適用于多熱源的散熱冷卻裝置制造方法
【專利摘要】一種適用于多熱源的散熱冷卻裝置，安裝于一電路板，所述電路板上具有一主熱源與一次熱源，主熱源與次熱源相隔一距離。適用于多熱源的散熱冷卻裝置包含一吸熱件、一散熱器、一導熱件與一熱管。吸熱件接觸主熱源，用以吸收主熱源的熱；散熱器固定于吸熱件上，吸收熱并逸散所吸收的熱；導熱件固定于吸熱件與散熱器，且導熱件具有一突出于吸熱件與散熱器之外的延伸部；熱管具有一冷端與一熱端，冷端連接于導熱件的延伸部，而熱端接觸次熱源，傳導次熱源產(chǎn)生的熱至散熱器。
【專利說明】適用于多熱源的散熱冷卻裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型與電子裝置的散熱裝置有關(guān)，特別是有關(guān)于一種適用于多熱源的散熱冷卻裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子裝置中設(shè)置許多高功率芯片。高功率芯片具有優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理效能，但也辦隨著產(chǎn)生驚人的熱量。這些熱量若沒有經(jīng)過適當?shù)纳崂鋮s，將使得前述的高功率芯片的溫度過高，而超過其安全操作溫度。
[0003]許多電路板，例如主板或繪圖卡，通常會配置有二個以上的高功率芯片。以主板為例，中央處理器為主要的高功率芯片，但鄰近于中央處理器的系統(tǒng)芯片組或內(nèi)建繪圖芯片通常也是高功率芯片。再以繪圖卡為例，繪圖芯片為主要的高功率芯片，但繪圖卡內(nèi)存甚至是另一個繪圖芯片也會是產(chǎn)生高熱的高功率芯片。
[0004]現(xiàn)有的散熱器不論是氣冷或水冷式散熱器，都有優(yōu)異的散熱效能。高效率的氣冷式散熱器需要較大的設(shè)置空間，以前述的繪圖卡為例，若繪圖芯片上設(shè)置高效率的氣冷式散熱器，則鄰近的繪圖卡內(nèi)存或另一繪圖芯片上就很難在設(shè)置另一個高效率的氣冷式散熱器。再以水冷式散熱器為例，需要在個別個高功率芯片上都設(shè)置水冷頭，而使得整個水冷系統(tǒng)龐大復雜，并增加管路漏液的風險。
實用新型內(nèi)容
[0005]鑒于上述問題，本實用新型提出一種適用于多熱源的散熱冷卻裝置，通過單一高效能散熱器，同時解決多個熱源的散熱冷卻問題。
[0006]本實用新型提出一種適用于多熱源的散熱冷卻裝置，用于安裝于一電路板，所述電路板上具有一主熱源與一次熱源，主熱源與次熱源相隔一距離。適用于多熱源的散熱冷卻裝置包含一吸熱件、一散熱器、一導熱件與一熱管。
[0007]吸熱件接觸主熱源，吸收主熱源的熱；散熱器固定于吸熱件上，吸收熱量并逸散所吸收的熱；導熱件固定于吸熱件與散熱器，且導熱件具有一突出于吸熱件與散熱器之外的延伸部；熱管具有一冷端與一熱端，冷端連接于導熱件的延伸部，而熱端接觸次熱源，傳導次熱源產(chǎn)生的熱至散熱器。
[0008]較佳地，本實用新型的適用于多熱源的散熱冷卻裝置還包含一固定件，設(shè)置于電路板上，壓制吸熱件于主熱源上。
[0009]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，固定件包含一底座與一第二框架；底座包含一第一框架及若干個固定腳，第一框架承載吸熱件，吸熱件穿過第一框架而接觸主熱源，且固定腳延伸于第一框架的邊緣，而固定于電路板上；第二框架固定于第一框架上，而壓制吸熱件的邊緣。
[0010]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，散熱器系承載于第二框架上，且被固定于第一框架。
[0011]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，散熱器為一水冷頭。
[0012]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，散熱器為一氣冷裝置。
[0013]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，導熱件包含一第三框架，套設(shè)于吸熱件，且延伸部延伸于第三框架的邊緣。
[0014]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，第三框架固定于第一框架或第二框架。
[0015]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，吸熱件更含一壓制片及若干個鎖固件，鎖固件用以鎖合壓制片于延伸部，而夾持熱管的冷端于壓制片與延伸部之間，
[0016]較佳地，于上述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置中，熱管400被彎折為U型。
[0017]本實用新型通過導熱件及熱管的配置，使得原本僅能用于對主熱源進行散熱冷卻的散熱器，可以進一步解決一或若干個次熱源的散熱冷卻，從而充分發(fā)揮散熱器的散熱冷卻效能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型第一實施例的立體圖。
[0019]圖2為本實用新型第一實施例的分解圖。
[0020]圖3為本實用新型第一實施例安裝于一電路板的示意圖。
[0021]圖4為本實用新型第二實施例的立體圖。
[0022]圖5為本實用新型第二實施例安裝于一電路板的示意圖。
[0023]主要組件符號說明:
[0024]1000適用于多熱源的散熱冷卻裝置
[0025]100 吸熱件 140 壓制片
[0026]160 鎖固件 200 散熱器
[0027]300 導熱件 320 延伸部
[0028]330 第三框架 300a導熱件
[0029]320a延伸部 330a第三框架
[0030]400 熱管410 冷端
[0031]420 熱端 500 固定件
[0032]510 底座 511 第一框架
[0033]513 固定腳 520 第二框架
[0034]700 次熱源 800 主熱源
[0035]900 電路板

【具體實施方式】
[0036]請參閱圖1、圖2與圖3所示，為本實用新型第一實施例的一種適用于多熱源的散熱冷卻裝置1000，用于安裝于一電路板900。電路板900上具有一主熱源800與一次熱源700，主熱源800與次熱源700相隔一距離。電路板900可以是一繪圖卡，而主熱源800與次熱源700可分別為繪圖芯片及繪圖卡內(nèi)存模塊。但電路板900不以繪圖卡為限，也可以是主板或任合功能性電路板，而主熱源800與次熱源700則為前述主板或電路板上的高功率芯片。
[0037]如圖1、圖2與圖3所示適用于多熱源的散熱冷卻裝置1000包含一吸熱件100、一散熱器200、一導熱件300與一熱管400。
[0038]吸熱件100用以接觸主熱源800，用以吸收主熱源800的熱。通常，吸熱件100為一金屬塊，以鋁或銅等高導熱材質(zhì)制成；吸熱件100的形態(tài)不限定于圓盤型，也可以是方形板體或其他型態(tài)。
[0039]散熱器200固定于吸熱件100上,吸收熱量并逸散所吸收的熱。于一具體實施例中，散熱器200為一水冷頭，通過冷卻水流過散熱器200，而將散熱器200所吸收的熱攜帶到另一冷卻系統(tǒng)。于另一實施例中，散熱器200為氣冷裝置，由鰭片組以及風扇所組成，以吸收熱量而將熱量逸散到空氣中。
[0040]導熱件300固定于吸熱件100與散熱器200，且導熱件300具有一突出于吸熱件100與散熱器200之外的延伸部320。
[0041]熱管400具有一冷端410與一熱端420，冷端410連接于導熱件300的延伸部320，而熱端420接觸次熱源700，傳導次熱源700產(chǎn)生的熱至散熱器200。
[0042]通過上述的組合，次熱源700所產(chǎn)生的熱，經(jīng)由熱管400及導熱件300傳導到散熱器200，使得次熱源700與主熱源800之間縱使相隔一距離，次熱源700仍能通過散熱器200進行散熱冷卻，從而充分發(fā)揮散熱器200的冷卻效能，并簡化該電路板900上的冷卻架構(gòu)。
[0043]需注意的是，本實用新型實施例雖然以單一熱管400與單一次熱源700為例進行說明，但實際上也可以是二個以上的次熱源700，搭配二個以上的熱管400。延伸部320可以同時連接多個熱管400，或延伸部320的數(shù)量可以依據(jù)熱管400的數(shù)量配置
[0044]請參閱圖1、圖2與圖3所示，以下進一步說明第一實施例的細節(jié)。
[0045]如圖1、圖2與圖3所示，適用于多熱源的散熱冷卻裝置1000還包含一固定件500，設(shè)置于電路板900上，壓制吸熱件100于主熱源800上。
[0046]固定件500包含一底座510與一第二框架520。底座510包含一第一框架511及若干個固定腳513。第一框架511用以承載吸熱件100，并且吸熱件100穿過第一框架511而接觸主熱源800。固定腳513延伸于第一框架511的邊緣，而固定于電路板900上。第二框架520固定于第一框架511上，而壓制吸熱件100的邊緣，使吸熱件100確實地接觸主熱源 800。
[0047]如圖1、圖2與圖3所示，散熱器200系承載于第二框架520上，且被固定于第一框架 511。
[0048]此外，導熱件300包含一第三框架330。第三框架330呈現(xiàn)圓環(huán)型，套設(shè)于吸熱件100，且延伸部320延伸于第三框架330的邊緣。第三框架330設(shè)置于第一框架511及第二框架520之間，通過第一框架511及第二框架520的夾持，使得第三框架330固定于散熱器200與吸熱件100之間；第三框架330可以僅是固定于第一框架511或第二框架520，例如第三框架330以螺鎖件固定于第二框架520之下。
[0049]如圖1、圖2與圖3所示，吸熱件100更含一壓制片140及若干個鎖固件160，鎖固件160用以鎖合該壓制片140于該伸部320，而夾持熱管400的冷端410于壓制片140與延伸部320之間，使得冷端410連接于延伸部320。熱管400被彎折為U型，而調(diào)整冷端410及熱端420的距離，從而配合主熱源800與次熱源700之間的間隔距離。熱管400不限定彎折為U型，也可以任意彎折，主要目的都是在于調(diào)整冷端410及熱端420的距離。
[0050]如圖5所示，為本實用新型第二實施例的適用于多熱源的散熱冷卻裝置1000包含一吸熱件100、一散熱器200、一導熱件300a與一熱管400。
[0051]第二實施例大致與第一實施例相同，其差異在于，導熱件300a的第三框架330a系呈現(xiàn)板狀，且延伸部320a與第三框架330a不必然存在明顯的寬度差異，但可存在段差以配合主熱源700與次熱源800的頂面高度差異。
[0052]本實用新型通過導熱件300及熱管400的配置，使得原本僅能用于對主熱源800進行散熱冷卻的散熱器200，可以進一步解決一或若干個次熱源700的散熱冷卻，從而充分發(fā)揮散熱器200的散熱冷卻效能，并且解決多熱源場合散熱架構(gòu)過于復雜的問題。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于多熱源的散熱冷卻裝置，用于安裝于一電路板，所述電路板上具有一主熱源與一次熱源，主熱源及次熱源相隔一距離，其特征在于，適用于多熱源的散熱冷卻裝置包含: 一吸熱件，接觸主熱源，吸收主熱源的熱； 一散熱器，固定于吸熱件上，吸收熱量并逸散所吸收的熱； 一導熱件，固定于吸熱件及散熱器，且導熱件具有一突出于吸熱件及散熱器之外的延伸部；以及 一熱管，具有一冷端與一熱端，冷端連接于導熱件的延伸部，而熱端接觸次熱源，傳導次熱源產(chǎn)生的熱至散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，還包含一固定件，設(shè)置于電路板上，壓制吸熱件于主熱源上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，固定件包含: 一底座，包含一第一框架及若干個固定腳，第一框架承載吸熱件，吸熱件穿過第一框架而接觸主熱源，且固定腳延伸于第一框架的邊緣，而固定于電路板上 '及 一第二框架，固定于第一框架上，而壓制吸熱件的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，散熱器承載于第二框架上，且被固定于第一框架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，散熱器為一水冷頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，散熱器為一氣冷裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，導熱件包含一第三框架，套設(shè)于吸熱件，且延伸部延伸于第三框架的邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，第三框架固定于第一框架或第二框架。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，吸熱件更含一壓制片及若干個鎖固件，鎖固件用以鎖合壓制片于延伸部，而夾持熱管的冷端于壓制片與延伸部之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于多熱源的散熱冷卻裝置，其特征在于，熱管為U型。
【文檔編號】H05K7/20GK204119707SQ201420316666
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月13日
【發(fā)明者】毛黛娟 申請人:技嘉科技股份有限公司