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馬達(dá)芯片沖壓裝置的制造方法_2

文檔序號(hào):9173620閱讀:來源:國(guó)知局
,使彈性件43被壓縮,刮舌41沿垂直沖頭12的移動(dòng)方向,內(nèi)縮并遠(yuǎn)離加工位200,使馬達(dá)芯片50可通過。待馬達(dá)芯片50通過后,刮舌41的楔形端411又因彈性件43的作用重新回復(fù)到加工位200的上方。當(dāng)沖頭12完成沖壓回位時(shí),由于真空吸附等原因,馬達(dá)芯片50可能被吸附在沖頭12上造成卸料困難。而因?yàn)楸緦?shí)用新型提供的楔形端411的卡置,當(dāng)沖頭12回程時(shí),馬達(dá)芯片50被楔形端411阻擋從而與沖頭12隔離,輕松實(shí)現(xiàn)卸料。
[0025]如圖2中所示,本實(shí)用新型的馬達(dá)芯片沖壓裝置在馬達(dá)芯片50的對(duì)應(yīng)兩側(cè)均設(shè)置落料機(jī)構(gòu)40??梢岳斫?,在其他實(shí)施例中,可以根據(jù)馬達(dá)芯片50的具體結(jié)構(gòu)設(shè)置不同數(shù)量的落料機(jī)構(gòu)40。
[0026]進(jìn)一步地,在一些實(shí)施例中,如圖3所示,所述落料機(jī)構(gòu)40還包括固設(shè)在下模20上的引導(dǎo)件44,所述引導(dǎo)件44穿設(shè)所述刮舌41,所述刮舌41沿著所述引導(dǎo)件44移動(dòng)。刮舌41沿著引導(dǎo)件44移動(dòng)可保障刮舌41的移動(dòng)軌跡不變,使得刮舌41的伸出與縮回位置更加精準(zhǔn)。
[0027]進(jìn)一步地,所述下模20上設(shè)置連接板42,所述引導(dǎo)件44固定在所述連接板42上。在一實(shí)施例中,引導(dǎo)件44可以是螺桿上部分位置設(shè)置螺紋的螺栓,通過螺紋配合與連接板42固定連接。引導(dǎo)件44的未設(shè)置螺紋的部分穿設(shè)在刮舌41中,用于引導(dǎo)刮舌41的移動(dòng)。進(jìn)一步地,所述連接板42可以通過螺絲鎖緊在下模20的相應(yīng)位置處。
[0028]進(jìn)一步地,所述引導(dǎo)件44穿設(shè)所述彈性件43,所述彈性件43 —端固接所述刮舌41,另一端固接所述連接板42。在一些實(shí)施例中,彈性件43可以是螺旋彈簧等類型,彈性件43可被引導(dǎo)件44穿設(shè)通過。
[0029]進(jìn)一步地,在一實(shí)施例中,所述刮舌41的橫截面呈橫躺的L形。如圖3中所示,所述刮舌41還具有與楔形端411相對(duì)的連接端414,所述彈性件43固接所述連接端414。
[0030]更進(jìn)一步地,所述楔形端411包括朝向沖頭12的斜面412,以及朝向下模20的平面413,所述斜面412與平面413的連接處構(gòu)成所述楔形端411的尖端,所述斜面412用于承載沖壓之前的馬達(dá)芯片50,所述平面413用于剝離沖壓之后的馬達(dá)芯片50與沖頭12。
[0031]進(jìn)一步地,所述下模20設(shè)置下墊板21,所述落料機(jī)構(gòu)40設(shè)置在下墊板21上。
[0032]進(jìn)一步地,所述下墊板21及下模20中設(shè)置落料孔201,所述落料孔201對(duì)應(yīng)所述加工位200。沖壓馬達(dá)芯片50落下的余、廢料可從落料孔201處掉落。
[0033]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合,為使描述簡(jiǎn)潔,未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述,然而,只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾,都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0034]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種馬達(dá)芯片沖壓裝置,包括上模、與上模對(duì)應(yīng)的下模,以及設(shè)置在上、下模之間的脫料板,所述上模設(shè)有沖頭,所述下模對(duì)應(yīng)沖頭設(shè)有加工位,其特征在于:還包括設(shè)置在下模上的落料機(jī)構(gòu),所述落料機(jī)構(gòu)包括刮舌以及彈性連接刮舌與下模的彈性件,所述刮舌具有一楔形端,所述刮舌在彈性件的作用下可在垂直沖頭移動(dòng)方向的方向上移動(dòng)并置于加工位上方,所述楔形端在沖頭沖壓馬達(dá)芯片之前用于承載馬達(dá)芯片,在沖頭沖壓馬達(dá)芯片之后位于馬達(dá)芯片與沖頭之間以隔離所述馬達(dá)芯片和沖頭。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述落料機(jī)構(gòu)還包括固設(shè)在下模上的引導(dǎo)件,所述引導(dǎo)件穿設(shè)所述刮舌,所述刮舌沿著所述引導(dǎo)件移動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述下模上設(shè)置連接板,所述引導(dǎo)件固定在所述連接板上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述引導(dǎo)件穿設(shè)所述彈性件,所述彈性件一端固接所述刮舌,另一端固接所述連接板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述刮舌的橫截面呈橫躺的L形,所述刮舌還具有與楔形端相對(duì)的連接端,所述彈性件固接所述連接端。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述楔形端包括朝向沖頭的斜面,以及朝向下模的平面,所述斜面與平面的連接構(gòu)成所述楔形端的尖端,所述斜面用于承載沖壓之前的馬達(dá)芯片,所述平面用于剝離沖壓之后的馬達(dá)芯片與沖頭。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述上模設(shè)置上墊板,所述沖頭設(shè)置在上墊板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述下模設(shè)置下墊板,所述落料機(jī)構(gòu)設(shè)置在下墊板上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的馬達(dá)芯片沖壓裝置,其特征在于,所述下墊板及下模中設(shè)置落料孔,所述落料孔對(duì)應(yīng)所述加工位。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種馬達(dá)芯片沖壓裝置,包括上模、與上模對(duì)應(yīng)的下模、設(shè)置在上、下模之間的脫料板,以及設(shè)置在下模上的落料機(jī)構(gòu),上模設(shè)有沖頭,下模對(duì)應(yīng)沖頭設(shè)有加工位,落料機(jī)構(gòu)包括刮舌以及彈性連接刮舌與下模的彈性件,刮舌具有一楔形端,刮舌在彈性件的作用下可在垂直沖頭移動(dòng)方向的方向上移動(dòng)并置于加工位上方,楔形端在沖頭沖壓馬達(dá)芯片之前用于承載馬達(dá)芯片,在沖頭沖壓馬達(dá)芯片之后位于馬達(dá)芯片與沖頭之間以隔離馬達(dá)芯片和沖頭。本實(shí)用新型提供的落料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,且由于楔形端的移動(dòng)方向與沖頭的移動(dòng)方向垂直,在落料過程中不會(huì)對(duì)沖壓裝置的相關(guān)構(gòu)件造成沖擊,防止造成損壞。
【IPC分類】B21D45/06
【公開號(hào)】CN204842750
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520460784
【發(fā)明人】劉振德, 張強(qiáng), 張?jiān)? 熊春英, 郭小軍
【申請(qǐng)人】深圳市鴻源浩進(jìn)科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年6月30日
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