一種大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，包括若干個按順序拼接在一起的撓性印制電路板單元，兩個撓性印制電路板單元間的拼接處設(shè)有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于線路導(dǎo)通的導(dǎo)電材料；兩個撓性印制電路板單元拼接處的一個拼接側(cè)開設(shè)有對位用的凹槽，另一拼接側(cè)設(shè)有與凹槽匹配的凸臺。本發(fā)明的撓性印制電路板中撓性印制電路板單元是通過保護(hù)膜連接，并通過保護(hù)膜上的導(dǎo)電材料進(jìn)行線路的導(dǎo)通，無需采用連接器連接，能夠最大程度的減少信號的損失。撓性印制電路板單元上設(shè)有對位用的凹槽和凸臺，可使得撓性印制電路板單元對位更準(zhǔn)確。導(dǎo)電材料的導(dǎo)電參數(shù)與撓性印制電路板單元的導(dǎo)電參數(shù)相同，故信號基本無損失傳輸。
【專利說明】一種大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及印制板制造領(lǐng)域，更具體地，涉及一種大尺寸對接工藝撓性印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0003]撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit, FPC ;后簡稱撓性板),又稱撓性線路板、柔性線路板、軟性線路板或軟板，是一種特殊的印制電路板，具有輕、薄、柔軟、可彎折的特性。受制于原材料加工設(shè)備、線路曝光底片加工設(shè)備以及加工工藝的限制，撓性板通常成品長度都在0.5米以內(nèi)。在通信行業(yè)中，某些特定部件需要使用到長度超過I米，甚至2米的超長撓性板。由于原材料加工設(shè)備和線路板曝光底片制造設(shè)備的原因，特殊撓性覆銅基板長度小于I米，曝光底片的長度通常小于1.5米，因此難以采用常規(guī)的印制板生產(chǎn)工藝生產(chǎn)此類超長撓性板。
[0004]常規(guī)撓性板受制于原材料尺寸、線路曝光底片尺寸以及生產(chǎn)工藝等原因，一般成品尺寸不可能太長，在某些特定需要超長尺寸撓性板的場合，必須通過多塊短尺寸撓性板，板與板通過第三方連接器件連接起來形成超長的撓性板。經(jīng)過第三方連接器件連接起來的超長撓性板，在連接處有較大的信號損失，使其無法應(yīng)用在有高頻信號、高速傳輸信號、功分信號的產(chǎn)品上面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種大尺寸對接工藝撓性印制電路板。本發(fā)明的撓性印制電路板的長 度不受常規(guī)工藝的限制，且該電路板能實現(xiàn)線路的基本無損的導(dǎo)通。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，包括若干個按順序拼接在一起的撓性印制電路板單元，兩個撓性印制電路板單元間的拼接處設(shè)有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于線路導(dǎo)通的導(dǎo)電材料。
[0007]本發(fā)明的撓性印制電路板中撓性印制電路板單元是通過保護(hù)膜連接，并通過保護(hù)膜上的導(dǎo)電材料進(jìn)行線路的導(dǎo)通，無需采用連接器連接，能夠最大程度的減少信號的損失。
[0008]在一種優(yōu)選的方案中，所述撓性印制電路板單元分別是第一撓性印制電路板單元、第二撓性印制電路板單元、……、第N撓性印制電路板單元，N^2；
第i個撓性印制電路板單元和j個撓性印制電路板單元拼接；1、j =1、2、……^且i古j ;第i個撓性印制電路板單元拼接側(cè)開設(shè)有用于對位的凹槽，第j個撓性印制電路板單元上與第i個撓性印制電路板單元拼接的拼接側(cè)設(shè)有用于與凹槽配合的凸臺。
[0009]在撓性印制電路板單元與撓性印制電路板單元拼接側(cè)設(shè)有對位用的凹槽和凸臺，使得撓性印制電路板單元對位更準(zhǔn)確。
[0010]在一種優(yōu)選的方案中，所述保護(hù)膜為可彎折的絕緣材料。
[0011]在一種優(yōu)選的方案中，所述導(dǎo)電材料的寬度大于、等于或小于撓性印制電路板單元的寬度。
[0012]在一種優(yōu)選的方案中，所述導(dǎo)電材料的導(dǎo)電參數(shù)與撓性印制電路板單元的導(dǎo)電參數(shù)相同，故信號基本無損失傳輸。
[0013]在一種優(yōu)選的方案中，所述對位用的凹槽和凸臺采用機(jī)械或激光的方法切出。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明的撓性印制電路板中撓性印制電路板單元是通過保護(hù)膜連接，并通過保護(hù)膜上的導(dǎo)電材料進(jìn)行線路的導(dǎo)通，無需采用連接器連接，能夠最大程度的減少信號的損失。撓性印制電路板單元上設(shè)有對位用的凹槽和凸臺，可使得撓性印制電路板單元對位更準(zhǔn)確。導(dǎo)電材料的導(dǎo)電參數(shù)與撓性印制電路板單元的導(dǎo)電參數(shù)相同，故信號基本無損失傳輸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為實施例1中將大板A裁切成小板a的示意圖。
[0016]圖2為實施例1中將大板B裁切成小板b的示意圖。
[0017]圖3為實施例1中小板a、b拼接過程中對位接口對位的示意圖。
[0018]圖4為實施例1中小板a、b拼接后保護(hù)I旲的粘結(jié)不意圖。
[0019]圖5為小板a和小板b拼接后的線路不意圖。
[0020]圖6為線路拼接處的放大圖。
[0021]圖7為小板a和小板b粘合導(dǎo)電材料后的示意圖.圖8為導(dǎo)電材料處放大示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的實施方式并不限于此。
[0023]一種大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，包括若干個按順序拼接在一起的撓性印制電路板單元，兩個撓性印制電路板單元間的拼接處設(shè)有保護(hù)膜，保護(hù)膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于線路導(dǎo)通的導(dǎo)電材料。
[0024]如圖1、2，根據(jù)設(shè)計的方案，將大板A和大板B裁切成小板a、b。如圖3，將小板a和小板b拼接起來，小板a的拼接側(cè)開設(shè)有兩個對位用的凹槽，小板b與小板a拼接的拼接側(cè)設(shè)有與凹槽匹配的兩個凸臺，匹配的凹槽與凸臺構(gòu)成對位接口 M，凹槽與凸臺采用采用機(jī)械或激光的方法切出；匹配的凹槽與凸臺使得拼接更精確。
[0025]如圖4，小板a、b對位后，在小板a、b分別上進(jìn)行化學(xué)微蝕、貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移獲取撓性印制電路板單元，在撓性印制電路板單元的非線路圖形面壓合(高溫高壓)或膠粘劑粘合一層保護(hù)膜I將兩塊撓性印制電路板單元粘接固定成一塊板，保護(hù)膜I為可彎折、絕緣的材料。
[0026]如圖5至8，線路拼接2連接導(dǎo)通:使用導(dǎo)電材料3粘接、焊接或涂覆在撓性印制電路板單元拼接的兩段線路表面上和拼接接縫處，使因拼接而斷開的線路連接導(dǎo)通，如圖5至8所示。[0027]上述保護(hù)膜I通過高溫高壓壓合或膠粘劑粘合，把兩塊撓性印制電路板單元粘接固定。導(dǎo)電材料3的導(dǎo)電參數(shù)與撓性印制電路板單元的導(dǎo)電參數(shù)相同，故達(dá)到信號基本無損失傳輸。
[0028]以上所述的本發(fā)明的實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神原則之內(nèi)所作出的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，包括若干個按順序拼接在一起的撓性印制電路板單元，其特征在于，兩個撓性印制電路板單元間的拼接處設(shè)有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于線路導(dǎo)通的導(dǎo)電材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，其特征在于，所述撓性印制電路板單元分別是第一撓性印制電路板單元、第二撓性印制電路板單元、……、第N撓性印制電路板單元，N≥2; 第i個撓性印制電路板單元和j個撓性印制電路板單元拼接；1、j =1、2、……^且i古j ;第i個撓性印制電路板單元拼接側(cè)開設(shè)有用于對位的凹槽，第j個撓性印制電路板單元上與第i個撓性印制電路板單元拼接的拼接側(cè)設(shè)有用于與凹槽配合的凸臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，其特征在于，所述保護(hù)膜為可彎折的絕緣材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料的寬度大于、等于或小于撓性印制電路板單元的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料的導(dǎo)電參數(shù)與撓性印制電路板單元的導(dǎo)電參數(shù)相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大尺寸對接生產(chǎn)的撓性印制電路板，其特征在于，所述對位用的凹槽和凸臺采用機(jī)械或激光的方法切出。
【文檔編號】H05K1/14GK103687295SQ201310635237
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】陳翔, 侯金坤, 任安源, 任代學(xué), 詹世敬 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司