一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，包括：柔性板材開(kāi)料；柔性板材拼接；使用導(dǎo)電材料，將拼接處線路連接導(dǎo)通；所述柔性板材拼接處的邊緣設(shè)有對(duì)位用的接口，所述柔性板材拼接對(duì)位后，在非線路圖形面壓合或粘合保護(hù)膜。本發(fā)明是通過(guò)保護(hù)膜把兩塊撓性板連接起來(lái)，在線路斷開(kāi)處，通過(guò)粘接、焊接、涂覆導(dǎo)電材料的方式導(dǎo)通（例如通過(guò)焊接一條與線路等大的銅箔導(dǎo)通），可選擇與線路具有相同導(dǎo)電參數(shù)的導(dǎo)電材料連通，故信號(hào)基本無(wú)損失傳輸。本發(fā)明的拼接方法可生產(chǎn)超長(zhǎng)撓性板，并基本無(wú)損的實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及印制板制造領(lǐng)域，更具體地，涉及一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0003]撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit, FPC ;后簡(jiǎn)稱撓性板),又稱撓性線路板、柔性線路板、軟性線路板或軟板，是一種特殊的印制電路板，具有輕、薄、柔軟、可彎折的特性。受制于原材料加工設(shè)備、線路曝光底片加工設(shè)備以及加工工藝的限制，撓性板通常成品長(zhǎng)度都在0.5米以內(nèi)。在通信行業(yè)中，某些特定部件需要使用到長(zhǎng)度超過(guò)I米，甚至2米的超長(zhǎng)撓性板。由于原材料加工設(shè)備和線路板曝光底片制造設(shè)備的原因，特殊撓性覆銅基板長(zhǎng)度小于I米，曝光底片的長(zhǎng)度通常小于1.5米，因此難以采用常規(guī)的印制板生產(chǎn)工藝生產(chǎn)此類(lèi)超長(zhǎng)撓性板。
[0004]常規(guī)撓性板受制于原材料尺寸、線路曝光底片尺寸以及生產(chǎn)工藝等原因，一般成品尺寸不可能太長(zhǎng)，在某些特定需要超長(zhǎng)尺寸撓性板的場(chǎng)合，必須通過(guò)多塊短尺寸撓性板，板與板通過(guò)第三方連接器件連接起來(lái)形成超長(zhǎng)的撓性板。經(jīng)過(guò)第三方連接器件連接起來(lái)的超長(zhǎng)撓性板，在連接處有較大的信號(hào)損失，使其無(wú)法應(yīng)用在有高頻信號(hào)、高速傳輸信號(hào)、功分信號(hào)的產(chǎn)品上面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法。本發(fā)明的拼接方法可生產(chǎn)超長(zhǎng)撓性板，并基本無(wú)損的實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，包括:柔性板材開(kāi)料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非線路圖形面壓合或粘合保護(hù)膜，在保護(hù)膜表面上使用導(dǎo)電材料，將拼接處線路連接導(dǎo)通。
[0007]本發(fā)明是通過(guò)保護(hù)膜把撓性板連接起來(lái)，在線路斷開(kāi)處，通過(guò)導(dǎo)電材料的方式導(dǎo)通，導(dǎo)電材料可選擇與線路具有相同導(dǎo)電參數(shù)的導(dǎo)電材料連通，故信號(hào)基本無(wú)損失傳輸。導(dǎo)電材料橫跨拼接接縫兩端，導(dǎo)電材料比線路略寬、略窄或等大均可。
[0008]在一種優(yōu)選的方案中，所述柔性板材拼接處的邊緣設(shè)有對(duì)位用的接口，所述柔性板材拼接對(duì)位后，在拼接后的柔性板材的非線路圖形面壓合或粘合保護(hù)膜，在保護(hù)膜上使用導(dǎo)電材料，將拼接處線路連接導(dǎo)通；對(duì)位用的接口能更準(zhǔn)確的拼接對(duì)位。
[0009]在一種優(yōu)選的方案中，所述柔性板材拼接的具體實(shí)現(xiàn)方式為:將開(kāi)好料的柔性板材拼接壓合成所需要的長(zhǎng)度的整體，對(duì)拼接壓合后的柔性板材進(jìn)行化學(xué)微蝕、貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移。[0010]即先將撓性板材拼接成需要長(zhǎng)度的整體板材；然后一次性曝光蝕刻出整個(gè)線路；再使用導(dǎo)電材料，將拼接處斷開(kāi)的線路短接實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通；此方法可加工一定長(zhǎng)度的超長(zhǎng)撓性板。
[0011]在一種優(yōu)選的方案中，所述柔性板材拼接的具體實(shí)現(xiàn)方式為:先對(duì)開(kāi)好料的柔性板材進(jìn)行化學(xué)微蝕、貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移，再將蝕刻后的柔性板材拼接壓合。
[0012]即先根據(jù)各段板材的開(kāi)料尺寸曝光蝕刻出各段線路；然后將蝕刻后的各段撓性板拼接成整體的撓性板；再使用導(dǎo)電材料，將拼接處斷開(kāi)的線路短接實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通。也就是先將小塊材料蝕刻出線路，然后將小塊線路板拼接起來(lái)；此方法可不受最終撓性板成品長(zhǎng)度的限制，理論上可生產(chǎn)無(wú)限長(zhǎng)的撓性板。
[0013]在一種優(yōu)選的方案中，其特征在于，所述對(duì)位用的接口采用機(jī)械或激光方法加工--? 。
[0014]在一種優(yōu)選的方案中，所述保護(hù)膜為可彎折的絕緣材料。
[0015]在一種優(yōu)選的方案中，所述保護(hù)膜通過(guò)高溫高壓壓合或粘合的方式粘結(jié)。
[0016]在一種優(yōu)選的方案中，所述導(dǎo)電材料粘接、焊接或涂覆在柔性線路板的表面和拼接接縫處。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明是通過(guò)保護(hù)膜把兩塊撓性板連接起來(lái)，在線路斷開(kāi)處，通過(guò)粘接、焊接、涂覆導(dǎo)電材料的方式導(dǎo)通(例如通過(guò)焊接一條與線路等大的銅箔導(dǎo)通)，可選擇與線路具有相同導(dǎo)電參數(shù)的導(dǎo)電材料連通，故信號(hào)基本無(wú)損失傳輸。本發(fā)明的拼接方法可生產(chǎn)超長(zhǎng)撓性板，并基本無(wú)損的實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為實(shí)施例1中將大料A裁切`成小料a的示意圖。
[0019]圖2為實(shí)施例1中將大料B裁切成小料b的示意圖。
[0020]圖3為實(shí)施例1中將小料a和小料b拼接后的示意圖。
[0021]圖4為實(shí)施例1中小料a、b拼接過(guò)程中對(duì)位接口對(duì)位的示意圖。
[0022]圖5為實(shí)施例1中小料a、b拼接后保護(hù)I旲的粘結(jié)不意圖。
[0023]圖6為小料a和小料b拼接后的線路不意圖。
[0024]圖7為線路拼接處的放大圖。
[0025]圖8為小料a和小料b粘合導(dǎo)電材料后的示意圖.圖9為導(dǎo)電材料處放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。
[0027]本發(fā)明是通過(guò)特殊辦法把相對(duì)較短的撓性板材和線路曝光菲林拼接成足夠長(zhǎng)的板材和菲林，一次性曝光蝕刻出整個(gè)線路圖形；或者分別曝光蝕刻出相對(duì)較短的線路圖形，通過(guò)特殊辦法對(duì)位拼接，連成最后的整個(gè)線路圖形。兩種辦法不需要通過(guò)第三方連接器件轉(zhuǎn)接，最大程度的減少信號(hào)損失。
[0028]具體可以為:
1、超長(zhǎng)撓性板拼接工藝1: 11)先將撓性板材拼接成需要長(zhǎng)度的整體板材；
12)然后一次性曝光蝕刻出整個(gè)線路；
13)再使用導(dǎo)電材料，將拼接處斷開(kāi)的線路短接實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通。
[0029]超長(zhǎng)撓性板拼接工藝流程1:板材開(kāi)料一板材拼接一壓合一化學(xué)微蝕一貼干膜一圖形轉(zhuǎn)移(曝光蝕刻線路)-一拼接處線路連接導(dǎo)通
2、超長(zhǎng)撓性板拼接工藝2:
21)先根據(jù)各段板材的開(kāi)料尺寸曝光蝕刻出各段線路；
22)然后將蝕刻后的各段撓性板拼接成整體的撓性板；
23)再使用導(dǎo)電材料，將拼接處斷開(kāi)的線路短接實(shí)現(xiàn)線路的導(dǎo)通。
[0030]超長(zhǎng)撓性板拼接工藝流程2:板材開(kāi)料一化學(xué)微蝕一貼干膜一圖形轉(zhuǎn)移(曝光蝕刻線路)—板材拼接一壓合一拼接處線路連接導(dǎo)通。
[0031]實(shí)施例1
下面結(jié)合附圖對(duì)超長(zhǎng)撓性板拼接工藝2做進(jìn)一步的解釋。
[0032]柔性板材開(kāi)料:依據(jù)設(shè)計(jì)方案，將大料A、B分別裁切成小料a、b，如圖1、圖2所示； 柔性板材拼接:依據(jù)設(shè)計(jì)方案，把小料a與小料b拼接起來(lái)，如圖3所示；在兩塊板材拼
接處的邊緣設(shè)計(jì)有對(duì)位用的接口 M，接口 M可以是采用機(jī)械或激光的方法切出，如圖4所示；小料對(duì)位后，在板子非線路圖形面壓合(高溫高壓)或粘合一層保護(hù)膜I將兩塊小料粘接成一塊板，如圖5所示。其中保護(hù)膜I為可彎折、絕緣的材料。
[0033]使用導(dǎo)電材料3，將線路拼接處2連接導(dǎo)通:使用導(dǎo)電材料3粘接、焊接或涂覆在小料a和b兩段線路表面上和拼接接縫處，使因拼接而斷開(kāi)的線路連接導(dǎo)通，如圖6至9所
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[0034]以上所述的本發(fā)明的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神原則之內(nèi)所作出的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，包括:柔性板材開(kāi)料；柔性板材拼接；在拼接后的柔性板材的非線路圖形面壓合或粘合保護(hù)膜，在保護(hù)膜表面上使用導(dǎo)電材料，將拼接處線路連接導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接處的邊緣設(shè)有對(duì)位用的接口，所述柔性板材拼接對(duì)位后，在拼接后的柔性板材的非線路圖形面壓合或粘合保護(hù)膜，在保護(hù)膜上使用導(dǎo)電材料，將拼接處線路連接導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具體實(shí)現(xiàn)方式為:將開(kāi)好料的柔性板材拼接壓合成所需要的長(zhǎng)度的整體，對(duì)拼接壓合后的柔性板材進(jìn)行化學(xué)微蝕、貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述柔性板材拼接的具體實(shí)現(xiàn)方式為:先對(duì)開(kāi)好料的柔性板材進(jìn)行化學(xué)微蝕、貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移，再將蝕刻后的柔性板材拼接壓合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述對(duì)位用的接口采用機(jī)械或激光方法加工而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)膜為可彎折的絕緣材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)膜通過(guò)高溫高壓壓合或粘合的方式粘結(jié)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料粘接、焊接或涂覆在柔性線路板的表面和拼接接縫處。
【文檔編號(hào)】H05K3/36GK103687330SQ201310635218
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】陳翔, 侯金坤, 任安源, 任代學(xué), 詹世敬 申請(qǐng)人:廣州杰賽科技股份有限公司