馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置。在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的機(jī)殼配置有散熱器和由上述散熱器冷卻的至少一個(gè)電子部件。使該散熱器的、與該電子部件對(duì)置一側(cè)的端部相對(duì)于水平面傾斜，從而防止從散熱器滴下的切削液向相比上述散熱器位于下方的其它電子部件上落下。
【專利說明】
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及具備對(duì)功率元件進(jìn)行冷卻的散熱器的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置而言，為了對(duì)功率元件等電子部件進(jìn)行冷卻，大多具備由多個(gè)散熱片構(gòu)成的散熱器和風(fēng)扇馬達(dá)等送風(fēng)機(jī)(參照日本特開2005-321287號(hào)公報(bào))。圖5A以及圖5B是以往技術(shù)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的外觀立體圖。圖6A以及圖6B是以往技術(shù)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的內(nèi)部的簡要結(jié)構(gòu)圖。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置具備由機(jī)殼部件1、機(jī)殼部件2、以及機(jī)殼部件3構(gòu)成的機(jī)殼。
[0003]馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置以安裝于機(jī)床等的強(qiáng)電盤的狀態(tài)設(shè)置于工廠等。在安裝有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的強(qiáng)電盤的周圍的工廠內(nèi)的環(huán)境會(huì)浮游有切削液霧、灰塵、塵埃等。在強(qiáng)電盤的密閉度不充分的情況下，含有切削液霧等的外部空氣侵入強(qiáng)電盤內(nèi)，并且侵入馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的內(nèi)部，會(huì)附著于電子部件而產(chǎn)生不良情況。尤其當(dāng)為了對(duì)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的電子部件進(jìn)行冷卻而設(shè)置有風(fēng)扇馬達(dá)時(shí)，容易產(chǎn)生不良情況。
[0004]例如，在散熱器等的冷卻風(fēng)集中流動(dòng)的位置有較多切削液霧等附著而成為水滴的情況。該水滴從散熱器向附近的電子部件集中滴下，也會(huì)產(chǎn)生不良情況。
[0005]以往，作為該水滴的滴下對(duì)策，有通過使電子部件遠(yuǎn)離水滴容易附著的散熱器等來配置從而防止水滴的滴下所引起的不良情況的方法。但是，會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)致電子部件的配置被限定從而設(shè)計(jì)時(shí)的電子部件的配置的研宄變難、或印刷電路基板的尺寸變大而使得馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的尺寸變大的問題。另外，若使電子部件遠(yuǎn)離散熱器配置，則圖案超過所需以上地變長，而容易受到噪音的影響，從而也有產(chǎn)生不良情況的可能性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]因此，為了解決上述以往技術(shù)的課題，本實(shí)用新型的目的在于提供如下具備切削液滴下對(duì)策用散熱器的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置，即、通過使設(shè)置于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的散熱器的端部相對(duì)于水平面傾斜，從而當(dāng)侵入馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置內(nèi)的切削液霧等附著于散熱器而成為水滴時(shí)，能夠控制水滴的滴下位置，而能夠減少水滴向電子部件附著。
[0007]方案一是一種馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置，其在機(jī)殼內(nèi)配置有散熱器和由上述散熱器冷卻的至少一個(gè)電子部件，該馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的特征在于，使上述散熱器的、與上述電子部件對(duì)置一側(cè)的端部相對(duì)于水平面傾斜，從而防止從散熱器滴下的切削液向相比上述散熱器位于下方的其它電子部件上落下。
[0008]方案二的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置是方案一的基礎(chǔ)上，其特征在于，上述散熱器的、與安裝于上述電子部件的一面相反一側(cè)的面的端部與上述機(jī)殼接近或者接觸。
[0009]方案三的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置是方案二的基礎(chǔ)上，其特征在于，上述機(jī)殼的一部分與強(qiáng)電盤接觸。
[0010]本實(shí)用新型的效果如下。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠提供如下具備切削液滴下對(duì)策用散熱器的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置，即、通過使設(shè)置于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的散熱器的端部相對(duì)于水平面傾斜，從而當(dāng)侵入馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置內(nèi)的切削液霧等附著于散熱器而成為水滴時(shí)，能夠控制水滴的滴下位置，而能夠減少水滴向電子部件附著。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]通過參照附圖的以下的實(shí)施例的說明，本實(shí)用新型的上述、其它的目的以及特征會(huì)變得清楚。其中:
[0013]圖1A是表示本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式I的內(nèi)部構(gòu)造的簡要立體圖。
[0014]圖1B是圖1A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的簡要主視圖。
[0015]圖2A是表示本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式2的內(nèi)部構(gòu)造的簡要立體圖。
[0016]圖2B是圖2A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的簡要主視圖。
[0017]圖3A是表示本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式3的內(nèi)部構(gòu)造的簡要立體圖。
[0018]圖3B是圖3A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的簡要主視圖。
[0019]圖4A是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的機(jī)殼的一部分與強(qiáng)電盤接觸的、本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式4的簡要立體圖。
[0020]圖4B是圖4A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置以及強(qiáng)電盤的簡要側(cè)視圖。
[0021]圖5A是以往技術(shù)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的外觀立體圖。
[0022]圖5B是圖5A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的外觀側(cè)視圖。
[0023]圖6A是圖5A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的內(nèi)部的簡要結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖6B是圖6A的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的內(nèi)部的簡要主視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，對(duì)于與以往技術(shù)相同或者類似的結(jié)構(gòu)，使用相同的符號(hào)進(jìn)行說明。
[0026]首先，參照?qǐng)D1A以及圖1B對(duì)本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式I進(jìn)行說明。
[0027]馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17具備包括第一機(jī)殼部件1、第二機(jī)殼部件2、以及第三機(jī)殼部件3而構(gòu)成的機(jī)殼。風(fēng)扇馬達(dá)4安裝于第三機(jī)殼部件3。在該風(fēng)扇馬達(dá)4的附近且在機(jī)殼內(nèi)配置有散熱器12。沿第一機(jī)殼部件I設(shè)有印刷電路基板7。在該印刷電路基板7安裝有功率元件6。另外，在功率元件6固定有用于對(duì)自身進(jìn)行冷卻的散熱器12。而且，電子部件8、9、10、11配設(shè)在機(jī)殼內(nèi)的下部。
[0028]實(shí)施方式I中，用于對(duì)安裝于印刷電路基板7的功率元件6進(jìn)行冷卻的散熱器12的端部相對(duì)于功率元件6的安裝面的垂直方向傾斜。也就是，當(dāng)將馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17設(shè)置在強(qiáng)電盤16(未圖示)內(nèi)時(shí)，如圖1B所示，散熱器12的鉛垂方向的下側(cè)的端部相對(duì)于水平面傾斜。
[0029]在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17設(shè)置在強(qiáng)電盤16內(nèi)的狀態(tài)下，通過使設(shè)置在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17內(nèi)的散熱器12的端部相對(duì)于水平面傾斜，能夠使由風(fēng)扇馬達(dá)4收集而附著于散熱器12的切削液等的水滴向馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的第一機(jī)殼部件I的機(jī)殼側(cè)面滴下，而使之不會(huì)向相比散熱器12安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11滴下。
[0030]對(duì)水滴從散熱器12向鉛垂下方滴下的位置進(jìn)行說明。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17在強(qiáng)電盤16內(nèi)以電子部件8、9、10、11相對(duì)于散熱器12位于鉛垂方向下側(cè)的狀態(tài)安裝。將該狀態(tài)稱作馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的正常使用狀態(tài)。在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的正常使用狀態(tài)的姿勢(shì)中，安裝在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的機(jī)殼內(nèi)的散熱器12的、與地面對(duì)置的端部(鉛垂方向的下側(cè)的端部)相對(duì)于水平面傾斜。而且，當(dāng)假想線從散熱器12的、相對(duì)于水平面傾斜的端部的鉛垂方向的最下端部朝向鉛垂方向下方延長時(shí)，該假想線與“相對(duì)于切削液等沒有耐受性的電子部件8、9、10、11”全部不交叉。由此，能夠防止從散熱器12的上述鉛垂方向的最下端部(實(shí)際上包括最下端部以及其附近的區(qū)域)滴下的切削液向電子部件8、9、10、11上落下。此外，上述的“相對(duì)于切削液等沒有耐受性的電子部件”包括芯片電阻、IC等有電部露出而因切削液等容易產(chǎn)生短路、斷路等不良情況的部件。
[0031]通過使散熱器12與第一機(jī)殼部件I的側(cè)面接近或接觸，來使水滴從散熱器12向第一機(jī)殼部件I的側(cè)面流動(dòng)，從而能夠減少水滴向“相比散熱器12安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11”和相比馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17安裝于地面?zhèn)鹊钠渌O(shè)備的附著。
[0032]此外，上述“相比散熱器12安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11是指，當(dāng)將具備散熱器12的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17以正常的姿勢(shì)設(shè)置在強(qiáng)電盤16內(nèi)后，電子部件8、9、10、11相對(duì)于散熱器12的位置位于鉛垂方向下方側(cè)。其它的實(shí)施方式(后述)中也相同。
[0033]散熱器12的種類包括通過擠出形成的散熱器、為了獲得散熱面積而在受熱材料鉚接較薄的散熱片而形成的散熱器、在受熱材料通過釬焊或錫焊接合較薄的散熱片而形成的散熱器等，但并不限定于此。另外，對(duì)于散熱器12的材質(zhì)，考慮使用鋁、鋁合金、或者銅、銅合金的熱傳導(dǎo)率較高的金屬，但并不限定于此。
[0034]接下來，參照?qǐng)D2A以及圖2B對(duì)本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式2進(jìn)行說明。
[0035]該實(shí)施方式2中，為了對(duì)安裝于印刷電路基板7的多個(gè)功率元件6、13進(jìn)行冷卻，在印刷電路基板7安裝多個(gè)散熱器12、14，各散熱器12、14的鉛垂方向下側(cè)的端部相對(duì)于與印刷電路基板7的功率元件6、13安裝面垂直的面傾斜。由此，在將馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17以正常的姿勢(shì)設(shè)置于強(qiáng)電盤16的狀態(tài)下，與實(shí)施方式I相同，各散熱器12、14的鉛垂方向的下側(cè)的端部相對(duì)于水平面傾斜。此外，也可以是上側(cè)的散熱器12的下端部與水平面成為同一平面、并且散熱器12和散熱器14接近或者接觸的構(gòu)造。
[0036]在將多個(gè)散熱器12、14上下并列地安裝于印刷電路基板7的情況下，從上側(cè)的散熱器12流落下來的水滴流到下側(cè)的散熱器14，從下側(cè)的散熱器14滴下，從而能夠減少對(duì)安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11的附著。另外，通過使散熱器12、14與第一機(jī)殼部件I的側(cè)面接近或接觸，來使水滴從散熱器12、14向第一機(jī)殼部件I的側(cè)面流動(dòng)，從而能夠減少對(duì)比散熱器12、14靠地面?zhèn)劝惭b的電子部件8、9、10、11的附著。
[0037]接下來，參照?qǐng)D3A以及圖3B對(duì)本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式3進(jìn)行說明。
[0038]該實(shí)施方式3中，用于對(duì)安裝于印刷電路基板7的功率元件6進(jìn)行冷卻的散熱器15的端部相對(duì)于水平面向兩個(gè)方向傾斜，傾斜的頂點(diǎn)位于端邊的中途。
[0039]使散熱器15的端部的傾斜的頂點(diǎn)與安裝于地面?zhèn)鹊碾娮硬考?、9、10、11的位置錯(cuò)開，從而能夠減少從散熱器15滴下的水滴向電子部件8、9、10、11的附著。這樣，能夠自由地決定散熱器15的傾斜的頂點(diǎn)。
[0040]接下來，參照?qǐng)D4A以及圖4B對(duì)本實(shí)用新型的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施方式4進(jìn)行說明。
[0041]該實(shí)施方式4中，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的第二機(jī)殼部件2的一部分與強(qiáng)電盤16接觸，從而從散熱器12流出的水滴沿著馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的第一機(jī)殼部件I (未圖示)流向第二機(jī)殼部件2，并沿著第二機(jī)殼部件2而流向強(qiáng)電盤16，而且沿著強(qiáng)電盤16而流落到下方，進(jìn)而能夠減少水滴向安裝于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置17的地面?zhèn)鹊碾娮釉O(shè)備18的附著。
【權(quán)利要求】
1.一種馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置，其在機(jī)殼內(nèi)配置有散熱器和由上述散熱器冷卻的至少一個(gè)電子部件，該馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置的特征在于， 使上述散熱器的、與上述電子部件對(duì)置一側(cè)的端部相對(duì)于水平面傾斜，從而防止從散熱器滴下的切削液向相比上述散熱器位于下方的其它電子部件上落下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于， 上述散熱器的、與安裝于上述電子部件的一面相反一側(cè)的面的端部與上述機(jī)殼接近或者接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于， 上述機(jī)殼的一部分與強(qiáng)電盤接觸。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204231851SQ201420731888
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
【發(fā)明者】奧秋兼一 申請(qǐng)人:發(fā)那科株式會(huì)社