Pcba的元器件焊接輔助裝置的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊接輔助裝置，特別是涉及一種PCBA的元器件焊接輔助裝置。【【背景技術(shù)】】
[0002]PCBACPrinted Circuit Board Assembly),也就是PCB板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Technology)上件，再經(jīng)過雙列直插式封裝技術(shù)(DIP, Dual In-linePackage)插件的整個制程,簡稱PCBA。
[0003]當(dāng)焊接PCBA上元器件時通常是使用波峰爐焊接工藝，而對于小批量、多品種時，由于波峰爐焊接設(shè)備投入的成本較大，因此，通常采用的方法是將PCBA固定好插入元器件后，翻轉(zhuǎn)PCBA用手或物品頂住元器件焊接，并且PCBA通常是水平固定，當(dāng)元器件多于兩個以上時無法保持豎直平貼于PCBA上，焊接過程如松動元件會滑落，因而，不便于數(shù)量多的元器件焊接。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]鑒于上述狀況，有必要提供一種可提高PCBA的元器件的焊接質(zhì)量及效率較高、并可降低焊接成本及勞動強(qiáng)度的PCBA的元器件焊接輔助裝置。
[0005]一種PCBA的元器件焊接輔助裝置，用于將PCBA的元器件定位在PCB板上，所述PCBA的元器件焊接輔助裝置包括:
[0006]底座；
[0007]安裝在所述底座上的支撐座；
[0008]安裝在所述支撐座上的焊接定位塊以及插接定位塊，所述焊接定位塊與所述插接定位塊相對間隔設(shè)置，所述支撐座分布在所述焊接定位塊與所述插接定位塊之間；
[0009]通過轉(zhuǎn)軸與所述支撐座可轉(zhuǎn)動連接的PCB定位板，所述PCB板上設(shè)有鏤空部，所述鏤空部用于暴露定位在所述PCB定位板上的PCB板的焊接部位；以及
[0010]與所述PCB定位板可活動連接的固定上蓋板，所述固定上蓋板與所述PCB定位板相對的表面設(shè)有用于定位所述PCBA的元器件的定位結(jié)構(gòu)；
[0011]其中，所述固定上蓋板跟隨所述PCB定位板一起繞所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并且可選擇性地翻轉(zhuǎn)至所述焊接定位塊及所述插接定位塊中的一個上；當(dāng)將所述PCBA的元器件插入所述PCB板上時，所述固定上蓋板跟隨所述PCB定位板翻轉(zhuǎn)至所述插接定位塊上，并且所述插接定位塊與所述PCB定位板抵接而定位所述PCB定位板；當(dāng)焊接所述PCBA的元器件時，所述固定上蓋板跟隨所述PCB定位板翻轉(zhuǎn)至所述焊接定位塊上，并且所述焊接定位塊與所述固定上蓋板抵接而定位所述PCB定位板。
[0012]上述PCBA的元器件焊接輔助裝置至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0013](I)上述PCBA的元器件焊接輔助裝置通過PCB定位板定位PCB板，并且通過固定上蓋板定位插入PCB板上的元器件，使元器件垂直地壓貼在PCB板上，消除了元器件歪斜、不貼PCB板等不良，從而提高了 PCBA元器件的焊接質(zhì)量，降低了因以上不良返修增加的成本。
[0014](2)上述PCBA的元器件焊接輔助裝置在PCB板上設(shè)有鏤空部，鏤空部對應(yīng)PCB板的焊盤位置，便于烙鐵頭焊接，不焊接元器件位置被遮蓋住，避免烙鐵移動過程中烙鐵頭上殘余焊錫滴落造成元器件上，造成短路不良，從而進(jìn)一步提高PCBA元器件的焊接質(zhì)量。
[0015](3)上述PCBA的元器件焊接輔助裝置可以同時定位多個元器件，從而可以一次性焊接或多個元器件，減少了 PCB部板在元器件焊接過程中翻轉(zhuǎn)的次數(shù)，提高了工作效率，降低勞動強(qiáng)度。
[0016]在其中一個實(shí)施例中，所述固定上蓋板的一側(cè)與所述PCB定位板可轉(zhuǎn)動連接，另一側(cè)通過限位結(jié)構(gòu)與所述PCB板可拆卸連接，解開所述限位結(jié)構(gòu)時，所述固定上蓋板相對于所述PCB定位板可自由翻轉(zhuǎn)。
[0017]在其中一個實(shí)施例中，所述限位結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述PCB板上的限位扣以及設(shè)于所述固定上蓋板的卡勾，所述限位扣與所述卡勾相卡持，以限位所述固定上蓋板；
[0018]或者，所述限位結(jié)構(gòu)為蝶形螺柱，所述固定上蓋板上設(shè)有供所述蝶形螺柱穿過的通孔，所述PCB定位板上設(shè)有與所述蝶形螺柱相螺合的螺孔。
[0019]在其中一個實(shí)施例中，所述固定上蓋板的一側(cè)通過轉(zhuǎn)軸與所述PCB定位板可轉(zhuǎn)動連接；
[0020]或者，所述固定上蓋板的一側(cè)通過鉸鏈與所述PCB定位板可轉(zhuǎn)動連接。
[0021]在其中一個實(shí)施例中，所述PCB定位板與所述固定上蓋板相對的表面設(shè)有用于定位所述PCB板的定位槽，所述鏤空部設(shè)于所述定位槽的底部。
[0022]在其中一個實(shí)施例中，所述PCB定位板還設(shè)有抵接凸緣，所述抵接凸緣圍繞所述PCB定位板的所述定位槽所在的表面的邊緣設(shè)置，并且與所述固定上蓋板可抵接，以使所述固定上蓋板與所述PCB定位板之間形成預(yù)設(shè)間距。
[0023]在其中一個實(shí)施例中，所述插接定位塊的高度大于所述焊接定位塊的高度，所述固定上蓋板跟隨所述PCB定位板翻轉(zhuǎn)至所述插接定位塊時，所述PCB定位板平行于所述底座設(shè)置；所述固定上蓋板跟隨所述PCB定位板翻轉(zhuǎn)至所述焊接定位塊時，所述PCB板相較于所述PCB板傾斜設(shè)置。
[0024]在其中一個實(shí)施例中，所述PCB定位板設(shè)有安裝凸耳，所述安裝凸耳垂直固定在所述PCB定位板的所述定位槽所在的表面上；所述支撐座的高度大于所述插接定位塊的高度，并且通過轉(zhuǎn)軸與所述安裝凸耳可轉(zhuǎn)動連接起來。
[0025]在其中一個實(shí)施例中，所述定位結(jié)構(gòu)為設(shè)于所述固定上蓋板的表面上的彈性橡膠層，所述PCBA的元器件可吸附在所述彈性橡膠層上；
[0026]或者，所述定位結(jié)構(gòu)為設(shè)于所述固定上蓋板的表面上的海綿層，所述PCBA的元器件可插入所述海綿層內(nèi)。
[0027]在其中一個實(shí)施例中，所述PCB定位板以及所述固定上蓋板中的至少一個為透明板。
【【附圖說明】】
[0028]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的PCBA的元器件焊接輔助裝置的俯視圖；
[0029]圖2為圖1所示的PCBA的元器件焊接輔助裝置的側(cè)視圖；
[0030]圖3為圖1所示的PCBA的元器件焊接輔助裝置的另一視角的局部側(cè)視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0031]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0032]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接在”另一元件“上”時，不存在中間元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0033]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0034]請參閱圖1至圖3，本發(fā)明的實(shí)施方式的PCBA的元器件焊接輔助裝置100，用于將PCBA的元器件(圖未示)定位在PCB板(圖未示)上。PCBA的元器件焊接輔助裝置100包括底座110、支撐座120、焊接定位塊130、插接定位塊140、PCB定位板150以及固定上蓋板160。
[0035]底座110用于承載其他部件。底座110可以為板狀結(jié)構(gòu)、框體結(jié)構(gòu)等等。具體在圖示的實(shí)施例中，底座110為平板，通過底座110可將PCBA的元器件焊接輔助裝置100平穩(wěn)地放置在工作臺上。
[0036]支撐座120安裝在底座110上。具體在圖示的實(shí)施例中，支撐座120為T型結(jié)構(gòu)，并且包括基板(圖未標(biāo))及垂直設(shè)于基板的中部的支撐板(圖未標(biāo))，基板平鋪在底座110上，從而將支撐板穩(wěn)定地豎立在底座110上。當(dāng)然，在本發(fā)明中，支撐座120不限于為T型結(jié)構(gòu)，也可以采用其他結(jié)構(gòu)。
[0037]焊接定位塊130以及插接定位塊140安裝在支撐座120上，焊接定位塊130與插接定位塊140相對間隔設(shè)置，支撐座120分布在焊接定位塊130與插接定位塊140之間。具體在圖示的實(shí)施例中，焊接定位塊130以及插接定位塊140均為T型結(jié)構(gòu)。
[0038]PCB定位板150通過轉(zhuǎn)軸(圖未標(biāo))與支撐座120可轉(zhuǎn)動連接。PCB板上設(shè)有鏤空部151，鏤空部151用于暴露定位在PCB定位板150上的PCB板的焊接部位。具體在圖示的實(shí)施例中，PCB定位板150與固定上蓋板160相對的表面設(shè)有用于定位PCB板的定位槽，鏤空部151設(shè)于定位槽的底部。
[0039]換句話說，PCB定位板150對應(yīng)PCB板的焊盤位置掏空，形成鏤空部151，便于烙鐵頭焊接，不焊接元器件的位置被遮蓋住，避免烙鐵移動過程中烙鐵頭上殘余焊錫滴落造成元器件上，造成短路不良。
[0040]固定上蓋板160與PCB定位板150可活動連接，固定上蓋板160與PCB定位板150相對的表面設(shè)有用于定位PCBA的元器件的定位結(jié)構(gòu)(圖未示)。其中，固定上蓋板160跟隨PCB定位板150 —起繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并且可選擇性地翻轉(zhuǎn)至焊接定位塊130及插接定位塊140中的一個上。當(dāng)將PCBA的元器件插入PCB板上時，固定上蓋板160跟隨PCB定位板150翻轉(zhuǎn)至插接定位塊140上,并且插接定位塊140與PCB定位板150抵接而定位PCB定位板150。當(dāng)焊接PCBA的元器件時，固定上蓋板160跟隨PCB定位板150翻轉(zhuǎn)至焊接定位塊130上，并且焊接定位塊130與固定上蓋板160抵接而定位PCB定位板150。
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