馬達芯片沖壓裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及馬達零部件的制備裝置，特別是涉及一種具有落料機構(gòu)的馬達芯片沖壓裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]定子鐵芯等馬達芯片一般由金屬薄片沖壓而成。隨著技術(shù)的進步與發(fā)展，沖壓裝置的精度及表面光滑度越來越高，沖壓形成的馬達芯片與沖頭之間因存在真空吸附力或者油粘等外力，使馬達芯片的卸料具有一定難度。雖可在沖壓裝置上設(shè)置頂針等落料機構(gòu)，但這些現(xiàn)有的機構(gòu)均使得沖壓裝置的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，開模成本高，且頂針在運動過程中容易損壞沖壓裝置的其他結(jié)構(gòu)，造成設(shè)備維修成本高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對馬達芯片落料難度大以及現(xiàn)有的落料機構(gòu)復(fù)雜、成本高的問題，提供一種具有落料機構(gòu)簡單且落料方便效率高的馬達芯片沖壓裝置。
[0004]—種馬達芯片沖壓裝置，包括上模、與上模對應(yīng)的下模，以及設(shè)置在上、下模之間的脫料板，所述上模設(shè)有沖頭，所述下模對應(yīng)沖頭設(shè)有加工位，所述馬達芯片沖壓裝置還包括設(shè)置在下模上的落料機構(gòu)，所述落料機構(gòu)包括刮舌以及彈性連接刮舌與下模的彈性件，所述刮舌具有一楔形端，所述刮舌在彈性件的作用下可在垂直沖頭移動方向的方向上移動并置于加工位上方，所述楔形端在沖頭沖壓馬達芯片之前用于承載馬達芯片，在沖頭沖壓馬達芯片之后位于馬達芯片與沖頭之間以隔離所述馬達芯片和沖頭。
[0005]本實用新型提供的馬達芯片沖壓裝置對馬達芯片進行加工時，先將待加工的馬達芯片置于加工位處。在彈性件的作用下，所述刮舌的楔形端沿垂直沖頭的移動方向伸出至加工位的上方，馬達芯片可承載在該楔形端上。當沖頭朝向下模運動時，馬達芯片受力傳導(dǎo)至刮舌的楔形端，使彈性件被壓縮，刮舌沿垂直沖頭的移動方向內(nèi)縮并遠離加工位，使馬達芯片可通過。待馬達芯片通過后，刮舌的楔形端又因彈性件的作用重新回復(fù)到加工位的上方。當沖頭完成沖壓回位時，由于真空吸附等原因，馬達芯片可能被吸附在沖頭上造成卸料困難。而因為本實用新型提供的楔形端的卡置，當沖頭回程時，馬達芯片被楔形端阻擋從而與沖頭隔離，輕松實現(xiàn)卸料。由于楔形端的移動方向與沖頭的移動方向垂直，在落料過程中與傳統(tǒng)的頂針設(shè)計不同，因而不會對沖壓裝置的相關(guān)構(gòu)件造成沖擊，防止造成損壞。另一方面，落料機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單，不會造成較大的成本負擔，利于推廣使用。
[0006]在其中一個實施例中，所述落料機構(gòu)還包括固設(shè)在下模上的引導(dǎo)件，所述引導(dǎo)件穿設(shè)所述刮舌，所述刮舌沿著所述引導(dǎo)件移動。
[0007]在其中一個實施例中，所述下模上設(shè)置連接板，所述引導(dǎo)件固定在所述連接板上。
[0008]在其中一個實施例中，所述引導(dǎo)件穿設(shè)所述彈性件，所述彈性件一端固接所述刮舌，另一端固接所述連接板。
[0009]在其中一個實施例中，所述刮舌的橫截面呈橫躺的L形，所述刮舌還具有與楔形端相對的連接端，所述彈性件固接所述連接端。
[0010]在其中一個實施例中，所述楔形端包括朝向沖頭的斜面，以及朝向下模的平面，所述斜面與平面的連接構(gòu)成所述楔形端的尖端，所述斜面用于承載沖壓之前的馬達芯片，所述平面用于剝離沖壓之后的馬達芯片與沖頭。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述上模設(shè)置上墊板，所述沖頭設(shè)置在上墊板上。
[0012]在其中一個實施例中，所述下模設(shè)置下墊板，所述落料機構(gòu)設(shè)置在下墊板上。
[0013]在其中一個實施例中，所述下墊板及下模中設(shè)置落料孔，所述落料孔對應(yīng)所述加工位。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型一實施例提供的馬達芯片沖壓裝置的主視示意圖；
[0015]圖2為圖1所示馬達芯片沖壓裝置中的下模相關(guān)結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0016]圖3為圖1所示馬達芯片沖壓裝置中的虛線圈內(nèi)結(jié)構(gòu)放大圖；
[0017]圖4與圖3類似，示出馬達芯片沖壓裝置在另一狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]如圖1和圖2所示，本實用新型一實施例提供的馬達芯片沖壓裝置，用于沖壓成型馬達芯片50，例如定子鐵芯等。該馬達芯片沖壓裝置包括上模10、與上模10對應(yīng)的下模20、設(shè)置在上、下模10、20之間的脫料板30以及設(shè)置在下模20上的落料機構(gòu)40。
[0019]所述上模10設(shè)有沖頭12，沖頭12用于沖壓去除馬達芯片50上的余料，用于成型馬達芯片50上的孔洞，或者用于將馬達芯片50的部分結(jié)構(gòu)產(chǎn)生既定形變，使馬達芯片50成型。
[0020]進一步地，所述上模10設(shè)置上墊板11，所述沖頭12設(shè)置在上墊板11上。沖頭12可拆卸地設(shè)置在上墊板11上，或者沖頭12、上墊板11可拆卸地設(shè)置在上模10上，可更換沖頭12的類型，從而使該馬達芯片沖壓裝置可成型不同的馬達芯片50。
[0021]所述下模20對應(yīng)沖頭12設(shè)有加工位200，所述馬達芯片50在被沖壓時放置在加工位200處，加工位200設(shè)有用于抵擋馬達芯片50的鏤空結(jié)構(gòu)(圖未示)，以使沖頭12在沖壓馬達芯片50時，馬達芯片50可抵接在加工位200的鏤空結(jié)構(gòu)上。
[0022]脫料板30用于將馬達芯片50預(yù)定位在加工位200上，且脫料板30供沖頭12穿過。
[0023]如圖3中所示，所述落料機構(gòu)40包括刮舌41以及彈性連接刮舌41與下模20的彈性件43，所述刮舌41具有一楔形端411，所述刮舌41在彈性件43的作用下可在垂直沖頭12移動方向的方向上移動并置于加工位200上方，所述楔形端411在沖頭12沖壓馬達芯片50之前用于承載馬達芯片50，在沖頭12沖壓馬達芯片50之后位于馬達芯片50與沖頭12之間以隔離所述馬達芯片50和沖頭12。
[0024]利用上述馬達芯片沖壓裝置對馬達芯片50進行加工時，先將待加工的馬達芯片50置于加工位200處。在彈性件43的作用下，所述刮舌41的楔形端411沿垂直沖頭12的移動方向，伸出至加工位200的上方，馬達芯片50可承載在該楔形端411上。同時參考圖4，當沖頭12朝向下模20運動時，馬達芯片50受力傳導(dǎo)至刮舌41的楔形端411