專利名稱：高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于金面修補(bǔ)用金水藥液存放技術(shù)領(lǐng)域，尤其是高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置。
背景技術(shù)：
電路板的生產(chǎn)的終檢工序中需要對(duì)電路板的缺陷線路進(jìn)行補(bǔ)金操作，該操作的過(guò)程是操作人員手持表筆，蘸取金水藥液，然后在電路板上的缺陷線路上涂抹，涂抹均勻后完成補(bǔ)金操作。上述金水一般存放在燒杯中，由于金水屬于劇毒品，操作人員補(bǔ)金操作時(shí)不能隨意的將燒杯擺放在工作臺(tái)上，一旦燒杯出現(xiàn)破裂，易導(dǎo)致環(huán)境的污染，也會(huì)威脅操作人員的人身安全，而且金水露天存放時(shí)極易被其它雜質(zhì)污染，導(dǎo)致金水自身的變質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便的高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置，其特征在于包括上蓋、底盒和支架，所述上蓋鉸裝在底盒的上端，支架水平安裝在底盒內(nèi)，在支架上制出一用于嵌裝燒杯的通孔。而且，所述支架豎直位置位于其內(nèi)嵌裝的燒杯的中上部，所述通孔的直徑大于燒杯的外徑。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本實(shí)用新型中，底盒內(nèi)水平安裝一支架，該支架內(nèi)的通孔中嵌裝燒杯，底盒上端鉸裝一用于封閉底盒的上蓋，使用時(shí)，操作人員打開(kāi)上蓋，利用表筆蘸取金水進(jìn)行電路板的修補(bǔ)，當(dāng)操作完畢時(shí)，關(guān)閉上蓋，保證了金水不會(huì)被其它雜質(zhì)污染，由于底盒的體積較大，放置在工作臺(tái)上不易傾倒，而且底盒豎直高度較高，操作人員不會(huì)誤碰觸金水，保證了操作人員的人身安全，避免了環(huán)境的污染。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖2的A-A向截面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明，下述實(shí)施例是說(shuō)明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來(lái)限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。[0014]一種高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置，如圖1 3所示，本實(shí)用新型的創(chuàng)新在于包括上蓋2、底盒3和支架6，所述上蓋通過(guò)鉸軸I鉸裝在底盒的上端，支架水平安裝在底盒內(nèi)，在支架上制出一用于嵌裝燒杯的通孔5。本實(shí)施例中，支架豎直位置位于其內(nèi)嵌裝的燒杯的中上部，這是為了保證燒杯存放穩(wěn)定。通孔的直徑大于燒杯的外徑，便于燒杯的放進(jìn)、拿出。本實(shí)用新型使用時(shí)操作人員將裝置放在工作臺(tái)上，打開(kāi)上蓋，利用表筆蘸取燒杯4中的金水7，然后進(jìn)行電路板缺陷線路的修補(bǔ)，以此類推，當(dāng)所有修補(bǔ)工作完成后，操作人員關(guān)閉上蓋，將裝置移動(dòng)至安全地點(diǎn)存放。本實(shí)用新型中，底盒內(nèi)水平安裝一支架，該支架內(nèi)的通孔中嵌裝燒杯，底盒上端鉸裝一用于封閉底盒的上蓋，使用時(shí)，操作人員打開(kāi)上蓋，利用表筆蘸取金水進(jìn)行電路板的修補(bǔ)，當(dāng)操作完畢時(shí)，關(guān)閉上蓋，保證了金水不會(huì)被其它雜質(zhì)污染，由于底盒的體積較大，放置在工作臺(tái)上不易傾倒，而且底盒豎直高度較高，操作人員不會(huì)誤碰觸金水，保證了操作人員的人身安全，避免了環(huán)境的污染。
權(quán)利要求1.一種高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置，其特征在于:包括上蓋、底盒和支架，所述上蓋鉸裝在底盒的上端，支架水平安裝在底盒內(nèi)，在支架上制出一用于嵌裝燒杯的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置，其特征在于:所述支架豎直 位置位于其內(nèi)嵌裝的燒杯的中上部，所述通孔的直徑大于燒杯的外徑。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置，包括上蓋、底盒和支架，所述上蓋鉸裝在底盒的上端，支架水平安裝在底盒內(nèi)，在支架上制出一用于嵌裝燒杯的通孔。本實(shí)用新型中，底盒內(nèi)水平安裝一支架，該支架內(nèi)的通孔中嵌裝燒杯，底盒上端鉸裝一用于封閉底盒的上蓋，使用時(shí)，操作人員打開(kāi)上蓋，利用表筆蘸取金水進(jìn)行電路板的修補(bǔ)，當(dāng)操作完畢時(shí)，關(guān)閉上蓋，保證了金水不會(huì)被其它雜質(zhì)污染，由于底盒的體積較大，放置在工作臺(tái)上不易傾倒，而且底盒豎直高度較高，操作人員不會(huì)誤碰觸金水，保證了操作人員的人身安全，避免了環(huán)境的污染。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202918589SQ20122041294
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者趙曉麗 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司