軟硬雙面電路板制作方法
【專利摘要】一種軟硬雙面電路板制作方法,包括基板選配、防水處理、縫隙加工、鏤空處理、冷壓、填塞貼合、貼好后用熨斗假固定，再經(jīng)過快壓機(jī)熱壓壓實(shí)等步驟。有益效果：1、可以有效的解決基板在合成壓合過程中PCB開槽處背面基板產(chǎn)生凹陷的不良現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品線路與阻焊制作的質(zhì)量；2、可以有效的解決基板在合成壓合過程中FPC內(nèi)部局部有補(bǔ)強(qiáng)的地方基板產(chǎn)生凸起的不良現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品線路與阻焊制作的質(zhì)量；3、使用兩層FR4合成結(jié)構(gòu)，可以基板產(chǎn)生凹陷的不良現(xiàn)象，避免在生產(chǎn)過程中做電鍍或者過濕制程的水平線時(shí)有藥水將會(huì)從PCB開槽處滲入到基板內(nèi)層去。
【專利說明】軟硬雙面電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]該發(fā)明涉及一種雙面電路板的制作方法，特別涉及一種軟硬雙面電路板制作方法，屬于電路板印刷領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)雙面軟硬結(jié)合電路板的產(chǎn)品基板合成結(jié)構(gòu)為單面硬板加一層單面軟板通過粘著劑結(jié)合在一起。
[0003]主要生產(chǎn)工藝:1、單面PCB基板在特定區(qū)域先開槽；(預(yù)先開槽的目的是為了在產(chǎn)品的最后階段便于在此處將PCB揭蓋);2、AD膠在特定的區(qū)域以切割方式將部份膠先去除；3、在單面FPC基板上的特定區(qū)域貼上PI補(bǔ)強(qiáng)板；4、以AD膠做為粘著劑在中間層，將單面FPC基板與單面PCB基板以壓合方式結(jié)合成為一體，此時(shí)PI補(bǔ)強(qiáng)板也包含在里面。壓合后的基板形成了雙面軟硬結(jié)合的結(jié)構(gòu)。
[0004]現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝缺點(diǎn):1、做電鍍或者過濕制程的水平線時(shí)有藥水將會(huì)從PCB開槽處滲入到基板內(nèi)層去，導(dǎo)致藥水污染基板內(nèi)層，同時(shí)在后序的生產(chǎn)過程中也會(huì)有藥水從內(nèi)層倒流出來，從而導(dǎo)致基板出現(xiàn)質(zhì)量問題造成產(chǎn)品報(bào)廢；2、因PCB提前開槽，在壓合成型時(shí)FPC基板因背面已開槽無支撐，將會(huì)導(dǎo)致FPC基板有凹陷現(xiàn)象，出現(xiàn)明顯的高低差，線路制作和阻焊制作時(shí)因高低差的問題將會(huì)導(dǎo)致諸多品質(zhì)問題；3、因FPC上面局部需要貼補(bǔ)強(qiáng)，以現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)壓合，內(nèi)層因有補(bǔ)強(qiáng)將會(huì)造成壓合后FPC基板有明顯的凸起現(xiàn)象，造成線路制作和阻焊制作時(shí)因FPC基板表面不平整，有凸起現(xiàn)象將會(huì)導(dǎo)致諸多品質(zhì)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明目的:本發(fā)明的目的是提供一種可以避免基板在合成壓合過程中PCB開槽處背面基板產(chǎn)生凹陷、FPC內(nèi)部局部有補(bǔ)強(qiáng)的地方基板產(chǎn)生凸起的軟硬雙面電路板制作方法。
[0006]技術(shù)方案:一種軟硬雙面電路板制作方法，包括以下步驟:
a)根據(jù)產(chǎn)品的厚度選用一張PCB單面基板加一張無銅FR4代替原來的一張單面基板，例如:原單面基板的厚度為1.0MM，現(xiàn)在則用一張0.8MM單面基板加一張0.2MM無銅的FR4進(jìn)行合成代替，具體材料選擇可根據(jù)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行自由搭配；
b)在PCB單面基板開槽區(qū)域提前進(jìn)行防水處理；
c)在合成材料中的無銅FR4特定的開槽區(qū)域提前沖出一條縫隙，利于合成后的基板在形成產(chǎn)品的最后階段時(shí)揭蓋用；
d)在FPC有補(bǔ)強(qiáng)的特定區(qū)域，則首先對(duì)無銅FR4相重疊的位置進(jìn)行鏤空處理，免基板在壓合合成后FPC基板面有凸起現(xiàn)象；
e)使用已鏤空處理過的無銅FR4當(dāng)作治具板使用，將AD膠以孔對(duì)位，布于板面，經(jīng)過冷壓，使AD膠與無銅FR4預(yù)結(jié)合在一起；
f)然后再將補(bǔ)強(qiáng)板按無銅FR4鏤空處理的位置進(jìn)行填塞貼合即可，貼好后用熨斗假固定，再經(jīng)過快壓機(jī)熱壓壓實(shí)。[0007]為了便于產(chǎn)品在最后階段揭蓋，所述步驟c中沖出的縫隙與PCB開槽區(qū)域重合。
[0008]所述無銅FR4材料厚度需要根據(jù)PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度進(jìn)行搭配，所述FR4材料的厚度與PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度差控制在±0.05MM之內(nèi)，否則基板表面凸起的現(xiàn)象無法解決。
[0009]有益效果:1、可以有效的解決基板在合成壓合過程中PCB開槽處背面基板產(chǎn)生凹陷的不良現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品線路與阻焊制作的質(zhì)量；2、可以有效的解決基板在合成壓合過程中FPC內(nèi)部局部有補(bǔ)強(qiáng)的地方基板產(chǎn)生凸起的不良現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品線路與阻焊制作的質(zhì)量；3、使用兩層FR4合成結(jié)構(gòu)，可以基板產(chǎn)生凹陷的不良現(xiàn)象，避免在生產(chǎn)過程中做電鍍或者過濕制程的水平線時(shí)有藥水將會(huì)從PCB開槽處滲入到基板內(nèi)層去。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明基板合成壓合結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明合成壓合的參數(shù)表。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0012]如圖1所示，一種軟硬雙面電路板制作方法，包括以下步驟:
a)根據(jù)產(chǎn)品的厚度選用一張PCB單面基板加一張無銅FR4代替原來的一張單面基板，例如:原單面基板的厚度為1.0MM，現(xiàn)在則用一張0.8MM單面基板加一張0.2MM無銅的FR4進(jìn)行合成代替，具體材料選擇可根據(jù)產(chǎn)品的厚度進(jìn)行自由搭配；所述無銅FR4材料厚度需要根據(jù)PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度進(jìn)行搭配，所述FR4材料的厚度與PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度差控制在土 0.05MM之內(nèi)，否則基板表面凸起的現(xiàn)象無法解決。
[0013]b)在PCB單面基板開槽區(qū)域提前進(jìn)行防水處理；
c)在合成材料中的無銅FR4特定的開槽區(qū)域提前沖出一條縫隙，縫隙與PCB開槽區(qū)域重合，利于合成后的基板在形成產(chǎn)品的最后階段時(shí)揭蓋用；
d)在FPC有補(bǔ)強(qiáng)的特定區(qū)域，則首先對(duì)無銅FR4相重疊的位置進(jìn)行鏤空處理，尺寸單邊比補(bǔ)強(qiáng)板大0.2MM，對(duì)補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行讓位處理，避免在基板合成壓合過程中補(bǔ)強(qiáng)將基板頂起，避免基板在壓合合成后FPC基板面有凸起現(xiàn)象；
e)使用已鏤空處理過的無銅FR4當(dāng)作治具板使用，將AD膠以孔對(duì)位，布于板面，經(jīng)過冷壓，使AD膠與無銅FR4預(yù)結(jié)合在一起；
f)然后再將補(bǔ)強(qiáng)板按無銅FR4鏤空處理的位置進(jìn)行填塞貼合即可，貼好后用熨斗假固定，再經(jīng)過快壓機(jī)熱壓壓實(shí)。
[0014]本發(fā)明在不影響最終成品的結(jié)構(gòu)和原始設(shè)計(jì)的情況下，通過更改產(chǎn)品基板在生產(chǎn)過程中的合成結(jié)構(gòu)與局部的設(shè)計(jì)，達(dá)到了可以批量生產(chǎn)的可行性，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
無銅FR4的材質(zhì)必須選用高TG值的材料，基板合成壓合最高溫度不可超過無銅FR4的TG值。見圖3
壓合最高溫度設(shè)定不能超過無銅FR4的TG值。(例如:FR4的TG值為3 170°C，則壓合最高溫度設(shè)定不可超過170°C)
如圖2所示，壓合輔助材料選用到KY3001離型膜，KY3002填充膜。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬雙面電路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: a)根據(jù)產(chǎn)品的厚度選用一張PCB單面基板加一張無銅FR4代替原來的一張單面基板； b)在PCB單面基板開槽區(qū)域提前進(jìn)行防水處理； c)在合成材料中的無銅FR4特定的開槽區(qū)域提前沖出一條縫隙； d)在FPC有補(bǔ)強(qiáng)的特定區(qū)域，則首先對(duì)無銅FR4相重疊的位置進(jìn)行鏤空處理； e)使用已鏤空處理過的無銅FR4當(dāng)作治具板使用，將AD膠以孔對(duì)位，布于板面，經(jīng)過冷壓，使AD膠與無銅FR4預(yù)結(jié)合在一起； f)然后再將補(bǔ)強(qiáng)板按無銅FR4鏤空處理的位置進(jìn)行填塞貼合即可，貼好后用熨斗假固定，再經(jīng)過快壓機(jī)熱壓壓實(shí)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬雙面電路板制作方法，其特征在于:所述步驟c中沖出的縫隙與PCB開槽區(qū)域重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬雙面電路板制作方法，其特征在于:所述無銅FR4材料厚度需要根據(jù)PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度進(jìn)行搭配，所述FR4材料的厚度與PI補(bǔ)強(qiáng)板的厚度差控制在±0.05MM之內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103561538SQ201310406846
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】覃安族 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江華印電路板有限公司