專利名稱：片接合體的制造方法以及片接合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及片接合體的制造方法和片4妻合體，更詳細地說 涉及使片構(gòu)件的端部-波此相互對接，并用4妄合構(gòu)件將上述端部 彼此接合的片接合體的制造方法、和使片構(gòu)件的端部彼此相互 對接，并用接合構(gòu)件將上述端部彼此接合的片接合體。
背景技術(shù)：
以往，在將帶狀的片構(gòu)件連續(xù)地供給到加工機來實施加工 的情況下，為了與 一 個片構(gòu)件連續(xù)地將新的片構(gòu)件供給到加工 機，將新的片構(gòu)件的前端部接合在前 一 個被加工的片構(gòu)件的末端部。
此外，不只限于這樣的情況， 一般通過接合片構(gòu)件彼此的 端部來制作片接合體。
該片接合體易形成為其接合部的接合強度低于片構(gòu)件本身 的強度的狀態(tài)，要求提高以往的接合強度。
然而，以往，用壓敏粘接劑(粘接劑)在帶基材上形成了 粘接劑層的、所謂"粘接帶"被用于各種物品的接合，也被用于 在制造上述片4妄合體時端部4皮此的接合。
在用該粘接帶制造片接合體的方法中，在使一片構(gòu)件的端 部與另 一片構(gòu)件的端部對接的狀態(tài)下，以覆蓋該對接部位的方
式將粘接帶粘接在片構(gòu)件的表面。
該片接合體的制造方法是使粘接帶從 一 端部跨到另 一 端 部地粘接在片構(gòu)件表面，所以通過改變粘接帶的粘接位置、所 用粘接帶的寬度等，能夠調(diào)整各片構(gòu)件和粘接帶相重疊的面積。
即，可容易地通過調(diào)整粘接面積而謀求接合強度的提高，
3例如，通過使寬度較寬的粘接帶從片構(gòu)件的兩表面進行粘接等， 能夠進行牢靠的粘接。
另一方面，粘接帶被壓敏粘接在粘接體上，所以，通常為 了發(fā)揮良好的粘接性，柔軟的粘接劑被使用于上述粘接劑層的 形成中。
因而，有如下可能容易將粘接劑擠出到粘接帶的周圍， 該粘接劑在常溫下具有粘性，所以附著在周邊的機器、構(gòu)件上， 或是灰塵等附著在擠出的粘接劑上降低美觀。
此外，將片構(gòu)件浸在藥液中的工序，例如有可能發(fā)生如下 情況在為了對片構(gòu)件實施皂化處理而將其浸漬在堿液中的情 況下，在片接合部上使用粘接帶時，粘接劑的成分溶出在石咸液 中，使異物混入該》威液。
而且，通常，粘接帶是通過從外側(cè)剝離巻繞在芯材上的材 料來使用的，在帶基材上實施有表面處理，該表面處理用于提 高與形成有粘接劑層一側(cè)相反的表面的剝離性。
因而，例如，在片構(gòu)件上實施涂敷處理的情況下，有可能 在粘接著粘接帶的部位上由于上述表面處理而排斥涂敷液。
為了防止這樣的問題，能考慮到僅在作為與涂敷液被涂敷 的表面相反的表面上進行使用了粘接帶的接合，但是，由于是 由粘接帶進行 一 個表面的粘接，有可能無法確保充分的接合強 度。
此外，在浸于藥液中的工序中，粘接劑的成分(例如，從 接縫部分)滲出等問題不能被充分的解決。
因這樣的情況，制造限制粘接劑的使用并且具有優(yōu)異接合 強度的片接合體的制造方法近年來一直被研究。
對此，在下述專利文獻l中，記載有將要接合的片構(gòu)件的 端部;波此對4妻，4吏該端面相接觸，對該端面照射激光而實施熔接。
在該專利文獻l記載的方法中，通過利用片構(gòu)件;波此的熔接
來制作片接合體，能夠抑制粘接劑的使用。
但是，專利文獻l記載的片接合體制造方法存在以下問題
于對所獲得的片接合體給予優(yōu)異的接合強度。
在這樣的以往的片接合體的制造方法中，具有如下問題 難于制造抑制粘接劑的使用并且具有優(yōu)異的接合強度的片接合 體。
專利文獻日本特開平5-278112號/>才艮

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于提供一種抑制粘接劑的使用并具有優(yōu) 異的接合強度的片接合體。
本發(fā)明的片接合體的制造方法，其特征在于，通過使片構(gòu) 件的端部彼此對接，用含有熱塑性樹脂的接合構(gòu)件覆蓋該被對 接的部分，對由上述接合構(gòu)件覆蓋的部位照射激光，使上述片 構(gòu)件與上述接合構(gòu)件相熔接，從而將上述端部彼此接合來制作 片接合體。
此外，本發(fā)明的片接合體是片構(gòu)件的端部彼此被對接，用 接合構(gòu)件將上述端部彼此接合的片接合體，其特征在于，用含 有熱塑性樹脂的接合構(gòu)件覆蓋上述端部彼此被對接的部分，對 由該接合構(gòu)件覆蓋的部位照射激光，使上述片構(gòu)件與上述接合 構(gòu)件相熔4妻，乂人而將上述端部4皮此接合。
在本發(fā)明中，用激光使含有熱塑性樹脂的接合構(gòu)件與片構(gòu) 件相熔接，所以利用該熔接，能夠賦予片接合體接合強度。
而且，由上述接合構(gòu)件覆蓋片構(gòu)件的端部;波此被對接的部位，對由該接合構(gòu)件覆蓋的部位照射激光而實施上述熔接，所 以能夠增大接合構(gòu)件的覆蓋面積，擴大熔接區(qū)域，從而能夠提 高接合強度。
即，根據(jù)本發(fā)明，能夠利用熔接賦予片接合體接合強度， 而且，因為該強度的提高也容易實施，所以能夠制造抑制粘接 劑的使用并具有優(yōu)異的接合強度的片接合體。


圖l是表示一 實施方式的片接合體的制造方法的側(cè)視圖。
(a)準備工序、(b)接合工序、(c)取出工序。
圖2是表示另 一實施方式的片接合體的制造方法的側(cè)視圖。
(a)準備工序、(b)接合工序、(c)取出工序。
圖3是表示實施例1的片接合體的制造方法的側(cè)視圖。
具體實施例方式
下面(參照附圖)說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。 圖l的(a) ~ (c)是表示在片接合體的制造方法中制造片 接合體的情況的側(cè)視圖。如圖l所示，在本實施方式中，用接合 構(gòu)件30將第 一 片構(gòu)件10和第二片構(gòu)件20這2張片構(gòu)件接合來制 造片接合體l。
另外，圖l的(a)是表示本實施方式的片接合體的制造方 法的準備工序的情況的側(cè)視圖。
此外，圖l的(b)是表示上述準備工序后被實施的接合工 序的情況的側(cè)一見圖，圖l的(c)是表示上述接合工序后被實施 的取出工序的情況的側(cè)視圖。
以下，說明各工序。
在上述準備工序(圖l的(a))中，使第一片構(gòu)件10的端部ll和第二片構(gòu)件20的端部21位于平盤狀的工作臺40的上表面中 央部，而且，以4吏端部11和端部21形成纟皮對接的狀態(tài)的方式來 配置第一片構(gòu)件10和第二片構(gòu)件20,而且，覆蓋該第一片構(gòu)件 10的端部11和第二片構(gòu)件20的端部2H皮對接的部位地配置上述 接合構(gòu)件30。
即，以從第 一 片構(gòu)件IO的端部1 l跨到第二片構(gòu)件20的端部 21的方式在第一、第二片構(gòu)件上載置上述接合構(gòu)件30。
在這樣配置的接合構(gòu)件30的上方配置透明玻璃板50，向下 方側(cè)(工作臺側(cè))按壓該透明玻璃才反50,由該按壓力固定第一 片構(gòu)件IO、第二片構(gòu)件20和接合構(gòu)件30的位置。
另外，此時對接合構(gòu)件30的整個面均勻地施加壓力的目的 在于，在透明玻璃板50與接合構(gòu)件30之間、和第一片構(gòu)件10或 第二片構(gòu)件20與工作臺40之間中的任一方能夠插入低硬度且對 所用的激光的波長顯示高透光性的緩沖片料。
作為這樣的緩沖片料，例如可使用硅橡膠片、尿烷橡膠片 等，該緩沖片料在常溫(例如23。C)的硬度(由JIS K 6253規(guī) 定的A型硬度計硬度)優(yōu)選90。以下，更優(yōu)選70。以下。
在上述接合工序(圖l的(b))中， 一邊保持用上述透明 玻璃玲反50對上述接合構(gòu)件30的按壓， 一邊/人透明玻璃板50上方 側(cè)朝向接合構(gòu)件30覆蓋第一片構(gòu)件10的端部11和第二片構(gòu)件20 的端部21的部位照射激光R 。
然后，使照射的激光R通過透明玻璃板50而到達接合構(gòu)件 30與第 一 片構(gòu)件1 O接觸的界面以及接合構(gòu)件30與第二片構(gòu)件20 接觸的界面部，該界面部主要吸收照射的激光R，將該光能轉(zhuǎn) 換為熱能，實施接合構(gòu)件30與第一片構(gòu)件10的熔接、以及接合 構(gòu)件30與第二片構(gòu)件20的熔接。
另外，若預(yù)測到該界面部的激光R的吸收不充分，預(yù)先在
7上述準備工序中，在第一片構(gòu)件10與上述接合構(gòu)件30的界面、 上述第二片構(gòu)件20與上述接合構(gòu)件30的界面等處配置染料、顏 料、炭黑這樣的能夠用作光吸收劑的物質(zhì)，也能夠預(yù)先提高光 吸收性(發(fā)熱性)。
作為這樣在界面上配置光吸收劑的方式，可舉出在片構(gòu)件 10、 20、 4妻合構(gòu)件30的表面進行涂H光吸收劑的方法、使用含
構(gòu)件之間的界面的方法。
對該接合工序的上述激光R的照射方法沒有特別的限定， 例如，在接合構(gòu)件3 0覆蓋第 一 片構(gòu)件10的端部11和第二片構(gòu)件 20的端部21的部位上，能夠采用以規(guī)定速度使點光束進行掃描 的方法、在相同的部位上無掃描地照射線光束的方法。
或以縮短熔接所需時間為目的，也能從多個光源照射激光 束，為了 一邊延長一個部位的激光的照射時間一邊縮短熔接所 需時間，也可以使用點的形狀成為沿掃描方向伸長的橢圓形狀 的激光束。
此外，照射激光R時的上述透明玻璃板50的按壓是為了提 高第 一 片構(gòu)件10、第二片構(gòu)件20和接合構(gòu)件30的接合強度而實 施的，也是根據(jù)接合構(gòu)件30、第一片構(gòu)件10和第二片構(gòu)件20 的材質(zhì)、激光R的照射強度等的不同而不同的，但優(yōu)選以 0.5kgf/cm2 ~ 100kgf/cm2的任一壓力施加于接合構(gòu)件30來實 施，更優(yōu)選lkgf/cm2 50kg f/cm2的任一壓力。
在上述取出工序(圖l的(c))中，根據(jù)需要實施了熔接部 等的冷卻之后，解除透明玻璃板50的按壓從而取出片接合體l。
另外，該圖l的(a) ~ (c)中，例示了從照射有激光的表 側(cè)(上側(cè))覆蓋第一片構(gòu)件10的端部11和第二片構(gòu)件20的端部 21被對接的部位的情況，但例如圖2的(a) ~ (c)所述，從里側(cè)(下側(cè))覆蓋第一片構(gòu)件10的端部11和第二片構(gòu)件20的端部 21被對接的部位的情況也是本發(fā)明所指的范圍。
此外，即使在圖2所示那樣的方式中也能使用緩沖片料、光 吸收劑。
而且，在該圖l、圖2中，圖示了制作片接合體l，該片接 合體l是僅在第一片構(gòu)件10和第二片構(gòu)件20的一表面?zhèn)日辰佑?接合構(gòu)件30的單面接合的片接合體，但例如也能將接合構(gòu)件粘 接在第一片構(gòu)件10的端部11和第二片構(gòu)件20的端部21被對接的 部位的兩面，與上述相同地制作兩面祐L接合的片接合體。
在該情況下，例如，在如上所示的一系列的工序中使接合 構(gòu)件30粘接在一表面?zhèn)?，制作了實施了單面接合的片接合體l 之后，能采用使新的接合構(gòu)件粘接在另 一表面?zhèn)鹊姆椒ǖ取?br> 作為這樣的方法，例如，列舉出采用圖1的(a ) ~ ( c )所
件30成為下面?zhèn)鹊姆绞捷d置在上述工作臺40上，將新的接合構(gòu) 件配置在片構(gòu)件對接的部位，和上述接合工序相同地實施該新 的接合構(gòu)件的粘接的方法等。
此外，例如，列舉出使新的接合構(gòu)件從上面?zhèn)雀采w采用圖2 的(a) ~ (c)所示的方法進行了下面?zhèn)鹊膯蚊娼雍狭说钠?合體l的對接部位，和圖l的(a) ~ (c)相同地實施該新的接 合構(gòu)件的粘接的方法等。
對在本實施方式的片接合體的制造方法中使用的第 一 片 構(gòu)件10和第二片構(gòu)件2 0的材質(zhì)沒有特別的限定，對于單層結(jié)構(gòu)、 層疊結(jié)構(gòu)等這樣的片的結(jié)構(gòu)也沒有特別的限定。
作為這些片構(gòu)件，可采用例如，使用聚乙烯樹脂(PE)、 聚丙烯樹脂(PP)、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)、三醋酸 纖維素(TAC)、降冰片烯樹脂(PCPD)等環(huán)烯烴樹脂(COP)、
9丙烯酸樹脂、聚乙烯醇樹脂(PVA)、熱塑性聚酰亞胺樹脂(PI)、
聚酰胺酰亞胺樹脂(PAI)、聚醚砜樹脂(PES)、聚芳酯樹脂 (PAR)、聚丁二烯(BDR)、聚碳酸酯樹脂(PC)、聚萘二甲酸 乙二酯樹脂(PEN)、聚甲基戊烯樹脂(TPX)、聚氨酯樹脂(PU)、 聚苯乙烯樹脂(PS)、聚苯硫醚樹脂(PPS)、液晶聚合物(LCP)、 聚醚醚酮(PEEK)等熱塑性樹脂、環(huán)氧樹脂(EP)、苯酚曱醛 樹脂(PF)等熱固化性樹脂、天然橡膠(NR)、乙烯丙烯二烯 三元共聚物(EPDM)等橡膠中的任一種以上而成的聚合物片； 由合成纖維、天然纖維及合成纖維、天然纖維的混紡物等形成 的紡織布或無紡布；使用鋁、銅、鐵及這些金屬的合金等而成 的金屬片；及聚合物片、紡織布、無紡布、金屬片的復(fù)合片。
但是，優(yōu)選至少與上述接合構(gòu)件相熔接的表面由在被激光 加熱時被軟化的樹脂材料形成。
或者，在表面由實際上如金屬材料那樣的難以被熱軟化的 材料形成的情況下，優(yōu)選至少接合構(gòu)件被熔接的端部的表面被 粗糙化。
另外，在采用層疊片作為片構(gòu)件的情況下，該疊層片在熔 接有接合構(gòu)件 一側(cè)的表面設(shè)有由金屬材料形成的金屬層，在上 述金屬層的背面?zhèn)仍O(shè)有使用熱塑性樹脂而形成的樹脂層，接合 構(gòu)件所使用的熱塑性樹脂被激光軟化而與上述金屬層熔接，由 此能夠發(fā)揮固定效果所產(chǎn)生的優(yōu)異的接合強度。
而且，能利用金屬材料的優(yōu)異的傳熱性使樹脂層的熱塑性 樹脂軟化，利用該軟化了的樹脂層的熱塑性樹脂能夠發(fā)揮實施 了片構(gòu)件的背面?zhèn)纫约岸嗣娴恼辰舆@樣的優(yōu)異效果。
即，利用金屬層的加熱，樹脂層軟化， 一方的層疊片的樹 脂層和另 一方的層疊片的樹脂層在背面?zhèn)认嗳刍?，或軟化了?樹脂流入到被對接的端面彼此之間，能夠?qū)嵤盈B片彼此的粘接。
此外，第一片構(gòu)件10和第二片構(gòu)件構(gòu)件20等所使用的片構(gòu)
件的厚度優(yōu)選為500pm以下，更優(yōu)選為5 ~ 200pm中的任一個。 對于該片構(gòu)件的材質(zhì)、層疊結(jié)構(gòu)、厚度等，第一片構(gòu)件IO
和第二片構(gòu)件20沒有必要是相同的，也可以不同。
此外，在本實施方式中，舉例說明了使用第一片構(gòu)件10和
第二片構(gòu)件2 0這二個片構(gòu)件的情況，但本發(fā)明也可以接合三個
以上片構(gòu)件來制造片接合體。
還可以將一個片構(gòu)件的一端部與另 一端部接合來制造環(huán)狀
的片接合體。
只要上述接合構(gòu)件30是含有熱塑性樹脂的構(gòu)件，能采用僅 由該熱塑性樹脂或由包含熱塑性樹脂和各種配合劑的樹脂組合 物形成各種形態(tài)的材料。
作為該接合構(gòu)件30的形態(tài)，在使激光容易透過該接合構(gòu)件 30和片構(gòu)件的界面，并且容易確保粘接面積這一點上，片狀較 佳。
在該片狀的接合部劑(以下也稱為"接合片")的厚度過簿 時，可能難以充分提高片接合體的接合強度，相反，在該片狀 的接合部劑的厚度過厚時，就由接合片在樹脂接合體上形成大 的臺階。
在這點上，接合片的厚度優(yōu)選5 ~ 500(im中的任一個厚度， 更優(yōu)選IO ~ 150pm中的任一個厚度。
此外，對接合片的寬度沒有特別的限定，通常，通過更加 擴大使用形成為較寬的接合片來覆蓋片構(gòu)件的端部的面積，能 增大熔接的粘接面積，能謀求接合強度的提高。
作為用于該接合片(接合構(gòu)件)的前述熱塑性樹脂，可列 舉例如，聚對苯二曱酸乙二酯樹脂(PET)、聚乙烯樹脂(PE)、聚丙烯樹脂(PP)、聚苯乙蹄樹脂(PS)、聚碳酸酯樹脂(PC)、
降冰片烯樹脂(PCPD )、甲酚甲醛樹脂(CF )、聚氨酯樹脂(PU )、 三醋酸纖維素(TAC)、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇樹脂(PVA)、 環(huán)烯烴樹脂(COP)、熱塑性聚酰亞胺樹脂(PI)、聚酰胺酰亞 胺樹脂(PAI)、聚醚砜樹脂(PES)、聚芳酯樹脂(PAR)、聚 丁二烯(BDR)、聚甲基戊烯樹脂(TPX)、聚苯硫醚樹脂(PPS)、 液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二曱酸乙二酯樹 脂(PEN)等。
此外，作為與上述熱塑性樹脂一起被包含在上述樹脂組合 物中的配合劑，可列舉出老化防止劑、耐氣候劑等功能性藥劑， 各種填料、顏料等。
另外，總之，使樹脂組合物中含有粘接劑，對接合片的表 面賦予粘著性(粘性)，或在接合片的表面設(shè)置薄的粘接劑層， 能夠賦予接合片對片構(gòu)件的臨時粘接性，但是，在能防止粘接 劑的附著等問題這一 點上，優(yōu)選使樹脂組合物中含有粘接劑， 或在接合片上設(shè)置粘接劑層。
即，在接合片構(gòu)件時，優(yōu)選不使用粘接劑，優(yōu)選上述接合 片是非粘性的構(gòu)件。
另外，作為粘合劑，目前廣泛使用利用了苯乙烯-丁二烯嵌 段共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物這樣的熱塑性彈性體的橡膠 系粘合劑、以丙烯酸酯共聚物為主成分的丙烯酸系粘合劑、以 硅酮橡膠和硅酮樹脂為主成分的硅酮系粘合劑、以乙烯基醚系 聚合物為原料的乙烯基系粘合劑等。
通常，在上述粘接劑中，含有較多的動態(tài)性高的成分(例 如，低分子量成分等)，實施將片接合體浸漬于藥液等的工序等 時，則有可能因低分子量成分自粘接劑溶出而污染藥液。
另 一方面，像上述那樣未使用粘接劑而被接合了的片接合體能夠降低藥液被污染的可能性，能防止以此原因造成的用途 的限制，能謀求用途的擴大。
上述透明玻璃板50通常只要是對用于熔接的激光具有優(yōu) 異的透過性能，具有能經(jīng)得住對接合構(gòu)件的按壓的強度即可， 沒有特別的限定。
此外，能夠使用圓柱狀、圓筒狀、球狀等這樣各種形狀的 透明玻璃材料代替透明玻璃板來按壓接合構(gòu)件。
此外，總之能用由透明的樹脂所形成的構(gòu)件代替它們實施 按壓接合構(gòu)件。
作為上述激光R,例如，能采用由半導(dǎo)體激光器、Nd—YAG 激光器、光纖激光器等各種振蕩部件所得到的激光，關(guān)于該振 蕩方法也沒有限定，能采用連續(xù)地照射激光的、所謂CW激光 器(Continuous Wave Laser,連續(xù)波激光器)、飛母托(femto ) 秒激光器等脈沖激光器。
其中半導(dǎo)體激光器、光纖激光器等紅外線激光器在接合構(gòu) 件和片構(gòu)件的界面的發(fā)熱性方面優(yōu)異，較佳。
作為用于吸收上述激光的光吸收劑，例如能列舉出使用有 酞花青系或萘酞菁系的卟啉系化合物的顏料、染料、碳黑等。
此外，作為上述以外能夠使用的成分，例如能列舉出聚甲 炔系吸收劑、二苯基甲烷系吸收劑、三苯曱烷系吸收劑、醌系 吸收劑、偶氮系吸收劑等。
使用具有800 ~ 1200nm的波長的激光的情況下，例如，能 夠使用商品名為"Clearweld，，的由美國Gentex公司銷售的激光 器。
作為涂敷上述光吸收劑的方式，例如能夠采用分配器、噴 墨式打印機、網(wǎng)版印刷、2流體式、l流體式或超聲波式噴涂器、 壓模器(stamper)等一般的方法。另外，在此沒有詳述，但在不顯著地有損本發(fā)明的效果的 范圍內(nèi)，本發(fā)明的片接合體的制造方法和片接合體也能夠采用
實施例
下面列舉實施例對本發(fā)明進行更詳細地說明，但本發(fā)明不 限于這些實施例。 實施例1
使用如下述那樣的構(gòu)件制作了實施例l的片接合體。 使用構(gòu)件
.片構(gòu)件A:聚苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)制片材(長 度50mm x寬度50mm x厚50,)
-片構(gòu)件B:聚苯二曱酸乙二醇酯樹脂(PET)制片材(長 度50mm x寬度50mm x厚50拜)
-接合片C:聚苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)制片材(長 度50mmx寬度3mmx厚50,)
通過用下述的激光照射裝置接合上述使用構(gòu)件制作了實 施例l的片接合體。
使用激光照射裝置
-激光光源半導(dǎo)體激光器
.激光波長940nm
-輸出20W
j敫光點^:: (f) 2mm
-掃描速度100mm/s
用如以下所示這樣的方法制作了使用了上述構(gòu)件和激光 照射裝置的實施例l的片接合體(參照圖3:表示片接合體的制 造方法的側(cè)視圖)。
首先，在使片構(gòu)件A和片構(gòu)件B兩者的端部彼此對接的狀態(tài)
14下，將片構(gòu)件A和片構(gòu)件B排列在工作臺上，以自該被對接的片 構(gòu)件A的端部跨到片構(gòu)件B的端部的方式將接合片C載置到這些 片構(gòu)件上。
即，以使該寬度為3毫米的接合片C成為分別覆蓋片構(gòu)件A 的端部和片構(gòu)件B的端部的上表面約1.5mm的狀態(tài)的方式沿片 構(gòu)件A和片構(gòu)件B的交界線配置了接合片C。
另外，在片構(gòu)件A、片構(gòu)件B和接合片C之間的界面實施了 用于提高激光的吸收性的染料(光吸收劑)液的涂敷。
在這樣放置的片構(gòu)件A、片構(gòu)件B和接合片C的上部載置了 透明玻璃板， 一邊以施加于接合片C的壓力約為0.1MPa的方式 用上述透明玻璃板按壓接合片C, 一邊對被該接合片C覆蓋的部 位照射輸出為20W的激光。
此時，使直徑2mm的激光點光束的中心部沿著片構(gòu)件A和 片構(gòu)件B的交界線移動地以10 0 m m / s的速度掃描激光的照射位 置，使接合片與片構(gòu)件A、接合片與片構(gòu)件B —次熔接，制造了 實施例l的片接合體。
從該實施例l的片接合體切出了寬度10mm的長方形狀試 樣。而且，以使片構(gòu)件A和片構(gòu)件B的對接部(熔接部位)成為 垂直截斷該長方形狀試樣的長度方向中央部的狀態(tài)的方式切出 了長方形狀試樣。
將隔著該長度方向中央的熔接部位， 一端側(cè)由片構(gòu)件A形 成的、另 一端側(cè)由片構(gòu)件B形成的長方形狀試樣的兩端部分別 夾持在拉伸試驗機(島津制造所制、"autograph AG-5000A") 的卡盤上，沿片構(gòu)件A和片構(gòu)件B分開的方向以50mm/min的速 度實施了拉伸試驗之后，得知其接合強度(接合體斷裂時的應(yīng) 力(N)除以試樣寬度(lcm)而得到的值)約100N/cm。
也由上述可知，采用本發(fā)明，不用粘接劑就能夠制造具有優(yōu)異的接合強度的片接合體。
實施例2
替代聚苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)制的片材料，使要 接合的2張片構(gòu)件為層疊25pm厚的不銹鋼(SUS)層和25pm厚 的聚酰亞胺樹脂(PI)層而成的層疊片材料(長度50mmx寬度 50mmx厚50pm)，使接合片(長度50mmx寬度3 mmx厚50pm的 PET制片)粘接在SUS層側(cè)、和使激光點的掃描速度為50mm/s, 除此之外，和實施例l的片接合體相同地制作了實施例2的片接 合體。
能夠確認所得到的實施例2的片接合體在接合片和SUS層 表面之間能發(fā)揮固定效果。
此外，在進行了該接合部的截面觀察后，發(fā)現(xiàn)位于SUS層
PI層彼此之間產(chǎn)生了熔接。
而且，也確認到接合片的PET流入到被對接的片構(gòu)件的端 部僅產(chǎn)生微小的間隙的部位。
并且，和實施例1的片接合體相同地測量了該實施例2的片 接合體的接合強度，可知約為210N/cm。
由此也可知，采用本發(fā)明，不用粘接劑就能夠制造具有優(yōu) 異的接合強度的片接合體。
實施例3
替代聚苯二曱酸乙二醇酯樹脂(PET)制的片材料，使要 接合的2張片構(gòu)件為富士膠巻公司制的80pm厚的三聚氰酸三烯 丙酯(TAC)制的縱長片材料(寬度1330mm)，作為接合片， 準備了相同的TAC片(1330mm長x5mm寬x80[im厚)。
在該接合片的一表面中央部以成為10nL/mn^的量將光吸 收劑(Gentex公司制、商品名"Clearweld LD120C")涂敷成約
163mm寬度，和上述實施例l相同地實施了激光熔接。
另外，代替約0.1MPa,以15kgf/cm2對接合片進行加壓。 此外，除了將輸出設(shè)為30W來替代20W之外，在使940nm
的波長的激光(點徑小2mm)以100mm/s進行掃描這一點上，
在和實施例l相同的條件下實施了熔接。
對得到的片接合體(縱長片)施加300N的張力，在進行了
從一個巻送出并巻成另 一個巻的"巻對巻輸送"后，能夠在該接
合部不產(chǎn)生切斷地良好地輸送。 實施例4
要接合的2張片構(gòu)件為日本ZEON公司制的70pm厚的降冰 片烯樹脂制的縱長片材料(商品名"ZEONOR"、寬度1000mm), 作為接合片，準備了相同的降水片烯樹脂片(1000mm長x5mm 寬x70jim厚)。
在該接合片的一表面中央部以15nL/mn^的量將光吸收劑 (Gentex公司制、商品名"Clearweld LD120C")涂敷成約3mm 寬度，和上述實施例3相同地實施了激光熔接。
另外，替代15kgf/cm2,以10kgf/cm2對接合片進行加壓。
此外，除了將輸出設(shè)為50W來替代30W之外，在使940nm 的波長的激光(點徑c])2mm)以100mm/s進行掃描這一點上， 在和實施例3相同的條件下實施了熔接。
對得到的片接合體(縱長片)施加300N的張力，在進行了 "巻對巻輸送"后，能夠在該接合部不產(chǎn)生切斷地良好地輸送。
由此也可知，采用本發(fā)明，能夠一邊抑制粘接劑的使用一 邊形成優(yōu)異的接合強度的片接合體。
比專交例1
準備和實施例3相同的TAC制縱長片，使該縱長片的端部彼 此對接，將拉伸聚丙烯薄膜基材的50mm寬度的粘接帶(日東電工公司制、商品名"Dunplon粘接帶"、厚度70jim (基材厚40(101+ 粘接劑層厚30iam))粘接在該對接的部位，和實施例3相同制造 了縱長的片接合體。
通過使該粘接帶粘接在對接部的兩表面而施加300N的張
而，由于使用粘接劑，該片接合體有可能因附著灰塵等造成美 觀降低、 一部分成分溶出堿溶液等中，并且在使50mm寬度的粘 接帶粘接到兩表面，在"巻對巻輸送"中，在接合部通過被兩個 巻夾住的部位時的沖擊大。 比專交例2
準備和實施例3相同的TAC制縱長片，4吏該縱長片的端部4皮 此對接，對該對接部位涂敷光吸收劑(Gentex公司制、商品名 "Clearweld LD120C")，如上述的專利文獻l (日本特開平 5-278112號公報)中所述的方法那樣照射激光而使端面彼此熔 接。
具體來說， 一邊以10kgf/cm2的壓力用透明玻璃板進行加 壓， 一邊使940nm的波長的激光(點徑(J)lmm、輸出50W)以 5 Omm/s對對接部位進行掃描而實施了熔接。
對所得到的片接合體和實施例1 、 2相同地用拉伸試驗機進 行了接合強度的測量后，在對僅1 ON/cm的接合強度的片接合體 施加300N的張力，并進行"巻對巻輸送"后，結(jié)果，片接合體沿 該接合部產(chǎn)生斷裂。
權(quán)利要求
1.一種片接合體的制造方法，其特征在于，通過使片構(gòu)件的端部彼此對接，用含有熱塑性樹脂的接合構(gòu)件覆蓋該被對接的部分，對由上述接合構(gòu)件覆蓋的部位照射激光，使上述片構(gòu)件與上述接合構(gòu)件相熔接，從而將上述端部彼此接合來制作片接合體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的片接合體的制造方法，上述接合 是不使用粘接劑而實施的。
3. —種片接合體，其是片構(gòu)件的端部彼此被對接，用接合 構(gòu)件將上述端部彼此接合的片接合體，其特征在于，用含有熱 塑性樹脂的接合構(gòu)件覆蓋上述端部;f皮此#皮對接的部分，對由該 接合構(gòu)件覆蓋的部位照射激光，使上述片構(gòu)件與上述接合構(gòu)件 相熔接，/人而將上述端部4皮此4妾合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的片接合體，上述端部之間是不使 用粘接劑而接合的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在抑制粘接劑使用的同時具有優(yōu)異的接合強度的片接合體的制造方法以及片接合體，該片接合體的制造方法的特征在于，通過使片構(gòu)件的端部彼此相互對接，用含有熱塑性樹脂的接合構(gòu)件覆蓋該被對接的部分，對由上述接合構(gòu)件覆蓋的部位照射激光，使上述片構(gòu)件與上述接合構(gòu)件相熔接而將上述端部彼此接合，從而制作了片接合體。
文檔編號B29C65/16GK101579924SQ200910140479
公開日2009年11月18日 申請日期2009年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月16日
發(fā)明者松尾直之, 西田干司 申請人:日東電工株式會社