接合體及功率模塊用基板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及一種陶瓷部件與化部件接合而成的接合體及在陶瓷基板的其中一個 面形成有電路層的功率模塊用基板。
[0002] 本申請主張基于2013年8月26日申請的日本專利申請第2013-175002號的優(yōu)先 權，并將所有內容援用于本說明書中。
【背景技術】
[0003] L邸或功率模塊等半導體裝置具備在由導電材料構成的電路層上接合有半導體元 件的結構。
[0004]用于控制風力發(fā)電、電動汽車等電動車輛等而使用的大電力控制用功率半導體元 件的發(fā)熱量較多。因此，作為搭載運種功率半導體元件的基板，至今W來廣泛使用例如在由 AlN(氮化侶）等構成的陶瓷基板的其中一個面接合導電性優(yōu)異的金屬板W作為電路層的 功率模塊用基板。并且，也有在陶瓷基板的另一個面接合金屬板W作為金屬層。
[0005] 例如，專利文獻1所示的功率模塊用基板結構如下，即在陶瓷基板（陶瓷部件）的 其中一個面通過接合化板（化部件）來形成電路層。該功率模塊用基板中，在陶瓷基板的 其中一個面夾著化-Mg-Ti針料配置化板的狀態(tài)下進行加熱處理，從而接合化板。
[0006] 專利文獻1 :日本專利第4375730號公報
[0007] 然而，如專利文獻1中所公開的，若通過化-Mg-Ti針料將陶瓷基板與化板接合W 形成電路層，則在陶瓷基板與針料的接合界面形成較厚的包含化、Mg或Ti的金屬間化合物 層。
[0008] 由于形成在該陶瓷基板與針料的接合界面的金屬間化合物層較硬，因此存在當功 率模塊用基板受到冷熱循環(huán)時，使得在陶瓷基板產(chǎn)生的熱應力變大，且容易在陶瓷基板產(chǎn) 生裂紋的問題。
[0009] 并且，通過針料接合陶瓷基板與化板時，若在陶瓷基板與針料的接合界面厚厚地 形成較硬的金屬間化合物層，則有可能使陶瓷基板與電路層的接合率變差，無法良好地接 合。

【發(fā)明內容】

[0010] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠良好地接合陶瓷部件 與化部件，并且能夠在受到冷熱循環(huán)時抑制在陶瓷部件產(chǎn)生裂紋的接合體及功率模塊用 基板。
[0011] 為解決上述課題，本發(fā)明的第一方式所設及的接合體，其由陶瓷構成的陶瓷部件 與由化或化合金構成的化部件通過化-P-Sn系針料及Ti材接合而成，在所述陶瓷部件 與所述化部件的接合界面形成有Sn固溶于化中的化-Sn層，在該化-Sn層中分散有含P 及Ti的金屬間化合物。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的第一方式所設及的接合體，在陶瓷部件與化部件的接合界面， 化-P-Sn系針料中所含的P進入到金屬間化合物中而形成化-Sn層，在該化-Sn層中分散有 金屬間化合物。目P，由于沒有在陶瓷部件與化-Sn層的接合界面形成較硬的金屬間化合物 層，因此能夠減少受到冷熱循環(huán)時在陶瓷部件產(chǎn)生的熱應力。其結果，能夠抑制在陶瓷部件 產(chǎn)生裂紋。
[0013] 并且，由于沒有在陶瓷部件與化-Sn層的接合界面形成較硬的金屬間化合物層， 因此可提高陶瓷部件與化部件的接合率，陶瓷部件與化部件被良好地接合。
[0014] 本發(fā)明的第二方式所設及的功率模塊用基板由上述接合體構成，且所述功率模 塊用基板具備：陶瓷基板，由所述陶瓷部件構成；及電路層，在該陶瓷基板的第一面通過 化-P-Sn系針料及Ti材接合由所述化部件構成的化板而成，在所述陶瓷基板與所述電路 層的接合界面形成有Sn固溶于化中的化-Sn層，且在該化-Sn層中分散有含P及Ti的金 屬間化合物。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的第二方式所設及的功率模塊用基板，在陶瓷基板與電路層的接合界 面，化-P-Sn系針料中所含的P進入到金屬間化合物中而形成化-Sn層，在該化-Sn層中分 散有金屬間化合物。目P，由于沒有在陶瓷基板與化-Sn層的接合界面形成較硬的金屬間化 合物層，因此能夠減少受到冷熱循環(huán)時在陶瓷基板產(chǎn)生的熱應力。其結果，能夠抑制在陶瓷 基板產(chǎn)生裂紋。并且，由于沒有在陶瓷基板與化-Sn層的接合界面形成較硬的金屬間化合 物層，因此陶瓷基板與電路層的接合率得到提高，陶瓷基板與電路層被良好地接合。
[0016] 并且，在本發(fā)明的第二方式所設及的功率模塊用基板中，優(yōu)選在所述陶瓷基板的 第二面形成有金屬層。
[0017] 此時，由于在陶瓷基板的第二面形成有金屬層，因此能夠通過金屬層有效地散發(fā) 陶瓷基板側的熱量。
[0018] 并且，優(yōu)選為如下：所述金屬層為在所述陶瓷基板的第二面通過化-P-Sn系針料 及Ti材接合由化或化合金構成的化板而成，在所述陶瓷基板與所述金屬層的接合界面 形成有Sn固溶于化中的化-Sn層，且在該化-Sn層中分散有含P及Ti的金屬間化合物。
[0019] 此時，在陶瓷基板與金屬層的接合界面，化-P-Sn系針料中所含的P進入到金屬間 化合物中而形成化-Sn層，在該化-Sn層中分散有金屬間化合物。目P，由于沒有在陶瓷基板 與化-Sn層的接合界面形成有較硬的金屬間化合物層，因此能夠減少受到冷熱循環(huán)時在陶 瓷基板產(chǎn)生的熱應力。其結果，能夠抑制在陶瓷基板產(chǎn)生裂紋。并且，由于沒有在陶瓷基板 與化-Sn層的接合界面形成較硬的金屬間化合物層，因此陶瓷基板與金屬層的接合率得到 提高，陶瓷基板與金屬層被良好地接合。
[0020] 并且，所述金屬層也可W由Al或Al合金構成。
[0021] 此時，由Al或Al合金構成的金屬層的強度較低，因此受到冷熱循環(huán)時，能夠減少 在陶瓷基板產(chǎn)生的熱應力。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種能夠良好地接合陶瓷部件與化部件，并且能夠在受到冷 熱循環(huán)時抑制陶瓷部件產(chǎn)生裂紋的接合體及功率模塊用基板。
【附圖說明】
[0023] 圖1為使用本發(fā)明的第一實施方式所設及的功率模塊用基板的功率模塊的概略 說明圖。
[0024] 圖2為本發(fā)明的第一實施方式所設及的功率模塊用基板的概略說明圖。
[0025] 圖3為拍攝圖2所示的電路層與陶瓷基板的接合界面的截面的電子顯微鏡照片及 其概略說明圖。
[00%]圖4為說明本發(fā)明的第一實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法及功率 模塊的制造方法的流程圖。
[0027] 圖5為本發(fā)明的第一實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法及功率模塊 的制造方法的概略說明圖。
[0028] 圖6為使用本發(fā)明的第二實施方式所設及的功率模塊用基板的功率模塊的概略 說明圖。
[0029] 圖7為本發(fā)明的第二實施方式所設及的功率模塊用基板的概略說明圖。
[0030] 圖8為說明本發(fā)明的第二實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法及功率 模塊的制造方法的流程圖。
[0031] 圖9為本發(fā)明的第二實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法及功率模塊 的制造方法的概略說明圖。
[0032] 圖10為使用本發(fā)明的第=實施方式所設及的功率模塊用基板的功率模塊的概略 說明圖。
[0033] 圖11為本發(fā)明的第=實施方式所設及的功率模塊用基板的概略說明圖。
[0034] 圖12為說明本發(fā)明的第=實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法及功率 模塊的制造方法的流程圖。
[0035] 圖13為本發(fā)明的第=實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法及功率模塊 的制造方法的概略說明圖。
[0036] 圖14為本發(fā)明的第四實施方式所設及的功率模塊用基板的概略說明圖。
[0037] 圖15為拍攝圖14所示的電路層與陶瓷基板的接合界面的截面的電子顯微鏡照 片。
[0038] 圖16為說明本發(fā)明的第四實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法的流程 圖。
[0039] 圖17為本發(fā)明的第四實施方式所設及的功率模塊用基板的制造方法的概略說明 圖。
【具體實施方式】 W40](第一實施方式）
[0041] W下，參考附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，對本發(fā)明的第一實施方式進 行說明。
[0042] 本實施方式所設及的接合體為由陶瓷部件即陶瓷基板11與化部件即化板22 (電 路層12)接合而成的功率模塊用基板10。圖1示出具備本實施方式即功率模塊用基板10 的功率模塊1。
[0043] 該功率板塊1具備：配設有電路層12的功率板塊用基板10 ;及在電路層12的其 中一個面（圖1中為上表面）通過接合層2而接合的半導體元件3。
[0044] 如圖2所示，功率模塊用基板10具備：具有第一面和第二面的陶瓷基板11 ;及配 設于該陶瓷基板11的其中一個面即第一面（圖2中為上表面）的電路層12。 W45] 陶瓷基板11由絕緣性較高的A1N(氮化侶）、Si3N4(氮化娃）、Al2〇3(氧化侶）等 陶瓷構成。在本實施方式中，陶瓷基板11由散熱性優(yōu)異的AlN(氮化侶）構成。并且，陶瓷 基板11的厚度被設定在0. 2~1. 5mm范圍內，在本實施方式中被設定為0. 635mm。
[0046] 電路層12在陶瓷基板11的第一面通過化-P-Sn系針料接合具有導電性的化或 化合金的金屬板（化板22)而形成。作為化板22例如可W是無氧銅、脫氧銅、初銅等，在 本實施方式中為無氧銅。并且，化板22的厚度被設定在0. 1~LOmm范圍內，在本實施方 式中被設定為0.6mm。 W47] 作為化-P-Sn系針料，具體而言可舉出化-P-Sn針料、化-P-Sn-Ni系針料、Cu-P-Sn-化系針料、Cu-P-Sn-Mn系針料、Cu-P-Sn-Cr系針料等。優(yōu)選在Cu-P-Sn系針料中 含有3質量％ ^上10質量％W下的P和0. 5質量％ ^上25質量％W下的Sn。在本實施方 式中，作為化-P-Sn系針料使用化-P-Sn-Ni針料25。并且，使用錐狀的化-P-Sn系針料，其 厚度優(yōu)選在5Jim~150Jim范圍內。
[0048] 另外，化-P-Sn系針料的烙點為710°CW下，在本實施方式中使用的化-P-Sn-Ni 針料25的烙點為580°C。另外，在本實施方式中，將化-P-Sn系針料的固相線溫度作為 化-P-Sn系針料的烙點。
[0049] 在本實施方式中，電路層12通過在陶瓷基板11的第一面依次層疊作為Ti材的Ti 膏24Xu-P-Sn-化針料25及由無氧銅構成的化板22的狀態(tài)下，對它們進行加熱處理來接 合化板22而形成（參考圖5)。其中，Ti膏為例如含有Ti粉末、樹脂及溶劑的膏。
[0050] 作為樹脂例如可使用乙基纖維素、甲基纖維素、聚甲基丙締酸甲醋、丙締酸樹脂、 醇酸樹脂等。
[0051] 并且，作為溶劑例如可使用甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、