多層電路板及其制作方法
【專利摘要】一種多層電路板，其包括依次排列的第一外層導(dǎo)電線路層、至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層；所述多層電路板上形成有一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔，每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均貫通所述第一外層導(dǎo)電線路層至所述第二外層導(dǎo)電線路層并電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層；每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均通過一絕緣材料與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔；相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔通過形成于第一外層導(dǎo)電線路層或第二外層導(dǎo)電線路層的連接導(dǎo)線相互電連接，從而使所述多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔形成一孔鏈。本發(fā)明還提供一種制作形成的上述多層電路板的制作方法。
【專利說明】多層電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發(fā)展。多層電路板是指具有多層導(dǎo)電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應(yīng)用。目前，多層電路板通常采用增層法制作，即，層層疊加的方式進(jìn)行制作。采用傳統(tǒng)的增層法制作多層電路板的方法包括步驟:第一步，制作一個(gè)內(nèi)層板，所述內(nèi)層板包括至少一層絕緣材料層以及兩個(gè)導(dǎo)電線路層。第二步，在內(nèi)層板的兩個(gè)導(dǎo)電線路層上分別壓合一個(gè)膠粘片及一個(gè)銅箔層，其中，所述銅箔層通過所述粘結(jié)片與所述內(nèi)層板的導(dǎo)電線路層結(jié)合，形成多層線路基板；第三步，在所述多層線路基板上通過機(jī)械鉆孔或激光鉆孔形成至少一個(gè)導(dǎo)電孔，并電鍍所述導(dǎo)電孔在所述導(dǎo)電孔內(nèi)形成孔銅，以使所述導(dǎo)電孔電連接所述多層線路基板的兩個(gè)最外銅箔層；第四步，選擇性蝕刻所述銅箔層，以將所述銅箔層形成一個(gè)外層導(dǎo)電線路圖形，從而形成一個(gè)多層電路板。如果需要更多層數(shù)的多層電路板，按照第二至四步相似的方法，即，繼續(xù)在所述多層電路基板的兩個(gè)外層導(dǎo)電線路圖形上分別壓合一個(gè)銅箔，電連接所需要連接的銅箔，選擇性蝕刻所述銅箔層。如此，即可獲得更多層的多層電路板。
[0003]因壓合時(shí)對(duì)位的偏移可能會(huì)使多層電路板產(chǎn)生層間偏移，從而可能會(huì)使本不應(yīng)該與內(nèi)層板的導(dǎo)線線路層相電連接的導(dǎo)電孔與內(nèi)層板的導(dǎo)線線路層相電連接，從而造成所述多層電路板的短路；另外，鉆孔時(shí)定位的偏移及機(jī)臺(tái)的誤差可能會(huì)使所述導(dǎo)電孔偏離預(yù)定的位置，而后再選擇性蝕刻所述銅箔層時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)本該被干膜覆蓋而不會(huì)被蝕刻的導(dǎo)電孔內(nèi)的孔銅暴露出來而被蝕刻掉，從而形成多層電路板的導(dǎo)電孔內(nèi)無銅，從而形成斷路；此外，還有其他多種狀況也能引起多層電路板的電性能異常。
[0004]一般通過電測(cè)治具、X-ray檢測(cè)儀以及切片等對(duì)多層電路板的電性能進(jìn)行檢測(cè)。然而，電測(cè)治具、X-ray檢測(cè)儀價(jià)格較貴，從而會(huì)使多層電路板的測(cè)試成本較高；而切片會(huì)對(duì)多層電路板造成破壞性的損壞，造成浪費(fèi)，進(jìn)而也提高了多層電路板的制作成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，有必要提供一種多層電路板及多層電路板的制作方法，以降低多層電路板的測(cè)試成本并且避免對(duì)多層電路板造成損壞。
[0006]一種多層電路板，其包括依次堆疊設(shè)置的第一外層導(dǎo)電線路層、至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層；所述多層電路板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述產(chǎn)品部形成有電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔，每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均貫通所述第一外層導(dǎo)電線路層至所述第二外層導(dǎo)電線路層并電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層；每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均通過形成于所述導(dǎo)電測(cè)試孔與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層之間的絕緣材料與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔；相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔通過形成于第一外層導(dǎo)電線路層或第二外層導(dǎo)電線路層的連接導(dǎo)線相互電連接，從而使所述多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔形成一孔鏈。
[0007]—種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供一多層電路基板，所述多層電路基板包括依次堆疊設(shè)置的第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層、至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層及第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層；所述多層電路基板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)；在所述產(chǎn)品部及所述測(cè)試區(qū)內(nèi)形成多個(gè)貫通所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層至所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層的貫通孔；通過電鍍將所述產(chǎn)品部的多個(gè)貫通孔制作形成多個(gè)導(dǎo)電孔，并將所述測(cè)試區(qū)內(nèi)的多個(gè)貫通孔制作形成多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔，其中，設(shè)置每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均通過形成于所述導(dǎo)電測(cè)試孔與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層之間的絕緣材料與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔；將所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層制作形成第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層，將及所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層制作形成第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層，所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層或所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層包括至少一條連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線電連接相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔，從而使所述多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔形成一孔鏈，從而得到多層電路板；量測(cè)所述孔鏈的導(dǎo)通狀況，如果所述孔鏈為開路，則表示所述多層電路板的產(chǎn)品部的導(dǎo)電孔有孔內(nèi)斷路異常。
[0008]本技術(shù)方案提供的多層電路板及其制作方法，通過測(cè)試所述測(cè)試區(qū)上的多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔及導(dǎo)電輔助測(cè)試孔的電性能，從而可以得到所述產(chǎn)品部上的導(dǎo)電孔的電性能，并且測(cè)試儀器簡(jiǎn)單，不需要對(duì)產(chǎn)品區(qū)做破壞性的測(cè)試，從而可以降低多層電路板的測(cè)試成本及檢測(cè)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層芯板的俯視示意圖。
[0010]圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層芯板的仰視示意圖。
[0011]圖3是本技術(shù)方案`實(shí)施例提供的內(nèi)層芯板沿II1-1II的剖面示意圖。
[0012]圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路基板的俯視示意圖。
[0013]圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路基板IV-1V的剖面示意圖。
[0014]圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路基板鉆孔后的剖面示意圖。
[0015]圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路基板電鍍后的剖面示意圖。
[0016]圖8是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路基板形成線路圖形后得到的多層電路板的俯視不意圖。
[0017]圖9是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路板的仰視示意圖。
[0018]圖10是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路板沿X-X的剖面示意圖。
[0019]圖11是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路板沿IX-1X的剖面示意圖。
[0020]主要元件符號(hào)說明
內(nèi)層芯板|ιοο
蛋=?層導(dǎo)電線路層^TT
第二絕緣層_ι^_

第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層 16
產(chǎn)品部|20-
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板，其包括依次堆疊設(shè)置的第一外層導(dǎo)電線路層、至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層；所述多層電路板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述產(chǎn)品部形成有電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔，每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均貫通所述第一外層導(dǎo)電線路層至所述第二外層導(dǎo)電線路層并電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層；每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均通過形成于所述導(dǎo)電測(cè)試孔與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層之間的絕緣材料與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔；相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔通過形成于第一外層導(dǎo)電線路層或第二外層導(dǎo)電線路層的連接導(dǎo)線相互電連接，從而使所述多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔形成一孔鏈。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔的數(shù)量為大于兩個(gè)，多個(gè)所述連接導(dǎo)線交替形成于所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)形成有第一導(dǎo)電測(cè)試墊、第二導(dǎo)電測(cè)試墊及兩條測(cè)試導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊用作電性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊均形成于所述第一外層導(dǎo)電線路層，兩條所述測(cè)試導(dǎo)線均形成于所述第一外層導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊分別通過所述測(cè)試導(dǎo)線與所述孔鏈的兩端相電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊的直徑大于或等于1000微米，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊的邊緣距所述第二導(dǎo)電測(cè)試墊的邊緣的距離大于或等于1200微米。
5.如權(quán)利要求3所述的多層電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊均包括基礎(chǔ)導(dǎo)電層、覆蓋于所述基礎(chǔ)導(dǎo)電層上的鍍層導(dǎo)電層及覆蓋于所述鍍層導(dǎo)電層上的金層。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)形成有至少一個(gè)導(dǎo)電輔助測(cè)試孔，所述至少一個(gè)導(dǎo)電輔助測(cè)試孔貫通所述第一外層導(dǎo)電線路層、所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層，一個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層、一個(gè)所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層。
7.如權(quán)利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層的數(shù)量為多個(gè)，一個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔電連接一個(gè)所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層且通過形成于所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔與其他的所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層之間的絕緣材料與其他的所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔。
8.如權(quán)利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)形成有至少一個(gè)導(dǎo)電輔助測(cè)試墊及至少一條測(cè)試導(dǎo)線，所述導(dǎo)電輔助測(cè)試墊用作電性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)，所述導(dǎo)電輔助測(cè)試墊及所述測(cè)試導(dǎo)線均形成于所述第一外層導(dǎo)電線路層，一個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試墊通過一條測(cè)試導(dǎo)線與一個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔相電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電輔助測(cè)試墊的直徑大于或等于1000微米，相鄰所述導(dǎo)電輔助測(cè)試墊的邊緣的距離大于或等于1200微米。
10.如權(quán)利要求8所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電輔助測(cè)試墊包括基礎(chǔ)導(dǎo)電層、覆蓋于所述基礎(chǔ)導(dǎo)電層上的鍍層導(dǎo)電層及覆蓋于所述鍍層導(dǎo)電層上的金層。
11.一種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供一多層電路基板，所述多層電路基板包括依次堆疊設(shè)置的第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層、至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層及第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層；所述多層電路基板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)； 在所述產(chǎn)品部及所述測(cè)試區(qū)內(nèi)形成多個(gè)貫通所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層至所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層的貫通孔； 通過電鍍將所述產(chǎn)品部的多個(gè)貫通孔制作形成多個(gè)導(dǎo)電孔，并將所述測(cè)試區(qū)內(nèi)的多個(gè)貫通孔制作形成多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔，其中，設(shè)置每個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔均通過形成于所述導(dǎo)電測(cè)試孔與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層之間的絕緣材料與所述至少一個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔； 將所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層制作形成第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層，將及所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層制作形成第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層，所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層或所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層包括至少一條連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線電連接相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔，從而使所述多個(gè)導(dǎo)電測(cè)試孔形成一孔鏈，從而得到多層電路板； 量測(cè)所述孔鏈的導(dǎo)通狀況，如果所述孔鏈為開路，則表示所述多層電路板的產(chǎn)品部的導(dǎo)電孔有孔內(nèi)斷路異常。
12.如權(quán)利要求11所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝形成所述至少一條連接導(dǎo)線。
13.如權(quán)利要求12所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層還包括第一導(dǎo)電測(cè)試墊、第二導(dǎo)電測(cè)試墊及兩條測(cè)試導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊用作電性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)，所述第一導(dǎo)電測(cè)試墊及第二導(dǎo)電測(cè)試墊分別通過所述測(cè)試導(dǎo)線與所述孔鏈的兩端相電連接。
14.如權(quán)利要求11所述的 多層電路板的制作方法，其特征在于，在所述產(chǎn)品部及所述測(cè)試區(qū)內(nèi)形成多個(gè)貫通所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層至所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層的貫通孔時(shí)還在所述測(cè)試區(qū)內(nèi)形成至少一個(gè)貫通所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層至所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電層的連通孔；電鍍將所述產(chǎn)品部的多個(gè)貫通孔制作形成多個(gè)導(dǎo)電孔的同時(shí)還將所述測(cè)試區(qū)內(nèi)的至少一個(gè)連通孔制作形成至少一個(gè)導(dǎo)電輔助測(cè)試孔，其中，一個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔電連接所述第一外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層、一個(gè)所述第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層及所述第二外層基礎(chǔ)導(dǎo)電線路層，所述多層電路板的制作方法還包括步驟，量測(cè)每個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔與所述孔鏈之間的導(dǎo)通狀況，如果一個(gè)所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔與所述孔鏈為通路，則表示至少一個(gè)所述導(dǎo)電測(cè)試孔與與所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔相電連接的內(nèi)層導(dǎo)電線路層電連接，進(jìn)而可以判定所述多層電路板的產(chǎn)品部的導(dǎo)電孔與與所述導(dǎo)電輔助測(cè)試孔相電連接的內(nèi)層導(dǎo)電線路層有短路異常。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103796415SQ201210426198
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月31日
【發(fā)明者】陳建志, 劉金鵬, 吳唐儀 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司