雙面印刷電路板的布線方法
【專利摘要】一種雙面印刷電路板的布線方法，包括下列步驟：將元器件布置于雙面印刷電路板的正面；判斷電路板空間是否夠所有置于正面的元器件的互連線在正面完成互連，如正面空間足夠，則將所有的互連線布置于頂層進行互連；否則將一部分位置集中的互連線換到電路板的背面進行互連；于背面的互連線兩側(cè)添加0歐姆貼片電阻，將互連線兩側(cè)的電路板短接起來。本發(fā)明通過將需要換層的互連線集中換層，在雙面印刷電路板的背面獲得了較大面積的完整平面，并通過采用0歐姆電阻將互連線兩側(cè)平面補齊，大大降低了EMC不合格的風險，使得采用雙面印刷電路板的產(chǎn)品3C和CE認證的通過率大增，降低了產(chǎn)品的不良率，有效地提升了產(chǎn)品投放市場的速度。
【專利說明】雙面印刷電路板的布線方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造印刷電路的方法，特別是涉及一種雙面印刷電路板的布線方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電子產(chǎn)品為了降低成本，越來越多的產(chǎn)品采用雙面印制電路板來進行電路設(shè)計，即印刷電路板的正面(頂層)和背面(底層)的都會被用來布線，布線層數(shù)減少為2層。
[0003]傳統(tǒng)的雙面印制電路板因為正面和背面都會被用于布線，造成印刷電路板上難以形成完整的平面，這樣會帶來電磁兼容性(EMC)達不到要求的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種雙面印刷電路板的布線方法，其能夠制造出具有良好的電磁兼容性的雙面印刷電路板。
[0005]一種雙面印刷電路板的布線方法，包括下列步驟:將元器件布置于雙面印刷電路板的正面；判斷所述雙面印刷電路板的正面空間是否足夠全部所述布置于正面的元器件的互連線在正面完成互連，如所述正面空間足夠，則將所述互連線布置于頂層進行互連；否則選擇一部分元器件的互連線換到所述雙面印刷電路板的背面進行互連，所述一部分的互連線為位于所述雙面印刷電路板上一集中區(qū)域的互連線；于背面的互連線兩側(cè)添加O歐姆貼片電阻，所述O歐姆貼片電阻一端連接對應(yīng)的互連線左側(cè)的電路板，另一端連接對應(yīng)的互連線右側(cè)的電路板，從而于所述雙面印刷電路板的背面將所述互連線兩側(cè)的電路板短接起來。
[0006]在其中一個實施例中，所述O歐姆貼片電阻與對應(yīng)的互連線在交叉處垂直。
[0007]在其中一個實施例中，所述O歐姆貼片電阻包括0603電阻。
[0008]在其中一個實施例中，所述O歐姆貼片電阻包括1206電阻。
[0009]在其中一個實施例中，所述于背面的互連線兩側(cè)添加O歐姆貼片電阻的步驟，是僅在長度大于或等于Icm的所述互連線的兩側(cè)進行添加。
[0010]上述雙面印刷電路板的布線方法，通過將需要換層的互連線集中換層，在雙面印刷電路板的背面獲得了較大面積的完整平面，并通過采用O歐姆電阻將互連線兩側(cè)平面補齊，大大降低了 EMC不合格的風險，使得采用雙面印刷電路板的產(chǎn)品3C和CE認證的通過率大增，降低了產(chǎn)品的不良率，有效地提升了產(chǎn)品投放市場的速度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是一實施例中雙面印刷電路板的布線方法的流程圖；
[0012]圖2是一實施例中采用雙面印刷電路板的布線方法布線得到的版圖。
【具體實施方式】[0013]為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。需要指出的是，本發(fā)明中與方位有關(guān)的詞，例如“正面”、“背面”、“左”、“右”等，并不是對產(chǎn)品處于使用狀態(tài)或其它狀態(tài)時的方位限定，而只是表示部件在空間上的相對位置關(guān)系。
[0014]圖1是一實施例中雙面印刷電路板的布線方法的流程圖，包括下列步驟:
[0015]S110，將元器件布置于雙面印刷電路板的正面。
[0016]如果正面的空間不足以放置所有的元器件，則也可以將部分的元器件置于雙面印刷電路板的背面，置于背面的元器件位置應(yīng)集中。本實施例中是以元器件均置于正面的情況對技術(shù)方案進行介紹。
[0017]S120，判斷電路板空間是否夠所有置于正面的元器件的互連線在正面完成互連。若是，則執(zhí)行步驟S130，否則執(zhí)行步驟S140。
[0018]實際產(chǎn)品在布線時一般會遇到雙面印刷電路板正面空間不足以容納所有的互連線的情況，即進入步驟S140。
[0019]S130，將所有的互連線布置于電路板正面進行互連。
[0020]S140，將一部分位置集中的互連線換到電路板的背面進行互連。
[0021]選擇位置合適的互連線于雙面印刷電路板的背面進行互連。應(yīng)盡量選擇位置相對集中的互連線在電路板背面進行互連，以使得背面的互連線位于雙面印刷電路板背面一塊盡量小的區(qū)域內(nèi)。并且，背面的互連線長度應(yīng)盡可能的短，也就是說電路板背面的互連線占據(jù)的區(qū)域相同或相若的情況下，盡量選擇長度短的互連線在電路板的背面進行互連。
[0022]S150，于背面的互連線兩側(cè)添加O歐姆貼片電阻，將互連線兩側(cè)的電路板短接起來。
[0023]對于長度很短(例如小于Icm)的互連線，不必在其兩側(cè)布置O歐姆貼片電阻。對于一條長度較長(大于等于Icm(裂縫電感估算:lnH/cm),大略的分析方法:當上升沿為5ns電流為100A的電快速脈沖瞬變脈沖群通過此地平面的裂縫，會產(chǎn)生20V (V=L*dI/dt)的壓降，這是相當危險的；)的互連線，也可以在其延伸方向上間隔設(shè)置多個O歐姆貼片電阻，例如間隔Icm設(shè)置一個O歐姆貼片電阻。長度的選擇原因分析如下:裂縫電感估算為InH/cm,當上升沿為5ns、電流為100A的快速脈沖瞬變脈沖群通過此地平面的裂縫，會產(chǎn)生20伏(V=L*dI/dt)的壓降,這是相當危險的。
[0024]O歐姆貼片電阻一端接于對應(yīng)的互連線左側(cè)的電路板，另一端接于對應(yīng)的互連線右側(cè)的電路板，從而將互連線兩側(cè)的電路板短接起來。在本實施例中，O歐姆貼片電阻與對應(yīng)的互連線在交叉處垂直。在其它實施例中也可以將O歐姆貼片電阻斜向布置。
[0025]應(yīng)該根據(jù)互連線的寬度選擇匹配的O歐姆貼片電阻，即選擇長度盡量小的電阻，但又要保證電阻兩端的焊點間的最短距離大于對應(yīng)互連線的寬度。在本實施例中，可以選擇1206和0603的貼片電阻(英制代碼)，如圖2所示。
[0026]上述雙面印刷電路板的布線方法，通過將需要換層的互連線集中換層，在雙面印刷電路板的背面獲得了較大面積的完整平面，并通過采用O歐姆電阻將互連線兩側(cè)平面補齊，大大降低了電磁兼容性(EMC)不合格的風險，使得采用雙面印刷電路板的產(chǎn)品3C和CE認證的通過率大增，降低了產(chǎn)品的不良率，有效地提升了產(chǎn)品投放市場的速度。
[0027]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面印刷電路板的布線方法，包括下列步驟: 將元器件布置于雙面印刷電路板的正面； 判斷所述雙面印刷電路板的正面空間是否足夠全部所述布置于正面的元器件的互連線在正面完成互連，如所述正面空間足夠，則將所述互連線布置于頂層進行互連；否則選擇一部分元器件的互連線換到所述雙面印刷電路板的背面進行互連，所述一部分的互連線為位于所述雙面印刷電路板上一集中區(qū)域的互連線； 于背面的互連線兩側(cè)添加O歐姆貼片電阻，所述O歐姆貼片電阻一端連接對應(yīng)的互連線左側(cè)的電路板，另一端連接對應(yīng)的互連線右側(cè)的電路板，從而于所述雙面印刷電路板的背面將所述互連線兩側(cè)的電路板短接起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的布線方法，其特征在于，所述O歐姆貼片電阻與對應(yīng)的互連線在交叉處垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的布線方法，其特征在于，所述O歐姆貼片電阻包括0603電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印刷電路板的布線方法，其特征在于，所述O歐姆貼片電阻包括1206電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的雙面印刷電路板的布線方法，其特征在于，所述于背面的互連線兩側(cè)添加O歐姆貼片電阻的步驟，是僅在長度大于或等于Icm的所述互連線的兩側(cè)進行添加。
【文檔編號】H05K1/18GK103889140SQ201210558598
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月20日
【發(fā)明者】王達國 申請人:深圳市共進電子股份有限公司