專利名稱：一種具有散熱結構的電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種具有散熱結構的電路板。
背景技術：
電路板上具有為數眾多的元器件，例如晶體管。場效應晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡稱場效應管。由多數載流子參與導電，也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導體器件。具有輸入電阻高(108 109Ω)、噪聲小、功耗低、動態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現象、安全工作區(qū)域寬等優(yōu)點。當電路板上的元器件通電工作一段時間后將不可避免的產生大量的熱量，若不能及時將熱量排出，可能會導致電路運行性能下降，甚至引發(fā)故障，損壞電路板，縮減電路板的正常使用壽命，這就使得為電路板散熱成為迫切需要解決的問題。

實用新型內容針對現有技術中電路板在使用時所存在的上述缺陷，本實用新型提供了一種新型的具有散熱結構的電路板。依據本實用新型的一個方面，提供了一種具有散熱結構，裝設于由底板、側壁、頂蓋構成的金屬殼體內，該電路板包含PCB板，固設于金屬殼體的底板上，其表面固設有多個電子元件；主散熱片，設置于PCB板的一側邊處，其平行于側邊且垂直于PCB板，并與金屬殼體的側壁貼合，主散熱片上開設有螺孔，至少一個電子元件通過螺孔與主散熱片鎖合緊貼； 以及蓋片散熱片，平行于PCB板并垂直于主散熱片，其與主散熱片的頂邊接合，并與金屬殼體的頂蓋貼合。在一優(yōu)選實施例中，電子元件是mos管。在另一優(yōu)選實施例中，主散熱片的頂邊開設有垂直于PCB板的螺孔，蓋片散熱片通過螺孔與主散熱片接合鎖固，使得主散熱片和蓋片散熱片接合更為緊密，熱交換更為充分。采用本實用新型的具有散熱結構，其優(yōu)點在于，將電路板上的主要發(fā)熱元件通過螺絲與散熱片鎖緊，且散熱片與用于容置電路板的金屬殼體貼合，使電子元件在工作中產生的熱量經由散熱片和金屬外殼導走并散發(fā)。

讀者在參照附圖閱讀了本實用新型的具體實施方式
以后，將會更清楚地了解本實用新型的各個方面。其中，圖1示出依據本實用新型的具有散熱結構的電路板的整體架構圖。
具體實施方式
下面參照附圖，對本實用新型的具體實施方式
進行詳細描述。[0012]以下，介紹本實用新型的一優(yōu)選實施例該具有散熱結構的電路板裝設在金屬殼體(未繪示)內，該金屬殼體由底板、側壁、頂蓋構成。PCB板1固設于金屬殼體的底板上，其表面固設有多個電子元件2，本實施例中電子元件2是mos管，但并不僅限于此。主散熱片3設置于PCB板1的一側邊處，其平行于該側邊且垂直于PCB板1，并與金屬殼體的側壁貼合，主散熱片3上開設有螺孔，至少一個電子元件2通過螺孔與主散熱片3鎖合緊貼。蓋片散熱片4平行于PCB板1并垂直于主散熱片3，其與主散熱片3的頂邊接合，并與金屬殼體的頂蓋貼合。在一實施例中，主散熱片3的頂邊開設有垂直于PCB板1的螺孔，蓋片散熱片4通過螺孔與主散熱片3接合鎖固采用本實用新型的具有散熱結構，其優(yōu)點在于，將電路板上的主要發(fā)熱元件通過螺絲與散熱片鎖緊，且散熱片與用于容置電路板的金屬殼體貼合，使電子元件在工作中產生的熱量經由散熱片和金屬外殼導走并散發(fā)。以上所述的實施例，只是本實用新型較優(yōu)選的具體實施方式
的一種，本領域的技術人員在本實用新型技術方案范圍內進行的通常變化和替換都應包含在本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種具有散熱結構的電路板，裝設于金屬殼體內，所述金屬殼體由底板、側壁、頂蓋構成，其特征在于，包含PCB板，固設于所述金屬殼體的底板上，其表面固設有多個電子元件； 主散熱片，設置于所述PCB板的一側邊處，其平行于所述側邊且垂直于所述PCB板，并與所述金屬殼體的側壁貼合，所述主散熱片上開設有螺孔，至少一個所述電子元件通過所述螺孔與所述主散熱片鎖合緊貼；以及蓋片散熱片，平行于所述PCB板并垂直于所述主散熱片，其與所述主散熱片的頂邊接合，并與所述金屬殼體的頂蓋貼合。
2.根據權利要求1所述的具有散熱結構的電路板，其特征在于，所述電子元件是mos管。
3.根據權利要求1所述的具有散熱結構的電路板，其特征在于，所述主散熱片的頂邊開設有垂直于所述PCB板的螺孔，所述蓋片散熱片通過所述螺孔與所述主散熱片接合鎖固。
專利摘要本實用新型提供了一種具有散熱結構的電路板，裝設于由底板、側壁、頂蓋構成的金屬殼體內，該電路板包含PCB板，固設于金屬殼體的底板上，其表面固設有多個電子元件；主散熱片，設置于PCB板的一側邊處，其平行于側邊且垂直于PCB板，并與金屬殼體的側壁貼合，主散熱片上開設有螺孔，至少一個電子元件通過螺孔與主散熱片鎖合緊貼；以及蓋片散熱片，平行于PCB板并垂直于主散熱片，其與主散熱片的頂邊接合，并與金屬殼體的頂蓋貼合。本實用新型提供的電路板的優(yōu)點在于，將電路板上的主要發(fā)熱元件通過螺絲與散熱片鎖緊，且散熱片與用于容置電路板的金屬殼體貼合，使電子元件在工作中產生的熱量經由散熱片和金屬外殼導走并散發(fā)。
文檔編號H05K1/18GK202095182SQ20112016550
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月23日 優(yōu)先權日2011年5月23日
發(fā)明者張衛(wèi)東 申請人:上海柏宜照明電子有限公司