印刷電路板的板體結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種印刷電路板的板體結構，包括印刷電路板的板體和設于所述印刷電路板的板體上的用于切割淺槽的切槽標線；所述板體上的切槽標線內部區(qū)域定義為主體結構，所述主體結構用于放置和支撐元器件；所述板體上的切槽標線外部區(qū)域定義為輔助邊，所述印刷電路板的板體上還設有橫跨所述切槽標線的測試導線，所述測試導線至少彎折一次使得測試導線的至少兩個部分與所述切槽標線相交。上述印刷電路板的板體結構，其上的測試導線與切槽標線多次相交可以使一條測試導線被多次切割，在切割深度合理的情況下，可以更大程度上避免由于測試導線一次切割未被切斷而導致的誤測和誤報的問題。
【專利說明】印刷電路板的板體結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板【技術領域】，特別是涉及一種印刷電路板的板體結構?！颈尘凹夹g】
[0002]印刷電路板(printed circuit board, PCB)是用于支撐和放置電子元器件、并通過印刷線路連通電子元器件的載體，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要部件。廣義的PCB也指已經(jīng)裝貼了元器件的板卡。
[0003]在PCB的制造過程中，有時為了裝配方便而設置輔助邊，在裝配完成后可將輔助邊掰掉僅保留支撐元器件的主體部分。其中輔助邊是環(huán)繞在主體部分四周的同材料的板體。形成該輔助邊的方式通常是在一塊完整的PCB板體上通過V-⑶T工藝在PCB板體上加工形成淺槽，該淺槽環(huán)繞的區(qū)域即定義為主體部分，淺槽之外的區(qū)域即為該輔助邊。
[0004]然而PCB制造過程工序繁多，很容易漏掉切割該淺槽的工序。一旦漏掉該工序，則在元器件裝貼完成后不容易切掉除開主體部分之外多余的PCB板體，影響后續(xù)工藝，嚴重時甚至會使PCB板報廢，嚴重浪費資源，影響產(chǎn)能。
[0005]傳統(tǒng)的解決方式是在PCB板體上設置橫跨形成該淺槽位置的導線，并在淺槽兩側引出測試端以檢測是否執(zhí)行過切槽工藝，能夠防止漏掉該工藝。然而該方法存在的問題是，由于現(xiàn)在的PCB板體結構越來越薄，不能切割太深，因此切割淺槽的工藝并不一定能夠保證完全切斷設置的導線，這樣即使進行過切槽工藝，測試結果卻仍然是未執(zhí)行，引起誤測，需要人工檢查，也會浪費工時。
實用新型內容
[0006]基于此，有必要提供一種防止誤測誤報切槽工藝是否執(zhí)行的印刷電路板的板體結構。
[0007]一種印刷電路板的板體結構，包括印刷電路板的板體和設于所述印刷電路板的板體上的用于切割淺槽的切槽標線；所述板體上的切槽標線圍繞的內部區(qū)域定義為主體結構，所述主體結構用于放置和支撐元器件；所述板體上主體結構之外的區(qū)域定義為輔助邊，所述印刷電路板的板體上還設有橫跨所述切槽標線的測試導線，所述測試導線至少彎折一次使得測試導線的至少兩個部分與所述切槽標線相交。
[0008]在其中一個實施例中，所述測試導線兩端連接于測試焊點。
[0009]在其中一個實施例中，所述測試導線彎折次數(shù)為偶數(shù)次，所述測試焊點位于所述切槽標線兩側。
[0010]在其中一個實施例中，所述測試導線彎折次數(shù)為奇數(shù)次，所述測試焊點位于所述切槽標線一側。
[0011]在其中一個實施例中，所述測試焊點設于輔助邊上。
[0012]在其中一個實施例中，每條切槽標線設置至少兩條測試導線。
[0013]在其中一個實施例中，所述測試導線上覆蓋防焊層。[0014]在其中一個實施例中，所述防焊層的厚度為20?30微米。
[0015]上述印刷電路板的板體結構，其上的測試導線與切槽標線多次相交可以使一條測試導線被多次切割，在切割深度合理的情況下，可以更大程度上避免由于測試導線一次切割未被切斷而導致的誤測和誤報的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型一實施例的印刷電路板的板體結構平面示意圖。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，為一實施例的印刷電路板的板體結構平面示意圖。該板體結構10包括印刷電路板的板體100，板體100上設有用于切割淺槽的切槽標線101。印刷電路板通常都是方型或矩形，所以一般都是采用V-CUT工藝進行直線切槽。切槽標線101即為直線，用于引導切割方向，并且形成一個封閉的形狀。圖1中的四條切槽標線101相互交叉，形成了中央的封閉區(qū)域。該封閉區(qū)域，即切槽標線101的內部區(qū)域，定義為主體結構110，切槽標線101外部區(qū)域定義為輔助邊120。
[0018]主體結構110用于放置和支撐元器件(圖未示)，并采用印刷線路(圖未示)將元器件互連。具有輔助邊120的板體結構10比僅包含主體結構110的板體要大，可以方便元器件的裝貼以及整塊印刷電路板在軌道上的運送。
[0019]板體100上還設有橫跨切槽標線101的測試導線131、132、133。測試導線131、132、133的作用是檢測板體100是否沿著既定的切槽標線101被切割，當板體100被切割時，測試導線131、132、133也會被切斷，從測試導線131、132、133兩端可以檢測到開路狀態(tài)，反之會檢測到短路狀態(tài)。本實施例中，測試導線131、132、133至少彎折一次使得測試導線的至少兩個部分與切槽標線101相交。例如測試導線131彎折一次形成V形(或U形)結構，與切槽標線101相交兩次。測試導線132彎折兩次形成S形結構，與切槽標線101相交三次。測試導線132彎折三次形成W形(或M形)結構，與切槽標線101相交四次。
[0020]測試導線131、132、133與切槽標線101多次相交可以使一條測試導線被多次切害I]，在切割深度合理的情況下，可以更大程度上避免由于測試導線一次切割未被切斷而導致的誤測和誤報的問題。
[0021]進一步地，在上述實施例的基礎上，還可以在一條切槽標線101上的不同位置設置兩條以上的測試導線，以進一步增強檢測效果。
[0022]如圖1所示，測試導線131、132、133兩端分別對應連接于測試焊點141、142、143。測試焊點141、142、143可將測試導線131、132、133兩端固定在板體100上，并且用于接入測試設備?？梢岳斫?，測試導線彎折次數(shù)為奇數(shù)次時(例如測試導線132)，測試焊點142位于切槽標線101的一側。測試導線彎折次數(shù)為偶數(shù)次(例如測試導線131、133)，測試焊點141、143位于切槽標線101兩側。優(yōu)選地，可以讓位于切槽標線101同一側的測試焊點位于輔助邊120上，由于輔助邊120最終是會被去掉的，這樣測試焊點就不會被引入到印刷電路板的主體部分110上，避免了不必要的干擾。
[0023]進一步地，在上述實施例的基礎上，測試導線上覆蓋防焊層150。防焊層的厚度為20?30微米，本實施例優(yōu)選為25微米。防焊層150所起作用是防止測試導線被劃斷時銅皮起翹，減少銅絲殘留的機率，可進一步保證測試導線被切斷。
[0024]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種印刷電路板的板體結構，包括印刷電路板的板體和設于所述印刷電路板的板體上的用于切割淺槽的切槽標線；所述板體上的切槽標線圍繞的內部區(qū)域定義為主體結構，所述主體結構用于放置和支撐元器件；所述板體上主體結構之外的區(qū)域定義為輔助邊，其特征在于，所述印刷電路板的板體上還設有橫跨所述切槽標線的測試導線，所述測試導線至少彎折一次使得測試導線的至少兩個部分與所述切槽標線相交。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，所述測試導線兩端連接于測試焊點。
3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，所述測試導線彎折次數(shù)為偶數(shù)次，所述測試焊點位于所述切槽標線兩側。
4.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，所述測試導線彎折次數(shù)為奇數(shù)次，所述測試焊點位于所述切槽標線一側。
5.根據(jù)權利要求2-4任一項所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，所述測試焊點設于所述輔助邊上。
6.根據(jù)權利要求2-4任一項所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，每條切槽標線設置至少兩條測試導線。
7.根據(jù)權利要求2-4任一項所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，所述測試導線上覆蓋防焊層。
8.根據(jù)權利要求7所述的印刷電路板的板體結構，其特征在于，所述防焊層的厚度為20?30微米。
【文檔編號】H05K1/02GK203618218SQ201320775008
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權日:2013年11月28日
【發(fā)明者】殷方勝 申請人:泰和電路科技（惠州）有限公司, 惠州泰科立集團股份有限公司