專利名稱：Fr-4基材隱埋電容多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及FR-4基材隱埋電容多層電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據(jù)電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電容、電容等各種電子元器件，由于電子 元器件有一定的體積，對(duì)于復(fù)雜的電器產(chǎn)品電路板會(huì)較大，為了使結(jié)構(gòu)緊湊，縮小電路板的體積，會(huì)將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生信號(hào)的衰減和干擾，影響產(chǎn)品的性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能可靠、制造成本低的FR-4基材隱埋電容多層電路板。為了滿足上述要求，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括有環(huán)氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層置，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。根據(jù)上述方案制造的FR-4基材隱埋電容多層電路板，它將部分電容隱埋于印制板內(nèi)部，既實(shí)現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接線路縮短，減少信號(hào)衰減和干擾，對(duì)溫、濕度和熱波動(dòng)來說更穩(wěn)定可靠，降低成本，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。由環(huán)氧玻纖布組成的電路板成本低，經(jīng)濟(jì)性好。FR-4(環(huán)氧樹脂基材)埋置元件的印制板，可以滿足普通頻率(通常不超過800MHz)設(shè)備電性能要求，可應(yīng)用于衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、汽車、醫(yī)療和軍事等裝備上。

圖I是FR-4基材隱埋電容多層電路板的剖面放大圖。圖中1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電容。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖I是FR-4基材隱埋電容多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有環(huán)氧玻纖布的基材1，在基材I上制有電路2，基材I與電路2相互間隔層疊，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板3，在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內(nèi)層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內(nèi)層電路2上置埋了多組平面電容5。
權(quán)利要求1.FR-4基材隱埋電容多層電路板，它包括有環(huán)氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基 材與電路相互間隔層疊，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在 內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容?！?br> 專利摘要本實(shí)用新型公開了FR-4基材隱埋電容多層電路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、性能可靠、制造成本低的FR-4基材隱埋電容多層電路板。它包括有環(huán)氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成環(huán)氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內(nèi)層電路上置埋了多組平面電容。該實(shí)用新型將部分電容隱埋于印制板內(nèi)部，既實(shí)現(xiàn)高密度組裝，又使元件連接線路縮短，減少信號(hào)衰減和干擾，對(duì)溫、濕度和熱波動(dòng)來說更穩(wěn)定可靠，降低成本，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性。可應(yīng)用于衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、汽車、醫(yī)療和軍事等裝備上。
文檔編號(hào)H05K1/16GK202738260SQ201220416228
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者金壬海 申請(qǐng)人:浙江九通電子科技有限公司