專利名稱：金手指電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板制作方法，尤其涉及一種具有多組金手指的電路板制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件也越來越密集。部分電路板會由于連接接口的需要而需設(shè)置長短金手指，金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊方法再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。 在金手指上覆金的方一般有化學(xué)鍍和電鍍兩種，電鍍金手指耐磨度和電氣性能較化學(xué)鍍的金手指優(yōu)良，因此，電鍍金手指比較廣泛應(yīng)用在經(jīng)常插拔的電路板上。金手指在電鍍之前，需要利用電鍍引線將各金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍方法通過電鍍引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。一般地，上述電鍍引線在電鍍完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情況下，金手指是在某一容納腔中的，容納腔之外的電鍍引線可以通過切割去除，但是由于某些電路具有的是長短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距離電路板邊緣的距離不同，具體如圖1和圖2所示。正是因為長短金手指或者分段式金手指的設(shè)計需求，才導(dǎo)致距離電路板邊緣較遠的金手指的電鍍引線較長，且夾于其他金手指之間，基于空間的限制而無法切除，進而導(dǎo)致電鍍引線殘留在較短的金手指上。電鍍引線的殘留，會導(dǎo)致金手指電學(xué)參數(shù)發(fā)生變化，甚至在插拔過程中會由于電鍍引線導(dǎo)致短路。另外，即便金手指電路板不是收容在容納空間中，由于長短金手指的原因，也會導(dǎo)致部分電鍍引線位于電路板上而影響外觀，因此，減少電鍍引線甚至消除電鍍引線成了需要解決的問題。如圖1和圖2所示，為一種與本發(fā)明相關(guān)的金手指電路板的示意圖。該金手指電路板包括基板10、設(shè)置在基板10上的電路11以及金手指圖形12，各金手指圖形12之間通過電鍍引線13電連接，再將帶有電鍍引線13的金手指圖形12浸入電鍍液中進行電鍍。請參圖2，電鍍完成后，基板10和電路11未受影響，金手指圖形12的表面具有金鍍層，從而成為金手指12’。圖2中，電鍍引線13位于基板10區(qū)域外的部分已被去除，去除的方法是切割，但電鍍引線13位于基板10區(qū)域內(nèi)的部分仍然殘留，原因是切割會傷害到基板10甚至電路11。電鍍引線13的殘留，會導(dǎo)致金手指電學(xué)參數(shù)發(fā)生變化，甚至在插拔過程中會由于電鍍引線導(dǎo)致短路。本發(fā)明則提供一種新的金手指電路板制作方法用以改善或解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可減少或消除金手指電鍍引線殘留的金手指電路板制作方法。本發(fā)明通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題一種金手指電路板制作方法，該方法包括以下步驟提供具有多個板層的電路板基板，在其中一板層的表面形成多組金手指，其中所述多組金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板層表面形成與所述多組金手指對應(yīng)的多組電鍍引線；在所述電路板基板內(nèi)形成多個金屬化銅柱，每一所述金手指通過至少一所述金屬化銅柱電連接至對應(yīng)的所述電鍍引線；通過所述電鍍引線對所述金手指進行電鍍；去除多余的所述電路板基板和電鍍引線。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，每一所述電鍍弓I線通過兩個所述金屬化銅柱與對應(yīng)的所述金手指底部電連接。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，還包括在所述電鍍弓I線所在的板層表面形成電鍍總線的步驟，所述電鍍總線分別與所在板層的所述電鍍引線相連接。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述多組電鍍引線形成在同一板層表面，且所述多組電鍍引線電連接至所述同一電鍍總線。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述多組電鍍引線形成在不同的板層表面，且每組所述電鍍引線所在的板層均形成有所述電鍍總線，所述同一板層表面的電鍍引線電連接至所述同一板層表面的電鍍總線。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述金屬化銅柱通過旁引線的方式電連接至所述對應(yīng)的電鍍引線。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，去除多余的所述電路板基板和電鍍引線的步驟中同時去除電鍍總線。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述多組金手指對應(yīng)不同的接插件。 根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述多組金手指電連接所述金手指電路板內(nèi)部的不同電路。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，還包括形成保護板層的步驟，其中保護板層用于覆蓋裸露的所述電鍍引線和所述金屬化銅柱。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明金手指電路板制作方法制作的電路板中，不同組的電鍍引線設(shè)置在不同板層的表面，且被相鄰的板層覆蓋，其并未裸露在外，并不會影響金手指電路板的外觀，即，從電路板外部看不出電鍍引線的殘留，提高了金手指電路板的美觀性；同時，由于電鍍引線的殘留是在基板內(nèi)部，不與外部元件相接處，不會導(dǎo)致短路的發(fā)生，有效的提高了金手指電路板的可靠性；再者，由于每一個金手指均通過至少兩個金屬化銅柱與電鍍引線進行電連接，有效的保證了電鍍的可靠性，尤其對大面積的金手指電鍍效果更好， 避免了僅有一個金屬化銅柱連接金手指和電鍍引線時，可靠性低的問題，提高了電鍍金手指電路板的可靠性。同時，由于金屬化銅柱通過旁引線的方式連接至電鍍引線，避免了電鍍引線之間距離較小，容易引起短路的不良現(xiàn)象，提高了金手指電路板的可靠性。在進一步優(yōu)選實施方式中，不同組的金手指電鍍采用的電路引線設(shè)置在不同的板層中，保證了不同的電鍍引線組之間不產(chǎn)生短路等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，同時，由于在同一板層上僅設(shè)置一組電鍍引線，具有較大的空間對電鍍引線進行布線設(shè)計，也能保證同一組電鍍引線之間具有足夠的距離，避免短路現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高金手指電路板的可靠性。


圖1是一種與本發(fā)明相關(guān)的金手指電路板的示意圖，所示為已做好鍍金準(zhǔn)備。圖2是為圖1中金手指電路板鍍金完成后的示意圖。圖3是本發(fā)明第一實施方式金手指電路板的制作過程的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4沿圖3所示A-A線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是按照本發(fā)明金手指電路板制作方法制作的金手指電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是按照本發(fā)明金手指電路板制作方法制作的金手指電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明第一實施方式金手指電路板制作方法的流程圖。圖8是本發(fā)明第二實施方式金手指電路板的制作過程的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖9沿圖3所示B-B線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是按照本發(fā)明金手指電路板制作方法制作的金手指電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是本發(fā)明第一實施方式金手指電路板制作方法的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的具體實施方式
。金手指在電鍍之前，需要利用電鍍引線將各金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍方法通過電鍍引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。請參圖3和圖4，圖3是本發(fā)明第一實施例的金手指電路板200的制作過程的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為沿圖3所示A-A線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。金手指電路板200包括基板20 和設(shè)置在基板20上的電子元件。基板20包括相互貼合在一起的第一板層20a和第二板層20b，第一板層20a和第二板層20b均由聚酰亞胺材料制成。第一板層20a的第一表面上設(shè)置有第一電路211、第二電路212、第一組金手指221、第二組金手指222。第一組金手指221、第二組金手指222均用于與外部連接器相連接。其中第一組金手指221連接第一電路211，第二組金手指222連接第二電路212。第一組金手指221可以和第二組金手指222具有相同的電氣規(guī)格，也可以不同，在此不做具體限定。在本實施例中，第一組金手指221與第二組金手指222的插接方向均沿著圖3所示的D2方向，從而使第一組金手指221與第二組金手指222至少有部分金手指在插接方向上的投影有重合，這樣在同一區(qū)域內(nèi)，可以設(shè)置多組不同功能的金手指，對應(yīng)不同的接插件。每一組金手指的排列方向為與D2方向垂直的Dl方向。第一組金手指221臨近基板20 的邊緣，且其端部距離基板20的邊緣的距離較近，但均收縮于基板20內(nèi)一定的距離。第二組金手指222分別對應(yīng)第一組金手指221的位置，且其端部距離基板20的邊緣的距離較近。第一板層20a上對應(yīng)每個金手指的位置設(shè)置有多個通孔(未標(biāo)示)，在每個通孔內(nèi)通過沉積銅形成金屬化銅柱，對應(yīng)第一組金手指221的為第一金屬化銅柱M1，對應(yīng)第二組金手指222的為第二金屬化銅柱M2。而在第一板層20a的第二表面設(shè)置有多根第一電鍍引線251、多根第二電鍍引線 252和一根第一電鍍總線沈1。其中第一電鍍引線251臨近第一組金手指221的一端通過通孔內(nèi)的金屬化銅柱241與對應(yīng)的第一組金手指221底部電性連接，第二電鍍引線252臨近第二組金手指222的一端通過通孔內(nèi)的第二金屬化銅柱242與對應(yīng)的第二組金手指222 底部電性連接。第一電鍍引線251和第二電鍍引線252的另一端通同時連接在共同的第一電鍍總線261上。電鍍時，第一電鍍總線261連接到外電源進行電鍍。值得注意的是，由于第一電鍍引線251和第二電鍍引線252均設(shè)置在第一板層20a 的第二表面，為避免第一電鍍引線251和第二電鍍引線252因距離太緊引起的斷路問題，可以將第一金屬化銅柱241與第二金屬化銅柱242在Dl方向上錯開一定的距離，這樣可以使第一電鍍引線251和第二電鍍引線252保持較大的安全距離；同時，也可以保持第一金屬化銅柱241與第二金屬化銅柱242在Dl方向上一致，通過旁引線的方式使使第一電鍍引線 251和第二電鍍引線252保持較大的安全距離。請參閱圖7，圖7是本發(fā)明金手指電路板200制作方法的流程圖，該方法包括步驟S21，提供第一板層，形成金手指、電路、電鍍引線和電鍍總線；在此步驟中，首先在所述第一板層20a的第一表面制作出第一電路211、第二電路 212、第一組金手指221和第二組金手指222的銅層，在第一板層20a的第二表面制作第一電鍍引線251、第二電鍍引線252和第一電鍍總線261的銅層，然后通過蝕刻等工藝，在第一板層20a的第一表面形成圖案化的第一電路211、第二電路212、第一組金手指221和第二組金手指222 ；同樣通過蝕刻等工藝，在第一板層20a的第二表面形成圖案化的第一電鍍引線251、第二電鍍引線252和第一電鍍總線沈1。其中第一組金手指221對應(yīng)第一電鍍引線 251，第二組金手指222對應(yīng)第二電鍍引線252，第一電鍍引線251、第二電鍍引線252均和第一電鍍總線261電連接。步驟S22，形成金屬化銅柱；在此步驟中，在第一電鍍引線251對應(yīng)第一組金手指221、第二電鍍引線252對應(yīng)第二組金手指222的地方，在第一板層20a上開設(shè)多個通孔，每一電鍍引線251、252對應(yīng)多個通孔，圖4中以對應(yīng)兩個通孔為例進行說明，然后通過在每個通孔內(nèi)沉積銅形成第一金屬化銅柱241和第二金屬化銅柱M2，這樣，第一電鍍引線251通過至少兩個第一金屬化銅柱241與對應(yīng)的第一組金手指221底部電連接，第二電鍍引線252通過至少兩個第二金屬化銅柱242與對應(yīng)的第一組金手指222底部電連接。步驟S23，對金手指進行電鍍；由于第一電鍍引線251、第二電鍍引線252均連接至第一電鍍總線261上，則只需要通過對第一電鍍總線沈1通電，即可對所有連接在第一電鍍引線251的第一組金手指221 以及連接在第二電鍍引線252上的第二組金手指222進行電鍍，電鍍完成后，第一組金手指 221和第二組金手指222的表面即具有金層(或其他導(dǎo)電鍍層)，通過第一電鍍總線261的設(shè)計，可以避免分別給多條電鍍引線通電所造成的效率低和可靠性差的問題。
步驟S24，貼附第二板層；將第二板層20b貼附在第一板層20a的第二表面，第二板層20b —方面可以加強電路板的強度，還可以覆蓋隱藏第一電鍍引線251、第二電鍍引線252和第一電鍍總線沈1， 或者在第二板層20b上進行其他的電路設(shè)計，在此不再贅述，當(dāng)然，在某些產(chǎn)品中，可省略第二板層20b或添加更多板層，實現(xiàn)多層電路板，另外此步驟也可以在對金手指進行電鍍的步驟之前完成，在此不做具體限制。第二板層20b可以作為一保護層。步驟S25，切割電路板。在此步驟中，如圖5所示，對多余的基板20、第一電鍍引線251、第二電鍍引線252 和第一電鍍總線261進行去除，同時使多條電鍍引線25相互分離，從而保證第一組金手指 221和第二組金手指222之間的電氣絕緣性。金手指電路板200基板20預(yù)定區(qū)域外的第一電鍍引線251、第二電鍍引線252、第一電鍍總線261被去除的方式可以是切割等方法。去除之后，可同時參閱圖6，第一電鍍引線251、第二電鍍引線252和位于基板20區(qū)域外的部分則不予保留，僅僅留下位于第一板層20a和第二板層20b之間的部分第一電鍍引線251、 第二電鍍引線252，從電路板外面看不到殘留的電鍍引線25。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明金手指電路板制作方法制作的電路板中，第一電鍍引線 251、第二電鍍引線252位于第一板層20a和第二板層20b之間，并不會影響金手指電路板的外觀，即，從電路板外部看不出第一電鍍引線251、第二電鍍引線252的殘留，提高了金手指電路板的美觀性；同時，由于第一電鍍引線251、第二電鍍引線252的殘留是在基板內(nèi)部， 不與外部元件相接處，不會導(dǎo)致短路的發(fā)生，有效的提高了金手指電路板的可靠性；再者， 由于每一個金手指221 (222)均通過至少兩個金屬化銅柱Ml (M2)與電鍍引線251 (252) 進行電連接，有效的保證了電鍍的可靠性，尤其對大面積的金手指電鍍效果更好，避免了僅有一個金屬化銅柱^1( 連接金手指221 (22 和電鍍引線251 (25 時，可靠性低的問題，提高了電鍍金手指電路板200的可靠性。同時，由于通過是第一金屬化銅柱241和第二金屬化銅柱242在金手指的排布方向上錯來一定的距離，或在通過旁引線的方式，使第一電鍍引線251和第二電鍍引線252保持一定的距離，避免了第一電鍍引線251和第二電鍍引線252的斷路現(xiàn)象，提高了金手指電路板的可靠性。請參圖8和圖9，圖8是本發(fā)明第二實施例的金手指電路板的制作過程的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖9為沿圖8所示B-B線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。第二實施例金手指電路板300與第一實施例的金手指電路板200相似，其主要區(qū)別在于基板30還包括第三板層30c ；第一電鍍引線351設(shè)置在第一板層30a的第二表面，第二電鍍引線252設(shè)置在第二板層30b的第二表面，也就是第一電鍍引線251與第二電鍍引線252不在同板層表面上，并且在第二板層 30b的第二表面還設(shè)置有第二電鍍總線362，第二電鍍引線252電連接第二電鍍總線362 ； 相應(yīng)的第二金屬化銅柱342則同時穿透設(shè)置在第一板層30a和第二板層30b，用于電連接對應(yīng)的第二組金手指322和第二電鍍引線352。當(dāng)然，對于具有更多組金手指的電路板，也可以設(shè)置更多板層，每板層上分別設(shè)置對應(yīng)一組金手指的電鍍引線和電鍍總線，其設(shè)置方式可依照上文描述方式設(shè)置，在此不再贅述。請參閱圖11，圖11是本發(fā)明金手指電路板300的制作方法流程圖，該方法與第一實施例的金手指電路板200的制作方法相似，主要包括
步驟S31，提供第一板層，形成金手指、電路、電鍍引線和電鍍總線；此步驟與前文所述步驟S21相似，主要區(qū)別在第二電鍍引線252和第二電鍍總線 362是形成在第二板層30b的第二表面。步驟S22，形成第一金屬化銅柱；此步驟與前文所述步驟S22相似，不再贅述。步驟S23，貼附第二板層并形成第二金屬化銅柱；在此步驟中，由于第二金屬化銅柱342形成第一板層30a和第二板層30b中，在形成第二金屬化銅柱342之前，需要先將第二板層30b貼附在第一板層30a的第二表面，然后在對應(yīng)的位置形成穿透第一板層30a和第二板層30b的第二金屬化銅柱342。步驟S34，對金手指進行電鍍；此步驟類似于前文所述的步驟S23，其主要區(qū)別在于同時對第一電鍍總線沈1和第二電鍍總線262通電，從而對連接在第一電鍍引線351的第一組金手指321以及連接在第二電鍍引線352上的第二組金手指322進行電鍍。由于第一電鍍引線351和第二組金手指322分別設(shè)置在不同的板層上，保證了二者之間不產(chǎn)生短路等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，同時，由于在同一板層上僅設(shè)置一組電鍍引線，具有較大的空間對電鍍引線進行布線設(shè)計，也能保證同一組電鍍引線之間具有足夠的距離，避免短路現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高金手指電路板的可靠性。步驟S25，貼附第三板層；此步驟類似于前文所述的步驟S24，此處不再贅述。其中，第三板層30c可以作為
一保護層。步驟S26，切割電路板。此步驟類似于前文所述的步驟S25，主要區(qū)別在于需要同時對第一板層30a、第二板層30b、第三板層30c進行切割，從而去除不必要的第一電鍍引線351、第一電鍍總線 361、第二電鍍引線352、第二電鍍總線362。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明金手指電路板制作方法制作的電路板，除了具有第一實施方式的有點外，不同組的金手指電鍍采用的電路引線設(shè)置在不同的板層中，保證了不同的電鍍引線組之間不產(chǎn)生短路等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，同時，由于在同一板層上僅設(shè)置一組電鍍引線，具有較大的空間對電鍍引線進行布線設(shè)計，也能保證同一組電鍍引線之間具有足夠的距離，避免短路現(xiàn)象的產(chǎn)生，提高金手指電路板的可靠性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種金手指電路板制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟提供具有多個板層的電路板基板，在其中一板層的表面形成多組金手指，其中所述多組金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板層表面形成與所述多組金手指對應(yīng)的多組電鍍引線；在所述電路板基板內(nèi)形成多個金屬化銅柱，每一所述金手指通過至少一個所述金屬化銅柱電連接至對應(yīng)的所述電鍍引線；通過所述電鍍引線對所述金手指進行電鍍；去除多余的所述電路板基板和電鍍引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指電路板制作方法，其特征在于每一所述電鍍引線通過兩個所述金屬化銅柱與對應(yīng)的所述金手指底部電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指電路板制作方法，其特征在于還包括在所述電鍍引線所在的板層表面形成電鍍總線的步驟，所述電鍍總線分別與所在板層的所述電鍍引線相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金手指電路板制作方法，其特征在于所述多組電鍍引線形成在同一板層表面，且所述多組電鍍引線電連接至所述同一電鍍總線。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金手指電路板制作方法，其特征在于所述多組電鍍引線形成在不同的板層表面，且每組所述電鍍引線所在的板層均形成有所述電鍍總線，所述同一板層表面的電鍍引線電連接至所述同一板層表面的電鍍總線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指電路板制作方法，其特征在于所述金屬化銅柱通過旁引線的方式電連接至所述對應(yīng)的電鍍引線。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金手指電路板制作方法，其特征在于去除多余的所述電路板基板和電鍍引線的步驟中同時去除電鍍總線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指電路板制作方法，其特征在于所述多組金手指對應(yīng)不同的接插件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指電路板制作方法，其特征在于所述多組金手指電連接所述金手指電路板內(nèi)部的不同電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指電路板制作方法，其特征在于還包括形成保護板層的步驟，所述保護板層用于覆蓋裸露的所述電鍍引線和所述金屬化銅柱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種金手指電路板制作方法，所述方法包括以下步驟提供具有多個板層的電路板基板，在其中一板層的表面形成多組金手指，其中所述多組金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板層表面形成與所述多組金手指對應(yīng)的多組電鍍引線；在所述電路板基板內(nèi)形成多個金屬化銅柱，每一所述金手指通過至少一所述金屬化銅柱電連接至對應(yīng)的所述電鍍引線；通過所述電鍍引線對所述金手指進行電鍍；去除多余的所述電路板基板和電鍍引線。所述電路板制作方法制作的金手指電路板具有外觀美觀、電氣可靠高的優(yōu)點。
文檔編號H05K3/40GK102427681SQ20111039807
公開日2012年4月25日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者徐學(xué)軍 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司