絕緣耐高溫散熱膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種絕緣耐高溫散熱膜，包括基材，所述基材為聚酰亞胺層，所述基材一面均勻涂覆有散熱層，另一面均勻涂覆有膠黏劑層，膠黏劑層底部覆蓋有一層離型層，所述散熱層為碳納米管層。該絕緣耐高溫散熱木放工模切，能夠貼附于任何平面或彎曲的表面，具有良好的導(dǎo)熱散熱性能，能夠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、LCD屏等電子產(chǎn)品。
【專利說明】絕緣耐高溫散熱膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種絕緣耐高溫散熱膜。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)代社會電子裝置越來越普及，如個人電腦、手機(jī)、月艮務(wù)器、GPS導(dǎo)航裝置等家用電子裝置、工業(yè)用電子裝置及信息通信設(shè)備越來越多，功能越來越多及強(qiáng)大。電子裝置功能越來越多及越來越強(qiáng)大，相應(yīng)的其內(nèi)部芯片或電子模塊也越來越多，及運(yùn)行速度越來越快。內(nèi)部芯片或電子模塊運(yùn)行速度越來越快，產(chǎn)生的高溫的部件也越來越多。加上電子裝置的短、薄、輕、小化，以致在極小的空間內(nèi)要放置如此相當(dāng)多的芯片或電子模塊，短薄輕小的空間無法或很難單純靠設(shè)置風(fēng)扇來把熱傳導(dǎo)出去，而芯片或電子模塊在高溫下會降低工作性能，縮短工作壽命。在這樣的電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢下，勢必要有熱傳導(dǎo)材料來把產(chǎn)生于芯片或電子模塊工作時產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)出來。但是高溫部件處的熱量在耐高溫膠帶與散熱材料間通常以膠帶貼合，但膠層存在著導(dǎo)熱不均勻不連續(xù)的問題以至高溫部件處熱量堆積難以導(dǎo)離，造成電子產(chǎn)品散熱不及時，影響其使用性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型涉及一種絕緣耐高溫散熱膜，具有良好的導(dǎo)熱性，可為電子部件提供散熱界面。
[0004]為實現(xiàn)這一目的，本實用新型所采用的結(jié)構(gòu)是:一種絕緣耐高溫散熱膜，包括基材，所述基材為呈平面延伸的聚酰亞胺片材，所述基材一面均勻涂覆有散熱層，另一面均勻涂覆有膠黏劑層，所述膠黏劑層上覆蓋有離型層，所述散熱層為碳納米管層。
[0005]所述膠黏劑層采用的是導(dǎo)熱膠結(jié)構(gòu)。
[0006]所述聚酰亞胺片材的厚度≥12 μ m。
[0007]所述碳納米管層的厚度≥5 μ m。
[0008]其有益效果是:該絕緣耐高溫散熱木放工模切，能夠貼附于任何平面或彎曲的表面，具有良好的導(dǎo)熱散熱性能，能夠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、LCD屏等電子產(chǎn)品。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:
[0010]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0012]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0013]如圖1所示的絕緣耐高溫散熱膜，包括基材1，基材I采用的是呈平面延伸的聚酰亞胺片材，聚酰亞胺片材的厚度> 12 μ m,聚酰亞胺具有良好的導(dǎo)熱性能，并且具有較高的抗拉伸強(qiáng)度和剛性?；腎的一面均勻涂覆有散熱層2，散熱層2為碳納米管層，碳納米管層的厚度> 5μπι，碳納米管具有良好的絕緣性能和水平導(dǎo)熱性能，可以將基材I上的熱量均勻分散在碳納米管層的表面，并且將熱量導(dǎo)離至外界，以起到水平散熱的功能，彌補(bǔ)了聚酰亞胺只能阻熱而不能導(dǎo)熱散熱的問題，同時聚酰亞胺層又彌補(bǔ)了碳納米管抗拉強(qiáng)度和剛性不足的問題。基材I的另一面均勻涂覆有膠黏劑層3，膠黏劑層3上覆蓋有一層離型層4，所述膠黏劑層3采用的是導(dǎo)熱膠結(jié)構(gòu)，能夠?qū)㈦娮釉系臒崃總鲗?dǎo)至基材I。
[0014]本實用新型并不局限于前述的【具體實施方式】。本實用新型擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組
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【權(quán)利要求】
1.一種絕緣耐高溫散熱膜，包括基材(1)，其特征在于，所述基材(I)為呈平面延伸的聚酰亞胺片材，所述基材(I) 一面均勻涂覆有散熱層(2 )，另一面均勻涂覆有膠黏劑層(3 )，所述膠黏劑層(3)上覆蓋有離型層(4)，所述散熱層(2)為碳納米管層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣耐高溫散熱膜，其特征在于，所述膠黏劑層(3)采用的是導(dǎo)熱膠結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣耐高溫散熱膜，其特征在于，所述聚酰亞胺片材的厚度≥ 12 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣耐高溫散熱膜，其特征在于，所述碳納米管層的厚度≥ 5 μ m。
【文檔編號】H05K7/20GK203588994SQ201320774637
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】鄧聯(lián)文, 徐麗梅, 吳娜娜, 朱文劍 申請人:昆山漢品電子有限公司