專利名稱：用于電子的和/或電氣的部件的電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求1的所述的類型的用于電子的和/或電氣的部件的電路組件。
背景技術(shù)：
電路組件通常包括載體和至少一個(gè)被電接觸的電子部件和/或電氣部件。在此，電子的和/或電氣的部件主要安裝在平的載體、特別是平的電路板上。在此，在其加工和/或裝配的電子的和/或電氣的部件和/或電路板材料和/或制造過(guò)程方面優(yōu)化該電路組件，以使得可成本適宜地制造該電路組件。已知例如在電路板和/或電子的和/或電氣的部件之間出現(xiàn)的作用到電子的和/或電氣的部件上和/或電連接部位上的熱的和/或機(jī)械的負(fù)載以及該熱的和機(jī)械的負(fù)載的原因。尤其地，通過(guò)該電子的和/或電氣的部件和電路板的不同的材料性能可能出現(xiàn)材料的不同的熱膨脹，因此可導(dǎo)致機(jī)械的應(yīng)力(例如剪切應(yīng)力)并且如有可能可導(dǎo)致?lián)p壞(例如焊點(diǎn)分裂)。根據(jù)給出的邊界條件，所需的應(yīng)對(duì)措施和/或例如用于檢驗(yàn)電的連接部位的耐久性的檢測(cè)方法成本很高。此外，已知所謂的MID (模制互連設(shè)備(Moulded InterconnectingDevice)),其實(shí)現(xiàn)三維的或空間的導(dǎo)線載體的制造。該MID電路載體例如在以下方面與以上所述平的電路載體不同，g卩，其可容易地用作空間的導(dǎo)體載體。通過(guò)在制造方法中的進(jìn)步，現(xiàn)在也存在不與預(yù)制的金屬的插入元件組合的情況下完全由塑料制造的元件，其或者以雙組份注塑方法具有可金屬化的塑料組分和絕緣的組分、或者通過(guò)單組分注塑方法和激光處理在限定的區(qū)域中被金屬化并且由此可用作電路載體。將電子的和/或電氣的部件直接安裝到這種MID部件上常常遭遇不同的材料及其性能的問(wèn)題。這例如可導(dǎo)致，在不同的熱膨脹時(shí)可出現(xiàn)在電子的和/或電氣的部件和MID部件之間的導(dǎo)電連接的失效，這在運(yùn)行中可導(dǎo)致不可準(zhǔn)確預(yù)測(cè)的功能故障。如果更仔細(xì)地研究這種連接，那么確定的是，特別是例如可通過(guò)焊接連接的幾何結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的剪切應(yīng)力對(duì)于結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)較不適宜。但是，在電路板中由于二維性的原因不可合理地實(shí)現(xiàn)其它解決方案。例如，在公開文件DE 3813435A1中描述了帶有電子的功能體的芯片結(jié)構(gòu)形式的結(jié)構(gòu)元件，其固定在電路板上。在此，該電子的功能體被安裝到預(yù)制的、杯形的由絕緣材料制成的罩殼中。該罩殼保護(hù)電子的功能體不受外部的影響。例如，在公開文件DE 3412492A1中描述了實(shí)施成芯片結(jié)構(gòu)元件的電的電容器。所描述的電容器包括電容體，在其相對(duì)的端面處安裝有金屬貼靠部，在該金屬貼靠部處固定有由可彎曲的金屬制成的帶，其從包封套中伸出并且沿著包封套的表面形成焊接面。

發(fā)明內(nèi)容
與此相對(duì)地，帶有獨(dú)立權(quán)利要求1所述的特征的根據(jù)本發(fā)明的用于電子的和/或電氣的部件的電路組件具有的優(yōu)點(diǎn)為，在載體中集成至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)，在該容納結(jié)構(gòu)中至少一個(gè)部件軸向地布置在容納結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域之間。以這種方式以有利的方式利用三維的載體的通過(guò)空間的布置方案得出的幾何自由度，以用于弱化和/或減小可通過(guò)不同的熱膨脹和/或機(jī)械的應(yīng)力產(chǎn)生的效應(yīng)。這種效應(yīng)例如為剪切應(yīng)力，其作用在載體和電子的和/或電氣的部件之間并由此作用到焊接連接部上。通過(guò)減小熱的和/或機(jī)械的應(yīng)力可以有利的方式提高電的連接部的以及由此電路組件的穩(wěn)定性。本發(fā)明的實(shí)施方式提供了帶有至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件和載體的電路組件。在此，該至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件通過(guò)至少一個(gè)焊接層在形成在該電子的和/電氣的部件和載體之間的空氣層的情況下導(dǎo)電地與載體相連接。根據(jù)本發(fā)明，將三維的容納結(jié)構(gòu)集成到該載體中，在該容納結(jié)構(gòu)中該至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件軸向地布置在容納結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域之間。例如可簡(jiǎn)單地且成本適宜地通過(guò)MID部件的可用的附加性能實(shí)現(xiàn)該三維的容納結(jié)構(gòu)，以用于減小或克服在電的連接部位中的機(jī)械的應(yīng)力。根據(jù)幾何的構(gòu)造方案，可僅僅通過(guò)連接部位將剪切應(yīng)力轉(zhuǎn)化成可更好地被吸收的拉應(yīng)力或者甚至通過(guò)連接部位的“易彎曲的”構(gòu)造方案減小剪切應(yīng)力，使得其對(duì)于電的連接是不造成損害的。之后，該電子的和/或電氣的部件可直接布置在該三維的MID電路載體上，而不必通過(guò)附加的平的電路板而繞彎路，這自然簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)并且總地明顯改進(jìn)了在結(jié)構(gòu)空間方面的設(shè)計(jì)可能性。通過(guò)在從屬權(quán)利要求中闡述的措施和改進(jìn)方案實(shí)現(xiàn)在獨(dú)立權(quán)利要求1中給出的用于電子的和/或電氣的部件的電路組件的有利的改進(jìn)方案。特別有利的是，該至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)具有至少兩個(gè)分別帶有至少一個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域的觸點(diǎn)載體，其中，該至少一個(gè)部件布置在至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體之間的自由空間中。以有利的方式，特別是可通過(guò)在該至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體之間的連接和得到的焊接連接部的幾何結(jié)構(gòu)減小剪切應(yīng)力。在此，可將焊膏引入到載體中的相應(yīng)的部位中或容納結(jié)構(gòu)中并且之后理想地將該部件插入，其中，可改變?cè)擁樞?。例如通過(guò)回流焊接制造的該焊接連接部自動(dòng)地形成并且將焊劑以及部件拉入優(yōu)化的位置中。有利地，同樣可應(yīng)用其它已知的連接技術(shù)或相應(yīng)的連接方法，例如激光焊接。 在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，該至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)包括凹部，其中，該凹部的相應(yīng)的壁部形成該至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體。為了轉(zhuǎn)化可在載體中構(gòu)造例如袋部和/或凹痕和/或留空部。有利地，可軸向地對(duì)該電子的結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行接觸而非至今為止利用焊溝對(duì)電子的結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行接觸。此外，有利地，該容納結(jié)構(gòu)可圍繞部件通過(guò)壁部封閉和/或可在至少一側(cè)上敞開。以這種方式，可將容納結(jié)構(gòu)與載體的預(yù)設(shè)的形狀和/或幾何結(jié)構(gòu)相匹配。此外，該解決方案節(jié)省空間并且簡(jiǎn)化了容納結(jié)構(gòu)的構(gòu)造。此外，總地可以有利的方式在結(jié)構(gòu)空間方面改進(jìn)設(shè)計(jì)可能性。此外，以有利的方式實(shí)現(xiàn)部件到載體中的良好的結(jié)合并且減小剪切應(yīng)力。在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，該至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體從載體中伸出。以這種方式，該三維的容納結(jié)構(gòu)的至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體被實(shí)施成所謂的橫梁。在此，以有利的方式選擇觸點(diǎn)載體的材料，使得在出現(xiàn)應(yīng)力或推力時(shí)該橫梁變形，從而以有利的方式削弱負(fù)載并且由此僅僅很小的部分負(fù)載出現(xiàn)在電的連接部位處。有利地，該幾何的實(shí)施方案可以不同的細(xì)節(jié)任意與已知元件組合以簡(jiǎn)化裝配安全性和定位準(zhǔn)確性。同樣在此應(yīng)用的造型的方法、例如注塑過(guò)程提供不同的幾何的替代方案。在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，載體可由利用可電鍍的塑料和不可電鍍的第二塑料組成的塑料預(yù)注塑件制成，其中，在電鍍的過(guò)程中將金屬層以預(yù)定的尺寸施加到該由可電鍍的塑料制成的載體上。在此，例如可借助于MID-2K-技術(shù)(MID:模制互連設(shè)備)制造該載體，也就是說(shuō)注塑的載體由兩種組分組成，其包括可電鍍的塑料，該塑料部分地利用不可電鍍的第二塑料噴鍍。通過(guò)電鍍過(guò)程利用金屬的表面涂覆預(yù)注塑件的部分突出的表面，從而產(chǎn)生可用的導(dǎo)體電路、觸點(diǎn)面等。這種注塑的MID載體的特別好地適合使用在本發(fā)明的應(yīng)用情況中，因?yàn)榻柚诟倪M(jìn)的設(shè)計(jì)自由度和電的和機(jī)械的功能的集成可推進(jìn)電路載體組件的微型化。此外，可以這種方式適宜地實(shí)施卸載元件的附加的三維的構(gòu)造方案?？蛇x地，也可直接通過(guò)激光構(gòu)造該MID載體的結(jié)構(gòu)。那么，MID電路載體由注塑件組成，在其中，借助于激光使導(dǎo)體電路的部位具有輪廓并且之后通過(guò)電鍍的過(guò)程利用金屬的表面進(jìn)行涂覆，從而產(chǎn)生位于外部的導(dǎo)體電路，觸點(diǎn)面等。在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，該至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體可以包括由可電鍍的塑料制成的區(qū)域和由不可電鍍的塑料制成的區(qū)域。以這種方式，可以有利的方式可變地匹配和實(shí)施觸點(diǎn)載體。此外，在該制造技術(shù)中以有利的方式實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)載體的附加特性。在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，可將金屬層施加到各個(gè)觸點(diǎn)載體的至少兩個(gè)基本上彼此垂直的表面上。該金屬化可構(gòu)造在MID載體的表面上的期望位置處并且“圍繞角部”構(gòu)造到在MID載體中的凹部中。該實(shí)施方案可通過(guò)通用的制造方法、例如注塑方法、激光結(jié)構(gòu)化或電鍍毫無(wú)問(wèn)題地實(shí)現(xiàn)。以這種方式，可以有利的方式實(shí)現(xiàn)部件的良好的安裝。在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，金屬層可構(gòu)造成觸點(diǎn)區(qū)域和/或?qū)w電路。有利地，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的在形狀和尺寸上配合的接觸。在根據(jù)本發(fā)明的電路組件的另一有利設(shè)計(jì)方案中，該至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體可具有預(yù)設(shè)的彈性特性，從而以有利的方式可直接傳遞拉應(yīng)力，而不產(chǎn)生剪切應(yīng)力。根據(jù)幾何的構(gòu)造方案，可單獨(dú)通過(guò)連接部位將剪切應(yīng)力轉(zhuǎn)化成可更好地消除的拉應(yīng)力，或者甚至通過(guò)“易彎曲的”構(gòu)造方案減小剪切應(yīng)力，而不損害電的連接。在根據(jù)本發(fā)明電路組件的另一有利的設(shè)計(jì)方案中，在該至少一個(gè)容納結(jié)構(gòu)中布置有至少一個(gè)在至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體之間的支撐元件。因此，例如在凹部或在兩個(gè)伸出的觸點(diǎn)載體之間構(gòu)造支撐部，部件可放置該支撐部上。


在附圖中示出本發(fā)明的實(shí)施例并且在以下描述中詳細(xì)解釋這些實(shí)施例。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示功能相同或相似的部件或元件。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例的示意性的剖視圖，圖2示出了在圖1中示出的電路組件的放大的局部，圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的電路組件的第二實(shí)施例的剖視圖，圖4示出了在圖3中示出的電路組件的放大的局部。
具體實(shí)施方式
在已知的電路組件中，部件安裝在平的電路板上并且在需要時(shí)與MID部件組合成三維的聯(lián)結(jié)。在平的電路板中可導(dǎo)致剪切應(yīng)力的形成，這可導(dǎo)致電連接部和/或部件的損壞。如可從圖1至4中看出的那樣，根據(jù)本發(fā)明的電路組件I，I'的示出的實(shí)施例包括電子的和/或電氣的部件30，3(V和載體10，1(V。該電子的和/或電氣的部件30，3(V通過(guò)焊接層40，4(V在形成在電氣部件30，3(V和載體10，1(V之間的空氣層LS，LS^的情況下導(dǎo)電地與載體10，10'相連接。在所示出的實(shí)施例中，該電子的和/或電氣的部件30，30'在端側(cè)處分別具有由金屬的或其它導(dǎo)電的材料構(gòu)成的觸點(diǎn)區(qū)域30.1，30.1'。此外，在所示出的實(shí)施例中，部件30，3(V的整個(gè)端面被實(shí)施成觸點(diǎn)區(qū)域30.1，30.Γ。此外，該部件30，30'在構(gòu)造相應(yīng)的焊接層40，40'之后僅僅在觸點(diǎn)區(qū)域30.1，30.1'處與載體10，10'相連接。在一個(gè)替代的未示出的實(shí)施方式中，并非該部件的整個(gè)端面可實(shí)施成觸點(diǎn)區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明，在 載體10，10'中集成有至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)20，20'，在該容納結(jié)構(gòu)20，2(V中，所述至少一個(gè)部件30，3(V被沿軸向布置在容納結(jié)構(gòu)20，2(V的至少兩個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域22，22 ^之間。如還可從圖1至4中看出的那樣，該至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)20，2(V具有至少兩個(gè)分別帶有至少一個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域22，22'的觸點(diǎn)載體12，12'，其中該至少一個(gè)部件30，3(V布置在至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體12，12'之間的自由空間24，2f中。如還可從圖1至4中看出的那樣，在至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體12，12^之間的容納結(jié)構(gòu)20,20'中布置有至少一個(gè)支撐元件26，26'，在焊接過(guò)程之前將該電子的和/或電氣的部件30，30'放置到該支撐元件26，26'上。在焊接過(guò)程期間，自動(dòng)地形成相應(yīng)的焊接層40，40'并且焊劑和電子的和/或電氣的部件30，30'移動(dòng)到優(yōu)化的位置中。在所示出的實(shí)施例中，電路組件1，Γ的載體10，1(V被制造成由可電鍍的第一塑料和第二不可電鍍的塑料組成的塑料預(yù)注塑件，其中，在電鍍過(guò)程中將金屬層12.1，12.Γ以預(yù)定的尺寸施加到由可電鍍的塑料制成的載體10，10'的區(qū)域上。在此，該接觸面可具有幾乎任意的形狀。該載體10，10'的觸點(diǎn)載體12，12'同樣包括由可電鍍的塑料制成的區(qū)域，其利用金屬、例如銅、鎳、銀、金等覆層。由此實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)載體12，12'的可變的設(shè)計(jì)方案，從而使得觸點(diǎn)載體12，12'的觸點(diǎn)區(qū)域12.1，12.1'被實(shí)施成導(dǎo)電的，并且此外實(shí)現(xiàn)在觸點(diǎn)載體12，12'處的電絕緣。此外，觸點(diǎn)載體12，12'也可具有多個(gè)觸點(diǎn)面12.1，
12.1，從而可固定多個(gè)部件30，3(V并且可使其導(dǎo)電地接觸。此外，這兩個(gè)觸點(diǎn)載體12，12'具有預(yù)設(shè)的彈性的性能，從而剪切應(yīng)力可轉(zhuǎn)化成拉應(yīng)力。如還可從圖1和2中看出的那樣，在第一實(shí)施例中三維的容納結(jié)構(gòu)20包括凹部21，其中，凹部21的相應(yīng)的壁部12形成至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體12。凹部21可例如為在至少一個(gè)空間方向上敞開的缺口和/或帶有任意的幾何形狀的封閉的空腔。該相應(yīng)的觸點(diǎn)面12.1實(shí)施成在凹部21中彼此相對(duì)，其中載體10自身可具有任意的幾何形狀。在第一實(shí)施例中，該載體實(shí)施成帶有矩形的基礎(chǔ)面的板，凹部可被引入該板中。如還可從圖2中看出的那樣，金屬層12.1以“越過(guò)角部”的方式被施加到相應(yīng)的觸點(diǎn)載體12的至少兩個(gè)基本上彼此垂直的表面上。在此，金屬層12.1在凹部21的壁部處形成觸點(diǎn)區(qū)域22，并且在凹部21之外形成導(dǎo)體電路28。電子的和/或電氣的部件30通過(guò)相應(yīng)的觸點(diǎn)區(qū)域22和相應(yīng)的導(dǎo)體電路28與未示出的電子的和/或電氣的電路相連接。如還可從圖3和4中看出的那樣，兩個(gè)觸點(diǎn)載體12'從載體10'的表面伸出。伸出的觸點(diǎn)載體12'可固定在載體基礎(chǔ)面上或者與載體10' —起實(shí)施成單件。如還可從圖4中看出的那樣，金屬層12.1'被施加到相應(yīng)的觸點(diǎn)載體12'的至少兩個(gè)基本上彼此垂直的表面上。在此，金屬層12.1'形成觸點(diǎn)區(qū)域22'和/或?qū)w電路28,，其中，該電子的和/或電氣的部件30'通過(guò)導(dǎo)體電路28'電連接。如還可從圖4中看出的那樣，伸出的觸點(diǎn)載體12'被實(shí)施為細(xì)的(filigran)，從而在出現(xiàn)機(jī)械的應(yīng)力或推力時(shí)觸點(diǎn)載體12'變形或彎曲，以至少部分地消除出現(xiàn)的負(fù)載。由此僅僅很小的部分負(fù)載出現(xiàn)在電的連接部位40上。
權(quán)利要求
1.一種帶有至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30，30')和載體(10，10')的電路組件，其中，所述至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30，30')通過(guò)至少一個(gè)焊接層(40，40')在形成在該電氣的和/或電氣的部件(30，30')和載體(10，10')之間的空氣層(LS，LS,)的情況下導(dǎo)電地與所述載體(10，10')相連接，其特征在于，在所述載體(10，10')中集成有至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)(20，20')，在所述容納結(jié)構(gòu)(20，20')中所述至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30，3(V )軸向地布置在所述容納結(jié)構(gòu)(20，2(V )的至少兩個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域(22，22')之間。
2.按照權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)(20，20')具有至少兩個(gè)分別帶有至少一個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域(22，22')的觸點(diǎn)載體(12，12')，其中，所述至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30，30')布置在所述至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體(12，12')之間的自由空間(24，24')中。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的電路組件，其特征在于，所述至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)(20)包括凹部(21)，其中，所述凹部(21)的相應(yīng)的壁部(12)形成所述至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體(12)。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的電路組件，其特征在于，所述至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體(12')從所述載體(10')中伸出以構(gòu)造所述三維的容納結(jié)構(gòu)(20')。
5.按照權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路組件，其特征在于，所述載體(10，10')由塑料預(yù)注塑件組成，所述塑料預(yù)注塑件由可電鍍的塑料和不可電鍍的第二塑料制成，其中，在電鍍的過(guò)程中將金屬層(12.1,12.1')以預(yù)定的形狀和預(yù)定的尺寸施加到載體(10，10')的由可電鍍的塑料制成的區(qū)域上。
6.按照權(quán)利要求5所述的電路組件，其特征在于，所述至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體(12，12')包括由可電鍍的塑料制成的區(qū)域和由不可電鍍的塑料制成的區(qū)域。
7.按照權(quán)利要求5或6所述的電路組件，其特征在于，將所述金屬層(12.1，12.1')施加到各個(gè)觸點(diǎn)載體(12，12')的至少兩個(gè)基本上彼此垂直的表面上。
8.按照權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的電路組件，其特征在于，所述金屬層(12.1，12.1i )形成觸點(diǎn)區(qū)域(22，22')和/或?qū)w電路(28，28')。
9.按照權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路組件，其特征在于，所述至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體(12，12')具有預(yù)設(shè)的彈性特性。
10.按照權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電路組件，其特征在于，在所述至少一個(gè)容納結(jié)構(gòu)(20，20')中布置有至少一個(gè)在所述至少兩個(gè)觸點(diǎn)載體(12，12')之間的支撐元件(26，26')。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于電子的和/或電氣的部件的電路組件，具體地涉及帶有至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30)和載體(10)的電路組件(1)，其中，所述至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30)通過(guò)至少一個(gè)焊接層(40)在形成在該電子的和/或電氣的部件(30)和載體(10)之間的空氣層(LS)的情況下導(dǎo)電地與所述載體(10)相連接。根據(jù)本發(fā)明，在所述載體(10)中集成有至少一個(gè)三維的容納結(jié)構(gòu)(20)，在所述容納結(jié)構(gòu)中所述至少一個(gè)電子的和/或電氣的部件(30)軸向地布置在所述容納結(jié)構(gòu)(20)的至少兩個(gè)觸點(diǎn)區(qū)域(22)之間。
文檔編號(hào)H05K1/18GK103140031SQ20121048269
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月21日
發(fā)明者A·巴賴斯 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司