馬達芯片組合沖壓裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電機馬達零部件的制造領(lǐng)域，特別是涉及一種馬達芯片組合沖壓
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]馬達芯片，例如轉(zhuǎn)子鐵芯，定子鐵芯等，一般由料材沖壓成片，再經(jīng)粘貼、焊接等方式將單個芯片組合。由于特定的需要，馬達芯片組合中包含不同種類的芯片，例如形狀和結(jié)構(gòu)不同?，F(xiàn)有的方式是采用不同的沖壓模具將這些芯片分別單獨成型，再根據(jù)具體組合要求將這些不同的芯片疊加在一起并借助另外的固定工序予以固定。這種生產(chǎn)方式效率低，而且不同芯片需要使用不同的沖壓模具，造成設(shè)備成本增大，不利于企業(yè)的市場競爭。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對馬達芯片組合的生產(chǎn)效率低、設(shè)備成本大的問題，提供一種具有生產(chǎn)效率更高、設(shè)備成本更低的馬達芯片組合沖壓裝置。
[0004]一種馬達芯片組合沖壓裝置，用于連續(xù)沖壓形成馬達芯片組合，所述馬達芯片組合包括依次疊置的第一單元、第二單元和第三單元，其中第一、第三單元均由若干第一芯片構(gòu)成，第二單元由若干第二芯片構(gòu)成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，還具有形成在邊緣處的缺口，所述馬達芯片組合沖壓裝置包括上模和下模，所述上模上還設(shè)置可伸縮的沖頭，沖壓形成第一芯片時，所述沖頭伸出以與下模配合用于形成所述缺口，沖壓形成第二芯片時，所述沖頭縮進以避免形成缺口。
[0005]本實用新型提供的馬達芯片組合沖壓裝置通過設(shè)置可縮進的沖頭，可連續(xù)形成具有不同結(jié)構(gòu)的兩類芯片，由此連續(xù)生產(chǎn)出具有不同芯片組裝在一起的馬達芯片組合，而無需使用多套模具，可提升生產(chǎn)效率，也可降低設(shè)備配置成本。
[0006]在其中一個實施例中，所述上模上設(shè)置氣缸，所述沖頭與氣缸連接，所述氣缸帶動所述沖頭伸縮。
[0007]在其中一個實施例中，還包括控制器，所述控制器與沖頭電氣連接用于根據(jù)上、下模的合模次數(shù)來控制沖頭的伸縮次數(shù)。
[0008]在其中一個實施例中，所述第一芯片和第二芯片上還形成扣孔，除第一片第一芯片之外，其他第一芯片以及所有第二芯片上于扣孔邊緣處還形成扣邊，所述扣邊用于卡置在相鄰芯片的扣孔內(nèi)以將馬達芯片組合內(nèi)的芯片固定連接在一起，所述扣邊由形成扣孔時不完全沖壓而形成，所述馬達芯片組合沖壓裝置還包括設(shè)置在上模上的可伸縮的另一沖頭，所述另一沖頭伸出以與下模配合用于形成所述扣孔，所述另一沖頭縮進以與下模配合用于形成所述扣孔和扣邊，所述另一沖頭與控制器電氣連接，且控制器用于根據(jù)上、下模的合模次數(shù)來控制另一沖頭的伸縮次數(shù)。
[0009]在其中一個實施例中，所述扣孔為多個，相應于所述扣孔，所述另一沖頭也為多個。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一實施例提供的馬達芯片組合沖壓裝置所生產(chǎn)的馬達芯片組合的示意圖。
[0011]圖2為圖1所示馬達芯片組合中的第一芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為圖1所示馬達芯片組合中的第二芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實用新型一實施例提供的馬達芯片組合沖壓裝置中的沖頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖5為圖1所示馬達芯片組合的生產(chǎn)過程示意圖。
【具體實施方式】
[0015]本實用新型提供的馬達芯片組合沖壓裝置可以是用于形成定子鐵芯、轉(zhuǎn)子鐵芯等在馬達中需要疊置的芯片組合。如圖1所示，一實施例提供的沖壓裝置用于生產(chǎn)的馬達芯片組合包括依次疊置的第一單元100、第二單元200和第三單元300，其中第一、第三單元100,300均由若干第一芯片10構(gòu)成，第二單元200由若干第二芯片20構(gòu)成。
[0016]如圖2所示，第一芯片10包括環(huán)形本體101，其具有內(nèi)輪廓105和外輪廓106，中心設(shè)有一通孔104。此外，本體101的邊緣處還形成缺口 102，一實施例中，該缺口 102設(shè)置在外輪廓106處。本體101上還設(shè)置多個扣孔103。
[0017]如圖3所示，第二芯片20的結(jié)構(gòu)與第一芯片10的結(jié)構(gòu)基本相同，也具有環(huán)形本體201以及多個扣孔203。不同之處在于，第二芯片20上沒有缺口。換言之，第一芯片10除具有第二芯片20的所有特征之外，還具有形成在邊緣處的缺口 102。
[0018]本實用新型提供的馬達芯片組合沖壓裝置用于連續(xù)沖壓形成上述馬達芯片組合。所述馬達芯片組合沖壓裝置包括上模和下模。上模和下模相互配合，對經(jīng)過上模和下模之間的料帶進行沖壓，以連續(xù)得到第一芯片10和第二芯片20。
[0019]如圖4所示，所述上模上還設(shè)置可伸縮的沖頭30，沖壓形成第一芯片10時，所述沖頭30伸出以與下模配合用于形成所述缺口 102，沖壓形成第二芯片20時，所述沖頭30縮進以避免形成缺口。通過設(shè)置可伸縮的沖頭30，無需更換模具，即可連續(xù)生產(chǎn)不同類型的芯片，例如圖2和圖3所示的第一芯片10和第二芯片20，因而可降低設(shè)備配置成本，同時提升生產(chǎn)效率。
[0020]進一步地，所述上模上設(shè)置氣缸31，所述沖頭30與氣缸31連接，所述氣缸31帶動所述沖頭30伸縮。通過嚴格控制氣缸31的行程以及啟閉，就可精確控制沖頭30的伸縮，從而可選擇性的成型第一芯片10或第二芯片20。
[0021]進一步地，所述的馬達芯片組合沖壓裝置還包括控制器，所述控制器與沖頭30電氣連接用于根據(jù)上、下模的合模次數(shù)來控制沖頭30的伸縮次數(shù)?？刂破饕话悴捎每删幊踢壿嬁刂破?PLC)，通過控制器的計數(shù)功能，可以精確控制生產(chǎn)多個第一芯片10后，再生產(chǎn)多個第二芯片20，然后再次切換生產(chǎn)多個第一芯片10，以形成如圖1中所示的馬達芯片組合。
[0022]進一步地，所述馬達芯片組合通過芯片上的自身結(jié)構(gòu)特征在沖壓成型過程中即連接固定在一起，且通過設(shè)置不同芯片上的特征，可使連續(xù)生產(chǎn)的芯片形成單個組合后，自動與后續(xù)的芯片分離，使各個組合不再連接在一起，而是互相分離的組合。
[0023]例如，在圖2和圖3所示的第一芯片10和第二芯片20上，除了形成扣孔103之外，還在扣孔103、203的對應處形成扣邊。更具體地，如圖1中所示，第一片第一芯片10上沒有形成扣邊，而其他芯片，也即其他第一芯片10以及所有第二芯片20上于扣孔103、203邊緣處還形成扣邊，所述扣邊用于卡置在相鄰芯片的扣孔內(nèi)以將馬達芯片組合內(nèi)的芯片固定連接在一起。
[0024]所述扣邊是由形成扣孔103、203時不完全沖壓而形成。例如，在沖壓時，可在相應