高密度多層電路板的生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：S1、開料；S2、內(nèi)層布線：S21、壓干膜；S22、對齊曝光；S23、顯影；S24、蝕刻；S3、壓合：S31、檢查；S32、棕化；S33、開PP料；S34、預(yù)疊；S35、鉚釘；S36、疊合；S37、壓板；S38、下料割邊；S39、鑼邊；S4、鉆孔；S5、一銅；S6、外層布線：S61、壓干膜；S62、對齊曝光；S63、顯影；S7、二銅；S8、中測；S9、防焊層；S10、印文字；S11、噴錫；S12、成型；S13、成測。本發(fā)明的優(yōu)點在于：種產(chǎn)品合格率高、工藝簡單、生產(chǎn)效率高和所生產(chǎn)的電路板導(dǎo)電性能穩(wěn)定。
【專利說明】高密度多層電路板的生產(chǎn)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層電路板的生產(chǎn)工藝，特別是高密度多層電路板的生產(chǎn)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前所有的電子儀器線路的設(shè)計與連接多是以印刷電路板為基礎(chǔ)的，隨著電子工業(yè)的科技進步，為了更好的適應(yīng)電子設(shè)備小型化的需求，撓性線路板的層數(shù)不斷增加，印制板向多層化、密集化的方向發(fā)展。多層撓性印制板是由兩張或兩張以上的印制電路圖形薄片疊壓而成，在加工工藝流程會產(chǎn)生殘余應(yīng)力，從而導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸的不穩(wěn)定。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種產(chǎn)品合格率高、工藝簡單、生產(chǎn)效率高和所生產(chǎn)的電路板導(dǎo)電性能穩(wěn)定的高密度多層電路板的生產(chǎn)方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟:
51、開料:將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；
52、內(nèi)層布線:
521、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
522、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
523、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
524、蝕刻:將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；
53、壓合:
531、檢查:對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔,再交由QC檢查；
532、棕化:進板一清潔一水洗一3%?5%硫酸酸洗一純水洗一預(yù)浸一棕化一純水洗一烘干一收板；
533、開PP料:將PP間的溫度控制在18°C?24V’濕度為40%?60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm?3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；
534、預(yù)疊:根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；
535、鉚釘:將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；
536、疊合:將預(yù)疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17V?23°C，濕度為50%?60%，疊合；
537、壓板:將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；
538、下料割邊:將冷卻后的板由料車?yán)觯M行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；
539、鑼邊:將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；
54、鉆孔:根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；
55、一銅:采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil?0.7mil之間,板面背光等級大于5.0級；
56、外層布線:
561、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
562、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
563、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
57、二銅:采用如下工藝:入料一清潔一雙聯(lián)水洗一微蝕一雙聯(lián)水洗一酸洗一鍍銅一雙聯(lián)水洗一鍍錫一雙聯(lián)水洗一下料一去墨一蝕刻一剝錫鉛一出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；
58、中測:檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一
I K
少；
59、防焊層:將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；
510、印文字:根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；
511、噴錫:在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；
512、成型:用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-⑶T處理，清洗烘干；
513、成測:對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。
[0005]所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%?10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min?2min的步驟。
[0006]所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是:鍍液:硫酸亞錫:20g/L?26 g/L，硫酸:170g/L ?220g/L ;溫度為 21。。?25°C ;電鍍時間:9min ?12min。
[0007]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
1、本發(fā)明采用一條生產(chǎn)線式生產(chǎn)，各工藝簡單，其單步工序質(zhì)量容易控制，產(chǎn)品合格率提聞，而且其生廣效率聞。
[0008]2、在電路板上兩次鍍銅，保證導(dǎo)電基線厚度，電路板導(dǎo)電性能穩(wěn)定，以達到客戶所需厚度。
[0009]3、在電路板進行壓合并檢查后，再進行棕化，增強內(nèi)層板與PP片之間的結(jié)合力，使得多層電路板不易脫層。
[0010]4、在多層板成型后，進行V-⑶T處理，將由若干小板相連的大板預(yù)切成虛連狀態(tài)，以便于生產(chǎn)廠家搬運、儲存，同時也便于客戶使用的時候?qū)⑵浞珠_。

【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步的描述，但本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述。
[0012]【實施例1】:
高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟:
51、開料:將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；
52、內(nèi)層布線:
521、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
522、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
523、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
524、蝕刻:將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；
53、壓合:
531、檢查:對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔,再交由QC檢查；
532、棕化:進板一清潔一水洗一3%硫酸酸洗一純水洗一預(yù)浸一棕化一純水洗一烘干—收板；
533、開PP料:將PP間的溫度控制在24°C，濕度為40%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；
534、預(yù)疊:根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；
535、鉚釘:將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；
536、疊合:將預(yù)疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17°C，濕度為60%，疊合；
537、壓板:將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；
538、下料割邊:將冷卻后的板由料車?yán)?，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；
539、鑼邊:將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；
54、鉆孔:根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；
55、一銅:采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.7mil，板面背光等級大于5.0級；
56、外層布線:
561、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
562、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
563、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
57、二銅:采用如下工藝:入料一清潔一雙聯(lián)水洗一微蝕一雙聯(lián)水洗一酸洗一鍍銅一雙聯(lián)水洗一鍍錫一雙聯(lián)水洗一下料一去墨一蝕刻一剝錫鉛一出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；
58、中測:檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一I K
少；
S9、防焊層:將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；
510、印文字:根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；
511、噴錫:在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；
512、成型:用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-⑶T處理，清洗烘干；
513、成測:對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。
[0013]所述的步驟S7中鍍錫前還包括用10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min的步驟。
[0014]所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是:鍍液:硫酸亞錫:26 g/L，硫酸:170g/L ;溫度為21°C ;電鍍時間:12min。
[0015]【實施例2】:
高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟:
51、開料:將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；
52、內(nèi)層布線:
521、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
522、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
523、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
524、蝕刻:將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；
53、壓合:
531、檢查:對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔,再交由QC檢查；
532、棕化:進板一清潔一水洗一4%硫酸酸洗一純水洗一預(yù)浸一棕化一純水洗一烘干—收板；
533、開PP料:將PP間的溫度控制在21°C，濕度為50%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2.5mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；
534、預(yù)疊:根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；
535、鉚釘:將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；
536、疊合:將預(yù)疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為20°C，濕度為55%，疊合；
537、壓板:將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；
538、下料割邊:將冷卻后的板由料車?yán)?，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；
539、鑼邊:將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；
54、鉆孔:根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；
55、一銅:采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.5mil，板面背光等級大于5.0級； 56、外層布線:
561、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
562、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
563、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
57、二銅:采用如下工藝:入料一清潔一雙聯(lián)水洗一微蝕一雙聯(lián)水洗一酸洗一鍍銅一雙聯(lián)水洗一鍍錫一雙聯(lián)水洗一下料一去墨一蝕刻一剝錫鉛一出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；
58、中測:檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一
I K
少；
59、防焊層:將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；
510、印文字:根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；
511、噴錫:在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；
512、成型:用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-⑶T處理，清洗烘干；
513、成測:對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。
[0016]所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%?10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min?2min的步驟。
[0017]所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是:鍍液:硫酸亞錫:23 g/L，硫酸:195g/L ;溫度為230C ;電鍍時間=1min0
[0018]【實施例3】:
高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟:
51、開料:將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；
52、內(nèi)層布線:
521、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
522、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
523、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
524、蝕刻:將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；
53、壓合:
531、檢查:對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔,再交由QC檢查；
532、棕化:進板一清潔一水洗一5%硫酸酸洗一純水洗一預(yù)浸一棕化一純水洗一烘干—收板；
533、開PP料:將PP間的溫度控制在18°C，濕度為60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；
534、預(yù)疊:根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；
535、鉚釘:將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起； 536、疊合:將預(yù)疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為23°C，濕度為50%，疊合；
537、壓板:將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；
538、下料割邊:將冷卻后的板由料車?yán)觯M行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；
539、鑼邊:將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；
54、鉆孔:根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；
55、一銅:采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil，板面背光等級大于5.0級；
56、外層布線:
561、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；
562、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；
563、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；
57、二銅:采用如下工藝:入料一清潔一雙聯(lián)水洗一微蝕一雙聯(lián)水洗一酸洗一鍍銅一雙聯(lián)水洗一鍍錫一雙聯(lián)水洗一下料一去墨一蝕刻一剝錫鉛一出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；
58、中測:檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一
I K
少；
59、防焊層:將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；
510、印文字:根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；
511、噴錫:在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；
512、成型:用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-⑶T處理，清洗烘干；
513、成測:對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。
[0019]所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%的稀硫酸在常溫下清洗2min的步驟。
[0020]所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是:鍍液:硫酸亞錫:20g/L，硫酸:220g/L ;溫度為250C ;電鍍時間:9min。
【權(quán)利要求】
1.高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于:它包括以下步驟: 51、開料:將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒； 52、內(nèi)層布線: 521、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜； 522、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上； 523、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案； 524、蝕刻:將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板； 53、壓合: 531、檢查:對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔,再交由QC檢查； 532、棕化:進板一清潔一水洗一3%?5%硫酸酸洗一純水洗一預(yù)浸一棕化一純水洗一烘干一收板； 533、開PP料:將PP間的溫度控制在18°C?24°C，濕度為40%?60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm?3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致； 534、預(yù)疊:根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣； 535、鉚釘:將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起； 536、疊合:將預(yù)疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17V?23°C，濕度為50%?60%，疊合； 537、壓板:將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起； 538、下料割邊:將冷卻后的板由料車?yán)?，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉； 539、鑼邊:將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑； 54、鉆孔:根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔； 55、一銅:采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil?0.7mil之間,板面背光等級大于5.0級； 56、外層布線: 561、壓干膜:在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜； 562、對齊曝光:將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上； 563、顯影:將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案； 57、二銅:采用如下工藝:入料一清潔一雙聯(lián)水洗一微蝕一雙聯(lián)水洗一酸洗一鍍銅一雙聯(lián)水洗一鍍錫一雙聯(lián)水洗一下料一去墨一蝕刻一剝錫鉛一出料，在板面露銅部分進一步鍍銅； 58、中測:檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一I K少； S9、防焊層:將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨； 510、印文字:根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字； 511、噴錫:在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干； 512、成型:用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-⑶T處理，清洗烘干； 513、成測:對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%?10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min?2min的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是:鍍液:硫酸亞錫:20g/L?26 g/L，硫酸:170g/L?220g/L ;溫度為21。。?250C ;電鍍時間:9min ?12min。
【文檔編號】H05K3/46GK104202930SQ201410474431
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】陶應(yīng)國 申請人:四川海英電子科技有限公司