技術(shù)編號：8170651
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型屬于金面修補(bǔ)用金水藥液存放技術(shù)領(lǐng)域，尤其是高密度互連電路板金面修補(bǔ)用金水藥液存放裝置。背景技術(shù)電路板的生產(chǎn)的終檢工序中需要對電路板的缺陷線路進(jìn)行補(bǔ)金操作，該操作的過程是操作人員手持表筆，蘸取金水藥液，然后在電路板上的缺陷線路上涂抹，涂抹均勻后完成補(bǔ)金操作。上述金水一般存放在燒杯中，由于金水屬于劇毒品，操作人員補(bǔ)金操作時(shí)不能隨意的將燒杯擺放在工作臺(tái)上，一旦燒杯出現(xiàn)破裂，易導(dǎo)致環(huán)境的污染，也會(huì)威脅操作人員的人身安全，而且金水露天存放時(shí)極易被其它雜質(zhì)污染，導(dǎo)致金水自身的變質(zhì)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。