專利名稱：線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種不具有電鍍線的線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，以及高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進。在此趨勢之下，由于線路板具有布線細密、組裝緊湊及性能良好等優(yōu)點，因此線路板便成為承載多個電子元件以及使這些電子元件彼此電連接的主要媒介之一。在現(xiàn)有技術(shù)中，在制作線路板時，通常會在其外部的線路層及圖案化防焊層(solder mask layer)制作完成之后，再于線路層所形成的許多接墊(bonding pad)的表面電鍍一抗氧化層，例如一鎳金層(Ni/Au layer),以防止由銅制成的這些接墊的表面氧化，并可增加這些接墊于焊接時的接合強度。而且，以電鍍的方式形成抗氧化層具有形成速度快的優(yōu)點。為了對這些接墊的表面進行電鍍制作工藝，這些接墊可分別連接至一電鍍線(plating bar)，進而與外部的電源相互電連接。并且，在電鍍完成抗氧化層之后，再切除電鍍線或切斷電鍍線與這些接墊的連結(jié)，以使這些接墊彼此之間電性絕緣。然而，電鍍線會占用線路板上有限的線路布局空間(layoutspace)，并降低線路層的線路布局的自由度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種線路板結(jié)構(gòu)，其在線路布局上具有較大的自由度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，用以制作上述的線路板結(jié)構(gòu)。為達上述目的，本發(fā)明提出一種線路板結(jié)構(gòu)，其包括一核心線路結(jié)構(gòu)、一第一介電層、一第二介電層、一第一導電盲孔結(jié)構(gòu)、一第二導電盲孔結(jié)構(gòu)、一第三圖案化線路層、一第四圖案化線路層、一第一表面保護層以及一第二表面保護層。核心線路結(jié)構(gòu)具有一第一圖案化線路層與一第二圖案化線路層，其中第一圖案化線路層與第二圖案化線路層分別位于核心線路結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)上。第一介電層疊置于核心線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)上，且具有至少一暴露出部分第一圖案化線路層的第一盲孔。第二介電層疊置于核心線路結(jié)構(gòu)的另一側(cè)上，且具有至少一暴露出部分第二圖案化線路層的第二盲孔。第一導電盲孔結(jié)構(gòu)配置于第一盲孔內(nèi)。第二導電盲孔結(jié)構(gòu)配置于第二盲孔內(nèi)。第三圖案化線路層配置于第一介電層上，且暴露出部分第一介電層，其中第三圖案化線路層通過第一導電盲孔結(jié)構(gòu)與第一圖案化線路層電連接。第四圖案化線路層配置于第二介電層上，且暴露出部分第二介電層，其中第四圖案化線路層通過第二導電盲孔結(jié)構(gòu)與第二圖案化線路層電連接。第一表面保護層配置于第三圖案化線路層上，且暴露出部分第三圖案化線路層。第二表面保護層配置于第四圖案化線路層上，且暴露出部分第四圖案化線路層。
本發(fā)明還提出一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟。壓合一第一介電層與一位于第一介電層上的第一銅箔層于一核心線路結(jié)構(gòu)的一第一圖案化線路層上，以及壓合一第二介電層與一位于第二介電層上的第二銅箔層于核心線路結(jié)構(gòu)的一第二圖案化線路層上，其中第一圖案化線路層與第二圖案化線路層分別位于核心線路結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)上。形成至少一從第一銅箔層延伸至第一圖案化線路層上的第一盲孔，以及形成至少一從第二銅箔層延伸至第二圖案化線路層的第二盲孔，其中第一盲孔與第二盲孔分別暴露出部分第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。形成一第一電鍍種子層于第一銅箔層上與第一盲孔內(nèi)，以及形成一第二電鍍種子層于第二銅箔層上與第二盲孔內(nèi)，其中第一電鍍種子層與第二電鍍種子層分別覆蓋第一盲孔的內(nèi)壁與第二盲孔的內(nèi)壁。分別形成一第一導電盲孔結(jié)構(gòu)與一第二導電盲孔結(jié)構(gòu)于第一盲孔與第二盲孔內(nèi)，其中第一導電盲孔結(jié)構(gòu)及第二導電盲孔結(jié)構(gòu)分別與位在第一銅箔層上的第一電鍍種子層及位在第二銅箔層上的第二電鍍種子層齊平。分別形成一第三圖案化線路層及一第四圖案化線路層于第一電鍍種子層及第二電鍍種子層上，其中第三圖案化線路層及第四圖案化線路層分別通過第一導電盲孔結(jié)構(gòu)及第二導電盲孔結(jié)構(gòu)與第一圖案化線路層及第二圖案化線路層電連接。分別形成一第一表面保護層與一第二表面保護層于第三圖案化線路層與第四圖案化線路層上。分別以第一表面保護層及第二表面保護層為一蝕刻掩模，移除暴露于第三圖案化線路層與第四圖案化線路層之外的部分第一電鍍種子層及其下方的部分第一銅箔層以及部分第二電鍍種子層及其下方的部分第二銅箔層，至暴露出第一介電層與第二介電層。移除部分第一表面保護層與部分第二表面保護層，以暴露出部分第三圖案化線路層與部分第四圖案化線路層。基于上述，由于本發(fā)明是先通過圖案化光致抗蝕劑層而形成表面保護層于圖案化線路層上，并以表面保護層為蝕刻掩模，移除暴露于圖案化線路層之外的銅箔層至暴露出介電層，因此本發(fā)明無須先在線路層中形成現(xiàn)有的電鍍線，即可在線路層所欲形成接墊的表面上形成表面保護層。如此一來，本發(fā)明的線路板結(jié)構(gòu)可在線路布局上具有較大的自由度。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。


圖1A至圖1Q為本發(fā)明的一實施例的一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖；圖1R至圖1T為本發(fā)明的另一實施例的一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法的局部步驟的剖面示意圖。主要元件符號說明100、IOOa :線路板結(jié)構(gòu)110:核心線路結(jié)構(gòu)112:核心介電層114a、114b :核心線路層115:貫孔116:種子層118:導電材料
118a :第一圖案化線路層118b :第二圖案化線路層118c:導電連接結(jié)構(gòu)120a:第一介電層120b:第二介電層125a、125a’ 第一銅箔層125b、125b’ 第二銅箔層130a、130a’ 第一電鍍種子層130b、130b’ 第二電鍍種子層140a :第一光致抗蝕劑層140b :第二光致抗蝕劑層142a :第一圖案化光致抗蝕劑層142b :第二圖案化光致抗蝕劑層144a :第三圖案化光致抗蝕劑層144b :第四圖案化光致抗蝕劑層150:導電材料150a :第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150b :第二導電盲孔結(jié)構(gòu)160a :第三圖案化線路層160b :第四圖案化線路層170a、170a’ 第一表面保護層170b、170b’ 第二表面保護層172a、172a’ 第一保護層172b、172b’ 第二保護層174a、174a’ 第三保護層174b、174b’ 第四保護層180a :第一表面涂布層180b :第二表面涂布層B1:第一盲孔B2 :第二盲孔S1:第一粗糙表面S2 :第二粗糙表面S3 :第三粗糙表面S4:第四粗糙表面
具體實施例方式圖1A至圖1Q為本發(fā)明的一實施例的一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖。請先參考圖1A，依照本實施例的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，首先，提供一核心介電層112以及二配置于核心介電層112相對兩側(cè)表面上的核心線路層114a、114b。
接著，請參考圖1B，形成多個貫穿核心線路層114a、核心介電層112及核心線路層114b的貫孔115,并于貫孔115的內(nèi)壁及核心線路層114a、114b的表面形成一種子層116。接著，并以種子層116為電流路徑電鍍一導電材料118于種子層116上，其中導電材料118覆蓋核心線路層114a、114b上方的種子層116并填滿貫孔115。接著，請參考圖1C，圖案化導電材料118，以于核心線路層114a上形成一第一圖案化線路層118a，而在核心線路層114b上形成一第二圖案化線路層118b。其中，位于貫孔115內(nèi)的導電材料118可視為一導電連接結(jié)構(gòu)118c，而第一圖案化線路層118a可通過導電連接結(jié)構(gòu)118c而電連接至第二圖案化線路層118b。至此，以完成核心線路結(jié)構(gòu)110的制作。在此需要說明的是，上述的核心線路結(jié)構(gòu)110僅為舉例說明，并不以此為限。于其他未繪示的實施例中，核心線路結(jié)構(gòu)110也可以是奇數(shù)層(例如是3層、5層等)線路結(jié)構(gòu)或偶數(shù)層(例如是4層、6層等)線路結(jié)構(gòu)。于此，本實施例是以核心線路結(jié)構(gòu)110為一雙層線路結(jié)構(gòu)來進行說明，而第一圖案化線路層118a與第二圖案化線路層118b分別為核心介電層112的最外側(cè)的線路結(jié)構(gòu)層。接著，請參考圖1D，壓合一第一介電層120a與一位于第一介電層120a上的第一銅箔層125a于核心線路結(jié)構(gòu)110的第一圖案化線路層118a上，以及壓合一第二介電層120b與一位于第二介電層120b上的第二銅箔層125b于核心線路結(jié)構(gòu)110的第二圖案化線路層118b上。其中，第一介電層120a與第二介電層120b分別覆蓋第一圖案化線路層118a、第二圖案化線路層118b以及第一圖案化線路層118a與第二圖案化線路層118b所暴露出的部分核心介電層112。接著，請參考圖1E，形成至少一從第一銅箔層125a延伸至第一圖案化線路層118a上的第一盲孔BI，以及形成至少一從第二銅箔層125b延伸至第二圖案化線路層118b的第二盲孔B2，其中第一盲孔BI與第二盲孔B2分別暴露出部分第一圖案化線路層118a與第二圖案化線路層118b。于此，形成第一盲孔BI與第二盲孔B2的方法例如是激光鉆孔法。接著，請參考圖1F,形成一第一電鍍種子層130a于第一銅箔層125a上與第一盲孔BI內(nèi)，以及形成一第二電鍍種子層130b于第二銅箔層125b上與第二盲孔B2內(nèi)，其中第一電鍍種子層130a與第二電鍍種子層130b分別覆蓋第一盲孔BI的內(nèi)壁與第二盲孔B2的內(nèi)壁。接著，并分別形成一第一光致抗蝕劑層140a與一第二光致抗蝕劑層140b于第一電鍍種子層130a與第二電鍍種子層130b上，其中第一光致抗蝕劑層140a與第二光致抗蝕劑層140b至少暴露出位于第一盲孔BI及第二盲孔B2上的部分第一電鍍種子層130a與部分第二電鍍種子層130b。接著，請同時參考圖1F與圖1G，分別以第一光致抗蝕劑層140a與第二光致抗蝕劑層140b為電鍍掩模，電鍍一導電材料150于第一電鍍種子層130a及第二電鍍種子層130b上未被第一光致抗蝕劑層140a與第二光致抗蝕劑層140b所覆蓋的部分。接著，并移除第一光致抗蝕劑層140a與第二光致抗蝕劑層140b，以分別暴露出位于第一銅箔層125a與第二銅箔層125b上的部分第一電鍍種子層130a及部分第二電鍍種子層130b。接著，請參考圖1H，進行一研磨步驟，以移除部分導電材料150，而形成與第一電鍍種子層130a及第二電鍍種子層130b實質(zhì)上齊平的一第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a與一第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b。如此一來,第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a與第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b即形成于第一盲孔BI與第二盲孔B2內(nèi)。接著，請參考圖1I，分別形成一第一圖案化光致抗蝕劑層142a與一第二圖案化光致抗蝕劑層142b于第一電鍍種子層130a與第二電鍍種子層上130b，其中第一圖案化光致抗蝕劑層142a與第二圖案化光致抗蝕劑層142b分別暴露出部分該第一電鍍種子層130a、部分第二電鍍種子層130b、第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a與第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b。接著，請參考圖1J，分別以第一圖案化光致抗蝕劑層142a及第二圖案化光致抗蝕劑層142b為電鍍掩模，電鍍一第三圖案化線路層160a及一第四圖案化線路層160b于暴露在第一圖案化光致抗蝕劑層142a及第二圖案化光致抗蝕劑層142b之外的第一電鍍種子層130a及第二電鍍種子層130b上。其中，第三圖案化線路層160a及第四圖案化線路層160b分別通過第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a及第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b與第一圖案化線路層118a及第二圖案化線路層118b電連接。接著，請參考圖1K，分別形成一第一保護層172a與一第二保護層172b于第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b上，其中第一保護層172a與第二保護層172b分別覆蓋部分第一圖案化光致抗蝕劑層142a與第二圖案化光致抗蝕劑層142b。于此，第一保護層172a與第二保護層172b的材質(zhì)例如是鎳。接著，請參考圖1L，分別形成一第三圖案化光致抗蝕劑層144a與一第四圖案化光致抗蝕劑層144b于第一圖案化光致抗蝕劑層142a與第二圖案化光致抗蝕劑層142b上，其中第三圖案化光致抗蝕劑層144a與第四圖案化光致抗蝕劑層144b分別暴露出部分第一保護層172a與部分第二保護層172b。接著，請同時參考圖1L與圖1M，移除暴露于第三圖案化光致抗蝕劑層144a及第四圖案化光致抗蝕劑層144b之外的部分第一保護層172a與第二保護層172b，而暴露出部分第三圖案化線路層160a與部分第四圖案化線路層160b。接著，請參考圖1N，形成一第三保護層174a與一第四保護層174b于被第三圖案化光致抗蝕劑層144a及第四圖案化光致抗蝕劑層144b所暴露出的部分第三圖案化線路層160a與部分第四圖案化線路層160b上，其中殘留于第三圖案化線路層160a上的第一保護層172a與第三保護層174a構(gòu)成一第一表面保護層170a，而殘留于第四圖案化線路層160b上的第二保護層172b與第四保護層174b構(gòu)成一第二表面保護層170b。于此，第三保護層174a與第四保護層174b的材質(zhì)例如是鎳金。如此一來，已于第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b上分別形成第一表面保護層170a與第二表面保護層170b。值得一提的是，本發(fā)明并不限定形成第一表面保護層170a與第二表面保護層170b的方式。于其他實施例中，也可于圖1L的步驟后，即形成第三圖案化光致抗蝕劑層144a與第四圖案化光致抗蝕劑層144b之后，請參考圖1N’，直接形成第三保護層174a’與第四保護層174b’于被第三圖案化光致抗蝕劑層144a及第四圖案化光致抗蝕劑層144b所暴露出的部分第一保護層172a’與部分第二保護層172b’上，其中第一保護層172a’與第三保護層174a’構(gòu)成第一表面保護層170a’，而第二保護層172b’與第四保護層174b’構(gòu)成第二表面保護層170b’。接著，請參考圖10，移除第一圖案化光致抗蝕劑層142a、第二圖案化光致抗蝕劑層142b、第三圖案化光致抗蝕劑層144a及第四圖案化光致抗蝕劑層144b，而暴露出部分第一電鍍種層130a、部分第二電鍍種子層130b、第一表面保護層170a與第二表面保護層170b。之后，請參考圖1P，分別以第一表面保護層170a及第二表面保護層170b為一蝕刻掩模，移除暴露于第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b之外的部分第一電鍍種子層130a及其下方的部分第一銅箔層125a以及部分第二電鍍種子層130b及其下方的部分第二銅箔層125b,至暴露出第一介電層120a與第二介電層120b。由于第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b上分別具有第一表面保護層170a與第二表面保護層170b，且第三保護層174a與第四保護層174b的周圍分別被第一保護層172b與第二保護層172a所包圍，因此于進行蝕刻制作工藝時，可避免第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b受到蝕刻液的侵蝕，而具有較佳的制作工藝可靠度。最后，請參考圖1Q，進行一剝離程序，以移除部分第一表面保護層170a與部分第二表面保護層170b，即移除殘留于第三圖案化線路層160a上的第一保護層172a以及殘留于第四圖案化線路層160b上的第二保護層172b。如此一來，第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b上分別僅具有第一表面保護層170a的第三保護層174a及第二表面保護層170b的第四保護層174b。于此，被第一表面保護層170a所覆蓋的第三圖案化線路層160a可視為接墊，而未被第一表面保護層170a所覆蓋的第三圖案化線路層160a則可謂是一般線路結(jié)構(gòu)。被第二表面保護層170b所覆蓋的第四圖案化線路層160b可視為接墊，而未被第二表面保護層170b所覆蓋的第四圖案化線路層160b則可謂是一般線路結(jié)構(gòu)。至此，已完成線路板結(jié)構(gòu)100的制作。需說明的是，若采用圖1N’步驟，即直接形成第三保護層174a’與第四保護層174b’于被第三圖案化光致抗蝕劑層144a及第四圖案化光致抗蝕劑層144b所暴露出的部分第一保護層172a’與部分第二保護層172b’上，則于進行圖1Q步驟時，是分別移除暴露于第三保護層174a’與第四保護層174b’之外的部分第一保護層172a’與部分第二保護層172b’。如此一來，第三圖案化線路層160a上具有第一表面保護層170a’的第三保護層174a’與第一保護層172a’，而第四圖案化線路層160b上具有第二表面保護層170b’的第四保護層174b’與第一保護層172b’。在結(jié)構(gòu)上，請再參考圖1Q，本實施例的線路板結(jié)構(gòu)100包括核心線路結(jié)構(gòu)110、第一介電層120a、第二介電層120b、第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a、第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b、第三圖案化線路層160a、第四圖案化線路層160b、第一表面保護層170a以及第二表面保護層170b。核心線路結(jié)構(gòu)110具有第一圖案化線路層118a與第二圖案化線路層118b，其中第一圖案化線路層118a與第二圖案化線路層118b分別位于核心線路結(jié)構(gòu)110的相對兩側(cè)上。第一介電層120a疊置于核心線路結(jié)構(gòu)110具有第一圖案化線路層118a的一側(cè)上，且具有至少一暴露出部分第一圖案化線路層118a的第一盲孔BI。第二介電層120b疊置于核心線路結(jié)構(gòu)110具有第二圖案化線路層118b的一側(cè)上，且具有至少一暴露出部分第二圖案化線路層118b的第二盲孔B2。第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a配置于第一盲孔BI內(nèi)。第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b配置于第二盲孔B2內(nèi)。第三圖案化線路層160a配置于第一介電層120a上,且暴露出部分第一介電層120a，其中第三圖案化線路層160a通過第一導電盲孔結(jié)構(gòu)150a與第一圖案化線路層118a電連接。第四圖案化線路層160b配置于第二介電層120b上，且暴露出部分第二介電層120b，其中第四圖案化線路層160b通過第二導電盲孔結(jié)構(gòu)150b與第二圖案化線路層118b電連接。第一表面保護層170a(或第一表面保護層170a’)配置于第三圖案化線路層160a上，且暴露出部分第三圖案化線路層160a，其中第一表面保護層170a(或第一表面保護層170a’ )的材質(zhì)例如是鎳金(或鎳與鎳金)。第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’ )配置于第四圖案化線路層160b上，且暴露出部分第四圖案化線路層160b，其中第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’ )的材質(zhì)例如是鎳金(或鎳與鎳金)。此外，本實施例的線路板結(jié)構(gòu)100更包括第一銅箔層125a、第二銅箔層125b、第一電鍍種子層130a以及第二電鍍種子層130b。第一銅箔層125a配置于第三圖案化線路層160a與第一介電層120a之間，且暴露出部分第一介電層120a。第二銅箔層125b配置于第四圖案化線路層160b與第二介電層120b之間，且暴露出部分第二介電層120b。第一電鍍種子層130a配置于第三圖案化線路層160a與第一銅箔層125a之間以及第一盲孔BI的內(nèi)壁上。第二電鍍種子層130b配置于第四圖案化線路層160b與第二銅箔層125b之間以及第二盲孔B2的內(nèi)壁上。由于本實施例是先通過圖案化光致抗蝕劑層(包括第一圖案化光致抗蝕劑層142a、第二圖案化光致抗蝕劑層142b、第三圖案化光致抗蝕劑層144a及第四圖案化光致抗蝕劑層144b)而分別形成第一表面保護層170a(或第一表面保護層170a’ )與第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’ )于第三圖案化線路層160a及第四圖案化線路層160b上。之后，并以第一表面保護層170a(或第一表面保護層170a’ )與第二表面保護層170b(或第二表面保護層170b’)為蝕刻掩模，以移除暴露于第三圖案化線路層160a及第四圖案化線路層160b之外的第一銅箔層125a與第二銅箔層125b至暴露出第一介電層120a與第二介電層120b。如此一來，本實施例無須先在線路層中形成現(xiàn)有的電鍍線，即可在第三圖案化線路層160a與第四圖案化線路層160b所欲形成接墊的表面上形成第一表面保護層170a (或第一表面保護層170a’)與第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’)。因此，本實施例的線路板結(jié)構(gòu)100在線路布局上可具有較大的自由度。圖1R至圖1T為本發(fā)明的另一實施例的一種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法的局部步驟的剖面示意圖。為了增加后續(xù)涂布錫膏(未繪示)時的可靠度，意即有效限制錫膏的流動方式，在進行完圖1Q的步驟后，即移除部分第一表面保護層170a(或第一表面保護層170a’)與部分第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’)之后，請參考圖1R，分別形成一第一表面涂布層180a與一第二表面涂布層180b于剩余的第一表面處理層170a (或第一表面保護層170a’ )與剩余的第二表面處理層170b(或第二表面保護層170b’ )上。接著，請參考圖1S，對暴露于第一表面涂布層180a與第二表面涂布層180b之外的第三圖案化線路層160a、第四圖案化線路層160b、剩余的第一電鍍種子層130a及其下方的第一銅箔層125a以及剩余的第二電鍍種子層130b及其下方的第二銅箔層125b進行一棕化處理，以使第一表面保護層170a (或第一表面保護層170a’)與第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’ )所暴露出的部分第三圖案化線路層160a與部分第四圖案化線路層160b分別形成一第一粗糙表面SI與一第二粗糙表面S2，而第三圖案化線路層160a、第一電鍍種子層130a及第一銅箔層125a的側(cè)緣形成一第三粗糙表面S3，且第四圖案化線路層160b、第二電鍍種子層130b及第二銅箔層125b的側(cè)緣形成一第四粗糙表面S4。之后，請參考圖1T，移除第一表面涂布層180a與第二表面涂布層180b，而暴露出剩余的第一表面保護層170a (或第一表面保護層170a’ )與第二表面保護層170b (或第二表面保護層170b’ )。至此，已完成線路板結(jié)構(gòu)IOOa的制作。綜上所述，由于本發(fā)明是先通過圖案化光致抗蝕劑層而形成表面保護層于圖案化線路層上，并以表面保護層為蝕刻掩模，移除暴露于圖案化線路層之外的銅箔層至暴露出介電層，因此本發(fā)明無須先在線路層中形成現(xiàn)有的電鍍線，即可在線路層所欲形成接墊的表面上形成表面保護層。如此一來，本發(fā)明的線路板結(jié)構(gòu)可在線路布局上具有較大的自由度。雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍應以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種線路板結(jié)構(gòu)，包括 核心線路結(jié)構(gòu)，具有第一圖案化線路層與第二圖案化線路層，其中該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層分別位于該核心線路結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)上； 第一介電層，疊置于該核心線路結(jié)構(gòu)的一側(cè)上，且具有至少一暴露出部分該第一圖案化線路層的第一盲孔； 第二介電層，疊置于該核心線路結(jié)構(gòu)的另一側(cè)上，且具有至少一暴露出部分該第二圖案化線路層的第二盲孔； 第一導電盲孔結(jié)構(gòu)，配置于該第一盲孔內(nèi)； 第二導電盲孔結(jié)構(gòu)，配置于該第二盲孔內(nèi)； 第三圖案化線路層，配置于該第一介電層上，且暴露出部分該第一介電層，其中該第三圖案化線路層通過該第一導電盲孔結(jié)構(gòu)與該第一圖案化線路層電連接； 第四圖案化線路層，配置于該第二介電層上，且暴露出部分該第二介電層，其中該第四圖案化線路層通過該第二導電盲孔結(jié)構(gòu)與該第二圖案化線路層電連接； 第一表面保護層，配置于該第三圖案化線路層上，且暴露出部分該第三圖案化線路層；以及 第二表面保護層，配置于該第四圖案化線路層上，且暴露出部分該第四圖案化線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，還包括 第一銅箔層，配置于該第三圖案化線路層與該第一介電層之間； 第二銅箔層，配置于該第四圖案化線路層與該第二介電層之間； 第一電鍍種子層，配置于該第三圖案化線路層與該第一銅箔層之間以及該第一盲孔的內(nèi)壁上；以及 第二電鍍種子層，配置于該第四圖案化線路層與該第二銅箔層之間以及該第二盲孔的內(nèi)壁上。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其中該第一表面保護層與該第二表面保護層的材質(zhì)包括鎳金。
4.如權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其中該第一表面保護層與該第二表面保護層的材質(zhì)包括鎳與鎳金。
5.如權(quán)利要求1所述的線路板結(jié)構(gòu)，其中該第一表面保護層與該第二表面保護層所暴露出的部分該第三圖案化線路層與部分該第四圖案化線路層分別具有第一粗糙表面與第二粗糙表面。
6.—種線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，包括 壓合一第一介電層與一位于該第一介電層上的第一銅箔層于一核心線路結(jié)構(gòu)的一第一圖案化線路層上，以及壓合一第二介電層與一位于該第二介電層上的第二銅箔層于該核心線路結(jié)構(gòu)的一第二圖案化線路層上，其中該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層分別位于該核心線路結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)上； 形成至少一從該第一銅箔層延伸至該第一圖案化線路層上的第一盲孔，以及形成至少一從該第二銅箔層延伸至該第二圖案化線路層的第二盲孔，其中該第一盲孔與該第二盲孔分別暴露出部分該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層； 形成一第一電鍍種子層于該第一銅箔層上與該第一盲孔內(nèi)，以及形成一第二電鍍種子層于該第二銅箔層上與該第二盲孔內(nèi)，其中該第一電鍍種子層與該第二電鍍種子層分別覆蓋該第一盲孔的內(nèi)壁與該第二盲孔的內(nèi)壁； 分別形成一第一導電盲孔結(jié)構(gòu)與一第二導電盲孔結(jié)構(gòu)于該第一盲孔與該第二盲孔內(nèi)，其中該第一導電盲孔結(jié)構(gòu)及該第二導電盲孔結(jié)構(gòu)分別與位于該第一銅箔層上的該第一電鍍種子層及位于該第二銅箔層上的該第二電鍍種子層齊平； 分別形成一第三圖案化線路層及一第四圖案化線路層于該第一電鍍種子層及該第二電鍍種子層上，其中該第三圖案化線路層及該第四圖案化線路層分別通過該第一導電盲孔結(jié)構(gòu)及該第二導電盲孔結(jié)構(gòu)與該第一圖案化線路層及該第二圖案化線路層電連接； 分別形成一第一表面保護層與一第二表面保護層于該第三圖案化線路層與該第四圖案化線路層上； 分別以該第一表面保護層及該第二表面保護層為一蝕刻掩模，移除暴露于該第三圖案化線路層與該第四圖案化線路層之外的部分該第一電鍍種子層及其下方的部分該第一銅箔層以及部分該第二電鍍種子層及其下方的部分該第二銅箔層，至暴露出該第一介電層與該第二介電層；以及 移除部分該第一表面保護層與部分該第二表面保護層，以暴露出部分該第三圖案化線路層與部分該第四圖案化線路層。
7.如權(quán)利要求6所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中分別形成該第一導電盲孔結(jié)構(gòu)與該第二導電盲孔結(jié)構(gòu)于該第一盲孔與該第二盲孔內(nèi)的步驟，包括 分別形成一第一光致抗蝕劑層與一第二光致抗蝕劑層于該第一電鍍種子層與該第二電鍍種子層上，其中該第一光致抗蝕劑層與該第二光致抗蝕劑層至少暴露出位于該第一盲孔及該第二盲孔上的部分該第一電鍍種子層與部分該第二電鍍種子層； 分別以該第一光致抗蝕劑層與該第二光致抗蝕劑層為電鍍掩模，電鍍一導電材料于該第一電鍍種子層及該第二電鍍種子層上未被該第一光致抗蝕劑層與該第二光致抗蝕劑層所覆蓋的部分； 移除該第一光致抗蝕劑層與該第二光致抗蝕劑層，以暴露出部分該第一電鍍種子層及部分該第二電鍍種子層； 進行一研磨步驟，以移除部分該導電材料，而形成與位在該第一銅箔層上的該第一電鍍種子層及位在該第二銅箔層上的該第二電鍍種子層齊平的該第一導電盲孔結(jié)構(gòu)與該第二導電盲孔結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求6所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該第三圖案化線路層及該第四圖案化線路層于該第一電鍍種子層及該第二電鍍種子層上的步驟，包括 分別形成一第一圖案化光致抗蝕劑層與一第二圖案化光致抗蝕劑層于該第一電鍍種子層與該第二電鍍種子層上；以及 分別以該第一圖案化光致抗蝕劑層及該第二圖案化光致抗蝕劑層為電鍍掩模，電鍍該第三圖案化線路層及該第四圖案化線路層于暴露在該第一圖案化光致抗蝕劑層及該第二圖案化光致抗蝕劑層之外的該第一電鍍種子層及該第二電鍍種子層上。
9.如權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該第一表面保護層與該第二表面保護層的步驟，包括 分別形成一第一保護層與一第二保護層于該第三圖案化線路層與該第四圖案化線路層上； 分別形成一第三圖案化光致抗蝕劑層與一第四圖案化光致抗蝕劑層于該第一圖案化光致抗蝕劑層與該第二圖案化光致抗蝕劑層上，其中該第三圖案化光致抗蝕劑層與該第四圖案化光致抗蝕劑層分別暴露出部分該第一保護層與該第二保護層； 移除暴露于該第三圖案化光致抗蝕劑層及該第四圖案化光致抗蝕劑層之外的部分該第一保護層與該第二保護層，而暴露出部分該第三圖案化線路層與部分該第四圖案化線路層； 形成一第三保護層與一第四保護層于被該第三圖案化光致抗蝕劑層及該第四圖案化光致抗蝕劑層所暴露出的部分該第三圖案化線路層與部分該第四圖案化線路層上，其中殘留于該第三圖案化線路層上的該第一保護層與該第三保護層構(gòu)成該第一表面保護層，而殘留于該第四圖案化線路層上的該第二保護層與該第四保護層構(gòu)成該第二表面保護層；以及 移除該第一圖案化光致抗蝕劑層、該第二圖案化光致抗蝕劑層、該第三圖案化光致抗蝕劑層及該第四圖案化光致抗蝕劑層，而暴露出部分該第一電鍍種層、部分該第二電鍍種子層、該第一表面保護層與該第二表面保護層。
10.如權(quán)利要求9所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中移除部分該第一表面保護層與部分該第二表面保護層的步驟，包括 進行一剝離程序，以移除殘留于該第三圖案化線路層上的該第一保護層以及殘留于該第四圖案化線路層上的該第二保護層。
11.如權(quán)利要求8所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該第一表面保護層與該第二表面保護層的步驟，包括 分別形成一第一保護層與一第二保護層于該第三圖案化線路層與該第四圖案化線路層上； 分別形成一第三圖案化光致抗蝕劑層與一第四圖案化光致抗蝕劑層于該第一圖案化光致抗蝕劑層與該第二圖案化光致抗蝕劑層上，其中該第三圖案化光致抗蝕劑層與該第四圖案化光致抗蝕劑層分別暴露出部分該第一保護層與部分該第二保護層； 形成一第三保護層與一第四保護層于被該第三圖案化光致抗蝕劑層及該第四圖案化光致抗蝕劑層所暴露出的部分該第一保護層與部分該第二保護層上，其中該第一保護層與該第三保護層構(gòu)成該第一表面保護層，而該第二保護層與該第四保護層構(gòu)成該第二表面保護層；以及 移除該第一圖案化光致抗蝕劑層、該第二圖案化光致抗蝕劑層、該第三圖案化光致抗蝕劑層及該第四圖案化光致抗蝕劑層，而暴露出部分該第一電鍍種層、部分第二電鍍種子層、該第一表面保護層與該第二表面保護層。
12.如權(quán)利要求11所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中移除部分該第一表面保護層與部分該第二表面保護層的步驟，包括 進行一剝離程序，以移除暴露于該第三保護層與該第四保護層之外的部分該第一保護層與部分該第二保護層。
13.如權(quán)利要求6所述的線路板結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括 在移除部分該第一表面保護層與部分該第二表面保護層之后，分別形成一第一表面涂布層與一第二表面涂布層于剩余的該第一表面處理層與剩余的該第二表面處理層上；對暴露于該第一表面涂布層與該第二表面涂布層之外的該第三圖案化線路層、該第四圖案化線路層、剩余的該第一電鍍種子層及其下方的該第一銅箔層以及剩余的該第二電鍍種子層及其下方的該第二銅箔層進行一棕化處理；以及 移除該第一表面涂布層與該第二表面涂布層， 而暴露出剩余的該第一表面保護層與剩余的該第二表面保護層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法。該線路板結(jié)構(gòu)包括一核心線路結(jié)構(gòu)、一第一與一第二介電層、一第一與一第二導電盲孔結(jié)構(gòu)、一第三與一第四圖案化線路層以及一第一與一第二表面保護層。核心線路結(jié)構(gòu)具有一第一與一第二圖案化線路層。第一與第二介電層分別具有至少一暴露出部分第一與第二圖案化線路層的第一與第二盲孔。第一與第二導電盲孔結(jié)構(gòu)分別配置于第一與第二盲孔內(nèi)。第三與第四圖案化線路層分別通過第一與第二導電盲孔結(jié)構(gòu)與第一與第二圖案化線路層電連接。第一與第二表面保護層分別配置于第三與第四圖案化線路層上，且分別暴露出部分第三與第四圖案化線路層。
文檔編號H05K1/00GK103052253SQ20111037747
公開日2013年4月17日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者王朝民 申請人:旭德科技股份有限公司