技術編號：8072715
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種,包括基板選配、防水處理、縫隙加工、鏤空處理、冷壓、填塞貼合、貼好后用熨斗假固定，再經過快壓機熱壓壓實等步驟。有益效果1、可以有效的解決基板在合成壓合過程中PCB開槽處背面基板產生凹陷的不良現(xiàn)象，提高了產品線路與阻焊制作的質量；2、可以有效的解決基板在合成壓合過程中FPC內部局部有補強的地方基板產生凸起的不良現(xiàn)象，提高了產品線路與阻焊制作的質量；3、使用兩層FR4合成結構，可以基板產生凹陷的不良現(xiàn)象，避免在生產過程中做電鍍或者過濕制程的水平線時有藥水將會從PCB開槽處滲入到基板內層去。專利說明技術領域[...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。