本發(fā)明涉及一種貼合設(shè)備，特別是一種具有多個(gè)承載臺(tái)的貼合設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來，隨著科技的進(jìn)步，許多電子裝置，例如平板電腦、智能手機(jī)、一體型電腦(All-In-One Computer)、數(shù)位相機(jī)、手表、音樂播放裝置或掌上型游戲機(jī)等，可搭載一觸控顯示面板，使用者通過觸控的方式輸入信號(hào)給電子裝置。如此，使用者可不需要使用其他例如鼠標(biāo)或鍵盤等的輸入裝置，即可與電子裝置進(jìn)行互動(dòng)。如此，因?yàn)椴恍枰钆涫髽?biāo)或鍵盤，可大幅減少電子裝置的體積和重量。

一般來說，觸控顯示面板包含一觸控層模塊，其由多層的薄膜貼合而成。在目前的貼合過程中，主要是利用一對(duì)位補(bǔ)償平臺(tái)(Single Alignment Stage)進(jìn)行貼合。上述對(duì)位補(bǔ)償平臺(tái)包含一上腔體、一承載臺(tái)、一校正模塊以及一下腔體。承載臺(tái)設(shè)置于下腔體內(nèi)，上腔體可封閉下腔體，以使上腔體的一薄膜與承載臺(tái)上的另一薄膜進(jìn)行真空貼合。然而，由于現(xiàn)有技術(shù)的下腔體僅可容置單一承載臺(tái)，且校正模塊設(shè)置于下腔體外，校正模塊只能對(duì)單一下腔體內(nèi)的單一承載臺(tái)進(jìn)行位置校正。因此，由于對(duì)位補(bǔ)償平臺(tái)一次僅能對(duì)單一的觸控層模塊進(jìn)行貼合，故將大幅增加加工時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種貼合設(shè)備，以縮短加工時(shí)間。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種貼合設(shè)備，其包含一下腔體、多個(gè)承載臺(tái)、多個(gè)校正模塊、一上腔體以及一檢測裝置。下腔體具有一容置空間以及一開口，開口連通容置空間。承載臺(tái)位于容置空間內(nèi)。校正模塊分別連接承載臺(tái)，以使承載臺(tái)可相對(duì)下腔體位移。上腔體具有一板體以及多個(gè)固定盤，固定盤固定于板體上，板體以可移動(dòng)的方式而具有一第一位置以及一第二位置。 于第一位置時(shí)，板體與下腔體相隔一第一距離；于第二位置時(shí)，板體覆蓋于開口，以封閉容置空間，且固定盤分別對(duì)應(yīng)于承載臺(tái)。檢測裝置以可移動(dòng)的方式設(shè)置于下腔體旁。當(dāng)板體于第一位置時(shí)，檢測裝置用以檢測承載臺(tái)以及對(duì)應(yīng)的固定盤的相對(duì)位置，校正模塊驅(qū)動(dòng)承載臺(tái)位移，以使承載臺(tái)分別對(duì)位于固定盤。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明的貼合設(shè)備，由于多個(gè)承載臺(tái)設(shè)置于下腔體內(nèi)，且多個(gè)校正模塊可分別對(duì)下腔體內(nèi)的承載臺(tái)進(jìn)行位置校正。如此，于一次工藝中，可同時(shí)對(duì)多組的薄膜進(jìn)行貼合。因此，本發(fā)明的貼合設(shè)備解決了于一次的貼合工藝只能進(jìn)行一組薄膜的貼合的問題，進(jìn)而大幅提升加工效率。另外，由于本發(fā)明的貼合設(shè)備包含多組的檢測裝置以及校正模塊，可分別對(duì)所對(duì)應(yīng)的薄膜進(jìn)行對(duì)位，并同時(shí)校正相對(duì)位置，避免貼合時(shí)產(chǎn)生氣泡，進(jìn)而大幅提升品質(zhì)。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的貼合設(shè)備的立體示意圖；

圖2為圖1的貼合設(shè)備的承載臺(tái)、校正模塊以及真空裝置的剖面示意圖；

圖3為圖1的貼合設(shè)備的側(cè)視示意圖；

圖4為圖1的貼合設(shè)備的第一作動(dòng)側(cè)視示意圖；

圖5為圖1的貼合設(shè)備的第二作動(dòng)側(cè)視示意圖；

圖6為圖1的貼合設(shè)備的第三作動(dòng)側(cè)視示意圖。

其中，附圖標(biāo)記

1 貼合設(shè)備

10 下腔體

11 容置空間

12 開口

13 穿孔

14 通氣孔

20 承載臺(tái)

21 桿件

24 氣壓缸

25 蛇腹管

30 上腔體

31 板體

32 固定盤

40 檢測裝置

41 第一影像擷取元件

42 第二影像擷取元件

43 移動(dòng)桿件

44 感測模塊

48 高度調(diào)校模塊

50 校正模塊

51 水平校正子模塊

52 旋轉(zhuǎn)校正子模塊

60 對(duì)位模塊

70 移動(dòng)裝置

80 真空裝置

91 第一加工件

92 第二加工件

A1 第一方向

A2 第二方向

A3 第三方向

A4 第四方向

D1 第一距離

X 第一軸向

Y 第二軸向

Z 垂直軸向

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

本發(fā)明的貼合設(shè)備，用以對(duì)二薄膜進(jìn)行貼合。舉例來說，二薄膜可組合為一觸控模層組。然而，上述的舉例非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，二薄膜可組合為其他功能的膜層組。

以下介紹一實(shí)施例的貼合設(shè)備，請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的貼合設(shè)備的立體示意圖。圖2為圖1的貼合設(shè)備的承載臺(tái)、校正模塊以及真空裝置的剖面示意圖。圖3為圖1的貼合設(shè)備的側(cè)視示意圖。

本實(shí)施例的貼合設(shè)備1，其包含一下腔體10、多個(gè)承載臺(tái)20、多個(gè)校正模塊50、一上腔體30以及一檢測裝置40。下腔體10具有一容置空間11以及一開口12，開口12連通容置空間11。在本實(shí)施例以及部分的其他實(shí)施例中，下腔體10還具有穿孔13以及通氣孔14，穿孔13以及通氣孔14皆連通于容置空間11。承載臺(tái)20位于容置空間11內(nèi)。校正模塊50分別連接承載臺(tái)20。上腔體30以可相對(duì)于下腔體10移動(dòng)的方式設(shè)置，以可封閉下腔體10。檢測裝置40設(shè)置于下腔體10旁。在本實(shí)施例以及部分的其他實(shí)施例中，貼合設(shè)備1還包含一移動(dòng)裝置70以及一真空裝置80。移動(dòng)裝置70連接上腔體30，移動(dòng)裝置70用以帶動(dòng)上腔體30位移。真空裝置80的一端連接下腔體10通氣孔14。當(dāng)上腔體30封閉下腔體10時(shí)，真空裝置80用以對(duì)下腔體10內(nèi)的容置空間11進(jìn)行抽真空，以進(jìn)行貼合作業(yè)。

在本實(shí)施例中，承載臺(tái)20的數(shù)量為四，并以二乘以二的矩陣方式排列，但此數(shù)量和排列方式僅用以示意，非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，承載臺(tái)20的數(shù)量可為二以上的正整數(shù)。

承載臺(tái)20用以乘載一第一加工件91。詳言之，可利用一電子臂(未繪示)或其他裝置將第一加工件91放置于承載臺(tái)20上。舉例來說，第一加工件91可以是一觸控薄膜，但非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，第一加工件91例如為一感應(yīng)玻璃(Sensor Glass)。

在本實(shí)施例以及部分的其他實(shí)施例中，貼合設(shè)備1還包含桿件21、氣壓缸24以及蛇腹管25。桿件21貫穿下腔體10，且桿件21具有彼此相對(duì)的兩端。桿件21的一端連接承載臺(tái)20，桿件21的另一端連接氣壓缸24。氣壓缸24用以推動(dòng)桿件21移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)承載臺(tái)20垂直軸向Z移動(dòng)。如此，承載臺(tái)20得以與上腔體30進(jìn)行貼合作業(yè)。蛇腹管25套設(shè)位于下腔體10外的桿件21，如此，可避免桿件21以及桿件21貫穿于下腔體10的穿孔13暴露于外界。此 外，當(dāng)氣壓缸24進(jìn)行桿件21移動(dòng)時(shí)，蛇腹管25的長度可相對(duì)延伸或縮短。如此，蛇腹管25的設(shè)置有利于真空以及貼合作業(yè)。在本實(shí)施例中，氣壓缸24的數(shù)量為四，各氣壓缸24對(duì)應(yīng)于桿件21，各自氣壓缸24推動(dòng)所對(duì)應(yīng)的乘載臺(tái)20，但此對(duì)應(yīng)的方式非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，舉例來說，氣壓缸24可以一對(duì)多的方式對(duì)應(yīng)多個(gè)桿件21，用以推動(dòng)多個(gè)承載臺(tái)20。

多個(gè)校正模塊50分別連接于對(duì)應(yīng)的多個(gè)承載臺(tái)20，以使承載臺(tái)20可相對(duì)下腔體10位移。詳細(xì)來說，各校正模塊50包含一水平校正子模塊51以及一旋轉(zhuǎn)校正子模塊52，分別連接于承載臺(tái)20。水平校正子模塊51用以調(diào)整承載臺(tái)20的二正交的第一軸向X以及第二軸向Y的水平方向位置；旋轉(zhuǎn)校正子模塊52用以調(diào)整承載臺(tái)20的相對(duì)于第一軸向X以及第二軸向Y所形成的平面的旋轉(zhuǎn)角度。換句話說，旋轉(zhuǎn)校正子模塊52用以帶動(dòng)承載臺(tái)20原地?cái)[動(dòng)。詳言之，當(dāng)承載臺(tái)20未與上腔體30對(duì)位時(shí)，可利用水平校正子模塊51以及旋轉(zhuǎn)校正子模塊52調(diào)整承載臺(tái)20的相對(duì)位置，以使互相完全重疊對(duì)位。另外，承載臺(tái)20以及校正模塊50的線路可設(shè)置于蛇腹管25內(nèi)，而不直接暴露于外界。如此，可提升下腔體10的氣密性。

上腔體30具有一板體31以及多個(gè)固定盤32。固定盤32分別固定于板體31上，固定盤32用以供一第二加工件92放置。舉例來說，于一實(shí)施例中，一電子臂(未繪示)可用以放置第二加工件92于固定盤32上，以及拿取貼合工藝結(jié)束后的第一加工件91以及第二加工件92的完成品。在本實(shí)施例中，第二加工件92例如為一遮蓋玻璃(Cover Glass)，但非用以限定本發(fā)明。詳細(xì)來說，可先放置第二加工件92于固定盤32上。而后，板體31通過移動(dòng)裝置70而以可移動(dòng)的方式并同時(shí)帶動(dòng)固定盤32相對(duì)于下腔體10移動(dòng)，而使板體31具有一第一位置(如圖4所示)以及一第二位置(如圖6所示)。如此，固定盤32得以對(duì)應(yīng)下腔體10內(nèi)的承載臺(tái)20。當(dāng)板體31于第一位置時(shí)，板體31與下腔體10相隔一第一距離D1；當(dāng)板體31于第二位置時(shí)，板體31覆蓋于開口12，以封閉容置空間11，且固定盤32分別對(duì)應(yīng)于承載臺(tái)20。因此，第二加工件92的位置可對(duì)應(yīng)于第一加工件91的位置。

檢測裝置40以可移動(dòng)的方式設(shè)置于下腔體10旁。檢測裝置40用以檢測承載臺(tái)20以及對(duì)應(yīng)固定盤32的相對(duì)位置。詳細(xì)來說，如圖1以及圖3所示，檢測裝置40包含至少一移動(dòng)桿件43以及多個(gè)感測模塊44，感測模塊44設(shè)置 于至少一移動(dòng)桿件43，各感測模塊44包含一第一影像擷取元件41以及一第二影像擷取元件42。第一影像擷取元件41對(duì)應(yīng)于上腔體30，而第二影像擷取元件42對(duì)應(yīng)于下腔體10。移動(dòng)桿件43可相對(duì)于下腔體10以及上腔體30移動(dòng)，而可移動(dòng)至下腔體10以及上腔體30之間，以使感測模塊44檢測下腔體10以及上腔體30之間的相對(duì)位置。詳言之，在本實(shí)施例中，通過第一影像擷取元件41以及第二影像擷取元件42進(jìn)行影像擷取，再利用控制模塊進(jìn)行分析，以得知承載臺(tái)20上的第一加工件91與上腔體30的第二加工件92是否精確對(duì)位。如此，檢測裝置40可將相對(duì)位置的數(shù)據(jù)傳遞至校正模塊50。校正模塊50可驅(qū)動(dòng)承載臺(tái)20位移，以使承載臺(tái)20分別精確地對(duì)位于固定盤32。

在本實(shí)施例中，移動(dòng)桿件43的數(shù)量為二，而各移動(dòng)桿件43上有二感測模塊44，但上述的數(shù)量非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，舉例來說，檢測裝置40可僅包含一移動(dòng)桿件43，上面設(shè)置有四感測模塊44。

在本實(shí)施例以及部分的其他實(shí)施例中，貼合設(shè)備1還包含一對(duì)位模塊60以及一高度調(diào)校模塊48。對(duì)位模塊60設(shè)置于檢測裝置40旁，并用以量測檢測裝置40相對(duì)于上腔體30的相對(duì)位置。高度調(diào)校模塊48用以調(diào)整檢測裝置40相對(duì)于上腔體30的相對(duì)位置，在本實(shí)施例中，定義上腔體30為原點(diǎn)，對(duì)位模塊60量測檢測裝置40與上腔體30之間的距離，高度調(diào)校模塊48根據(jù)上述對(duì)位模塊60所量測的數(shù)據(jù)而調(diào)整檢測裝置40與上腔體30之間的距離，使這距離一致。如此，這種預(yù)先校正檢測裝置40的位置的方式，將會(huì)提升檢測結(jié)果的準(zhǔn)確度，以增加貼合時(shí)的精度。

以下介紹本案的一實(shí)施例貼合設(shè)備的貼合流程。請(qǐng)先參照?qǐng)D3，在本實(shí)施例以及部分的其他實(shí)施例中，首先，先置放第一加工件91于乘載臺(tái)20上，并置放第二加工件91于固定盤32上。

接著，請(qǐng)參照?qǐng)D4，移動(dòng)裝置70帶動(dòng)上腔體30沿第一方向A1位移至下腔體10的上方并相隔第一距離D1。在本實(shí)施例以及部分的其他實(shí)施例中，板體31可沿著第二方向A2進(jìn)行180度翻轉(zhuǎn)，以使上腔體30上的第二加工件91面對(duì)于第一加工件91。但此翻轉(zhuǎn)過程非用以限定本發(fā)明，在其他實(shí)施例中，板體31不需要翻轉(zhuǎn)，第二加工件91即直接面對(duì)第一加工件91。

請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為圖1的貼合設(shè)備的第二作動(dòng)側(cè)視示意圖。此時(shí)，移動(dòng)桿件43沿第三方向A3移動(dòng)至上腔體30以及下腔體10之間。在本實(shí)施例以及 部分的實(shí)施例中，對(duì)位模塊60對(duì)感測模塊44進(jìn)行檢測，以確認(rèn)各感測模塊44與對(duì)應(yīng)的上腔體30之間是否等距或水平。若無，則高度調(diào)校模塊48可調(diào)整感測模塊44彼此之間的高度。然而，在其他實(shí)施例中。可不需要執(zhí)行此一步驟。

當(dāng)感測模塊44位于上腔體30以及下腔體10之間后，第一影像擷取元件41分別面對(duì)固定盤32，而第二影像擷取元件42系分別面對(duì)承載臺(tái)20。此時(shí)，第一影像擷取元件41對(duì)固定盤32上的第二加工件92取像，第二影像擷取元件42對(duì)承載臺(tái)20上的第一加工件91取像。如此，可對(duì)彼此對(duì)應(yīng)的第一加工件91以及第二加工件92進(jìn)行相對(duì)位置分析。舉例來說，以第二加工件92為原點(diǎn)，而比對(duì)第一加工件91的位置。若第一加工件91未精確對(duì)位于第二加工件92時(shí)，校正模塊50的水平校正子模塊51以及旋轉(zhuǎn)校正子模塊52可以調(diào)整承載臺(tái)20的位置。即承載臺(tái)20可沿著第一軸向X以及第二軸向Y移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)擺動(dòng)，藉以對(duì)位于第二加工件92。

請(qǐng)參照?qǐng)D6，當(dāng)?shù)谝患庸ぜ?1完成對(duì)位于第二加工件92后，開始進(jìn)行貼合步驟。詳細(xì)來說，移動(dòng)裝置70帶動(dòng)上腔體30沿著第四方向A4朝向下腔體10移動(dòng)。當(dāng)上腔體30封閉下腔體10時(shí)，氣壓缸24推動(dòng)承載臺(tái)20向上腔體30頂升，而真空裝置70對(duì)上腔體30以及下腔體10內(nèi)的容置空間11進(jìn)行抽真空。如此，第一加工件91即可貼合于第二加工件92。由于本發(fā)明的貼合有分別精確對(duì)位，可避免第一加工件91與第二加工件92之間有氣泡產(chǎn)生，進(jìn)而提升加工品質(zhì)。此外，由于進(jìn)行抽真空的步驟需要花費(fèi)不少時(shí)間。因此，本實(shí)施例可以在一次抽真空的過程中，即可貼合多組第一加工件91以及第二加工件92，進(jìn)而提升加工速率。

完成貼合后，上腔體30即可復(fù)歸原位，并帶走第一加工件91以及第二加工件92。因此，即完成第一加工件91以及第二加工件92的貼合，以待進(jìn)行下一步工藝。除上述的步驟外，當(dāng)完成貼合后，可利用一光學(xué)系統(tǒng)，檢測第一加工件91及第二加工件92是否有微粒、臟污或毛線等缺陷。藉此，光學(xué)系統(tǒng)可排除不符合品質(zhì)的加工件。

本發(fā)明的貼合設(shè)備，由于多個(gè)承載臺(tái)設(shè)置于下腔體內(nèi)，且多個(gè)校正模塊可分別對(duì)下腔體內(nèi)的承載臺(tái)進(jìn)行位置校正。如此，于一次工藝中，可同時(shí)對(duì)多組的薄膜進(jìn)行貼合。因此，本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問題中，于一次工藝只能進(jìn)行一 組薄膜的貼合的方式，進(jìn)而提升加工效率。另外，由于本發(fā)明的貼合設(shè)備包含多組的檢測裝置以及校正模塊，可分別對(duì)所對(duì)應(yīng)的薄膜進(jìn)行對(duì)位，并同時(shí)校正，進(jìn)而避免貼合時(shí)產(chǎn)生氣泡，并大幅提升品質(zhì)。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。