撓性基板以及基板連接構(gòu)造的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種撓性基板以及基板連接構(gòu)造，具備用于得到與印刷基板的電連接的端子部，端子部具有：第1信號焊盤，形成于第1導體層中，與接地層電氣地分離；一對第1接地焊盤，在第1導體層中以夾著第1信號焊盤的方式形成而與接地層連接；第2信號焊盤，形成于第2導體層中而與信號線連接；一對第2接地焊盤，在第2導體層中以夾著第2信號焊盤的方式形成而與信號線電氣地分離；第3信號焊盤，形成于第3導體層中；以及一對第3接地焊盤，在第3導體層中以夾著第3信號焊盤的方式形成，第2信號焊盤比第3信號焊盤更寬。
【專利說明】撓性基板以及基板連接構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及撓性基板以及對撓性基板和印刷基板進行了焊錫實裝的基板連接構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]在以撓性基板(Flexible Printed Circuit:FPC)為電氣接口的光發(fā)送接收模塊中，在印刷基板和撓性基板的連接部中傳送幾十Gbps的高速信號。通常，在FPC中，使用以聚酰亞胺為基材、并具有由傳送線路和接地層構(gòu)成的微帶線線路構(gòu)造的2層撓性基板。傳送線路構(gòu)成為單相或者差動線路。為了連接該撓性基板和印刷基板，使用基于錫焊的直接接合。
[0003]在專利文獻I中，為了取得連接部的阻抗匹配，將信號線正下的接地層的一部分去除。另外，在專利文獻2中，通過布線圖案的研究，降低在高頻下產(chǎn)生的電感分量，提高了反射/通過特性。在專利文獻2所示的構(gòu)造中，通過使用于將撓性基板的傳送線路部與端子部相互連接的布線部比傳送線路部的線路寬度更寬而增加電容，降低在印刷基板一撓性基板連接部中產(chǎn)生的電感的影響。
[0004]專利文獻1:日本特開2007 - 123742號公報
[0005]專利文獻2:日本特開2010 - 212617號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]但是，專利文獻2并非使作為印刷基板一撓性基板連接部的端子部自身的電感減少的形狀，所以存在在40Gbps這樣的高速信號中電感增加，反射增加，從而產(chǎn)生向光模塊的通過信號的抖動增加這樣的問題。
[0007]為了解決該問題，提出了下述(1)、(2)那樣的對策。(I)使撓性基板的信號焊盤寬變寬。(2)使焊盤間隔接近。
[0008]在使信號焊盤寬寬達0.8mm左右的情況下，直至40GHz為止得到一 20dB以下的低反射連接。但是，如果考慮在印刷基板上錫焊撓性基板時產(chǎn)生的距理想位置的位置偏移，則需要使撓性基板的焊盤間隔/焊盤寬成為不與鄰接焊盤短路的程度的大小。根據(jù)這樣的理由，不得不設(shè)為專利文獻2所示的焊盤的間距0.8mm、焊盤寬0.4mm左右，所以難以謀求使焊盤寬變寬、使焊盤間隔接近這樣的電感降低對策。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述而完成的，其目的在于得到一種能夠?qū)崿F(xiàn)與印刷基板的低反射連接的撓性基板以及使用了該基板的基板連接構(gòu)造。
[0010]為了解決上述課題并達成目的，本發(fā)明提供一種多層構(gòu)造的撓性基板，隔著電介體層層疊第1、第2以及第3導體層，其特征在于，具備:端子部，用于得到與印刷基板的電連接；以及傳送線路部，形成有經(jīng)由該端子部與所述印刷基板連接的傳送線路，所述傳送線路由第I導體層中形成的接地層和在第2導體層中與接地層平行地形成的信號線形成，端子部具有:第I信號焊盤，形成于第I導體層中，與接地層電氣地分離；一對第I接地焊盤，形成于第I導體層中，被配置為從左右夾著第I信號焊盤；第2信號焊盤，以與信號線連接的方式形成于第2導體層中；一對第2接地焊盤，形成于第2導體層中，與信號線電氣地分離，被配置為從左右夾著第2信號焊盤；第3信號焊盤，形成于第3導體層中；一對第3接地焊盤，形成于第3導體層中，被配置為從左右夾著第3信號焊盤；接地引腳，將第I接地焊盤、第2接地焊盤以及第3接地焊盤連接起來；以及信號引腳，將第I信號焊盤、第2信號焊盤以及第3信號焊盤連接起來，一對第1、第2以及第3接地焊盤與接地層電連接，第2信號焊盤比第3信號焊盤更寬。
[0011]根據(jù)本發(fā)明，起到能夠?qū)崿F(xiàn)撓性基板與印刷基板的低反射連接這樣的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式I的層結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
[0013]圖2是示出撓性基板的圖案布局的圖。
[0014]圖3是示出撓性基板的圖案布局的圖。
[0015]圖4是示出印刷基板的層結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
[0016]圖5是示出印刷基板的圖案布局的圖。
[0017]圖6是示出使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的立體圖。
[0018]圖7 — I是示出使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的剖面圖。
[0019]圖7 — 2是示出使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的剖面圖。
[0020]圖7 — 3是示出使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的剖面圖。
[0021]圖7 — 4是示出使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的剖面圖。
[0022]圖7 — 5是示出使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的剖面圖。
[0023]圖8是示出撓性基板和印刷基板的連接部中的電場的狀態(tài)的圖。
[0024]圖9是示出基板連接構(gòu)造的反射特性的圖。
[0025]圖10是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式2的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0026]圖11是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0027]圖12 — I是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0028]圖12 — 2是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0029]圖12 — 3是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0030]圖13是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式4的圖案布局的圖。
[0031]圖14是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式4的圖案布局的圖。
[0032]圖15是示出實裝撓性基板的印刷基板的圖案布局的圖。
[0033]圖16是示出本發(fā)明的實施方式4的基板連接構(gòu)造的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0034]圖17 — I是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式4的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0035]圖17 — 2是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式4的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0036]圖17 — 3是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式4的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0037]圖18是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0038]圖19 一 I是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0039]圖19 一 2是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0040]圖19 一 3是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的結(jié)構(gòu)的剖面圖。[0041]圖20是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式6中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0042]圖21是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式6中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0043]圖22是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0044]圖23是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0045]圖24是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0046]圖25是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式8中應用的撓性基板的剖面圖。
[0047]圖26是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式9中應用的撓性基板的圖案布局的圖。[0048]圖27是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式10中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0049]圖28是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式10中應用的撓性基板的圖案布局的圖。
[0050]圖29是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式11的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0051]圖30是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式12的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0052](符號說明)
[0053]1:第I信號焊盤；2:接地層；3:第I接地焊盤；4:信號線；5:第2信號焊盤；6 --第2接地焊盤；7:第3信號焊盤；8:第3接地焊盤；9:電介體層；10:信號引腳；11:接地引腳；12:端子部；13:傳送線路部；14:印刷基板信號線；15:印刷基板信號焊盤；16:印刷基板接地焊盤；17:印刷基板接地層；18:印刷基板接地層去除部；19:印刷基板電介體層；20:印刷基板接地引腳；21:印刷基板傳送線路部；22:印刷基板端子部；23:焊錫；24a:第4信號焊盤；24b:第4接地焊盤；25:差動第I信號焊盤；26:差動信號線；27:差動第2信號焊盤；28:差動第3信號焊盤；29:印刷基板差動信號線；30:印刷基板差動信號焊盤；31:撓性基板；32:印刷基板；33:共面?zhèn)魉途€路；34:電場矢量；35:差動傳送線路；36:第I接地錐形；37:第2信號錐形；38:錐形部；39 --第2接地層；40 --第3接地層；41:傳送線路接地引腳；42:第I電介體層；43:第2電介體層；44:接地層去除部；46:第3接地錐形；47:印刷基板接地布線；51:第I導體層；52:第2導體層；53:第3導體層；54:第4導體層；61:第I印刷基板導體層；62:第2印刷基板導體層;100、110、120、130、140:基板連接構(gòu)造。
【具體實施方式】
[0054]以下，根據(jù)附圖，詳細說明本發(fā)明的撓性基板的實施方式。另外，本發(fā)明不限于該實施方式。
[0055]實施方式1.[0056]圖1是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式I的層結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖2是示出撓性基板的圖案布局的圖，示出未與印刷基板錫焊的一側(cè)。圖3是示出撓性基板的圖案布局的圖，示出與印刷基板錫焊的一側(cè)。圖4是示出印刷基板的層結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖5是示出印刷基板的圖案布局的圖。圖6是使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的立體圖。圖7 — I?圖7 — 5是使用了實施方式I的撓性基板的基板連接構(gòu)造的剖面圖，圖7 — I示出圖6中的A— A’剖面，圖7 —2示出圖6中的B— B’剖面，圖7 — 3示出圖6中的C 一 C’剖面，圖7 — 4示出圖6中的D — D’剖面，圖7 — 5示出圖6中的E — EllJ面。另外，此處的“基板連接構(gòu)造”表示將撓性基板和印刷基板進行了焊錫接合的構(gòu)造體。
[0057]撓性基板31是具有第I導體層51、第2導體層52以及第3導體層53這3層的導體層的結(jié)構(gòu)，在導體層之間的電介體層9中使用了通用性高的聚酰亞胺基體。另外，還能夠在電介體層9中使用高頻特性優(yōu)良的液晶聚酰亞胺。
[0058]撓性基板31具有用于取得與外部的電連接的端子部12、和傳送信號的傳送線路部13。傳送線路部13在第I導體層51中設(shè)置的接地層2、與第2導體層52中設(shè)置的信號線4之間形成為微帶線線路。端子部12具有第I導體層51中設(shè)置的第I信號焊盤I以及一對第I接地焊盤3、第2導體層52中設(shè)置的第2信號焊盤5以及一對第2接地焊盤6、和第3導體層53中設(shè)置的第3信號焊盤7以及一對第3接地焊盤8。在端子部12中，第I接地焊盤3、第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8通過接地引腳11連接。另外，第I信號焊盤
1、第2信號焊盤5以及第3信號焊盤7通過信號引腳10連接。第I接地焊盤3延伸至傳送線路部13，第I接地焊盤3和接地層2通過第I導體層51連接。在實施方式I中，在使第3信號焊盤7的寬度b為b=0.4mm的狀態(tài)下使第2信號焊盤5的寬度a成為比0.4mm更寬的a=0.8mm,在與第I接地焊盤3、第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8之間形成共面?zhèn)魉途€路 33。焊盤的間距在依照例如 XMD — MSA (IOGbit/sMiniature Device Multi SourceAgreement:10Gbit/s光學元件多源協(xié)議)的規(guī)格的情況下設(shè)為0.79mm,但還能夠設(shè)為與既存的規(guī)格不同的間距。
[0059]在第I導體層51中形成的接地層2與第2導體層52中形成的信號線4之間形成有傳送線路部13，但第3導體層53在傳送線路部13中不具有圖案。
[0060]如圖3所示，第3導體層53在端子部12中僅具有第3信號焊盤7以及第3接地焊盤8，在傳送線路部13中不具有導體圖案。換言之，第3導體層53在傳送線路部13的部分中未形成導體。通過設(shè)為這樣的構(gòu)造，能夠使圖案面積成為最小限，而確保撓性基板31的柔軟性。
[0061]根據(jù)本實施方式，通過使圖案面積成為最低限，能夠使撓性基板31變軟，向印刷基板32的實裝變得容易。
[0062]印刷基板32是至少具有第I印刷基板導體層61以及第2印刷基板導體層62這2層的導體層的結(jié)構(gòu)，此處，在印刷基板電介體層19的表背中分別設(shè)置有第I印刷基板導體層61以及第2印刷基板導體層62。印刷基板32具有用于取得與外部的電連接的印刷基板端子部22和印刷基板傳送線路部21。印刷基板傳送線路部21在第2印刷基板導體層62中設(shè)置的印刷基板接地層17、與第I印刷基板導體層61中設(shè)置的印刷基板信號線14之間形成為微帶線線路。印刷基板端子部22具有第I印刷基板導體層61中設(shè)置的印刷基板信號焊盤15以及一對印刷基板接地焊盤16、和通過將印刷基板接地層17設(shè)為部分性地不形成而在第2印刷基板導體層62中設(shè)置的印刷基板接地層去除部18。在印刷基板端子部22中，印刷基板接地焊盤16和印刷基板接地層17通過印刷基板接地引腳20連接。[0063]關(guān)于撓性基板31和印刷基板32，以第3信號焊盤7和印刷基板信號焊盤15相向、第3接地焊盤8和印刷基板接地焊盤16相向的朝向，使用焊錫23進行實裝，從而構(gòu)成基板連接構(gòu)造100。此處，以在錫焊時，以使焊錫易于流入撓性基板31與印刷基板32之間的方式在撓性基板31的端部露出接地引腳11、信號引腳10的結(jié)構(gòu)為例子，但接地引腳11、信號引腳10也可以不在撓性基板31的端部露出。在印刷基板32和撓性基板31的實裝時，采用從與印刷基板32相接的面即與第3信號焊盤7以及第3接地焊盤8相反的一側(cè)的面(此處指設(shè)置了第I信號焊盤1、第I接地焊盤3的一側(cè)的面)，經(jīng)由信號引腳10以及接地引腳11流入焊錫的手法。
[0064]雖然未圖示，但撓性基板31的與端子部12相反的一側(cè)與例如框型封裝連接，應用于光模塊。
[0065]接下來，說明動作。另外，在本實施方式中，以將基板連接構(gòu)造100應用于光發(fā)送模塊為前提而說明電流的流動，但還能夠應用于光接收模塊，在該情況下電流的朝向與以下的說明相反。
[0066]當信號在印刷基板傳送線路部21中傳播時，信號電流流過印刷基板信號線14，反饋電流流過印刷基板接地層17。在端子部12和印刷基板端子部22的連接部中，信號電流從印刷基板信號焊盤15，經(jīng)由第3信號焊盤7以及信號引腳10，傳遞到第2信號焊盤5。反饋電流從第I接地焊盤3經(jīng)由接地引腳11流入第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8，從印刷基板接地焊盤16經(jīng)由印刷基板接地引腳20流入印刷基板接地層17，從而在印刷基板接地層去除部18中迂回。其結(jié)果，在端子部12中信號電流和反饋電流平行地流過。另外，關(guān)于第I信號焊盤1，如上述那樣，在撓性基板31和印刷基板32的實裝時，由于從第I信號焊盤I側(cè)經(jīng)由信號引腳10流入焊錫而需要，但不對信號電流的流動作出貢獻。
[0067]在本實施方式中，設(shè)計成在端子部12中，使第2信號焊盤5的寬度a為a=0.8mm,設(shè)為比第3信號焊盤7的寬度b=0.4mm更寬，使第I接地焊盤3、第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8和第2信號焊盤5結(jié)合，從而形成共面?zhèn)魉途€路33，在對端子部12以及印刷基板端子部22進行了錫焊的狀態(tài)下阻抗匹配。
[0068]圖8是示出撓性基板和印刷基板的連接部中的電場的狀態(tài)的圖。圖8中的各箭頭是電場矢量34，示出電場的朝向以及大小。如圖8所示，在第I接地焊盤3、第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8與第2信號焊盤5之間電場矢量34最強，在基板的水平方向上形成了共面?zhèn)魉途€路33。
[0069]在傳送線路部13中，信號電流流過信號線4，反饋電流流過接地層2。
[0070]在以往的2層構(gòu)造的撓性基板中，使用與信號線形成在相同的導體層(為便于說明稱為SIG層)中的信號焊盤以及接地焊盤來進行焊錫實裝。因此，如果使SIG層的信號焊盤的寬度變寬，則在焊錫實裝時有可能與SIG層的接地焊盤短路。因此，在以往的2層構(gòu)造的撓性基板中，為了防止實裝時的短路，焊盤寬被限制為專利文獻2所示的端子的寬度程度(0.4_左右)。在本實施方式中，通過3層化使第2信號焊盤5成為內(nèi)層布線，所以能夠在防止實裝時的短路的同時使焊盤寬變寬。這樣，通過使端子部12成為3層結(jié)構(gòu)，使寬的信號圖案內(nèi)層化，能夠形成阻抗匹配了的共面?zhèn)魉途€路33。
[0071]圖9是示出基板連接構(gòu)造的反射特性的圖，縱軸表示反射系數(shù)(S11)，橫軸表示頻率。為了表示第2、第3信號焊盤的寬度所致的反射特性的差異，還一并圖示了使第2信號焊盤5的寬度a為0.4mm、使第3信號焊盤7的寬度b為0.4mm的比較例的反射特性。在比較例中，如圖9所示，在40GHz以下的頻帶中產(chǎn)生了最大1OdB的反射。另一方面，在使第2信號焊盤5的寬度a為0.8_、使第3信號焊盤7的寬度b為0.4mm而形成阻抗匹配了的共面?zhèn)魉途€路33的實施方式1的結(jié)構(gòu)中，相比于比較例，反射被大幅降低，得到了直至40GHz為止反射系數(shù)(Sll)為一 20dB的低反射的連接。
[0072]在本實施方式中，通過使撓性基板31的端子部12成為3層結(jié)構(gòu)，使第2信號焊盤5變寬，能夠在防止實裝時的位置偏移所致的短路的同時，在端子部12中形成阻抗匹配了的共面?zhèn)魉途€路33，所以能夠?qū)崿F(xiàn)光模塊的輸出波形的穩(wěn)定化和抖動量降低。
[0073]在框型封裝的光模塊的情況下，還能夠代替撓性基板而使用同軸電纜來實現(xiàn)低損失的連接，但通過使用撓性基板，相比于使用同軸電纜的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化/輕量化，搬運也變得容易。另外，通過實現(xiàn)小型化，相比于使用同軸電纜的結(jié)構(gòu)，能夠削減包裝材料的使用量、提高輸送效率。進而，撓性基板相比于同軸電纜其廢材更少，所以在光模塊的壽命周期中降低了環(huán)境負荷。
[0074]實施方式2.[0075]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式2的整體結(jié)構(gòu)與實施方式1的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖10是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式2的結(jié)構(gòu)的剖面圖，示出與圖6所示的實施方式1的基板連接構(gòu)造100中的D - D’剖面相當?shù)钠拭?。實施方?是以第2信號焊盤5的寬度比第3信號焊盤7更寬(a>b)為條件的構(gòu)造，但也可以使第1接地焊盤3的寬度更寬。在實施方式2的基板連接構(gòu)造110中，撓性基板31的第2信號焊盤5比第3信號焊盤7更寬，并且第1接地焊盤3比第3接地焊盤8更寬，配置成向第1信號焊盤1側(cè)伸出。
[0076]關(guān)于由端子部12和印刷基板端子部22形成共面?zhèn)魉途€路33，與實施方式1相同。此處，第1接地焊盤3比第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8更寬，所以第2信號焊盤5與第1接地焊盤3的結(jié)合最強。在撓性基板31中，在第1導體層51中設(shè)置的接地層2與第2導體層52中設(shè)置的信號線4之間形成了傳送線路部13，所以通過加強與接地層2相同的層(第1導體層51)的第1接地焊盤3、和與信號線4相同的層(第2導體層52)的第2信號焊盤5的結(jié)合，從而能夠使反饋電流從端子部12平穩(wěn)地流向傳送線路部13。
[0077]一般，撓性基板的制造誤差比較大，導體層之間的位置偏移有時產(chǎn)生最大0.1mm左右。在實施方式2中，通過使第1接地焊盤3比第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8更寬，即使在例如第3接地焊盤8向第2信號焊盤5側(cè)發(fā)生了橫向的位置偏移的情況下，也能夠使第1接地焊盤3和第2信號焊盤5的結(jié)合最強，所以不會受到第3接地焊盤8的橫向的位置偏移的影響，能夠防止制造誤差所致的反射/通過特性劣化。
[0078]作為一個例子，關(guān)于第2信號焊盤5的寬度a、第3信號焊盤7的寬度b、第1接地焊盤3的寬度C、第2接地焊盤6以及第3接地焊盤8的寬度d的各部分，設(shè)為a=0.6mm、b=0.4mm、d=0.4mm,將第1接地焊盤3以向第2信號焊盤5側(cè)延伸0.1mm的形式設(shè)為c=0.5mm，從而即使在第3接地焊盤8中產(chǎn)生了 0.1mm以下的橫向的位置偏移，相比于第3接地焊盤8和第2信號焊盤5的距離，第1接地焊盤3和第2信號焊盤5的距離變短，能夠使第1接地焊盤3和第2信號焊盤5的結(jié)合最強。由此，即使由于制造誤差而在第3接地焊盤8中產(chǎn)生了橫向的位置偏移，只要偏移的大小在0.1mm以下，就不會產(chǎn)生反射/透射特性的劣化。
[0079]另外，在撓性基板31和印刷基板32的錫焊時，有可能產(chǎn)生0.2_左右的實裝位置偏移。在產(chǎn)生了實裝位置偏移時，存在較寬的第2信號焊盤5和印刷基板接地焊盤16重疊，電容分量增加而產(chǎn)生阻抗不匹配的問題。在實施方式2中，通過除了第2信號焊盤5以外使第I接地焊盤3也變寬，能夠?qū)⒆杩蛊ヅ淞说墓裁鎮(zhèn)魉途€路33的第2信號焊盤5的寬度a抑制為0.6mm左右，能夠避免第2信號焊盤5和印刷基板接地焊盤16極端接近的問題。
[0080]第2信號焊盤5和印刷基板接地焊盤16的橫向的距離f是從焊盤的間距減去第2信號焊盤5的寬度a的一半與印刷基板接地焊盤16的寬度e的一半之和而得到的值。在如上述例子那樣是a=0.6mm的情況下,如果印刷基板接地焊盤16的寬度e是0.4mm、焊盤的間距是0.79mm，則成為f=0.79 -(0.6+0.4)/2=0.29mm。因此，第2信號焊盤5和印刷基板接地焊盤16的橫向的距離f被確保0.29mm，所以能夠成為即使在發(fā)生0.2mm的實裝位置偏移時也不會產(chǎn)生上述問題的構(gòu)造。
[0081]根據(jù)實施方式2，在具有較寬的第2信號焊盤5的撓性基板31中，在撓性基板31中產(chǎn)生了制造誤差時的印刷基板32 —撓性基板31連接部的反射/通過特性劣化被抑制，所以針對撓性基板31的制造誤差的耐性提高，能夠提高成品率。另外，能夠抑制實裝位置偏移時的特性劣化，實裝工序中所要求的精度被緩和，所以能夠?qū)崿F(xiàn)工序的簡化。
[0082]實施方式3.[0083]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的整體結(jié)構(gòu)與實施方式2的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖11是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖12 — I~圖12 — 3是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式3的結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖12 — I示出圖11中的F— F’剖面，圖12 — 2示出圖11中的G —G’剖面，圖12 — 3示出圖 11中的H — H’剖面。實施方式3的基板連接構(gòu)造120是針對實施方式2的撓性基板31追加第4導體層54而設(shè)為4層構(gòu)造的構(gòu)造。第4導體層54在端子部12中追加設(shè)置了第4信號焊盤24a以及第4接地焊盤24b。第I信號焊盤1、第2信號焊盤5、第3信號焊盤7以及第4信號焊盤24a在端子部12中通過信號引腳10連接。第I接地焊盤3、第2接地焊盤6、第3接地焊盤8以及第4接地焊盤24b在端子部12中通過接地引腳11連接。
[0084]在通過使第2信號焊盤5的寬度a以及第I接地焊盤3的寬度c變寬而形成了共面?zhèn)魉途€路33的結(jié)構(gòu)中，通過形成第4信號焊盤24a以及第4接地焊盤24b，使第2信號焊盤5以及第I接地焊盤3成為內(nèi)層布線。
[0085]信號電流以及反饋電流的流動與實施方式1、2相同。
[0086]如上述那樣，在印刷基板32和撓性基板31的實裝時，采用使焊錫從與印刷基板32相接的面即與第3信號焊盤7以及第3接地焊盤8相反的一側(cè)的面，經(jīng)由信號引腳10以及接地引腳11流入的手法。此時，在焊盤間距窄的情況下，在鄰接焊盤彼此間焊錫短路。在實施方式3中，通過設(shè)置第4導體層54而形成第4信號焊盤24a以及第4接地焊盤24b，使第I信號焊盤I以及第I接地焊盤3成為內(nèi)層的布線圖案。由此，在設(shè)定第I接地焊盤3的寬度c時，無需考慮在錫焊時發(fā)生短路。
[0087]作為一個例子,通過使第4信號焊盤24a的寬度g以及第4接地焊盤24b的寬度h為g=0.4mm、h=0.4mm,能夠充分確保第4信號焊盤24a和第4接地焊盤24b的間隔,所以能夠防止在第4信號焊盤24a與第4接地焊盤24b之間發(fā)生短路。另外，第I信號焊盤I以及第I接地焊盤3被設(shè)為內(nèi)層的布線圖案，所以在兩者之間不發(fā)生短路。
[0088]根據(jù)實施方式3，能夠防止由于第I信號焊盤I與第I接地焊盤3的焊盤間隔變窄而產(chǎn)生的印刷基板32 —撓性基板31實裝時的焊錫流入時的短路，能夠提高成品率。
[0089]實施方式4.[0090]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式4的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖13是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式4的圖案布局的圖，示出從未與印刷基板錫焊的一側(cè)觀察的圖案布局。圖14是示出本發(fā)明的撓性基板的實施方式4的圖案布局的圖，是從與印刷基板錫焊的一側(cè)觀察的圖案布局。圖15是示出安裝撓性基板的印刷基板的圖案布局的圖。圖16是示出本發(fā)明的實施方式4的基板連接構(gòu)造的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖17 — I~圖17 — 3是示出基板連接構(gòu)造的結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖17 -1示出圖16中的I 一 I’剖面，圖17 — 2示出圖16中的J 一 J’剖面，圖17 — 3示出圖16中的K— K’剖面。
[0091]也可以對印刷基板32以及撓性基板31應用差動線路。在實施方式4的基板連接構(gòu)造130中，印刷基板32以及撓性基板31的層結(jié)構(gòu)與實施方式I相同，但傳送線路成為差動線路，在印刷基板傳送線路部21中印刷基板差動信號線29成對地配置，在傳送線路部13中差動信號線26成對地配置。與印刷基板差動信號線29對應地，印刷基板差動信號焊盤30也成對地設(shè)置。另外，與差動信號線26對應地，差動第I信號焊盤25、差動第2信號焊盤27以及差動 第3信號焊盤28也成對地設(shè)置。差動第2信號焊盤27的寬度比差動第3信號焊盤28更寬。
[0092]在實施方式4中，通過設(shè)為差動第2信號焊盤27的寬度i>差動第3信號焊盤28的寬度j而使差動第2信號焊盤27的寬度變寬，從而使差動第2信號焊盤27彼此結(jié)合，在端子部12和印刷基板端子部22的連接部中形成阻抗匹配了的差動傳送線路35。通過使差動第2信號焊盤27的寬度比差動第3信號焊盤28更寬，能夠不改變在撓性基板31表面露出的差動第3信號焊盤28的寬度而控制阻抗。由此，能夠在避免由于錫焊時的實裝位置偏移而產(chǎn)生的與鄰接焊盤的短路的同時，形成良好的差動線路。
[0093]作為一個例子，通過設(shè)為i=0.6mm、j=0.4mm,能夠避免錫焊時的與產(chǎn)生實裝位置偏移的鄰接焊盤的短路的同時，形成良好的差動線路。
[0094]根據(jù)實施方式4，能夠使撓性基板31的端子部12成為3層結(jié)構(gòu)，能夠在防止產(chǎn)生了實裝位置偏移時的短路的同時，在端子部12和印刷基板端子部22的連接部中形成阻抗匹配了的差動傳送線路35，能夠?qū)崿F(xiàn)高頻特性優(yōu)良、并且實裝性優(yōu)良的差動信號線路的連接。
[0095]實施方式5.[0096]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖18是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖19 一 I~圖19 一 3是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式5的結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖19 一 I示出圖18中的L— L’剖面，圖19 一 2示出圖18中的M —M’剖面，圖19 一 3示出圖18中的N — N’剖面。在實施方式5的基板連接構(gòu)造140中，在將實施方式I中示出的撓性基板31相對印刷基板32翻過來實裝的點，與實施方式I的基板連接構(gòu)造100不同。
[0097]在實施方式5中，與實施方式1表背相反地實裝撓性基板31,所以與印刷基板32相接的面成為設(shè)置了第1信號焊盤I以及第I接地焊盤3的面。如圖19 一 2所示，在表面?zhèn)扰渲玫?信號焊盤7以及第3接地焊盤8。
[0098]在實施方式I的構(gòu)造中，在傳送線路部13中傳播的信號受到印刷基板電介體層19的影響。此時，如果撓性基板31與印刷基板32的隙間小，則印刷基板電介體層19的影響變大，如果撓性基板31與印刷基板32的隙間大，則印刷基板電介體層19的影響變小，所以向通過傳送線路部13的信號的影響不恒定，在傳送線路部13中傳播的信號容易變得不穩(wěn)定。在實施方式5中，因為在傳送線路部13中在印刷基板32與信號線4之間隔著接地層2，所以在信號線4與接地層2之間形成的傳送線路部13的傳播模式從印刷基板電介體層
19、印刷基板接地層17獨立，不受到印刷基板32的影響。
[0099]根據(jù)實施方式5，不依賴于將撓性基板31實裝到印刷基板32時印刷基板32和撓性基板31緊貼或者隔開隙間這樣的實裝狀態(tài)，而形成穩(wěn)定的傳送線路部13，所以模塊輸出波形穩(wěn)定。
[0100]另外，此處，以將實施方式I的撓性基板31翻過來安裝到印刷基板32的結(jié)構(gòu)為例子，但還能夠?qū)⑵渌麑嵤┓绞降膿闲曰?1翻過來安裝到印刷基板32。
[0101]實施方式6.[0102]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式6的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖20是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式6中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出未與印刷基板錫焊的一側(cè)。圖21是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式6中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出與印刷基板錫焊的一側(cè)。
[0103]在本實施方式中，在撓性基板31中，端子部12和傳送線路部13經(jīng)由錐形部38連接。在錐形部38中，第I接地焊盤3和接地層2經(jīng)由粗細直線地變化的第I接地錐形36連接，第2信號焊盤5和信號線4經(jīng)由粗細直線地變化的第2信號錐形37連接。端子部12中形成的共面?zhèn)魉途€路33被設(shè)計成為特定的阻抗，并設(shè)為與傳送線路部13相同的阻抗。在本實施方式中，使第I接地錐形36的長度成為k=0.6mm、使第2信號錐形37的長度成為1=0.6mm。
[0104]此時，如果第I信號焊盤I或者第3信號焊盤7的角從第2信號錐形37或者第2信號焊盤5露出，則在該部位，信號電流和反饋電流的路徑間隔變窄，所以產(chǎn)生過剩的電容，阻抗降低。通過以使第I信號焊盤I以及第3信號焊盤7的角不從第2信號錐形37露出的方式設(shè)計第2信號焊盤5的長度m，能夠避免阻抗不匹配地連接端子部12與傳送線路部13之間。在本實施方式中，相對于第I信號焊盤I以及第3信號焊盤7的長度n=l.0mm、0=1.0mm,使第2信號焊盤5的長度為m=l.0mm,能夠可靠地防止第I信號焊盤I或者第3信號焊盤7的角從第2信號錐形37或者第2信號焊盤5露出。另外，在錐形部38中以圓弧狀的錐形或者無錐形地分別連接了的情況下也是同樣的。
[0105]通過本實施方式，能夠消除在端子部12與傳送線路部13之間產(chǎn)生的阻抗不匹配，抑制高頻信號的反射，所以除了能夠提高光模塊的輸出波形的穩(wěn)定性以外，還能夠?qū)崿F(xiàn)抖動量降低。[0106]實施方式7.[0107]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖22是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出未與印刷基板錫焊的一側(cè)。圖23是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出第2導體層的圖案布局。圖24是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式7中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出與印刷基板錫焊的一側(cè)。
[0108]撓性基板31的端子部12中的共面?zhèn)魉途€路33也可以形成于第2信號焊盤5與第2接地焊盤6之間。在本實施方式中，第2接地焊盤6延伸至傳送線路部13，并且比第I接地焊盤3、第3接地焊盤8更寬。第2接地焊盤6被配置成向第2信號焊盤5的方向伸出。在傳送線路部13中，接地層2、第2接地層39、第3接地層40相互通過傳送線路部接地引腳41連接。在圖22~圖24中，在傳送線路部13中，形成微帶線線路，但也可以用接地共面線路來置換。另外，設(shè)為了第I接地焊盤3以及接地層2在第I導體層51中成為分離的圖案，但也可以連接。關(guān)于第3接地焊盤8以及第3接地層40也可以連接。
[0109]在端子部12中的共面?zhèn)魉途€路33中，反饋電流流入作為最接近第2信號焊盤5的接地圖案的第2接地焊盤6，所以在第2信號焊盤5與第2接地焊盤6之間形成線路。在本實施方式中，設(shè)為第2接地焊盤6的寬度p=0.5mm、第2信號焊盤5的寬度a=0.6mm、第3接地焊盤8的寬度d=0.4mm、第I接地焊盤3的寬度c=0.4mm。
[0110]通過本實施方式，能夠在同一層內(nèi)形成共面?zhèn)魉途€路33。同一層內(nèi)的圖案公差是±0.01mm左右，能夠以比層間圖案位置公差的±0.1mm更高的精度制作，所以能夠進行更精密的阻抗控制。
[0111]實施方式8.[0112]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式8的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖25是本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式8中應用的撓性基板的剖面圖。
[0113]也可以相比于在傳送線路部`13中形成微帶線線路的第I導體層51與第2導體層52之間的第I電介體層42的厚度q，使第2導體層52與第3導體層53之間的第2電介體層43的厚度r更薄。
[0114]在圖25中，示出設(shè)想在傳送線路部13中形成使阻抗為50Q的微帶線線路，使第I導體層51與第2導體層52之間的第I電介體層42的厚度為q=0.05mm的例子。第2導體層52與第3導體層53之間的第2電介體層43的厚度是0.03mm,比第I電介體層42的厚度更薄。由此，能夠抑制撓性基板31的厚度，實現(xiàn)柔軟的撓性基板31。另外，也可以用共面?zhèn)魉途€路置換傳送線路部13中形成的微帶線線路。
[0115]在本實施方式中，通過使撓性基板31變得柔軟，能夠使向印刷基板32的實裝變得容易，能夠提聞實裝性。
[0116]實施方式9.[0117]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式9的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖26是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式9中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出未與印刷基板錫焊的一側(cè)。[0118]在本實施方式中，部分性地去除接地層2中的構(gòu)成傳送線路部13的區(qū)域，在第I導體層51中形成了接地層去除部44。此處，以網(wǎng)格狀地去除了形成傳送線路部13的接地層2的情況為例子。即，形成傳送線路部13的接地層2在多個部位被部分性地去除。
[0119]圖26所示的撓性基板31具有接地層去除部44。通過設(shè)置接地層去除部44來減少圖案面積，能夠使撓性基板31變得柔軟。在圖26中接地層去除部44為正方形，但也可以如長方形、圓形等那樣變更形狀。
[0120]在本實施方式中，通過使撓性基板31變得柔軟，能夠使向印刷基板32的實裝變得容易，能夠提聞實裝性。
[0121]實施方式10.[0122]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式10的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖27是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式10中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出未與印刷基板錫焊的一側(cè)。圖28是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式10中應用的撓性基板的圖案布局的圖，示出與印刷基板錫焊的一側(cè)。
[0123]在本實施方式中，相對實施方式I的撓性基板31，使第I接地焊盤3和第3接地焊盤8、第I信號焊盤I和第3信號焊盤7分別成為相同的形狀，新追加與接地層2相同的形狀的第3接地層40，使表背的構(gòu)造變?yōu)橄嗤?。由此，在傳送線路部13中，形成帶狀傳送線路。接地層2和第3接地層40相互通過傳送線路部接地引腳41電連接。端子部12和傳送線路部13經(jīng)由錐形部38連接。在錐形部38中，第I接地焊盤3和接地層2經(jīng)由粗細直線地變化的第I接地錐形36連接，第2信號焊盤5和信號線4經(jīng)由粗細直線地變化的第2信號錐形37連接，第3接地焊盤8和第3接地層40經(jīng)由粗細直線地變化的第3接地錐形46連接。
[0124]在實施方式I中，在傳送線路部13中，在接地層2與信號線4之間形成了微帶線線路，但在本實施方式中，在傳送線路部13中，在接地層2與第3接地層40之間形成夾著信號線4的帶狀線路。
[0125]根據(jù)本實施方式，撓性基板31的構(gòu)造的表背變得相同，所以針對印刷基板32在表背得到相同的高頻特性，所以能夠不依賴于印刷基板32與撓性基板31的位置關(guān)系而使用同一設(shè)計的撓性基板31。另外，信號線4的上下成為接地層2、第3接地層40，所以在抑制電磁輻射噪聲輻射的同時，也不會受到來自外部的噪聲影響。
[0126]另外，在本實施方式中，也可以在第3接地層40中還設(shè)置實施方式9中說明過的接地層去除部。
[0127]實施方式11.[0128]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式11的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖29是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式11的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0129]第2信號焊盤5的長度m被設(shè)定成為印刷基板信號焊盤15不從第2信號焊盤5或者第2信號錐形37露出的構(gòu)造。
[0130]在本實施方式中，示出了在端子部12與傳送線路部13之間具有錐形部38的撓性基板31。在印刷基板信號焊盤15中的與撓性基板31重疊的長度s長而從第2信號錐形37露出的情況下，在該部位，信號電流與反饋電流的路徑間隔變窄，所以產(chǎn)生過剩的電容，阻抗降低。即使在不具有錐形部38的結(jié)構(gòu)中，在印刷基板信號焊盤15從第2信號焊盤5露出的情況下，也發(fā)生未預期的電容分量。通過以使印刷基板信號焊盤15的角不從第2信號錐形37或者第2信號焊盤5露出的方式設(shè)計m，能夠無阻抗不匹配地連接端子部12與傳送線路部13之間。在圖29中，相對于作為印刷基板信號焊盤15中的與撓性基板31重疊的長度的s=L 2mm，設(shè)為m=lmm。無需使印刷基板信號焊盤15的角成為90度，為了防止印刷基板信號焊盤15的角從第2信號錐形37露出，也可以用半徑0.2mm以下(印刷基板接地焊盤16的寬度e=0.4mm的一半)的圓弧、或者長度0.2mm以下的直線對角進行倒角。
[0131]通過本實施方式，能夠防止錐形部38中的阻抗不匹配，抑制高頻信號的反射，所以能夠?qū)崿F(xiàn)光模塊的輸出波形的穩(wěn)定性和抖動量降低。
[0132]實施方式12.[0133]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式12的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。圖30是示出本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式12的結(jié)構(gòu)的俯 視圖。
[0134]也可以相對在實施方式I中示出的印刷基板32，在印刷基板傳送線路部21中形成共面線路。在實施方式I中在印刷基板傳送線路部21中形成了微帶線線路，但通過在印刷基板信號線14的兩側(cè)追加平行的印刷基板接地布線47，在印刷基板傳送線路部21中形成共面線路。
[0135]根據(jù)圖30所示的實施方式，通過在印刷基板信號線14的兩側(cè)追加接近的印刷基板接地布線47，能夠形成共面?zhèn)魉途€路，所以反饋電流和信號電流都流入第I印刷基板導體層61。在端子部12和印刷基板端子部22的連接部中形成共面?zhèn)魉途€路33，所以與印刷基板傳送線路部21的電場分布不一致變少，能夠得到阻抗匹配了的連接。另外，通過在印刷基板傳送線路部21中形成共面?zhèn)魉途€路，不易受到第2印刷基板導體層62中形成的印刷基板接地層17的影響，所以能夠去掉在實施方式I中示出的印刷基板接地層去除部18。
[0136]根據(jù)本實施方式，能夠抑制印刷基板端子部22與端子部12的電場分布不一致所引起的反射，所以能夠?qū)崿F(xiàn)光模塊的輸出波形的穩(wěn)定性和抖動量降低。
[0137]實施方式13.[0138]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式13的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。
[0139]也可以使在端子部12中形成了共面?zhèn)魉途€路的撓性基板31多層化為5層以上。
[0140]根據(jù)本實施方式，通過形成共面?zhèn)魉途€路33，能夠得到撓性基板31的端子部12中的阻抗匹配。進而，通過多層化為5層以上，能夠使在同一撓性基板上形成的電源布線等在撓性基板31上交叉，設(shè)計的自由度增加。
[0141]實施方式14.[0142]本發(fā)明的基板連接構(gòu)造的實施方式14的整體結(jié)構(gòu)與實施方式I的結(jié)構(gòu)大致相同，所以僅說明不同點，關(guān)于重復的部分的說明省略。
[0143]撓性基板31經(jīng)由焊錫23連接到印刷基板32，但作為使撓性基板和印刷基板接觸的手法，也可以使用粘接劑、連接器等對印刷基板32固定。
[0144]通過本實施方式，相比于加熱到高溫的錫焊，能夠在低溫下固定，能夠簡化制造工序。另外，在使用了連接器的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)裝卸，撓性基板的更換變得容易。
[0145]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0146]如以上那樣，本發(fā)明的撓性基板在能夠?qū)崿F(xiàn)光模塊的輸出波形的穩(wěn)定化和抖動量降低的方面是有用的，特別適用于光發(fā)送模塊、光接收模塊。
【權(quán)利要求】
1.一種多層構(gòu)造的撓性基板，隔著電介體層層疊第1、第2以及第3導體層，其特征在于， 具備: 端子部，用于得到與印刷基板的電連接；以及 傳送線路部，形成有經(jīng)由該端子部與所述印刷基板連接的傳送線路， 所述傳送線路由所述第I導體層中形成的接地層、和在所述第2導體層中與所述接地層平行地形成的信號線形成， 所述端子部具有: 第I信號焊盤，形成于所述第I導體層中，與所述接地層電氣地分離； 一對第I接地焊盤，形成于所述第I導體層中，被配置為從左右夾著所述第I信號焊盤； 第2信號焊盤，以與所述信號線連接的方式形成于所述第2導體層中； 一對第2接地焊盤，形成于所述第2導體層中，與所述信號線電氣地分離，被配置為從左右夾著所述第2信號焊盤； 第3信號焊盤，形成于所述第3導體層中； 一對第3接地焊盤，形成于所述第3導體層中，被配置為從左右夾著所述第3信號焊盤； 接地引腳，將所述第I接地焊盤、所述第2接地焊盤以及所述第3接地焊盤連接起來；以及 信號引腳，將所述第I信號焊盤、所述第2信號焊盤以及所述第3信號焊盤連接起來， 所述一對第1、第2以及第3接地焊盤與所述接地層電連接， 所述第2信號焊盤比所述第3信號焊盤更寬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板，其特征在于， 所述傳送線路是具有2根所述信號線的差動線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述第2信號焊盤比所述信號線更寬，在所述第2信號焊盤與所述信號線之間導體寬連續(xù)地變化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述第I信號焊盤以及所述第3信號焊盤被形成為不從所述第2信號焊盤露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 在所述第2導體層與所述第3導體層之間形成的所述電介體層比在所述第I導體層與所述第2導體層之間形成的所述電介體層更薄。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述接地層在多個部位被部分性地去除。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述撓性基板是5層以上的多層基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述第I信號焊盤和所述第3信號焊盤是相同的形狀、并且所述一對第I接地焊盤和所述一對第3接地焊盤是相同的形狀，所述傳送線路部在所述第3導體層中，具有與所述第I導體層相同的形狀的接地層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述傳送線路部在所述第3導體層中未形成導體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 所述接地層比所述信號線更寬。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的撓性基板，其特征在于， 所述一對第I接地焊盤延伸至所述傳送線路部，在所述第I導體層中所述一對第I接地焊盤和所述接地層連接， 所述一對第I接地焊盤的各個比所述一對第3接地焊盤的各個更寬，被配置為在所述第I信號焊盤側(cè)伸出。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的撓性基板，其特征在于， 所述一對第2接地焊盤的各個延伸至所述傳送線路部， 所述傳送線路部具有將所述一對第2接地焊盤的各個和所述接地層連接起來的傳送線路部接地引腳， 所述一對第2接地焊盤的各個比所述一對第I接地焊盤以及所述一對第3接地焊盤的各個更寬，被配置為在所述第2信號焊盤側(cè)伸出。`
13.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板，其特征在于， 具備在所述第I導體層的與所述第2導體層相反的一側(cè)隔著電介體層層疊的第4導體層， 所述端子部具有: 第4信號焊盤，形成于所述第4導體層中，經(jīng)由所述信號引腳與所述第I信號焊盤、所述第2信號焊盤以及所述第3信號焊盤連接；以及 一對第4接地焊盤，形成于所述第4導體層中，經(jīng)由所述接地引腳與所述一對第I接地焊盤、所述一對第2接地焊盤以及所述一對第3接地焊盤連接， 所述一對第4接地焊盤與所述第4信號焊盤的間隔比所述一對第I接地焊盤與所述第I信號焊盤的間隔更寬。
14.一種基板連接構(gòu)造，將隔著印刷基板電介體層重疊設(shè)置第I以及第2印刷基板導體層的多層構(gòu)造的印刷基板、和權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板連接起來，該基板連接構(gòu)造的特征在于， 所述印刷基板具備: 印刷基板端子部，用于得到與所述撓性基板的電連接；以及 印刷基板傳送線路部，形成有經(jīng)由該印刷基板端子部與所述撓性基板連接的印刷基板傳送線路， 所述印刷基板傳送線路由印刷基板信號線和印刷基板接地層形成， 所述印刷基板端子部具有: 印刷基板信號焊盤，形成于所述第I印刷基板導體層中，與所述印刷基板信號線連接；以及 一對印刷基板接地焊盤，以從左右夾著所述印刷基板信號焊盤的方式形成于所述第I印刷基板導體層中，與所述印刷基板接地層連接，所述印刷基板信號焊盤和所述第3信號焊盤電連接，所述一對印刷基板接地焊盤和所述一對第3接地焊盤電連接。
15.一種基板連接構(gòu)造，隔著印刷基板電介體層重疊設(shè)置第I以及第2印刷基板導體層的多層構(gòu)造的印刷基板、和權(quán)利要求1或者2所述的撓性基板連接起來，該基板連接構(gòu)造的特征在于， 所述印刷基板具備: 印刷基板端子部，用于得到與所述撓性基板的電連接； 印刷基板傳送線路部，形成有經(jīng)由該印刷基板端子部與所述撓性基板連接的印刷基板傳送線路， 所述印刷基板傳送線路由印刷基板信號線和印刷基板接地層形成， 所述印刷基板端子部具有: 印刷基板信號焊盤，形成于所述第I印刷基板導體層中，與所述印刷基板信號線連接；以及 一對印刷基板接地焊盤，以從左右夾著所述印刷基板信號焊盤的方式形成于所述第I印刷基板導體層中，與所述印刷基板接地層連接， 所述印刷基板信號焊盤和所述第I信號焊盤電連接，所述一對印刷基板接地焊盤和所述一對第I接地焊盤電連接。
16.一種基板連接構(gòu)造，將隔著印刷基板電介體層重疊設(shè)置第I以及第2印刷基板導體層的多層構(gòu)造的印刷基板、和權(quán)利要求13所述的撓性基板連接起來，其特征在于， 所述印刷基板具備: 印刷基板端子部，用于得到與所述撓性基板的電連接；以及 印刷基板傳送線路部，形成有經(jīng)由該印刷基板端子部與所述撓性基板連接的印刷基板傳送線路， 所述印刷基板傳送線路由印刷基板信號線和印刷基板接地層形成， 所述印刷基板端子部具有: 印刷基板信號焊盤，形成于所述第I印刷基板導體層中，與所述印刷基板信號線連接；以及 一對印刷基板接地焊盤，以從左右夾著所述印刷基板信號焊盤的方式形成于所述第I印刷基板導體層中，與所述印刷基板接地層連接， 所述印刷基板信號焊盤和所述第4信號焊盤電連接，所述一對印刷基板接地焊盤和所述一對第4接地焊盤電連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板連接構(gòu)造，其特征在于， 所述印刷基板信號線形成于所述第I印刷基板導體層中，并且所述印刷基板接地層在所述第2印刷基板導體層中比所述印刷基板信號線更寬地形成， 所述印刷基板端子部具有將所述一對印刷基板接地焊盤和所述印刷基板接地層連接起來的印刷基板接地引腳。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的基板連接構(gòu)造，其特征在于， 所述印刷基板信號線形成于所述第I印刷基板導體層中，并且所述印刷基板接地層在所述第2印刷基板導體層中比所述印刷基板信號線更寬地形成，所述印刷基板端子部具有將所述一對印刷基板接地焊盤和所述印刷基板接地層連接起來的印刷基板接地引腳。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板連接構(gòu)造，其特征在于， 所述印刷基板信號線形成于所述第I印刷基板導體層中，所述印刷基板接地層以從兩側(cè)夾著所述印刷基板信號線的方式形成于所述第I印刷基板導體層中。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的基板連接構(gòu)造，其特征在于， 所述印刷基板信號線形成于所述第I印刷基板導體層中，所述印刷基板接地層以從兩側(cè)夾著所述印刷基板信號線的方式形成于所述第I印刷基板導體層中。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板連接構(gòu)造，其特征在于， 以使所述印刷基板信號焊盤不從所述第2信號焊盤露出的方式，將所述印刷基板和所述撓性基板連接起來。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的基板連接構(gòu)造，其特征在于， 以使所述印刷基板信號 焊盤不從所述第2信號焊盤露出的方式將所述印刷基板和所述撓性基板連接起來。
【文檔編號】H05K1/02GK103702508SQ201310445704
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月27日
【發(fā)明者】白尾瑞基, 大畠伸夫, 安井伸之, 有賀博 申請人:三菱電機株式會社