一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法，具體實施步驟如下：光繪工具模板：設(shè)計出模板，通過光繪得到適用于圖形轉(zhuǎn)移的工具模板，工具模板為透光底片，透光底片上設(shè)有遮光盤，所述遮光盤的直徑小于或大于對應(yīng)盲孔的孔徑；盲孔內(nèi)層芯板：通過開料、鉆孔、孔金屬化得到盲孔內(nèi)層芯板；貼膜：在盲孔內(nèi)層芯板的外層貼上具有光感聚合反應(yīng)的干膜；圖形轉(zhuǎn)移：用工具模板將圖形轉(zhuǎn)移到貼膜后的盲孔內(nèi)層芯板上；鍍覆耐腐蝕金屬：在圖形轉(zhuǎn)移后的盲孔內(nèi)層芯板上的盲孔鍍覆耐腐蝕金屬；褪膜；盲孔鍍覆耐腐蝕金屬完成后，將干膜褪除。盲孔保護是采用工具模板做圖形轉(zhuǎn)移及盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層方式來實現(xiàn)的。
【專利說明】一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，更具體地，涉及一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法。
【背景技術(shù)】
[0003]傳統(tǒng)盲孔結(jié)構(gòu)的多層印制線路板，在盲孔芯板層的盲孔孔金屬化完成后；盲孔內(nèi)金屬鍍層的保護主要是依靠多層板壓合時，高流動度粘結(jié)片熔融后填充入盲孔中并覆蓋住金屬鍍層，避免了后期制作外層圖形過程中各種藥液對盲孔金屬鍍層的腐蝕，保障了電氣互聯(lián)及物理性能的可靠性。隨著客戶對產(chǎn)品性能要求的不斷提高，高性能的低流動度或無流動度的粘結(jié)片也大量應(yīng)用到多層盲孔板結(jié)構(gòu)中，此時粘結(jié)片在壓合時因流動度不足無法填滿盲孔，也就無法起到保護盲孔金屬鍍層的作用。
[0004]現(xiàn)有的盲孔保護方法是在盲孔金屬化完成后，多采用樹脂等具備一定流動度的填充物通過絲印方式填充入盲孔，然后經(jīng)過烘烤固化樹脂、機械磨刷刷除板面多余樹脂的方式來實現(xiàn)。而常用的樹脂填孔、固化、打磨多余樹脂的方式一般存在以下幾個缺陷:
1、對一些板厚孔徑比較大的線路板，需要使用昂貴的專用設(shè)備進行樹脂填孔操作才能確?？煽啃裕磺?一般受到設(shè)備能力限制影響工藝能力的提升，如一些孔徑較大的盲孔^ 0.5mm,樹脂塞孔較困難。
[0005]2、需要使用昂貴的專用設(shè)備刷除板面固化后的多余樹脂；受限于設(shè)備能力，一般能夠處理的板厚較薄。
[0006]3、機械磨刷方式容易將板面上的基銅打磨露基材，良品率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種缺陷(不足)，在多層盲孔板結(jié)構(gòu)使用低流動度或無流動度的粘結(jié)片時，提供一種低成本的多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法，包括:
光繪工具底片:根據(jù)設(shè)計好的印制線路板的設(shè)計出模板，并通過光繪得到適用于圖形轉(zhuǎn)移的工具模板，所述工具模板為透光底片，透光底片上設(shè)有遮光盤；
盲孔內(nèi)層芯板:通過開料、鉆孔、孔金屬化得到盲孔內(nèi)層芯板；
貼膜:在盲孔內(nèi)層芯板的外層貼上具有光感聚合反應(yīng)的干膜；
圖形轉(zhuǎn)移:使用工具模板將圖形轉(zhuǎn)移到貼膜后的盲孔內(nèi)層芯板上；
鍍覆耐腐蝕金屬:在圖形轉(zhuǎn)移后的盲孔內(nèi)層芯板上的盲孔鍍覆耐腐蝕金屬；
褪膜:盲孔鍍覆耐腐蝕金屬完成后，將干膜褪除；所述透光底片上的遮光盤與盲孔內(nèi)層芯板上的盲孔位置對應(yīng)的遮光盤，所述遮光盤的直徑小于或大于對應(yīng)盲孔的孔徑。
[0009]首先根據(jù)設(shè)計好的印制線路板來設(shè)計工具模板，使該工具模板能為所需的印制線路板使用，并采用光繪的方法來得到適用于圖像轉(zhuǎn)移的底片；繼而加工印制線路板所需要的盲孔內(nèi)層芯板，加工后在盲孔內(nèi)層芯板貼上干膜；此時，使用底片將圖像轉(zhuǎn)移到干膜上，完成圖形轉(zhuǎn)移后其效果是盲孔內(nèi)層芯板上盲孔對應(yīng)的干膜位置會形成一個以盲孔為中心，直徑小于或大于盲孔孔徑的無干膜區(qū)域，其作用是保證包含盲孔的無干膜區(qū)域在后續(xù)鍍覆耐腐蝕金屬時鍍覆上鍍層，同時又不會影響到盲孔以外的區(qū)域在后制作中正常做內(nèi)層線路圖形；圖形轉(zhuǎn)移采用工具底片實現(xiàn)，主要是使得需要鍍覆耐腐蝕金屬層的盲孔區(qū)域露出，并通過對盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層起到保護盲孔的作用，避免盲孔在后制程中受到腐蝕的可倉泛。
[0010]在一種優(yōu)選的方案中，所述工具模板為菲林底片。
[0011]在一種優(yōu)選的方案中，所述菲林底片上的遮光盤比對應(yīng)盲孔內(nèi)層芯板的盲孔孔徑大或小，所設(shè)計的遮光盤比相應(yīng)盲孔直徑大2~8mil或小2~8mil均可。
[0012]在一種優(yōu)選的方案中，所述盲孔鍍覆的耐腐蝕金屬為厚金、硬金或鎳金等具有抗腐蝕能力的金屬。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明是在印制線路板壓合前通過使用工具底片及盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層方式來實現(xiàn)的盲孔的保護。
[0014]本發(fā)明一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法是采用工具底片及盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層方式來實現(xiàn)盲孔保護的。對比現(xiàn)有的樹脂填孔、固化、打磨多余樹脂的方式具有以下優(yōu)點:
(I)不受限傳統(tǒng)方式的專用設(shè)備，使用通用的印制線路板設(shè)備即可實現(xiàn)。
[0015](2)不受限于板厚孔徑比大的盲孔情況，比傳統(tǒng)處理方式工藝能力有提升。
[0016](3)產(chǎn)品良率比傳統(tǒng)處理方式有提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是工具模板的示意圖。
[0018]圖2為完成盲孔金屬化的盲孔內(nèi)層芯板不意圖。
[0019]圖3為完成盲孔保護的盲孔內(nèi)層芯板的示意圖。
[0020]圖4為菲林底片比盲孔小時，完成盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層后的示意圖。
[0021]圖5為菲林底片比盲孔大時，完成盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層后的示意圖。
[0022]圖6為加工具有盲孔保護的盲孔內(nèi)層芯板的流程圖。
【具體實施方式】
[0023]技術(shù)術(shù)語解釋:
1、盲孔:多層印制線路板中用于內(nèi)外層線路互連的連接孔中的一種，其主要特征是連接的層數(shù)結(jié)構(gòu)為1+n < N (η ^ I ;Ν代表多層板的層數(shù))。
[0024]2、多層盲孔印制線路板:具有盲孔特征的多層印制電路板。
[0025]3、孔金屬化:通過·沉積、電鍍的方式在盲孔、通孔孔壁鍍覆上一定厚度的金屬，以達到實現(xiàn)印制電路板的內(nèi)外層線路的互連的目的。
[0026]4、板厚孔徑比:指印制線路板板厚與板內(nèi)最小孔徑之間的比值，比值越大，孔金屬化越難實現(xiàn)。
[0027]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述，但本發(fā)明的實施方式并不限于此。
[0028]第一階段:根據(jù)設(shè)計好的印制線路板，通過印制線路板設(shè)計處理軟件(如Cam350、Ucam, PowerPCB等)設(shè)計出工具模板1，并通過光繪得到適用于圖形轉(zhuǎn)移的菲林底片，如圖1，工具模板I為透光底片，透光底片2上設(shè)有遮光盤3，遮光盤3的孔徑比對應(yīng)盲孔內(nèi)層芯板4的盲孔5孔徑大或小，在具體實施過程中，所設(shè)計的遮光盤比相應(yīng)盲孔直徑大2?8mil或小2?8mil均可。
[0029]第二階段:通過開料、鉆孔、孔金屬化等工序得到未使用菲林底片前的盲孔內(nèi)層芯板4，如圖2 ；
第三階段:通過貼膜、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆耐腐蝕金屬層、褪膜等工序得到已完成盲孔保護的盲孔內(nèi)層芯板6,如圖3。
[0030]其中鍍覆耐腐蝕金屬層可以為:鍍厚金、鍍硬金、鍍鎳金等具有抗腐蝕能力金屬中的任意一種；鍍覆效果如圖4、5。
[0031](I)工具模板的準備:使用印制線路板設(shè)計處理軟件制作。
[0032](2)盲孔內(nèi)層芯板、鉆盲孔、盲孔金屬化:通過開料、鉆孔、電鍍等方式生產(chǎn)出盲孔已完成金屬化的盲孔內(nèi)層芯板；
(3)貼膜:對盲孔內(nèi)層芯板貼上具有光感聚合反應(yīng)的干膜。
[0033](4)圖形轉(zhuǎn)移:使用模板工具將圖形轉(zhuǎn)移到盲孔內(nèi)層芯板上；
(5)盲孔鍍覆耐腐蝕金屬:通過對盲孔鍍覆耐腐蝕金屬層起到保護盲孔，避免盲孔在后制程中受到腐蝕的可能。
[0034]以上所述的本發(fā)明的實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神原則之內(nèi)所作出的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法，其特征在于，包括: 光繪工具模板:根據(jù)設(shè)計好的印制線路板的設(shè)計出模板，并通過光繪得到適用于圖形轉(zhuǎn)移的工具模板，所述工具模板為透光底片，透光底片上設(shè)有遮光盤； 盲孔內(nèi)層芯板:通過開料、鉆孔、孔金屬化得到盲孔內(nèi)層芯板； 貼膜:在盲孔內(nèi)層芯板的外層貼上具有光感聚合反應(yīng)的干膜； 圖形轉(zhuǎn)移:使用工具模板將圖形轉(zhuǎn)移到貼膜后的盲孔內(nèi)層芯板上； 鍍覆耐腐蝕金屬:在圖形轉(zhuǎn)移后的盲孔內(nèi)層芯板上的盲孔鍍覆耐腐蝕金屬； 褪膜:盲孔鍍覆耐腐蝕金屬完成后，將干膜褪除； 所述透光底片上的遮光盤與盲孔內(nèi)層芯板上的盲孔位置一一對應(yīng)，所述遮光盤的直徑小于或大于對應(yīng)盲孔的孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法，其特征在于，所述工具模板為菲林底片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法，其特征在于，所述遮光盤比相應(yīng)盲孔直徑大2?8mil或小2?8mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層盲孔印制線路板的盲孔保護方法，其特征在于，所述盲孔鍍覆的耐腐蝕金屬為厚金、硬金或鎳金。
【文檔編號】H05K3/42GK103687340SQ201310635238
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】關(guān)志鋒, 任代學, 詹世敬 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司