yùn)輸容器”的美國專利4,724,874中公開。相對于需要打開容器以進(jìn)行清洗的系統(tǒng)，閥系統(tǒng)需要的零件及空間較少，總的說來操作效率更高。
無論清洗產(chǎn)生的機(jī)理如何，希望的是只在容器坐靠在支承表面上時(shí)供應(yīng)來自氣體源的清洗氣體。一個(gè)原因是噴射到容器中的氣體(通常是氮?dú)?如果大量釋放到制造環(huán)境中的話會對制造工人有害。因此，最好是當(dāng)要清洗的容器位于支承表面時(shí)啟動(dòng)氣流，一旦容器移走，則氣流停止。
公知的是提供電控的致動(dòng)器和/或控制器，諸如質(zhì)量流控制器來啟動(dòng)、停止和調(diào)節(jié)流向容器的氣流。設(shè)置傳感器來顯示容器是否位于支承表面上也是公知的。每一個(gè)上述系統(tǒng)都需要控制回路以在控制系統(tǒng)和氣流系統(tǒng)之間傳送傳感器信號和電源信號。這使得控制系統(tǒng)復(fù)雜化，并且增加了在一個(gè)或多個(gè)清洗工作站發(fā)生故障的可能性。
因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于提供一種簡單、可靠的系統(tǒng)，用于啟動(dòng)和停止流向容器的氣流。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于提供一種用于啟動(dòng)和停止流向容器的氣流系統(tǒng)，其不采用相關(guān)的電連接、電源供應(yīng)、傳感器或控制器。
本發(fā)明的再一優(yōu)點(diǎn)在于當(dāng)容器不處于支承平臺時(shí)，完全密封氣流，使其不能進(jìn)入晶片制造環(huán)境中。
本發(fā)明的再一優(yōu)點(diǎn)在于在支承平臺上設(shè)置被動(dòng)致動(dòng)氣流閥，該氣流閥外形較小，以便可以引用在有限的空間中。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于提供了一種用于控制流向容器的氣流的被動(dòng)致動(dòng)閥，該閥可以結(jié)合到現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置在支承平臺上的一個(gè)或多個(gè)運(yùn)動(dòng)銷中。
上述和其它優(yōu)點(diǎn)由本發(fā)明提供，在其優(yōu)選實(shí)施例中涉及一種位于容器支承平臺中的閥，用于控制流向位于支承平臺上的容器的氣流。在優(yōu)選實(shí)施例中，該閥包括中間提動(dòng)頭，能夠在第一閉合位置和第二開啟位置之間移動(dòng)，在第一閉合位置，提動(dòng)頭阻擋通過閥的氣流，在第二開啟位置，提動(dòng)頭允許氣流通過閥。當(dāng)容器不在支承平臺上時(shí)，來自閥下游的氣體源的加壓氣體偏壓提動(dòng)頭進(jìn)入第一位置，從而阻塞氣流。該第一位置，提動(dòng)頭的頂部延伸略高出容器支承平臺的上表面。當(dāng)容器坐靠在支承平臺上時(shí)，容器的重量使提動(dòng)頭從其第一位置移動(dòng)到其第二位置，在該位置允許氣體流經(jīng)閥而進(jìn)入容器以清洗該容器。
下面參照附圖描述本發(fā)明，其中

圖1為包括本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例單獨(dú)被動(dòng)致動(dòng)氣流閥的容器支承平臺的透視圖；圖2為圖1所示的容器支承平臺分解透視圖；圖3為本發(fā)明的閥處于阻擋氣流通過該閥的閉合位置的側(cè)剖視圖；圖4為本發(fā)明的閥處于允許氣流通過該閥的開啟位置的側(cè)剖視圖；圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的閥處于阻擋氣流通過該閥的閉合位置的側(cè)剖視圖；圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的閥處于阻擋氣流通過該閥的閉合位置的側(cè)剖視圖；圖7為允許容器在端部效應(yīng)器和支承平臺之間傳遞的傳統(tǒng)端部效應(yīng)器和容器支承平臺布局的頂視圖；圖8示出了本發(fā)明的端部效應(yīng)器和支承平臺，用于允許容器在端部效應(yīng)器和支承平臺之間傳遞。
下面參照圖1-8詳細(xì)描述本發(fā)明，這些附圖總的涉及各種用于啟動(dòng)和停止流向SMIF容器的氣流的被動(dòng)啟動(dòng)氣流閥的實(shí)施例?？梢岳斫?，本發(fā)明的氣流閥可以用于包括200毫米和300毫米的各種尺寸的容器以及SMIF容器以外的載體。此外，本發(fā)明的氣流閥符合和允許符合所有相關(guān)的SEMI標(biāo)準(zhǔn)。
參照圖1和2，示出了支承SMIF容器(圖1和2未示出)的支承平臺20的透視圖。支承平臺的優(yōu)選實(shí)施例具有新穎的結(jié)構(gòu)，以便改進(jìn)容器在支承平臺和端部效應(yīng)器之間的傳遞。表面的這一方面將針對圖7和8描述。然而，應(yīng)該理解支承平臺20的結(jié)構(gòu)對于只涉及被動(dòng)氣流閥的本發(fā)明實(shí)施例并不是決定性的。支承平臺20可以包括晶片制造中的設(shè)置用于支承容器的各種表面。這類表面包括但不限于設(shè)備裝載口，局部容器緩沖器和堆料機(jī)中的容器隔板，及可獨(dú)立應(yīng)用的清洗工作站中的容器支承平臺。
支承平臺20包括多個(gè)運(yùn)動(dòng)銷，用于安裝在容器底部對應(yīng)的槽中，以建立容器和支承平臺之間的動(dòng)態(tài)連接?；蛘撸N22可以包括用于接收200毫米容器的配準(zhǔn)銷。支承平臺20還包括一對入口孔24，設(shè)置在支承平臺下，連接到對應(yīng)的一對氣流管線上。來自入口孔的氣流管線反過來又與加壓氣體元相連，使得氣體可以通過入口孔24噴射到容器中。支承平臺20還可以包括一對出口孔26，設(shè)置在支承平臺下，連接到對應(yīng)的一對氣流管線上。來自出口孔的氣流管線反過來又與真空源相連，使得氣體可以通過出口孔26流出容器?？梢岳斫庠诹硪粚?shí)施例中可以有一個(gè)或多于兩個(gè)入口孔24，并且在另一實(shí)施例中出口孔26的數(shù)目可以為零、一個(gè)或多于兩個(gè)。
在優(yōu)選實(shí)施例中，入口孔24位于支承平臺的后部，出口孔26位于平臺的前部。因此，當(dāng)容器位于支承平臺上時(shí)，入口孔24可以位于容器的后部下，出口孔26可以位于容器的前部下。通過運(yùn)樣的構(gòu)型，通過容器的清洗氣流從容器的后部向前產(chǎn)生。各入口孔和出口孔最好包括界面密封件28，如前面引用參考的題為“運(yùn)動(dòng)聯(lián)接兼容、被動(dòng)界面密封件”的美國專利申請09/049,330所描述的那樣。
支承平臺20還包括用于啟動(dòng)和停止流入入口孔24的氣流的氣流閥30。如圖1和2所示，閥30與運(yùn)動(dòng)銷22分開。然而，如下面所要描述的，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，閥30可以結(jié)合到一個(gè)或多個(gè)運(yùn)動(dòng)銷22中。閥30的上表面最好延伸高出支承平臺20的上表面2-3毫米。在氣流閥集成在一個(gè)或多個(gè)運(yùn)動(dòng)銷上的本發(fā)明實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)運(yùn)動(dòng)銷的高度增加2-3毫米。應(yīng)該理解這些尺寸只是示例性的，在其它的實(shí)施例中可以變化。如圖1和2所示，只設(shè)置一個(gè)氣流閥30，該氣流閥啟動(dòng)和停止流過入口孔24的氣流。然而，如下面所描述的，也可增加第二氣流閥30以啟動(dòng)和停止流過出口孔26的氣流。
參照圖1-4，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，來自加壓氣體源(未示出)的氣體通過氣體管線32供應(yīng)給氣流閥30。當(dāng)該閥處于如下所述的開啟位置時(shí)，氣體流過該閥并經(jīng)氣體管線34排出該閥，氣體管線34又與兩個(gè)入口孔24相連。在少于或多于兩個(gè)入口孔24的實(shí)施例中，氣體管線34連接到這樣的每個(gè)入口孔。
特別參照圖3和4，閥30包括安裝成在支承平臺20中形成的空腔38中豎直平移的提動(dòng)頭36。提動(dòng)頭36和空腔38最好是環(huán)形的，但在本發(fā)明的其它實(shí)施例中也可以是其它截面形狀。提動(dòng)頭包括頭部40和從頭部向下延伸的桿部42。O形圈44繞桿部朝向桿部的底部設(shè)置。O形圈的外徑最好大于桿部相鄰段的直徑，其原因在下面描述。提動(dòng)頭36最好由低磨損、低放氣材料制成，例如聚碳酸脂、不銹鋼或鋁。O形圈44最好由耐用的彈性材料制成，如各種彈性體。
支承平臺壁限定的空腔38優(yōu)選包括支承提動(dòng)頭36的桿部42的擋圈46，以基本上防止提動(dòng)頭在平行于支承平臺20上表面的平面內(nèi)移動(dòng)，同時(shí)允許提動(dòng)頭36沿箭頭A-A在基本上垂直于支承平臺20上表面的方向上運(yùn)動(dòng)?？涨?8包括下腔48，向氣流管線32和34開放。
在沒有外界偏壓力的情況下，重力偏壓提動(dòng)頭進(jìn)入圖4所示的位置。然而，一旦來自加壓氣體源的氣體通過管線32接收，在下腔48中的氣體強(qiáng)制提動(dòng)頭向上到達(dá)圖3所示的位置，從而關(guān)閉閥30并防止氣體流過閥。特別是，當(dāng)提動(dòng)頭36向上移動(dòng)時(shí)，O形圈44配合支承平臺20的表面50，以形成防止下腔48中的氣體流過閥到達(dá)氣流管線34的密封。在沒有其它外力作用在提動(dòng)頭36上的情況下，閥30保持在圖3所示的閉合位置，防止氣體逸出到晶片制造的環(huán)境中去。
在圖3所示的閉合位置，提動(dòng)頭36的頭部40在支承平臺20的表面上延伸，如上所示。如圖4所示，在容器52位于支承平臺20上時(shí)(用容器的槽53坐靠在運(yùn)動(dòng)銷22上示出)，容器接合頭部40，并且容器的重量將提動(dòng)頭從圖3所示的閉合位置移動(dòng)到圖4所示的開啟位置。特別是，在圖4所示的開啟位置，O形圈44與表面50間隔開，使得來自氣體源的氣體可以經(jīng)管線32流入，向上流經(jīng)腔室48并流出氣體管線34。此后，來自管線34的氣體經(jīng)入口孔24和界面密封件28進(jìn)入容器52。
當(dāng)閥處于圖4所示的開啟位置時(shí)，為了防止氣體繞頭部40泄漏并流出到晶片制造環(huán)境中，第二O形圈安裝在空腔38中。當(dāng)提動(dòng)頭36由容器的重量向下移動(dòng)以打開閥30時(shí)，O形圈54夾在提動(dòng)頭的表面56和支承平臺20的平面58之間，形成防止氣體流過提動(dòng)頭36的桿部42的密封。O形圈54也可以固定到提動(dòng)頭36上。盡管以上示出了閥30的具體構(gòu)型，可以理解提動(dòng)頭36和空腔38的尺寸和構(gòu)型在其他實(shí)施例中是可以變化的，而同樣可以實(shí)現(xiàn)閥30的功能。
為了在空腔38中安裝提動(dòng)頭36，開口60可以設(shè)置在支承平臺20的下表面。一旦提動(dòng)頭安裝通過開口60并進(jìn)入空腔38，板62可以密封開口60。可選擇的是，第三O形圈64可以設(shè)置在支承平臺20的下表面和板62之間，以防止氣體從板62的周圍逸出而進(jìn)入晶片制造的環(huán)境中。在另一實(shí)施例中，與只將提動(dòng)頭36通過開口60向上插入相反，包括提動(dòng)頭36和形成空腔38的環(huán)繞壁的預(yù)裝閥30包括通過開口60插入并安裝到支承平臺20上的芯。這種芯的詳細(xì)情況在先前引用的題為“模組化SMF容器換氣器、吸收和清洗芯”的目前待審美國專利申請09/049,354中公開。
如上所述，通過管線32進(jìn)入下腔48的空氣使得提動(dòng)頭36向上偏壓以在沒有容器位于支承平臺20上時(shí)閉合閥30。然而，在圖5所示的本發(fā)明所示的另一實(shí)施例中，彈簧66可以在壓力下設(shè)置在板62和提動(dòng)頭36的一部分之間。在支承平臺20上沒有容器時(shí)，彈簧66向上偏壓提動(dòng)頭36以閉合閥。然而，一旦容器位于支承平臺20上，在提動(dòng)頭36上向下的容器重量超過彈簧66向上的力，使得提動(dòng)頭36向下移動(dòng)并進(jìn)入允許氣體流過閥的開啟位置。
在圖3和4所示的實(shí)施例中，提動(dòng)頭36與運(yùn)動(dòng)銷22分開。然而，圖6所示的本發(fā)明另一實(shí)施例示出起到運(yùn)動(dòng)銷和閥30的提動(dòng)頭作用的銷68。與圖4和6所示的本發(fā)明實(shí)施例共同的零件用相同的標(biāo)號表示。在該實(shí)施例中，運(yùn)動(dòng)銷68由下腔48內(nèi)的氣體和/或如上所述的彈簧66向上偏壓，使得運(yùn)動(dòng)銷的頂部高出另一傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)銷的頂部2-3毫米。該高度在其它實(shí)施例中可以變化。在該位置，如圖6所示，通過閥30的氣流被阻止。然而，一旦容器位于支承平臺20上，運(yùn)動(dòng)銷68將向下運(yùn)動(dòng)以打開閥30而允許氣流通過。運(yùn)動(dòng)銷68還滿足SMIF標(biāo)準(zhǔn)SEMI E57.1中對于運(yùn)動(dòng)銷提出的各種規(guī)格。
在優(yōu)選實(shí)施例中，氣流閥30設(shè)置成只與入口孔24相通。然而，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，可以另外設(shè)置氣流閥與出口孔26相通，以防止支承平臺上沒有容器時(shí)氣體流過出口孔。這樣的閥和與入口孔24連接的閥30相同，且圖5所示的彈簧66必須在支承平臺20上沒有容器時(shí)將閥保持在閉合位置。在有兩個(gè)閥時(shí)，一個(gè)閥用于入口氣流，一個(gè)閥用于出口氣流，在支承平臺的表面之上可以有兩個(gè)分開的凸起(即每個(gè)閥的頭部)?；蛘?，可以在支承平臺的表面之上只有一個(gè)凸起，其于兩個(gè)閥相連。在這樣的實(shí)施例中，當(dāng)凸起由于容器的重量而強(qiáng)制向下時(shí)，凸起強(qiáng)制兩個(gè)分開的閥的提動(dòng)頭向下以打開每個(gè)閥?？梢栽O(shè)想一個(gè)閥可以有兩個(gè)分開的隔室，一個(gè)隔室起動(dòng)和停止流向入口孔的氣流，另一隔室起動(dòng)和停止流向出口孔的氣流。該閥可以有一個(gè)延伸通過兩個(gè)隔室的單一桿部，從而容器的重量使單一提動(dòng)頭向下的致動(dòng)起動(dòng)氣流流向入口孔和出口孔(同時(shí)保持出口孔和入口孔的氣流分開)。
根據(jù)本發(fā)明，閥30簡單而可靠地在容器位于支承平臺上時(shí)使氣體流向容器，在沒有容器時(shí)阻擋氣流，所有這些都不需要電子傳感器和/或復(fù)雜的控制器。此外，由于閥被容器本身的重量致動(dòng)，與傳統(tǒng)的電子傳感器和流量控制器相比，閥不大會產(chǎn)生故障或錯(cuò)誤地顯示容器的存在。
然而，應(yīng)該理解；在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，元件30只是作為機(jī)械傳感器來顯示容器是否位于支承平臺20上而不作為氣流閥。在這樣的實(shí)施例中，一旦機(jī)械傳感器由于容器的重量向下偏壓，所述機(jī)械傳感器可產(chǎn)生一氣動(dòng)信號傳送到控制系統(tǒng)以起動(dòng)氣流到所述容器。例如，在這樣一個(gè)替換實(shí)施例中，閥30可連接到壓力氣源，所述壓力氣源是一獨(dú)立于用于清洗氣源的氣源。一旦閥30由于容器的重量致動(dòng)，來自第二氣體源的氣體流過閥30而到達(dá)第二閥，該第二閥由來自第二獨(dú)立氣體源的氣體氣動(dòng)地致動(dòng)。第二閥可以是高純度的隔膜閥。該高純度閥連接到清洗氣體源。因此，在高純度閥起動(dòng)后，清洗氣體流過高純度閥而到達(dá)入口孔24。
盡管本發(fā)明描述為安裝在水平支承平臺上的閥，并且閥的一部分延伸通過平臺的頂表面，可以理解另一實(shí)施例中的閥30可以安裝在非水平的平面上。例如，在使用前面開口的容器時(shí)，公知的是將容器支承在水平平臺上，而容器的門位于豎直表面內(nèi)?？梢栽O(shè)想閥30可以水平地安裝在豎直表面內(nèi)，閥30的一部分突出越過豎直表面的前面。在這種情況下，當(dāng)容器位于水平支承平臺上且豎直容器門與突出越過豎直表面的一部分閥開始接觸并施加力時(shí)，閥30可以被啟動(dòng)。
可以理解隨著容器傳送到支承平臺20，容器可以在其側(cè)面或頂部受支承。在這樣的實(shí)施例中，支承平臺20的形狀可以是方形或矩形的。然而，公知的是在容器的底表面受支承時(shí)將其傳送到頂部效應(yīng)器的支承平臺20上。圖7示出了一個(gè)傳統(tǒng)的系統(tǒng)。如圖所示，支承平臺70為馬蹄形構(gòu)型，包括三個(gè)主運(yùn)動(dòng)銷72。主運(yùn)動(dòng)銷70定位成位于設(shè)置在容器下的槽的外部內(nèi)(即槽離容器的徑向中心最遠(yuǎn)的部分)。端部效應(yīng)器73又包括三個(gè)輔助銷，由于在運(yùn)輸過程中支承容器，輔助銷位于設(shè)置在容器下的槽的內(nèi)部內(nèi)(即槽離容器的徑向中心最近的部分)。為了將容器從端部效應(yīng)器傳送到支承平臺，端部效應(yīng)器移進(jìn)，并且在合適定位后下降，使得容器從端部效應(yīng)器上的輔助銷傳遞到支承平臺上的主銷。
根據(jù)圖8所示的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例，支承平臺可包括一對指部74，其構(gòu)造的與兩個(gè)外指部76交錯(cuò)，以及一個(gè)位于端部效應(yīng)器80上的內(nèi)指部78。與現(xiàn)有技術(shù)的包括各位于輔助位置上的運(yùn)動(dòng)銷的端部效應(yīng)器相比，端部效應(yīng)器80包括兩個(gè)位于主位置的指部76的基部的運(yùn)動(dòng)銷82及一個(gè)位于輔助位置的指部78的端部的運(yùn)動(dòng)銷84。相應(yīng)地，支承平臺20包括兩個(gè)位于處在輔助位置的指部74端部的運(yùn)動(dòng)銷22，以及一個(gè)位于處在主位置的指部74之間并位于其基部的運(yùn)動(dòng)銷22。
根據(jù)該實(shí)施例，在端部效應(yīng)器80上的運(yùn)動(dòng)銷與傳統(tǒng)端部效應(yīng)器上的運(yùn)動(dòng)銷相比間隔開較大的距離，從而提供支承容器的較大的支承基底。這樣減小了容器在運(yùn)輸過程中從端部效應(yīng)器掉落的可能性。此外，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)容器具有繞端部效應(yīng)器前端的運(yùn)動(dòng)銷84和任一個(gè)運(yùn)動(dòng)銷82之間的軸線朝著端部效應(yīng)器的后部傾倒的趨勢。因此，根據(jù)本發(fā)明，設(shè)置外指部76，其在運(yùn)輸過程中賦予容器額外的支承并防止容器繞著運(yùn)動(dòng)銷84和任一個(gè)運(yùn)動(dòng)銷82之間的軸線傾倒。
盡管在這里詳細(xì)描述了本發(fā)明，可以明白；本發(fā)明并不限于上述公開的實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求書限定的技術(shù)或范圍的前提下，可以進(jìn)行各種改變、替換和變形。
權(quán)利要求
1.一種當(dāng)載體與支承表面接觸時(shí)用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，包括能夠安裝在支承平臺內(nèi)的閥，使得所述閥的一部分在沒有受到偏壓所述部分進(jìn)入所述表面的力時(shí)該部分越過支承表面，該閥可以具有防止氣體通過該閥的第一狀態(tài)和氣體通過閥而清洗載體的第二狀態(tài)；其中載體施加到所述閥突出所述支承表面的所述部分上的力能夠致動(dòng)所述閥，使其由第一狀態(tài)變換到第二狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，其特征在于，來自氣體源的所述氣體偏壓所述閥進(jìn)入第一位置。
3.如權(quán)利要求1所述的用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，其特征在于，彈簧偏壓所述閥進(jìn)入第一位置。
4.如權(quán)利要求1所述的用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，其特征在于，所述支承平臺為裝載口的一部分。
5.如權(quán)利要求1所述的用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，其特征在于，所述支承平臺為堆料機(jī)的一部分。
6.如權(quán)利要求1所述的用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，其特征在于，所述支承平臺為用于清洗載體的工作站的一部分。
7.一種用來自氣體源的氣體清洗載體的系統(tǒng)，包括用于在清洗期間支承載體的支承平臺；安裝在支承平臺內(nèi)的閥，所述閥的一部分在沒有受到向下的偏壓力時(shí)至少部分地突出與所述支承平臺的上表面之上，該閥可以具有防止氣體通過該閥的第一狀態(tài)和氣體通過閥而清洗載體的第二狀態(tài)；其中施加到所述閥突出所述支承平臺上表面的所述部分上的載體重量能夠致動(dòng)上述閥，使其由第一狀態(tài)變換到第二狀態(tài)。
8.一種用于清洗載體的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括來自第一氣體源的清洗氣體、來自第二流體源的工作流體、以及第一閥，所述第一閥在其處于第一狀態(tài)時(shí)允許清洗氣體通過第一閥以清洗所述載體，在其處于所述第二狀態(tài)時(shí)，所述第一閥防止清洗氣體通過第一閥，所述工作流體能夠在第一狀態(tài)和第二狀態(tài)之間切換第一閥，該系統(tǒng)包括用于在清洗期間支承載體的支承平臺；能夠安裝在支承平臺內(nèi)的第二閥，使得所述第二閥的一部分在沒有受到偏壓進(jìn)入所述表面的力時(shí)該部分越過支承表面，該第二閥可以具有防止工作流體通過該第二閥的第一狀態(tài)和工作流體通過第二閥而致動(dòng)第一閥的第二狀態(tài)；其中施加到所述第二閥突出所述支承平臺上表面的所述部分上的載體重量能夠致動(dòng)第二閥，使其由第一狀態(tài)變換到第二狀態(tài)。
9.一種用于傳送和支承載體的系統(tǒng)，包括用于支承載體的支承平臺，所述支承平臺包括第一指部和第二指部，并且包括靠近所述第一指部的端部的第一運(yùn)動(dòng)銷、靠近所述第二指部的端部的第二運(yùn)動(dòng)銷、在所述第一和第二指部的基部及其間的第三運(yùn)動(dòng)銷，所述第一和第二運(yùn)動(dòng)銷占據(jù)輔助位置，所述第三運(yùn)動(dòng)銷占據(jù)主要位置；用于傳送載體的端部效應(yīng)器，所述端部效應(yīng)器包括第一、第二外指部和中間指部，并且包括沿所述第一外指部長度的第四運(yùn)動(dòng)銷、沿上述第二外指部長度的第五運(yùn)動(dòng)銷和靠近所述中間外指部端部的第六運(yùn)動(dòng)銷，所述第四和第五運(yùn)動(dòng)銷占據(jù)主要位置，所述第六運(yùn)動(dòng)銷占據(jù)輔助位置；其中，所述端部效應(yīng)器將載體傳送到支承平臺和運(yùn)出支承平臺。
全文摘要
本發(fā)明公開了設(shè)置用于SMIF容器的閥(30),用于啟動(dòng)或停止流向平臺(20)上的容器的氣流。該閥(30)包括可以在第一閉合位置和第二開啟位置之間移動(dòng)的提動(dòng)頭。在支承平臺(20)上沒有容器時(shí),來自氣體源的加壓氣體偏壓提動(dòng)頭進(jìn)入第一位置。
文檔編號H01L21/67GK1332686SQ9981531
公開日2002年1月23日 申請日期1999年12月1日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月1日
發(fā)明者威廉·J·福斯耐特, 喬舒亞·W·申克 申請人:阿西斯特技術(shù)公司