技術(shù)總結(jié)
一種貼合設(shè)備，其包含下腔體、多個(gè)承載臺(tái)、多個(gè)校正模塊、上腔體及檢測(cè)裝置。下腔體具有彼此連通的容置空間及開(kāi)口。承載臺(tái)位于容置空間內(nèi)。校正模塊連接承載臺(tái)，以使承載臺(tái)相對(duì)下腔體位移。上腔體具有板體及固定于板體的固定盤(pán)，板體可移動(dòng)而具有第一及第二位置。于第一位置時(shí)，板體與下腔體相隔第一距離；于第二位置時(shí)，板體覆蓋于開(kāi)口，以封閉容置空間，固定盤(pán)分別對(duì)應(yīng)于承載臺(tái)。檢測(cè)裝置以可移動(dòng)方式設(shè)置于下腔體旁。當(dāng)板體于第一位置時(shí)，檢測(cè)裝置檢測(cè)承載臺(tái)及對(duì)應(yīng)固定盤(pán)的相對(duì)位置，校正模塊驅(qū)動(dòng)承載臺(tái)位移，以使承載臺(tái)對(duì)位于固定盤(pán)。

技術(shù)研發(fā)人員：吳育賢;藍(lán)啟仁;陳建維;廖偉全
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宸鴻光電科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510143961
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.30
技術(shù)公布日：2016.11.23