一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，構(gòu)思獨(dú)特，設(shè)計(jì)新穎。本實(shí)用新型包括磁材底座，雙孔或多孔磁芯主體，磁材底座與磁芯主體為一體型，磁材底座為一個(gè)矩形本體并可以設(shè)有若干個(gè)焊盤，由此形成了一種一體型射頻磁性器件應(yīng)用的2PIN或多PIN的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型增強(qiáng)產(chǎn)品應(yīng)用性能，提高射頻磁性器件的生產(chǎn)簡(jiǎn)易性、方便性，簡(jiǎn)化射頻磁性器件的制造工藝，突破射頻磁性器件磁芯偏位難控制的工藝瓶頸，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)射頻磁性器件集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
【專利說(shuō)明】一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及射頻磁性器件【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及射頻磁性器件集成化、小型化的2PIN或多PIN的貼片型封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻磁性器件主要包括射頻變壓器(RF Transformer)、射頻定向耦合器(RFDirectional Coupler)、射頻功率分配器(RF Power Splitter)等。射頻變壓器主要起到直流隔離、阻抗匹配、平衡轉(zhuǎn)非平衡或非平衡轉(zhuǎn)平衡的作用，完成初次級(jí)直流隔離、阻抗匹配及平衡信號(hào)與非平衡信號(hào)間的轉(zhuǎn)換；射頻定向耦合器主要起到信號(hào)定向耦合的作用，從主路中產(chǎn)生一路耦合信號(hào)；射頻功率分配器主要起到功率分配的作用，完成信號(hào)的3dB分配。射頻磁性器件主要應(yīng)用于有線電視(CATV)機(jī)頂盒、衛(wèi)星機(jī)頂盒(STB)、地面電視設(shè)備、視頻及無(wú)線通信設(shè)備。本實(shí)用新型所提的封裝結(jié)構(gòu)就是為這類產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
[0003]眾所周知，射頻磁性器件封裝結(jié)構(gòu)最基本形式，包括底座及磁芯，并且彼此以輔助材料(環(huán)氧樹脂)粘連在一起。作業(yè)時(shí)，在底座上點(diǎn)上輔助材料(環(huán)氧樹脂)，再把磁芯定位在底座上，通過烘烤作業(yè)來(lái)烘干輔助材料(環(huán)氧樹脂)，從而使底座與磁芯粘連在一起。這種通過后續(xù)加工粘磁芯的作業(yè)方法，產(chǎn)品作業(yè)過程中需要增加點(diǎn)環(huán)氧樹脂/放磁芯/烘烤等制造工序，同時(shí)也容易因?yàn)榉糯判静坏轿欢斐纱判酒唬鹂蛻羰褂美_。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的塑膠材質(zhì)底座僅起到一個(gè)磁芯的載體作用，在產(chǎn)品電氣性能未起到作用。
[0004]產(chǎn)品集成化、小型化的趨勢(shì)，當(dāng)今高速發(fā)展的社會(huì)，各領(lǐng)域(通信/航空航天/醫(yī)療等)迫切希望設(shè)備高密度化，體積小型化，使得內(nèi)部各元器件體積要求也越來(lái)越小，傳統(tǒng)的底座與磁芯分立結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)及制作工藝需要極精密控制遇到了無(wú)法避免的瓶頸，綜合產(chǎn)品批量生產(chǎn)性的需要以及底座與磁芯分立結(jié)構(gòu)中無(wú)法避免存在的冗余，傳統(tǒng)的底座與磁芯分立結(jié)構(gòu)已很難滿足集成化、小型化的趨勢(shì)。為了適應(yīng)產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)，必須最大化的去除產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中存在的冗余來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0005]傳統(tǒng)的射頻磁性器件應(yīng)用貼片型封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，一般采用底座與磁芯以輔助材料(環(huán)氧樹脂)粘連的結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品作業(yè)工序復(fù)雜，且定位磁芯位置難度大，客戶使用貼片難定位，塑膠材質(zhì)底座僅作為一個(gè)磁芯的載體，不能參與信號(hào)耦合而起不到增強(qiáng)產(chǎn)品性能的作用，同時(shí)也很難適應(yīng)產(chǎn)品集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)問題，提供一種新型的射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)。其本結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，構(gòu)思獨(dú)特，設(shè)計(jì)新穎。增強(qiáng)了產(chǎn)品應(yīng)用性能，提高了射頻磁性器件的生產(chǎn)簡(jiǎn)易性、方便性，簡(jiǎn)化了射頻磁性器件的制造工藝，突破了射頻磁性器件磁芯偏位難控制的工藝瓶頸，同時(shí)也可實(shí)現(xiàn)射頻磁性器件集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
[0007]—種一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，包括磁材底座，磁材底座為一個(gè)矩形本體，磁材底座相關(guān)結(jié)構(gòu)尺寸可根據(jù)實(shí)際需要做調(diào)整；磁材底座上表面中部設(shè)有磁芯主體，磁芯主體為一板狀結(jié)構(gòu)，磁芯主體上開設(shè)有若干圓/矩形孔，磁材底座與磁芯主體為一體型；磁材底座上的磁芯主體兩側(cè)設(shè)有若干焊盤。
[0008]在其中一些實(shí)施例中，所述磁材底座上表面中部設(shè)有與之垂直的磁芯主體。
[0009]在其中一些實(shí)施例中，所述焊盤電鍍?cè)诖挪牡鬃媳砻嫜由熘链挪牡鬃酌?，焊盤為長(zhǎng)條U型，焊盤在磁材底座上表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置；焊盤大小及數(shù)量可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要做衍生，焊盤形成2PIN或多PIN結(jié)構(gòu)。
[0010]在其中一些實(shí)施例中，所述磁芯主體可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要設(shè)計(jì)成圓形或方形，圓/矩形孔中軸線平行于磁材底座的矩形本體上表面，磁芯主體上開設(shè)有雙圓/矩形孔或多圓/矩形孔結(jié)構(gòu)，圓/矩形孔的大小及數(shù)量可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要做衍生。
[0011]在其中一些實(shí)施例中，所述磁材底座與磁芯主體為一體燒結(jié)成型，成型后根據(jù)應(yīng)用需要可以在磁材底座上表面電鍍?nèi)舾蓚€(gè)焊盤，由此形成了一體型射頻磁性器件應(yīng)用的2PIN或多PIN的貼片型封裝結(jié)構(gòu)。
[0012]在其中一些實(shí)施例中，所述磁材底座與帶有雙圓/矩形孔或多圓/矩形孔磁芯主體為一體化成型。
[0013]在其中一些實(shí)施例中，所述磁材底座及磁芯主體的材質(zhì)采用磁性材料(鐵氧體、非晶體等)一體化成型。
[0014]上述一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)合理，所述封裝結(jié)構(gòu)為磁材底座與磁芯主體一體型結(jié)構(gòu)，磁材底座與磁芯主體為一體燒結(jié)成型，產(chǎn)品工藝上可取消點(diǎn)環(huán)氧樹脂/放磁芯/烘烤等制造工序，在不影響產(chǎn)品性能的前提下提高射頻磁性器件的生產(chǎn)簡(jiǎn)易性、方便性，簡(jiǎn)化射頻磁性器件的制造工藝，同時(shí)避免射頻磁性器件磁芯偏位難控制的工藝問題，解決了客戶貼片時(shí)因磁芯偏位帶來(lái)的困擾。一體燒結(jié)成型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，避免了底座與磁芯分立結(jié)構(gòu)中存在的冗余，適應(yīng)了射頻磁性器件集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。構(gòu)思獨(dú)特設(shè)計(jì)新穎，所述封裝結(jié)構(gòu)磁材底座上的焊盤、磁芯主體上的孔及形狀可根據(jù)應(yīng)用需要作相應(yīng)的衍生。由此為未來(lái)射頻磁性器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)新的里程碑。所述封裝結(jié)構(gòu)的磁材底座為與磁芯主體相同材料設(shè)計(jì)，不僅起到磁芯載體功能的同時(shí)，因?yàn)槭褂玫牟牧鲜谴判圆牧?，信?hào)通過器件時(shí)，磁材底座也和磁芯主體一樣產(chǎn)生相應(yīng)的磁場(chǎng)參與工作，加強(qiáng)磁場(chǎng)強(qiáng)度，有效的提高器件初次級(jí)的信號(hào)耦合度，次級(jí)所得到的信號(hào)強(qiáng)度增強(qiáng)，由此耦合器件造成的插入損耗減小，從而極大的增強(qiáng)了產(chǎn)品應(yīng)用性能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(3+3PIN，方形主體、雙孔)。
[0016]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(3+3PIN，圓形主體、雙孔)。
[0017]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的立體截面示意圖(3+3PIN，方形主體、雙孔)。
[0018]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的立體截面示意圖(3+3PIN，圓形主體、雙孔)。
[0019]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的焊盤衍生結(jié)構(gòu)示意圖(N+N PIN, N=4，方形主體)。
[0020]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的焊盤衍生結(jié)構(gòu)示意圖(N+N PIN, N=4,圓形主體)。
[0021]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的磁芯主體衍生結(jié)構(gòu)示意圖(3+3PIN，N矩形孔，N=3，方形主體)。
[0022]圖8為本發(fā)明實(shí)施例的磁芯主體衍生結(jié)構(gòu)示意圖(3+3PIN，N圓形孔，N=3,圓形主體)。
[0023]以下是本實(shí)用新型各部位符號(hào)標(biāo)記說(shuō)明:
[0024]磁材底座10、焊盤11、磁芯主體20、圓/矩形孔21。
【具體實(shí)施方式】[0025]為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的詳述得到進(jìn)一步的了解。
[0026]一種一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，包括磁材底座10、雙孔或多孔磁芯主體20。磁材底座10與磁芯主體20為一體型。
[0027]參照附圖1、圖2、圖3和圖4，可以非常直觀的看出本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)及截面示意圖。
[0028]參照附圖1、圖2，可以看到本實(shí)用新型包括磁材底座10、雙圓/矩形孔21磁芯主體20。磁材底座10為一個(gè)矩形本體并設(shè)有若干焊盤11。磁芯主體20為雙圓/矩形孔21結(jié)構(gòu)。本設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單獨(dú)特，構(gòu)思巧妙新穎。產(chǎn)品工藝上可取消點(diǎn)環(huán)氧樹脂/放磁芯/烘烤等工序，在不影響產(chǎn)品性能的前提下提高產(chǎn)品的生產(chǎn)簡(jiǎn)易性、方便性，簡(jiǎn)化產(chǎn)品的制造工藝，同時(shí)避免產(chǎn)品磁芯定位難控制的工藝問題，解決客戶貼片時(shí)因磁芯偏位帶來(lái)的困擾。
[0029]本封裝結(jié)構(gòu)磁材底座10與磁芯主體20為一體燒結(jié)成型設(shè)計(jì)，避免底座與磁芯分立結(jié)構(gòu)中存在的冗余，適應(yīng)射頻磁性器件集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。與磁芯主體20相同材料設(shè)計(jì)的底座不僅僅起到磁芯載體功能，同時(shí)也極大的增強(qiáng)了產(chǎn)品應(yīng)用性能。
[0030]參照附圖5、圖6、圖7和圖8,可以看到本實(shí)用新型磁材底座10上的焊盤11，磁芯主體20上的圓/矩形孔21及主體形狀可根據(jù)應(yīng)用需要作相應(yīng)的衍生，底座10上的焊盤11可以根據(jù)應(yīng)用需要衍生為N+N Pin、N+(N+l) Pin等，其中N=l，2，3…，磁芯主體20上的圓/矩形孔21可根據(jù)應(yīng)用需要衍生為N圓/矩形孔21，其中N=l，2，3…，磁芯主體20形狀可根據(jù)應(yīng)用需要衍生為圓形及方形，由此為未來(lái)射頻磁性器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)新的里程碑。
[0031]現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)射頻磁性器件結(jié)構(gòu)組合時(shí)，傳統(tǒng)射頻磁性器件包含器件核心磁芯、磁芯載體塑膠底座及用于粘貼磁芯的輔助材料(環(huán)氧樹脂)，磁芯與底座是分立兩部分，產(chǎn)品作業(yè)時(shí)需要增加輔助材料(環(huán)氧樹脂)來(lái)配合粘接，這種結(jié)構(gòu)的器件存在一定的冗余，使得器件高度相對(duì)于本實(shí)用新型有一定的差異；塑膠底座包含塑膠本體及兩側(cè)的海鷗型引腳，為保證焊接可靠度，引腳必須滿足標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)度，并且需要從塑膠本體向兩邊延伸，使得器件體積無(wú)法進(jìn)一步減小，這一局限限制了底座寬度減小即器件小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
[0032]參照附圖1、圖2，可以看到本封裝結(jié)構(gòu)磁材底座10與磁芯主體20為一體燒結(jié)成型設(shè)計(jì)，加工過程中無(wú)需增加輔助材料粘接，避免底座與磁芯分立結(jié)構(gòu)中存在的冗余，引腳焊盤與底座邊緣平齊，無(wú)需向兩邊延伸，從而減小器件體積，簡(jiǎn)化產(chǎn)品適應(yīng)射頻磁性器件集成化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
[0033]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，包括磁材底座(10)，所述磁材底座(10)為一個(gè)矩形本體，其特征在于:所述磁材底座(10)上表面中部設(shè)有磁芯主體(20)，所述磁芯主體(20)為一板狀結(jié)構(gòu)，所述磁芯主體(20)上開設(shè)有若干圓/矩形孔(21)，所述磁材底座(10)與磁芯主體(20)為一體型，所述磁材底座(10)上的磁芯主體(20)兩側(cè)設(shè)有若干焊盤(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁材底座(10)上表面中部設(shè)有與之垂直的磁芯主體(20)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤(11)電鍍?cè)诖挪牡鬃?10)上表面延伸至磁材底座(10)底面，所述焊盤(11)為長(zhǎng)條U型，所述焊盤(11)在磁材底座(10)上表面兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置，所述焊盤(11)形成2PIN或多PIN結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁芯主體(20)為圓形或方形，所述圓/矩形孔(21)中軸線平行于磁材底座(10)的矩形本體上表面，所述磁芯主體(20 )上開設(shè)有雙圓/矩形孔(21)或多圓/矩形孔(21)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁材底座(10)與磁芯主體(20)為一體燒結(jié)成型,成型后在磁材底座(10)上表面電鍍?nèi)舾蓚€(gè)焊盤(11)，由此形成了一體型射頻磁性器件應(yīng)用的2PIN或多PIN的貼片型封裝結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁材底座(10)與帶有雙圓/矩形孔(21)或多圓/矩形孔(21)磁芯主體(20)為一體化成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體型射頻磁性器件應(yīng)用的貼片型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁材底座(10)及磁芯主體(20)的材質(zhì)采用磁性材料一體化成型。
【文檔編號(hào)】H01P5/00GK203491371SQ201320616001
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
【發(fā)明者】張觀福, 張曉東 申請(qǐng)人:東莞銘普光磁股份有限公司