一種元器件的貼裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種元器件的貼裝裝置，包括元器件、用于固定所述元器件的貼裝載體、用于固定貼裝載體的固定平臺、元器件吸附單元，所述元器件吸附單元用于在元器件組裝工藝中將元器件吸附在準確的貼裝位置。本實用新型的元器件貼裝技術能夠準確地將元器件貼裝到FPC或PCB等貼裝載體上，并且元器件不會發(fā)生傾斜、不在一條直線上或不在一個高度上等問題。
【專利說明】一種元器件的貼裝裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及表面貼裝【技術領域】，具體涉及一種元器件的貼裝裝置。
【背景技術】
[0002]目前,使用SMT (Surface Mount Technology,表面貼裝技術)將元器件貼裝到FPC(Flexible Printed Circuit,柔性電路板)或 PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)時，只使用用于固定FPC或PCB的固定平臺。固定FPC或PCB之后，貼裝元器件時，通常經(jīng)過焊料印刷(SOLDER PAINTING)、芯片組裝(CHIP MOUNTING)、回流焊(REFLOW)等工藝。所述元器件可以為LED芯片、電容、電阻等，本實用新型均以LED舉例進行說明。
[0003]參見圖1，在回流焊工藝中，在FPC (或PCB)和LED芯片I之間的焊膏經(jīng)過回流焊工藝后會熔化，這時容易造成LED芯片I的傾斜、不在一條直線上或不在一個高度上等問題。傾斜的類型可能是圖1中所示的正角度傾斜、負角度傾斜、上傾斜、下傾斜等。當LED芯片貼裝完成后，應用于背光模組時，LED芯片的傾斜、不在一條直線上或不在一個高度上會導致背光模組出光不均勻、亮度降低等。
[0004]當由于LED芯片發(fā)生傾斜、不在一條直線上或不在一個高度上時，其和導光板匹配時會發(fā)生之間的間隙不相同的問題，而間隙的差異會導致背光模組出光不均勻、亮度降低等。參見表1，表1中的數(shù)據(jù)是選取了現(xiàn)有的五個樣品，在7英寸背光模組中按導光板(LGP)和LED之間的間隙的不同，測量經(jīng)過背光模組的亮度，進而得出亮度的減小率。
[0005]
【權利要求】
1.一種元器件的貼裝裝置，包括元器件、用于固定所述元器件的貼裝載體、用于固定貼裝載體的固定平臺，其特征在于，所述裝置還包括:元器件吸附單元，所述元器件吸附單元用于在元器件組裝工藝中將元器件吸附在準確的貼裝位置。
2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括:元器件夾緊單元，所述元器件夾緊單元與元器件吸附單元配合將所述元器件夾緊固定。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述元器件為LED芯片，所述組裝工藝為回流焊工藝。
4.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述元器件吸附單元為磁體。
5.根據(jù)權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述磁體為電磁鐵，所述電磁鐵與能夠控制所述電磁鐵的啟動或關閉的開關相連。
6.根據(jù)權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括固定條，所述電磁鐵設置在所述固定條上，所述固定條設置在所述固定平臺上，所述固定條固定電磁鐵的部分設置在所述LED芯片的左側或右側。
7.根據(jù)權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述電磁鐵設置在所述固定平臺上，位于所述固定平臺與貼裝載體之間。
8.根據(jù)權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述元器件夾緊單元為金屬滑桿，所述金屬滑桿設置在與磁體相對的一側。
9.根據(jù)權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述固定條位于LED芯片上側的部分設置有滑槽，所述金屬滑桿貫穿所述滑槽，并通過所述滑槽滑動以夾緊LED芯片。
10.根據(jù)權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括固定條，所述電磁鐵設置在所述固定條上，所述固定條設置在所述固定平臺上，所述固定條固定電磁鐵的部分設置在所述LED芯片的上側。
【文檔編號】H05K3/34GK203563269SQ201320533582
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年8月29日 優(yōu)先權日:2013年8月29日
【發(fā)明者】權寧萬, 姜太聲 申請人:北京京東方光電科技有限公司