專利名稱：通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，尤其涉及一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品越來越多地使用通孔回流焊接(Through-hole Ref low,簡稱THR)器件，且THR器件通常為接口器件，例如通用串行總線(Universal Serial BUS，通簡稱USB)連接器、耳機(jī)座連接器等。常用的THR器件一般在其背面設(shè)置有若干個(gè)焊腳，通過將THR器件的焊腳焊接于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的對應(yīng)的通孔回流焊腳孔盤上,將THR器件設(shè)置于PCB上。通常，設(shè)定PCB上設(shè)置THR器件的一面為正面，又稱為T面；對應(yīng)的，PCB的另一面為背面，也稱為B面。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，在電子產(chǎn)品的使用過程中，當(dāng)進(jìn)行外接設(shè)備與THR器件之間的插拔操作時(shí)，THR器件經(jīng)常要受到外力作用。例如，插入U(xiǎn)SB線纜時(shí)，會對USB連接器帶來外力沖擊。這就要求THR器件的焊接強(qiáng)度要比較高，否則就會出現(xiàn)THR器件從PCB上脫落的不良后果，另外，還可能出現(xiàn)PCB在靠近THR器件處斷裂的不良后果，影響電子產(chǎn)品的使用效果，縮短電子產(chǎn)品的使用壽命，無法給用戶提供良好的使用體驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，能夠有效地提高THR器件的焊接強(qiáng)度。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)采用如下技術(shù)方案—種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板和設(shè)置于所述印刷電路板的正面的通孔回流焊接器件，還包括金屬片，所述金屬片上設(shè)置有數(shù)個(gè)第一通孔，所述金屬片設(shè)置于所述印刷電路板的背面，所述金屬片的第一通孔與所述印刷電路板的焊腳孔重合；其中，所述通孔回流焊接器件的焊腳穿過所述印刷電路板上的焊腳孔及所述金屬片上的第一通孔，所述通孔回流焊接器件、所述印刷電路板和所述金屬片通過焊接結(jié)合。在本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案中，提供了一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其中包括通孔回流焊接器件、印刷電路板和金屬片，所述通孔回流焊接器件固定在所述印刷電路板的正面，所述金屬片固定于所述印刷電路板的背面。所述固定于所述印刷電路板的背面的金屬片與設(shè)置于所述印刷電路板的另一面的通孔回流焊接器件關(guān)系就相當(dāng)于螺帽和螺母的關(guān)系，金屬片將所述通孔回流焊接器件的引腳牢牢地鎖在所述印刷電路板上，減少了通孔回流焊接器件在測試或使用的過程中從印刷電路板上脫離的可能性；同時(shí)，金屬片的存在，還可以增強(qiáng)所述印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度，大大減小了在測試或使用過程中印刷電路板斷裂的可能性；另外，所述金屬片的厚度小，占用終端的三維空間小，不影響廠商、用戶等對超薄的終端的追求，并且該結(jié)構(gòu)成本低，操作方便，效果好，易于推廣。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中通孔回流焊接結(jié)構(gòu)的拆解圖一；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中通孔回流焊接結(jié)構(gòu)的拆解圖二 ；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB的背面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明I 一通孔回流焊接器件；11 一焊腳；12—信號腳；2—印刷電路板；21—焊腳孔； 22—信號腳焊盤；23—第一焊盤；24—第二焊盤； 3—金屬片；31 一第一通孔；32—第_■通孔； 33—半孔?！?b>具體實(shí)施方式
實(shí)施例一本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該結(jié)構(gòu)包括PCB2和設(shè)置于所述PCB2的正面的THR器件1，還包括金屬片3，所述金屬片3上設(shè)置有數(shù)個(gè)第一通孔31，所述金屬片3設(shè)置于所述PCB2的背面，所述金屬片3的第一通孔31與所述PCB2的焊腳孔21重合；其中，所述THR器件I的焊腳11穿過所述PCB2上的焊腳孔21及所述金屬片3上的第一通孔31，所述THR器件1、所述PCB2和所述金屬片3通過焊接結(jié)合。如圖1所示，焊腳11的作用主要為加強(qiáng)THR器件I與PCB2的之間的固定，一般來說，THR器件上可設(shè)置有四個(gè)以上的偶數(shù)個(gè)焊腳11，假設(shè)本實(shí)用新型實(shí)施例中的THR器件I具有四個(gè)焊腳11，為了使得THR器件I可以穩(wěn)固地固定在PCB2上，PCB2上設(shè)置有四個(gè)用于容置并焊接所述焊腳11的焊腳孔21。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了使得所述金屬片3可配合所述PCB2的使用，所述金屬片3上也同樣設(shè)置有四個(gè)用于容置并焊接所述焊腳11的第一通孔31，并且所述金屬片3的第一通孔31與所述PCB2上的焊腳孔21重合。在裝配時(shí)，首先采用表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡稱SMT),在所述PCB2的正面的四個(gè)焊腳孔21、以及用于焊接所述THR器件I的信號腳12的信號腳焊盤22上印刷用于通孔回流焊接的錫膏，之后將金屬片3放置在所述PCB2的背面，其中，每一個(gè)第一通孔31需與一個(gè)焊腳孔21重合，第三步，在PCB2的另一面，即正面，將THR器件I的每一個(gè)焊腳11插入位置對應(yīng)的焊腳孔21以及第一通孔31中，并且運(yùn)用通孔回流焊接技術(shù)，將所述THR器件1、PCB2以及金屬片3合為一體。所述固定于所述PCB2的背面的金屬片3與設(shè)置于所述PCB2的另一面的THR器件I關(guān)系就相當(dāng)于螺帽和螺母的關(guān)系，金屬片3將所述THR器件I的引腳牢牢地鎖在所述PCB2上，減少了 THR器件I在測試或使用的過程中從PCB2上脫離的可能性；同時(shí)，金屬片3的存在，還可以增強(qiáng)所述PCB2的機(jī)械強(qiáng)度，大大減小了在測試或使用過程中PCB2斷裂的可能性。需要說明的是，所述PCB2上的焊腳孔21的橫截面尺寸以及所述金屬片3上的第一通孔31的橫截面尺寸可以稍大于所述THR器件I的焊腳11的橫截面尺寸，有利于在通孔回流焊接時(shí)，增加所述PCB2上的焊腳孔21以及焊腳11之間的焊錫量，使得所述THR器件I能夠被較為牢固地固定在所述PCB2上。在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，提供了一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其中包括通孔回流焊接器件、印刷電路板和金屬片，所述通孔回流焊接器件固定在所述印刷電路板的正面，所述金屬片固定于所述印刷電路板的背面。所述固定于所述印刷電路板的背面的金屬片與設(shè)置于所述印刷電路板的另一面的通孔回流焊接器件關(guān)系就相當(dāng)于螺帽和螺母的關(guān)系，金屬片將所述通孔回流焊接器件的引腳牢牢地鎖在所述印刷電路板上，減少了通孔回流焊接器件在測試或使用的過程中從印刷電路板上脫離的可能性；同時(shí)，金屬片的存在，還可以增強(qiáng)所述印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度，大大減小了在測試或使用過程中印刷電路板斷裂的可能性；另外，所述金屬片的厚度小，占用終端的三維空間小，不影響廠商、用戶等對超薄的終端的追求，并且該結(jié)構(gòu)成本低，操作方便，效果好，易于推廣。實(shí)施例二本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該結(jié)構(gòu)包括PCB2和設(shè)置于所述PCB2的正面的THR器件1，還包括 金屬片3，所述金屬片3上設(shè)置有數(shù)個(gè)第一通孔31，所述金屬片3設(shè)置于所述PCB2的背面，所述金屬片3的第一通孔31與所述PCB2的焊腳孔21重合；其中，所述THR器件I的焊腳11穿過所述PCB2上的焊腳孔21及所述金屬片3上的第一通孔31，所述THR器件1、所述PCB2和所述金屬片3通過焊接結(jié)合。如圖1所示，焊腳11的作用主要為加強(qiáng)THR器件I與PCB2的之間的固定，一般來說，THR器件上可以設(shè)置有四個(gè)以上的偶數(shù)個(gè)焊腳11，假設(shè)本實(shí)用新型實(shí)施例中的THR器件I具有四個(gè)焊腳11，為了使得THR器件I可以穩(wěn)固地固定在PCB2上，PCB2上設(shè)置有四個(gè)用于容置并焊接所述焊腳11的焊腳孔21。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了使得所述金屬片3可配合所述PCB2的使用，所述金屬片3上也同樣設(shè)置有四個(gè)用于容置并焊接所述焊腳11的第一通孔31，并且所述金屬片3的第一通孔31與所述PCB2上的焊腳孔21重合。在裝配時(shí)，首先采用表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡稱SMT),在所述PCB2的正面的四個(gè)焊腳孔21、以及用于焊接所述THR器件I的信號腳12的信號腳焊盤22上印刷用于通孔回流焊接的錫膏，之后將金屬片3放置在所述PCB2的背面，其中，每一個(gè)第一通孔31需與一個(gè)焊腳孔21重合，第三步，在PCB2的另一面，即正面，將THR器件I的每一個(gè)焊腳11插入位置對應(yīng)的焊腳孔21以及第一通孔31中，并且運(yùn)用通孔回流焊接技術(shù)，將所述THR器件1、PCB2以及金屬片3合為一體。所述固定于所述PCB2的背面的金屬片3與設(shè)置于所述PCB2的另一面的THR器件I關(guān)系就相當(dāng)于螺帽和螺母的關(guān)系，金屬片3將所述THR器件I的引腳牢牢地鎖在所述PCB2上，減少了 THR器件I在測試或使用的過程中從PCB2上脫離的可能性；同時(shí)，金屬片3的存在，還可以增強(qiáng)所述PCB2的機(jī)械強(qiáng)度，大大減小了在測試或使用過程中PCB2斷裂的可能性。[0036]需要說明的是，所述PCB2上的焊腳孔21的橫截面尺寸以及所述金屬片3上的第一通孔31的橫截面尺寸可以稍大于所述THR器件I的焊腳11的橫截面尺寸，有利于在通孔回流焊接時(shí)，增加所述PCB2上的焊腳孔21以及焊腳11之間的焊錫量，使得所述THR器件I能夠被較為牢固地固定在所述PCB2上。為了使得金屬片3與PCB2的結(jié)合更牢固，一般來說，需要在所述金屬片3的第一通孔31的孔壁電鍍有便于焊接的金屬，通常電鍍的金屬為鎳、銀、金、錫中的一種或多種的組合。通常，可在孔壁電鍍純鎳，也可先在孔壁電鍍一層鎳后，再電鍍上銀、金、錫等其他便于焊接的金屬。另外，如圖2所示，為了使得所述金屬片3與所述PCB之間的結(jié)合更為牢固，以確保所述THR器件的焊接強(qiáng)度有所提升，進(jìn)一步的，所述金屬片3上設(shè)置有第二通孔32，對應(yīng)的，如圖3所示，所述PCB2上設(shè)置有用于與所述第二通孔32焊接的第一焊盤23，具體地，所述第一焊盤23設(shè)置于所述PCB2的背面。需要說明的是，所述第二通孔32可設(shè)置在所述金屬片3上的任何空位處，例如，所述第二通孔32可設(shè)置于所述第一通孔31之間。本實(shí)用新型實(shí)施例不對所述第二通孔32的具體位置進(jìn)行任何限定。則在裝配時(shí)，需利用SMT技術(shù)將PCB2的信號腳焊盤22、正面和背面的焊腳孔21處印刷上錫膏，之后將金屬片3放置在所述PCB2的背面，其中，每一個(gè)第一通孔31需與一個(gè)焊腳孔21重合，每一個(gè)第二通孔32需與一個(gè)第一焊盤23重合，并且利用回流焊接技術(shù)，將所述金屬片3的第二通孔32與所述PCB2的第一焊盤23合為一體，再繼續(xù)焊接THR器件I。類似的，為了便于焊接，所述第二通孔32的孔壁也可電鍍有鎳、銀、金、錫中的一種或多種的組合。另外，可選擇的，如圖2所示，所述金屬片3的邊緣設(shè)置有半孔33，類似的，如圖3所示，所述PCB2上設(shè)置有用于與所述半孔33焊接的第二焊盤24，具體地，所述第二焊盤24設(shè)置于所述PCB2的背面。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述半孔33為兩個(gè)，并排設(shè)置于所述金屬片3的同一邊緣上。實(shí)際上，所述半孔33可分布放置于所述金屬片3的任一邊緣或所有邊緣上，本實(shí)用新型實(shí)施例對此不進(jìn)行具體限定。同樣的，所述半孔33的孔壁也可電鍍有鎳、銀、金、錫中的一種或多種的組合。所述第二通孔32與所述第一焊盤23、所述半孔33與所述第二焊盤24的配合，使得所述金屬片3可更為牢固地固定于所述PCB2上，減小了所述金屬片3從所述PCB2上脫落的可能性，進(jìn)一步減小了 THR器件I在測試或使用的過程中從PCB2上脫離的可能性，并且進(jìn)一步增強(qiáng)所述PCB2的機(jī)械強(qiáng)度，大大減小了在測試或使用過程中PCB2斷裂的可能性。通常，所述金屬片3的材質(zhì)可為不銹鋼或鐵，當(dāng)所述金屬片3的材質(zhì)為不銹鋼，由于不銹鋼的剛度較大，金屬片3的厚度可較薄；當(dāng)所述金屬片3的材質(zhì)為鐵時(shí)，由于鐵的剛度小于不銹鋼的剛度，為了保證金屬片3的機(jī)械強(qiáng)度，故而以鐵為材質(zhì)制成的金屬片3的厚度應(yīng)大于以不銹鋼為材質(zhì)制成的金屬片3的厚度。在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，提供了一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其中包括通孔回流焊接器件、印刷電路板和金屬片，所述通孔回流焊接器件固定在所述印刷電路板的正面，所述金屬片固定于所述印刷電路板的背面。所述固定于所述印刷電路板的背面的金屬片與設(shè)置于所述印刷電路板的另一面的通孔回流焊接器件關(guān)系就相當(dāng)于螺帽和螺母的關(guān)系，金屬片將所述通孔回流焊接器件的引腳牢牢地鎖在所述印刷電路板上，減少了通孔回流焊接器件在測試或使用的過程中從印刷電路板上脫離的可能性；同時(shí)，金屬片的存在，還可以增強(qiáng)所述印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度，大大減小了在測試或使用過程中印刷電路板斷裂的可能性；另外，所述金屬片的厚度小，占用終端的三維空間小，不影響廠商、用戶等對超薄的終端的追求，并且該結(jié)構(gòu)成本低，操作方便，效果好，易于推廣。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板和設(shè)置于所述印刷電路板的正面的通孔回流焊接器件，其特征在于，還包括 金屬片，所述金屬片上設(shè)置有數(shù)個(gè)第一通孔，所述金屬片設(shè)置于所述印刷電路板的背面，所述金屬片的第一通孔與所述印刷電路板的焊腳孔重合； 其中，所述通孔回流焊接器件的焊腳穿過所述印刷電路板上的焊腳孔及所述金屬片上的第一通孔，所述通孔回流焊接器件、所述印刷電路板和所述金屬片通過焊接結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一通孔的橫截面尺寸大于所述焊腳的橫截面尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一通孔的孔壁電鍍有鎳、銀、金、錫中的一種或多種的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述金屬片上設(shè)置有第二通孔，所述印刷電路板上設(shè)置有用于與所述第二通孔焊接的第一焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第二通孔的孔壁電鍍有鎳、銀、金、錫中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述金屬片的邊緣設(shè)置有半孔，所述印刷電路板上設(shè)置有用于與所述半孔焊接的第二焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述半孔的孔壁電鍍有鎳、銀、金、錫中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述金屬片的材質(zhì)為不銹鋼或鐵。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種通孔回流焊接器件的焊接結(jié)構(gòu)，涉及機(jī)械領(lǐng)域，能夠有效地提高THR器件的焊接強(qiáng)度。該結(jié)構(gòu)包括通孔回流焊接器件和印刷電路板，還包括金屬片，所述金屬片上設(shè)置有數(shù)個(gè)第一通孔，所述金屬片設(shè)置于所述印刷電路板的背面，所述金屬片的第一通孔與所述印刷電路板的焊腳孔重合；其中，設(shè)置于所述印刷電路板的正面的所述通孔回流焊接器件的焊腳穿過所述印刷電路板上的焊腳孔及所述金屬片上的第一通孔，所述通孔回流焊接器件、所述印刷電路板和所述金屬片通過焊接結(jié)合。
文檔編號H05K3/34GK202907341SQ20122032688
公開日2013年4月24日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者喬吉濤 申請人:華為終端有限公司