專利名稱：一種待加工pcb板材及pcb的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及待加工PCB板材及PCB。
背景技術：
PCB板即為印刷電路板，幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備中。而電子零件就鑲在大小各異的PCB上。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。現(xiàn)有PCB板的加工過程中常常需要按照客戶要求在PCB板邊再加約5-10_的工藝邊，然后在工藝邊和PCB板之間進行V-⑶T操作，以方便PCB板的制造和后續(xù)PCB裝配，裝配完成后，可以利用上述的V-CUT操作留下的槽將該工藝邊很方便的掰掉。但是目前的PCB板制作過程中，操作員往往會忘記V-⑶T這一步驟的操作，而在此后的檢測過程由于是靠人工目視檢測來判斷有沒有進行V-CUT操作，因此導致在掰工藝邊時將整個PCB毀壞；此外，采用人工目測對V-CUT操作進行檢測的工作相當?shù)馁M時費力?！?br>
實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術問題是提供一種能夠減少V-CUT遺漏的PCB板材及PCB。為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是一種待加工PCB板材，包括PCB板；工藝邊，所述工藝邊設置在所述PCB板的邊沿；所述PCB板包括作為地層的大銅皮；所述工藝邊上設置有導體測試點，所述導體測試點與大銅皮通過導體線路進行電連接。為解決上述技術問題，本實用新型采用的另一個技術方案是一種PCB，包括作為地層的大銅皮，所述PCB側邊設有導體線路，所述導體線路一端與大銅皮電連接的，另一端用于連接至工藝邊上的導體測試點。本實用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本實用新型在PCB板的工藝邊上設置有測試V-CUT是否遺漏用的導體測試點，而所述導體測試點電連接至PCB上的地層，通過檢測導體測試點與PCB地層之間是否短路就知道V-CUT是否遺漏或是否不合格，這樣就可以通過100%的電學測試來對遺漏V-⑶T的PCB板進行返工，從而防止后續(xù)PCB板在去除工藝邊時被損壞；大大提高V-CUT檢測的工作效率，防止人工目測可能導致的遺漏事件發(fā)生；同時可以實現(xiàn)PCB的批量化測試。

圖I是本實用新型待加工PCB板材一實施例的平面示意圖。圖2是本實用新型進行V-⑶T操作前PCB板的截面示意圖。圖3是本實用新型進行V-⑶T操作后PCB板的截面示意圖。
具體實施方式
[0011]
以下結合附圖詳細描述本實用新型的具體實施方式
。[0012]如圖I所示，本實用新型待加工PCB板材一實施例包括[0013]PCB板 I;[0014]工藝邊2，所述工藝邊2設置在所述PCB板I的邊沿；[0015]所述PCB板I包括作為地層的大銅皮3 ；[0016]所述工藝邊上設置有導體測試點4，所述導體測試點4與大銅皮3通過導體線路5 進行電連接。[0017]如圖I所示，本實用新型實施例所述PCB板I以及測試的步驟如下[0018]步驟一 PCB板I設計完畢之后，通過查看PCB板I上大銅皮3的位置，確定在現(xiàn)有工藝邊2的最合適的位置上設置導體測試點4。例如，可以在工藝邊2上設置一個導體測試點4 ;為了提高測試的可靠性，可以在工藝邊2上設計兩個或者兩個以上的導體測試點4 ; PCB板I四周都可以設有工藝邊2，每個工藝邊2都可以設置一個或者多個導體測試點4，因此，PCB板材可以在四側的四個工藝邊均設有導體測試點，且每個導體測試點均與大銅皮通過導體線路進行電連接。[0019]步驟二 在即將進行V-CUT切割的地方，設置導體線路5，用導體線路5把導體測試點4與大銅皮3連接起來。導體測試點4的形狀可以為圓形或方形等各種幾何圖形。[0020]步驟三在利用完工藝邊2后，在需要對工藝邊2進行掰除時，進行V-⑶T切割，正常的V-CUT切割會割斷導體線路5，若沒有進行V-CUT切割或切割不好，導體線路5仍然是連續(xù)的線路；[0021]步驟四測試V-CUT切割是否被遺漏或切割不合格，即對大銅皮3和導體測試點4 進行測試，可以用兩個探針對該結構進行測試，也可以用兩個電刷對該結構進行測試，當測試結果表明該導體測試點4與大銅皮3開路時，表明PCB板I完成了 V-CUT切割并且切割正常；若測試結果表明該導體測試點4與大銅皮3短路時，則表明PCB板I未完成V-CUT切割或切割不正常，需要提醒作業(yè)者返工處理。[0022]如圖2所示，本實用新型實施例所述的PCB板I在未進行V-CUT操作前的截面結構。此時PCB板I與工藝邊2連為一體。確定V-⑶T位置可以有多種方法，可以在生產(chǎn)PCB 板I時，提前在PCB板I上印刷對應的V-⑶T的印刷線，也可以按照V-⑶T到工藝邊2的邊沿的距離確定V-⑶T的位置。[0023]如圖3所示，本實用新型實施例所述的PCB板I在進行V-CUT操作后的截面結構。 處于橫跨工藝邊2與PCB板I之間V-CUT位置的所述導體線路5的厚度小于或等于V-CUT 的底端到所述導體線路上表面的垂直距離。這樣就能夠保證在進行V-CUT操作時，導體線路5被徹底的斷開。[0024]本實用新型實施例通過在工藝邊2上設置導體測試點4，所述導體測試點4與大銅皮3通過導體線路5進行電連接。通過測試導體線路5的導通與否，可以判斷所述PCB是否進行了 V-CUT操作，從而可以確定PCB進行V-CUT操作的狀況，降低了因為人工目測可能導致的失誤，也提高了判斷的效率，同時可以實現(xiàn)PCB的批量化測試。[0025]本實用新型PCB —實施例包括[0026]PCB側邊設有導體線路，導體線路一端與大銅皮電連接的，另一端用于連接至工藝邊上的導體測試點，位于PCB側邊沿的導體線路的厚度小于或等于V-CUT的底端到所述導體線路上表面的垂直距離，PCB四側均設有與PCB側邊垂直排布的導體線路。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。·
權利要求1.一種待加工PCB板材,包括PCB 板；工藝邊，所述工藝邊設置在所述PCB板的邊沿；所述PCB板包括作為地層的大銅皮；其特征在于，所述工藝邊上設置有導體測試點，所述導體測試點與大銅皮通過導體線路進行電連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的待加工PCB板材，其特征在于，處于橫跨工藝邊與PCB板之間 V-CUT位置的所述導體線路的厚度小于或等于V-CUT的底端到所述導體線路上表面的垂直 距離。
3.根據(jù)權利要求I所述的待加工PCB板材，其特征在于，所述導體測試點為圓形或方形。
4.根據(jù)權利要求I所述的待加工PCB板材，其特征在于，所述PCB板材四側的四個工藝邊均設有導體測試點，每個導體測試點均與大銅皮通過導體線路進行電連接。
5.—種PCB，包括作為地層的大銅皮，其特征在于，所述PCB側邊設有導體線路，所述導體線路一端與大銅皮電連接的，另一端用于連接至工藝邊上的導體測試點。
6.根據(jù)權利要求5所述的PCB，其特征在于，位于PCB側邊沿的所述導體線路的厚度小于或等于V-CUT的底端到所述導體線路上表面的垂直距離。
7.根據(jù)權利要求5所述的PCB，其特征在于，所述PCB四側均設有與PCB側邊垂直排布的導體線路。
專利摘要本實用新型公開一種PCB板材及PCB。所述PCB板材包括PCB板；工藝邊，所述工藝邊設置在所述PCB板的邊沿；所述PCB板包括作為地層的大銅皮；所述工藝邊上設置有導體測試點，所述導體測試點與大銅皮通過導體線路進行電連接。這樣可以大大提高工作效率，確保V-CUT操作不被遺漏。
文檔編號H05K1/02GK202679782SQ20112051285
公開日2013年1月16日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權日2011年12月9日
發(fā)明者黃越 申請人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術股份有限公司