技術(shù)編號：8067361
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種多層電路板，其包括依次排列的第一外層導(dǎo)電線路層、至少一個內(nèi)層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層；所述多層電路板上形成有一測試區(qū)，所述測試區(qū)形成有多個導(dǎo)電測試孔，每個所述導(dǎo)電測試孔均貫通所述第一外層導(dǎo)電線路層至所述第二外層導(dǎo)電線路層并電連接所述第一外層導(dǎo)電線路層及所述第二外層導(dǎo)電線路層；每個所述導(dǎo)電測試孔均通過一絕緣材料與所述至少一個內(nèi)層導(dǎo)電線路層相間隔；相鄰兩個所述導(dǎo)電測試孔通過形成于第一外層導(dǎo)電線路層或第二外層導(dǎo)電線路層的連接導(dǎo)線相互電連接，從而使所述多個導(dǎo)電測試孔形成一孔鏈。本發(fā)明還提供一種制作形成的上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。