屏蔽裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種屏蔽裝置，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，解決了具有開(kāi)口的薄型屏蔽裝置對(duì)電子元件進(jìn)行屏蔽時(shí)，由于屏蔽效果不佳而導(dǎo)致的電子設(shè)備性能降低的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置包括罩體，用于罩住印刷電路板上的電子元件組，且固定在印刷電路板上；罩體頂面對(duì)應(yīng)電子元件組中最高的電子元件位置設(shè)有開(kāi)口，且最高的電子元件的頂面與罩體的頂面位于同一水平面上；該屏蔽裝置還包括絕緣構(gòu)件和導(dǎo)電構(gòu)件；導(dǎo)電構(gòu)件覆蓋開(kāi)口；絕緣構(gòu)件位于導(dǎo)電構(gòu)件和最高電子元件的頂面之間。本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置用于屏蔽電子設(shè)備中的電子元件之間的干擾信號(hào)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】屏蔽裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，尤其涉及屏蔽裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備中集成在印刷電路板上的電子元件通常會(huì)產(chǎn)生電能、磁能及電磁能，多個(gè)電子元件分別產(chǎn)生的電能、磁能及電磁能會(huì)干擾在電子設(shè)備中其它電子元件的性能，為了保護(hù)電子元件、減少干擾，需要對(duì)電子元件進(jìn)行屏蔽處理。對(duì)電子元件進(jìn)行屏蔽處理的裝置稱(chēng)為屏蔽裝置，屏蔽裝置通常采用導(dǎo)電材料制成。
[0003]如圖1所示，屏蔽裝置多為罩體11，用罩體11罩住所需屏蔽的多個(gè)電子元件所組成的電子元件組12后將其焊接在印刷電路板13上即可。為防止外力擠壓罩體11頂面的外表面111時(shí)，該外表面111發(fā)生變形而導(dǎo)致罩體11頂面的內(nèi)表面113直接接觸到電子元件12而使電子元件12發(fā)生短路，因此要在該內(nèi)表面113與電子元件組12間留有間隙。
[0004]隨著當(dāng)今社會(huì)對(duì)電子設(shè)備薄型化發(fā)展趨勢(shì)的需求，越來(lái)越多的廠家為了降低屏蔽裝置的高度會(huì)在罩體11頂面上設(shè)置如圖2所示的開(kāi)口 112，此開(kāi)口 112設(shè)置于電子元件組中最高的電子元件所對(duì)應(yīng)的罩體頂面的位置處，且需使該高度最高的電子元件的頂面剛好與罩體11頂面的外表面111位于同一水平面上；在頂面設(shè)置開(kāi)口后，罩體11頂面外表面111的聞度等于聞度最聞的電子兀件的聞度，因此省去了罩體11頂面本身的厚度所占用的高度空間，同時(shí)也省去了罩體11頂面的內(nèi)表面113與電子元件組12間隙的高度，因此降低了屏蔽裝置的高度，從而可以節(jié)省容納該屏蔽裝置的電子設(shè)備的高度。
[0005]由于罩體頂面設(shè)置了開(kāi)口，開(kāi)口處沒(méi)有屏蔽材料無(wú)法起到屏蔽作用，因此導(dǎo)致了屏蔽裝置對(duì)所需屏蔽的電子元件組起不到最佳的屏蔽效果，以致屏蔽裝置內(nèi)部被罩住的電子元件與屏蔽裝置外部的電子元件間產(chǎn)生電場(chǎng)、磁場(chǎng)及電磁場(chǎng)的干擾，從而降低了電子設(shè)備的性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種屏蔽裝置，解決了使用具有開(kāi)口的薄型屏蔽裝置對(duì)電子元件進(jìn)行屏蔽時(shí)，由于屏蔽效果不佳而導(dǎo)致的電子設(shè)備性能降低的問(wèn)題。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0008]一種屏蔽裝置，包括罩體，用于罩住印刷電路板上的電子元件組，且固定在所述印刷電路板上所述罩體頂面對(duì)應(yīng)所述電子元件組中最高的電子元件位置設(shè)有開(kāi)口，且所述最高的電子元件的頂面與所述罩體的頂面位于同一水平面上；所述屏蔽裝置還包括絕緣構(gòu)件和導(dǎo)電構(gòu)件；所述導(dǎo)電構(gòu)件覆蓋所述開(kāi)口 ；所述絕緣構(gòu)件位于所述導(dǎo)電構(gòu)件和所述最高電子元件的頂面之間，以使得所述導(dǎo)電構(gòu)件與最高電子元件之間無(wú)接觸。
[0009]所述絕緣構(gòu)件的邊緣大于所述開(kāi)口的邊緣,或者,所述絕緣構(gòu)件的邊緣不小于所述最高的電子元件的頂面邊緣。
[0010]為了使絕緣構(gòu)件具有更好的絕緣效果,所述導(dǎo)電構(gòu)件的邊緣不小于所述絕緣構(gòu)件的邊緣。
[0011]為了減小屏蔽裝置的高度，所述絕緣構(gòu)件與所述導(dǎo)電構(gòu)件及所述最高電子元件的頂面分別粘合。
[0012]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電構(gòu)件為鋁膜、銅膜或?qū)щ姴肌?br> [0013]優(yōu)選地,所述絕緣構(gòu)件為絕緣膠。
[0014]優(yōu)選地，所述絕緣構(gòu)件與所述開(kāi)口的粘合處設(shè)有粘合膠。
[0015]優(yōu)選地，所述絕緣構(gòu)件相對(duì)所述開(kāi)口的表面設(shè)有粘合膠。
[0016]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電構(gòu)件的四周與所述絕緣構(gòu)件的四周設(shè)有粘合膠。
[0017]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電構(gòu)件表面與所述絕緣構(gòu)件表面的粘合面間設(shè)有粘合膠。。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置中，由于使用導(dǎo)電構(gòu)件覆蓋罩體的開(kāi)口，屏蔽裝置多采用導(dǎo)電材料制成，導(dǎo)電構(gòu)件具有導(dǎo)電性，因此可提高屏蔽裝置的屏蔽效果，同時(shí)為了防止導(dǎo)電構(gòu)件與最高電子元件頂部之間直接接觸而產(chǎn)生短路問(wèn)題，在導(dǎo)電構(gòu)件和最高電子元件的頂面之間還設(shè)置了絕緣構(gòu)件，從而使屏蔽裝置能夠可靠地為電子元件屏蔽干擾信號(hào)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽裝置的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種屏蔽裝置，如圖3所示，包括罩體31，用于罩住印刷電路板33上的電子元件組32，且固定在印刷電路板33上；罩體頂面對(duì)應(yīng)電子元件組中最高的電子元件位置設(shè)有開(kāi)口 312，且最高的電子元件的頂面與罩體的頂面311位于同一水平面上；該屏蔽裝置還包括絕緣構(gòu)件34和導(dǎo)電構(gòu)件35 ;導(dǎo)電構(gòu)件35覆蓋開(kāi)口 312 ;絕緣構(gòu)件34位于導(dǎo)電構(gòu)件35和最高電子元件的頂面之間，以使得導(dǎo)電構(gòu)件35與最高電子元件之間無(wú)接觸。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽裝置中，由于使用導(dǎo)電構(gòu)件35覆蓋罩體的開(kāi)口 312，屏蔽裝置多采用導(dǎo)電材料制成，導(dǎo)電構(gòu)件具有導(dǎo)電性，因此可提高屏蔽裝置的屏蔽效果，同時(shí)為了防止導(dǎo)電構(gòu)件35與最高電子元件頂部之間直接接觸而產(chǎn)生短路問(wèn)題，在導(dǎo)電構(gòu)件35和最高電子元件的頂面之間還設(shè)置了絕緣構(gòu)件34，從而使屏蔽裝置能夠可靠地為電子元件屏蔽干擾信號(hào)。
[0028]由于導(dǎo)電構(gòu)件35覆蓋開(kāi)口 312 ;絕緣構(gòu)件34位于導(dǎo)電構(gòu)件35和最高電子元件的頂面之間；表明了導(dǎo)電構(gòu)件35與最高電子元件的頂面之間存在間隙，絕緣構(gòu)件34即位于此間隙內(nèi)，絕緣構(gòu)件34與最高電子元件的頂面間可以存在間隙，也可以不存在間隙，而且，在導(dǎo)電構(gòu)件35與絕緣構(gòu)件34間可存在間隙，也可不存在間隙。
[0029]需要說(shuō)明的是:最高的電子元件的頂面與罩體的頂面位于同一水平面上，可以將罩體的高度降低至容納電子元件組后的最小高度，即此時(shí)屏蔽裝置的高度最小，由于通常情況下膜體的厚度均較小，目前可以實(shí)現(xiàn)的上述兩層膜體的總厚度可以達(dá)到0.1mm ;而在現(xiàn)有技術(shù)中，由于屏蔽罩體頂面的內(nèi)表面要與最高電子元件間預(yù)留0.2mm以上的安全距離，屏蔽蓋厚度通常為0.15mm-0.2mm之間，因此從屏蔽罩體頂面的外表面到最高電子元件間的高度差至少在0.35mm-0.4mm之間；因此采用本申請(qǐng)的導(dǎo)電構(gòu)件和絕緣構(gòu)件覆蓋在開(kāi)口上時(shí)，屏蔽裝置的厚度增加很少，對(duì)電子設(shè)備的厚度不會(huì)產(chǎn)生較大的影響，從而可以保證具有開(kāi)口的屏蔽裝置具有較小厚度的同時(shí)，具有加強(qiáng)了的屏蔽效果。
[0030]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，絕緣構(gòu)件34的邊緣可以如圖3所示大于開(kāi)口 312的邊緣，或者，也可以如圖4所示不小于最高的電子元件的邊緣。相比于圖4所示的屏蔽裝置，圖3所示的屏蔽裝置中絕緣構(gòu)件34完全罩住了開(kāi)口 312，在開(kāi)口 312處起到了更好的絕緣作用。
[0031]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，導(dǎo)電構(gòu)件35的邊緣可以如圖3及圖4所示大于絕緣構(gòu)件34的邊緣?；蛘?也可以如圖5所示等于絕緣構(gòu)件34的邊緣。相比于圖5所示的屏蔽裝置，圖3及圖4所示的屏蔽裝置中導(dǎo)電構(gòu)件35完全罩住了絕緣構(gòu)件34，在開(kāi)口 312處起到了更好的屏蔽作用。
[0032]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，如圖3所示，絕緣構(gòu)件34可以與導(dǎo)電構(gòu)件35及最高電子元件的頂面分別粘合，粘合后可以使絕緣構(gòu)件34與導(dǎo)電構(gòu)件35及最高電子元件的頂面三者間的高度最小，從而可以降低屏蔽裝置的高度。
[0033]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，導(dǎo)電構(gòu)件35優(yōu)選地為鋁膜、銅膜或?qū)щ姴?。通常鋁膜、銅膜或?qū)щ姴嫉暮穸容^其它導(dǎo)電材料的厚度更小些，如鋁膜及銅膜的厚度通常為0.05mm-0.1mm，導(dǎo)電布的厚度也可以達(dá)到0.05mm，而其它導(dǎo)電材料如業(yè)內(nèi)通常使用的洋白銅的厚度為0.15mm-0.2mm,因此使用鋁膜、銅膜或?qū)щ姴几采w在屏蔽裝置開(kāi)口上能夠進(jìn)一步地降低屏蔽裝置的高度。
[0034]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，絕緣構(gòu)件優(yōu)選地為絕緣膠。絕緣膠不但可以起到絕緣有作用同時(shí)還可以起到粘合的作用，使用一種材料就可以起到兩種作用，就不需要在絕緣構(gòu)件上再涂一層粘合劑，節(jié)省了操作步驟及操作時(shí)間。
[0035]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，絕緣構(gòu)件34與開(kāi)口 312的粘合處可以設(shè)有粘合膠，就可以將絕緣構(gòu)件34與開(kāi)口 312粘合在一起，如此設(shè)置可以減少粘合膠的使用量，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本。
[0036]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，絕緣構(gòu)件34相對(duì)開(kāi)口 312的表面可以設(shè)有粘合膠，如此設(shè)置可以除了可以將絕緣構(gòu)件34與開(kāi)口 312粘合在一起外，還可以將絕緣構(gòu)件34與最高電子元件的頂面粘合在一起，可以進(jìn)一步保證絕緣構(gòu)件34與最高電子元件的頂面間無(wú)間隙，從而可以減少屏蔽裝置的厚度。
[0037]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，導(dǎo)電構(gòu)件35的四周與絕緣構(gòu)件34的四周可以設(shè)有粘合膠，就可以將導(dǎo)電構(gòu)件35與絕緣構(gòu)件34粘合在一起，如此設(shè)置可以減少粘合膠的使用量，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本。
[0038]上述實(shí)施例描述的屏蔽裝置中，導(dǎo)電構(gòu)件35表面與絕緣構(gòu)件34表面的粘合面間可以設(shè)有粘合膠，如此設(shè)置可以除了可以將導(dǎo)電構(gòu)件35與絕緣構(gòu)件34粘合在一起外，還可以進(jìn)一步保證導(dǎo)電構(gòu)件35與絕緣構(gòu)件34間無(wú)間隙，從而可以減少屏蔽裝置的厚度。
[0039]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種屏蔽裝置，包括罩體，用于罩住印刷電路板上的電子元件組，且固定在所述印刷電路板上；所述罩體頂面對(duì)應(yīng)所述電子元件組中最高的電子元件位置設(shè)有開(kāi)口，且所述最高的電子元件的頂面與所述罩體的頂面位于同一水平面上； 其特征在于，所述屏蔽裝置還包括絕緣構(gòu)件和導(dǎo)電構(gòu)件； 所述導(dǎo)電構(gòu)件覆蓋所述開(kāi)口； 所述絕緣構(gòu)件位于所述導(dǎo)電構(gòu)件和所述最高電子元件的頂面之間，以使得所述導(dǎo)電構(gòu)件與最高電子元件之間無(wú)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述絕緣構(gòu)件的邊緣大于所述開(kāi)口的邊緣，或者，所述絕緣構(gòu)件的邊緣不小于所述最高的電子元件頂面的邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電構(gòu)件的邊緣不小于所述絕緣構(gòu)件的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述絕緣構(gòu)件與所述導(dǎo)電構(gòu)件及所述最高電子元件的頂面分別粘合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電構(gòu)件為鋁膜、銅膜或?qū)щ姴肌?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述絕緣構(gòu)件為絕緣膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述絕緣構(gòu)件與所述開(kāi)口的粘合處設(shè)有粘合膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述絕緣構(gòu)件相對(duì)所述開(kāi)口的表面設(shè)有粘合膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電構(gòu)件的四周與所述絕緣構(gòu)件的四周設(shè)有粘合膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電構(gòu)件表面與所述絕緣構(gòu)件表面的粘合面間設(shè)有粘合膠。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK104427841SQ201310406872
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】趙知勇 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司