本實(shí)用新型涉及的是一種用于LED SMD光源封裝的多層PCB板，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著國(guó)家對(duì)節(jié)能、環(huán)保方面的越來(lái)越重視，使的這幾年LED光源的發(fā)展得到了一個(gè)質(zhì)的飛越，越來(lái)越多的領(lǐng)域考慮使用LED光源產(chǎn)品；因?yàn)長(zhǎng)ED光源優(yōu)勢(shì)很明顯：體積小、響應(yīng)速度快、功率小、環(huán)保、節(jié)能，給客戶的實(shí)際應(yīng)用及設(shè)計(jì)提供了諸多便利，如產(chǎn)品的空間可以更小，物料的使用也可以更少，實(shí)際應(yīng)用時(shí)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。但LED SMD產(chǎn)品的晶片固定在平面PCB板上，導(dǎo)致晶片的發(fā)光發(fā)散，光的發(fā)散導(dǎo)致正面的光強(qiáng)較底，在一些特殊用途，需要較高指向性，功率或強(qiáng)度要求較高的領(lǐng)域上無(wú)法使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出的是一種用于LED SMD光源封裝的多層PCB板，其目的旨在設(shè)計(jì)一種能控制LED SMD光源發(fā)光角度，提升LED SMD光源正面發(fā)光強(qiáng)度的多層PCB板。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案：一種用于LED SMD光源封裝的多層PCB板，其結(jié)構(gòu)包括第一PCB板1、第二PCB板2；其中，第二PCB板2的下表面與第一PCB板1的上表面相接，第二PCB板2的中間位置有孔3。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：

（1）第二PCB板2在第一PCB板1固晶的對(duì)應(yīng)位置鉆孔，形成的碗杯具有收光的效果，能縮小LED SMD光源的發(fā)光角度；

（2）第二PCB板2上孔的內(nèi)側(cè)面鍍金屬層反射LED晶片發(fā)出的光，使其發(fā)光更為集中，通過(guò)調(diào)整PCB板2的厚度能夠調(diào)整LED SMD光源的發(fā)光角度。

附圖說(shuō)明

附圖1是用多層PCB板封裝成LED SMD光源的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖2是用于LED SMD光源封裝的多層PCB板的實(shí)施例俯視示意圖。

圖中的1是第一PCB板、2是第二PCB板、3是孔、4是LED晶片、5是金屬層、6是發(fā)光角度。

具體實(shí)施方式

對(duì)照附圖，一種用于LED SMD光源封裝的多層PCB板，其結(jié)構(gòu)包括第一PCB板1、第二PCB板2；其中，第二PCB板2的下表面與第一PCB板1的上表面相接，第二PCB板2中間位置有孔3。

所述的孔3為圓孔，圓孔的內(nèi)側(cè)面鍍金屬層5，優(yōu)選為鍍銅層。

所述的第二PCB板2的厚度為0.3mm～0.8mm。

所述的圓孔直徑為0.4mm～1.0mm。

所述的PCB板優(yōu)選BT材料制成，但不局限于BT板。

所述的第二PCB板2通過(guò)合成膠相接在第一PCB板1的上表面；第二PCB板2通過(guò)合成膠熱壓的方式壓合在第一PCB板1的上表面。

使用時(shí)，第二PCB板2中間位置的孔3與第一PCB板1形成凹型的反射杯，SMD LED光源封裝時(shí)，將LED晶片4固晶在凹型反射杯內(nèi)，封裝后反射杯對(duì)LED晶片4所發(fā)光形成收光的效果，減小LED SMD光源的發(fā)光角度6，提升LED SMD光源正面的發(fā)光強(qiáng)度；第二PCB板2內(nèi)側(cè)面的鍍金屬層層5做為反射面反射LED晶片4發(fā)出的光，使其發(fā)光更為集中，不同厚度的第二PCB板產(chǎn)生不同發(fā)光角度6的LED SMD光源。

以上所述的具體實(shí)施例，只是本實(shí)用新型中一個(gè)具體的實(shí)施方式，并非是對(duì)本實(shí)用新型作其它形式的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員在技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，做出的任何改進(jìn)都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。