專利名稱：印刷布線基板、四邊引線扁平封裝ic的焊接方法以及空氣調節(jié)器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通過使用了噴流式焊料槽的焊接來安裝四邊引線扁平封裝IC的印刷布線基板。
背景技術：
一般地，由于印刷布線基板日益要求部件安裝密度的細密化，所以需要將窄間距的四邊引線扁平封裝IC等在基板上安裝。另一方面，考慮了環(huán)境問題的無鉛焊料的實用化在急劇發(fā)展。但是，無鉛焊料比以往使用的含鉛共晶焊料的焊接性差，因此，有可能產(chǎn)生由在四邊引線扁平封裝IC等的引線端子之間的焊料而導致的短路。以往，在這種印刷布線基板中，為了防止產(chǎn)生焊料橋連，在前方焊接接合區(qū)組與后方焊接接合區(qū)組之間的空間的一方設置孔眼，在前方焊接接合區(qū)組與后方焊接接合區(qū)組之間的空間的另一方以及后方焊接接合區(qū)組的最尾端具有格子狀的焊料牽引接合區(qū)(例如 參照專利文獻I)。另外，在前方焊接接合區(qū)組和與所述前方焊接接合區(qū)組相鄰的后方焊接接合區(qū)組的相鄰部和/或后方焊接接合區(qū)組的最尾端具有焊料牽引接合區(qū)，在焊料牽引接合區(qū)具有和與該焊料牽引接合區(qū)的前方相鄰的前方焊接接合區(qū)組或者后方焊接接合區(qū)組的焊接接合區(qū)的排列大致平行的狹縫(例如參照專利文獻2)。另外，在前方焊接接合區(qū)組和與所述前方焊接接合區(qū)組相鄰的后方焊接接合區(qū)組的相鄰部和/或后方焊接接合區(qū)組的最尾端具有焊料牽引接合區(qū)，具備由大于第I后方焊料牽引接合區(qū)、且至少其一部分相對第I后方焊料牽引接合區(qū)的焊料行進方向形成于后方位置的第2后方焊料牽引接合區(qū)構成的后方焊料牽引接合區(qū)(例如參照專利文獻3)。專利文獻I日本特開2005-175186號公報(第I 3頁、圖I 圖11)專利文獻2日本特開2007-48874號公報(第I頁 4頁、圖I 圖4)專利文獻3日本特開2000-40869號公報(第5頁、圖I 圖2)

發(fā)明內容
在以往的上述印刷布線基板中，為了維持在四邊引線扁平封裝IC的引線之間不產(chǎn)生焊料橋連的穩(wěn)定的高質量的焊接，需要細致地管理制造工序，在引線越是為窄間距，或者使用焊接性差的無鉛焊料的情況下，存在更加難以維持正確的精度這樣的課題。本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于得到一種印刷布線基板，在四邊引線扁平封裝IC的焊接中，能夠在比以往更容易的管理之下防止產(chǎn)生引線之間的焊料短路、 焊料屑等。為了解決上述課題，并達到目的，本發(fā)明提供一種印刷布線基板，具有用于安裝四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)組，所述焊接接合區(qū)組具有前方焊接接合區(qū)組以及后方焊接接合區(qū)組，其特征在于，具備后方焊料牽引接合區(qū)，該后方焊料牽引接合區(qū)與所述后方焊接接合區(qū)組相鄰，并具有與構成所述后方焊接接合區(qū)組的焊接接合區(qū)的長度方向大致平行并且與所述長度方向的長度大致相同或者更長的長度的前端，相對焊料流行進方向在水平方向上被分為兩份，并且被分為兩份了的各接合區(qū)的間隔構成為與所述行進方向上的前方相比后方更寬，并且在所述前端附近具有與所述長度方向大致平行的狹縫。根據(jù)本發(fā)明所涉及的印刷布線基板，在用于安裝四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)組的焊接接合區(qū)組的后方具備后方焊料牽引接合區(qū)，該后方焊料牽引接合區(qū)具有與相鄰的焊接接合區(qū)組的各焊接接合區(qū)的長度方向大致平行并且與長度方向的長度大致相同或者更長的長度的前端，并且相對焊料流行進方向在水平方向上被分為兩份，并且被分為兩份的各接合區(qū)的間隔構成為后方比前方更寬，并且在所述前端附近具有與所述長度方向大致平行的狹縫，所以起到可以在比以往更容易的管理之下，防止產(chǎn)生四邊引線扁平封裝 IC的引線之間的焊料短路、焊料屑這樣的效果。


圖I是示出從背面觀察的本發(fā)明所涉及的印刷布線基板的概略配置結構的俯視圖。圖2是印刷布線基板的主要部分俯視圖。圖3是示出印刷布線基板的后方焊接接合區(qū)組的尾端部分的圖。圖4是示出四邊引線扁平封裝IC的噴流式焊接作業(yè)工序的流程圖。圖5是示出配設了印刷布線基板的空氣調節(jié)器的一個例子的圖。(符號說明)I :印刷布線基板；2 =SOP封裝IC ;3 :四邊引線扁平封裝IC ;4 :引線；5 :前方焊接接合區(qū)組；5a :前方焊接接合區(qū)；5b :前方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)；6 :后方焊接接合區(qū)組；6a :后方焊接接合區(qū)；6b :后方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)(后方接合區(qū));7 :側方焊料牽引接合區(qū)；9 :后方焊料牽引接合區(qū)；9a :狹縫；9b :如方部分；9c :后方部分；9d :連接部； 12 :空氣調節(jié)器室外機；13 :送風機室；13a :送風機；14 :壓縮機室；14a :壓縮機；15 :電氣部件箱；15a :電氣部件。
具體實施例方式以下，根據(jù)附圖，詳細說明本發(fā)明的印刷布線基板、四邊引線扁平封裝IC的焊接方法以及空氣調節(jié)器的實施方式。另外，本發(fā)明不限于該實施方式。實施方式·(結構的說明)首先，使用圖I 圖3，說明本實施方式的印刷布線基板(安裝四邊引線扁平封裝 IC的印刷布線基板)的結構。圖I是示出從背面觀察的本實施方式的印刷布線基板的概略配置結構的俯視圖。圖2是圖I所示的印刷布線基板的主要部分俯視圖，示出了安裝了部件后的狀態(tài)。具體而言，是示出了四邊引線扁平封裝IC及其周圍的主要部分俯視圖。圖 3是示出在本實施方式的印刷布線基板中，構成安裝四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)的后方焊接接合區(qū)組的尾端部分的圖，圖3(a)示出安裝了四邊引線扁平封裝IC的狀態(tài)下的主要部分放大俯視圖，圖3(b)示出說明后方焊料牽引接合區(qū)部分的放大俯視圖。
在圖中，在印刷布線基板I中，配設了在表面自動安裝的部件(例如，芯片電阻、芯片電容器、芯片二極管、離散電阻、離散電容器、離散二極管等)(都未圖示)、和手動插入部件(例如，大容量電阻、混合1C、變壓器、線圈、大容量半導體、大型電容器等)(都未圖示)。另外，在該印刷布線基板I的背面，設置了銅箔(未圖示)，并且，針對該背面以盡可能確保平面狀態(tài)的方式，設置了自動安裝的SOP封裝IC(小型封裝IC，Small Outline Package IC) 2，并且以相對圖2的箭頭所示的方向、即噴流式焊接行進方向(DIP方向)以 I個角部為開頭以對角的角部為尾端的方式45°傾斜地，通過自動安裝機(未圖示)安裝配置四邊引線扁平封裝IC3。該四邊引線扁平封裝IC3，如圖2所示，在印刷布線基板I設置了形成以與引線對應的方式形成的開頭角部的左右的前方焊接接合區(qū)組5和形成尾端角部的后方焊接接合區(qū)組6。而且，在該前方焊接接合區(qū)組5的后方，設置了比作為其前方的其他焊接接合區(qū)的前方焊接接合區(qū)5a更長地形成的作為后方接合區(qū)的前方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)5b。同樣地，在后方焊接接合區(qū)組6的后方，設置了比作為其前方的其他焊接接合區(qū)的后方焊接接合區(qū)6a更長地形成的作為后方接合區(qū)的后方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)6b。另外，在圖2 中，示出了將后方焊接接合區(qū)組6的最尾端的I個接合區(qū)作為后方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)6b的例子，但也可以將從最尾端起的兩個以上的接合區(qū)作為后方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)6b。上述前方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)5b也同樣地，也可以將前方焊接接合區(qū)組5的最尾端的I個或者兩個以上的接合區(qū)作為前方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)5b。另外，在前方焊接接合區(qū)組5與后方焊接接合區(qū)組6之間設置了側方焊料牽引接合區(qū)7。另外，在本實施方式中，“前方”表示噴流式焊接行進方向(DIP方向)，“后方”表示與噴流式焊接行進方向相反的方向。另外，“左右”表示以噴流式焊接行進方向為基準的情況下的方向。例如，在圖 I 圖3中，紙面上方為“右”、紙面下方為“左”。另外，在形成尾端角部的左右的后方焊接接合區(qū)組6 (參照圖2)的后方，如圖3 (a) 所示，設置了具有與左右各自的后方焊接接合區(qū)組6并行的(即，與后方焊接接合區(qū)6a的長度方向平行的)狹縫9a、并且沿左右分為兩份(相對噴流式焊接行進方向在水平方向上分為兩份)、進而使左右分為兩份的其間隔的前方變窄、使后方變寬地構成的后方焊料牽引接合區(qū)9。后方焊料牽引接合區(qū)9的前端(與左右的后方焊接接合區(qū)組6相鄰的直線部分) 形成為與相鄰的后方焊接接合區(qū)組6并行(大致并行即可)。本實施方式的印刷布線基板I的主要的特征點在于使后方焊料牽引接合區(qū)9成為與以往不同的形狀。具體而言，印刷布線基板I中的后方焊料牽引接合區(qū)9構成為，如圖 2 圖3所示，設置在和與該后方焊料牽引接合區(qū)9的前方相鄰的各個后方焊接接合區(qū)組6 的各后方焊接接合區(qū)6a的長度方向相同的方向上長長地形成并與后方焊接接合區(qū)6a大致平行的狹縫9a，進而，左右分為兩份并且使左右分為兩份的后方焊料牽引接合區(qū)9的間隔在前方變窄、在后方變寬。接下來，說明后方焊料牽引接合區(qū)9等的尺寸等的一個例子。例如，如圖3所示，四邊引線扁平封裝IC3的各引線4的寬度A尺寸是O. 35mm，引線4的間距B尺寸是O. 65mm。 另外，將前方焊接接合區(qū)5a以及后方焊接接合區(qū)6a的寬度側的寬度以及間距設為大致與引線4的寬度A尺寸以及間距B尺寸相同，以易于進行焊接。另外，如圖3等所示，由銅箔形成的后方焊料牽引接合區(qū)9被左右分割，這些左右
6的接合區(qū)為線對稱(鏡面對稱)的關系。這些各接合區(qū)的尺寸，使與后方焊接接合區(qū)組6 相鄰的后方焊料牽引接合區(qū)開頭部(前端)的銅箔寬度F成為4. 3mm。另外，使沒有銅箔的狹縫9a的位置C尺寸成為O. 4_。即，以對應于各自相鄰的后方焊接接合區(qū)組6的方式，在從后方焊料牽引接合區(qū)9的前端起O. 4mm的位置設置狹縫9a。另外，在狹縫9a的長度方向的兩端側，形成了作為連接后方焊料牽引接合區(qū)9的狹縫9a的前方部分％、和狹縫9a的后方部分9c的銅箔的連接部9d的銅箔剩余部分。連接部9d形成于與后方焊接接合區(qū)6a 的排列(長度方向)垂直的方向上、即左右的后方焊料牽引接合區(qū)9的兩端。連接部9d中的、相對噴流式焊接行進方向形成于后方的連接部9d的寬度G的尺寸是O. 5mm。另外，狹縫 9a的寬度D尺寸設置為O. 7mm寬度。對于后方焊料牽引接合區(qū)9的長度，使開頭部的焊料引入部J的尺寸為3. 6mm,使后部的排出部K的尺寸為5. 8mm。對于左右的后方焊料牽引接合區(qū)的間隔，使開頭部的引入部L的間隔為O. 5mm，使后部的排出部M的間隔為I. 0mm。另外，在該例子中，使狹縫9a和與后方焊料牽引接合區(qū)9相鄰的左右各自的后方焊接接合區(qū)組6對應地形成于從后方焊料牽引接合區(qū)9的各自的前方的邊起O. 4mm的相同位置(C尺寸)，在與相鄰的后方焊接接合區(qū)6a的排列垂直的方向上、即在后方焊料牽引接合區(qū)9的兩端側殘留細的銅箔而形成狹縫9a。于是，通過設置該狹縫9a，使后方焊料牽引接合區(qū)9的前方部分9b (比狹縫9a更前方的部分)的面積減小、使后方部分9c (比狹縫 9a更后方的部分)的面積比前方部分9b的面積更大地形成，而易于從前方部分9b向后方部分9c引入焊料，并且，能夠抑制焊料從后方部分9c回到前方部分9b。S卩，在本實施方式中，使后方焊料牽引接合區(qū)9形成為，易于從相鄰的后方焊接接合區(qū)組6向后方焊料牽引接合區(qū)9引入焊料，并且，防止焊料從后方焊料牽引接合區(qū)9回到后方焊接接合區(qū)組6側、產(chǎn)生焊料屑等。另外，后方焊料牽引接合區(qū)9為了防止從左右的后方焊接接合區(qū)組6流出的焊料在四邊引線扁平封裝IC3側的端部碰撞而回到后方焊接接合區(qū)組6側，而被左右分割， 進而將后方焊料牽引接合區(qū)9的開頭部的面積確保得較大。另外，為了使焊料的引入力變強，而一方面使左右各自的后方焊料牽引接合區(qū)9的開頭部的間隔變窄，另一方面，以使焊料從后方部分9c回到前方部分9b的返回力降低的方式，使后部的排出部的間隔變寬，使得在后方焊接接合區(qū)組6的后部不產(chǎn)生焊料橋連。另外，后方焊接接合區(qū)組后方接合區(qū)6b的長度尺寸I如圖3所示設為比其他焊接接合區(qū)6a的長度尺寸H更長的尺寸形狀。即，使后方焊接接合區(qū)組6的后方接合區(qū)6b的尺寸I形成為比其前方的焊接接合區(qū)6a的尺寸H更長。例如，設成3. 5mm彡H < I彡4. 3mm 的尺寸。在該例子中，將后方接合區(qū)6b的尺寸I設為成為相鄰的后方焊料牽引接合區(qū)9的前方部分9b的長度尺寸的后方焊料牽引接合區(qū)9的前邊(與后方焊接接合區(qū)組6相鄰的一邊)的外形F尺寸4. 3mm以下，將從后方焊接接合區(qū)組6側向后方焊料牽引接合區(qū)9引入焊料的相鄰部分的長度F設為等于或大于尺寸I (成為I < F)，而使得易于向后方焊料牽引接合區(qū)9側引入焊料。另外，在圖3所示的例子中，將焊接接合區(qū)6a的尺寸H設為引線 4的焊接部分的長度3. 5mm以上。(焊接方法的說明)接下來，對于將四邊引線扁平封裝IC3焊接到印刷基板I上的方法進行說明。圖4 是示出該實施方式中的四邊引線扁平封裝IC的噴流式焊接作業(yè)工序的流程圖。按照該圖 4，說明使用噴流焊料槽(未圖示)將四邊引線扁平封裝IC3焊接到印刷布線基板I上的步驟。在印刷布線基板I上焊接四邊引線扁平封裝IC3的情況下，首先，對印刷布線基板 I的表面以及背面，通過自動安裝機安裝自動安裝部件(例如，芯片部件電阻、芯片部件電容器、芯片部件二極管、離散電阻、離散電容器、離散二極管等)(未圖示)和四邊引線扁平封裝IC3(步驟SI)。接下來，手動插入安裝手動插入部件(例如，大容量電阻、混合1C、變壓器、線圈、大容量半導體元件、大型電容器等)(步驟S2)。接下來，在步驟S3的助焊劑涂覆工序中，對于安裝了自動安裝部件以及手動插入部件的狀態(tài)的印刷布線基板I的背面， 涂覆使焊料融合于銅箔的助焊劑活性劑(步驟S3)。然后，實施以使在步驟S3中涂覆的助焊劑達到最佳的活性溫度的加熱的預熱(步驟S4)。之后，對于印刷布線基板I的背面，從使焊料像噴水的水那樣從形成了多個孔的噴嘴噴出的焊料噴出單元(未圖示)，均勻地對部件的引線部分噴射焊料而進行焊接(步驟 S5)。接下來，因為在剛剛執(zhí)行了步驟S5的一次焊料噴流工序之后的狀態(tài)下在部件的引線之間存在產(chǎn)生了焊料橋連的部位，所以在具有平坦的焊料液面的焊料槽的液面上在圖2所示的箭頭方向(DIP方向)上使印刷布線基板I通過，從而去除在四邊引線扁平封裝IC3的引線4等引線之間的橋連狀態(tài)的焊料來消除焊料橋連(步驟S6)。最后，使焊接了各種部件的印刷布線基板I冷卻(步驟S7)，針對印刷布線基板I焊接包括四邊引線扁平封裝IC3 的各種部件的作業(yè)結束。(四邊引線扁平封裝IC3的焊接動作的詳細內容)接下來，對將四邊引線扁平封裝IC3焊接到印刷布線基板I上進一步進行詳細說明。對于所安裝的四邊引線扁平封裝IC3，在上述步驟S5的一次噴流工序中進入到噴流焊料槽的焊料噴流部時，焊料順著與四邊引線扁平封裝IC3的左右兩側的前方焊接接合區(qū)組 5對應的前方的焊接引線4、即左右兩側的前方的焊接接合區(qū)5a部分而流向后方。此時，焊料由于前方焊接接合區(qū)組5的前方焊接接合區(qū)5a與四邊引線扁平封裝IC3的各個引線4 的表面/界面張力的作用，一邊依次生成橋連一邊向后方移動。于是，向前方焊接接合區(qū)組 5的后方移動的焊料被引入到相鄰的側方焊料牽引接合區(qū)7 (參照圖2)。另外，在后方焊接接合區(qū)組6中也同樣地，焊料順著與四邊引線扁平封裝IC3的左右兩側的后方焊接接合區(qū)組6對應的后方的焊接引線4、即左右兩側的后方的焊接接合區(qū) 6a部分而流向后方。此時，焊料由于后方焊接接合區(qū)組6的后方焊接接合區(qū)6a與四邊引線扁平封裝IC3的各個引線4的表面/界面張力的作用，一邊依次形成橋連一邊向后方移動。于是，向后方焊接接合區(qū)組6的后方移動的焊料被引入到相鄰的尾端的后方焊料牽引接合區(qū)9。這樣，通過形成后方焊料牽引接合區(qū)9，在焊接(一次噴流工序)時從后方焊接接合區(qū)組6的后方向后方焊料牽引接合區(qū)9引入焊料，但此時，由于焊料的表面/界面張力的作用，從后方焊料牽引接合區(qū)9向相鄰的后方焊接接合區(qū)組6側分別返回的力對引入到后方焊料牽引接合區(qū)9上的焊料產(chǎn)生作用。此處，在本實施方式中提出的后方焊料牽引接合區(qū)9中，通過設置與后方焊接接合區(qū)組6的后方焊接接合區(qū)6a的排列大致平行的狹縫9a，使得易于向后方焊料牽引接合區(qū) 9引入焊料，進而，使曾經(jīng)引入了的后方焊料牽引接合區(qū)9上的焊料的表面/界面張力分散， 而向與前方相鄰的后方焊接接合區(qū)組6返回的力變少。另外，通過將后方焊料牽引接合區(qū)9分為左右兩份，并使該被分為左右兩份的后方焊料牽引接合區(qū)的間隔的前方部變窄，使后方部變寬，能夠增大從后方焊接接合區(qū)組6引入流入的焊料的力，并且，能夠防止引入到左右兩個后方焊料牽引接合區(qū)9中的焊料彼此碰撞并且向后方排出。其結果，后方焊接接合區(qū)組6的焊料橋連大幅減少。另外，發(fā)明者通過驗證確認為，在后方焊料牽引接合區(qū)9中不設置狹縫9a時，即使如以往技術那樣，將焊料牽引接合區(qū)設為平坦的形狀或格子狀，或者不分割后方的焊料牽引接合區(qū)而一體化、或者將后方的焊料牽引接合區(qū)分為左右兩份，如果將前方的間隔和后方的間隔設為相同，則在使用引線4的間隔窄的四邊引線扁平封裝IC 或表面/界面張力大的無鉛焊料的情況下，與本實施方式的印刷布線基板I相比，由后方焊接接合區(qū)組6的焊料短路(橋連)、在焊接時產(chǎn)生的泡等引起的焊料屑非常多。另外，確認了如下事實在后方焊料牽引接合區(qū)9中，配置狹縫9a，使得與比狹縫 9a前面的前方部分9b對應的焊料牽引接合區(qū)部小(面積窄)，并且與比狹縫9a后面的后方部分9c對應的焊料牽引接合區(qū)部比前方部分9b更大(面積更寬)，并且設置連接部9d， 使得在前方部分9b的小面積焊料牽引接合區(qū)部和后方部分9C的大面積焊料牽引接合區(qū)部的兩端側殘留細的銅箔而連接兩接合區(qū)部，從而可以通過在兩端側殘留的細的銅箔的連接部9d，調整抑制由于曾經(jīng)引入了的后方焊料牽引接合區(qū)9上的焊料的表面/界面張力而引起的焊料向與前方相鄰的后方焊接接合區(qū)組6方向的返回力，并且，可以通過狹縫9a使焊料分散而防止產(chǎn)生泡，降低由于泡而引起在焊接后產(chǎn)生焊料屑。其結果，可以節(jié)省后續(xù)工序中的除去焊料屑的手工修正作業(yè)工序，能夠實現(xiàn)工序節(jié)省。另外，將后方焊料牽引接合區(qū)9分為左右兩份，進而使被分為左右兩份的該間隔的前方變窄、后方變寬，從而能夠增大引入從后方焊接接合區(qū)組6流入的焊料的力，并且， 能夠防止引入到左右兩個后方焊料牽引接合區(qū)9的焊料流彼此碰撞并且向后方排出。其結果，通過驗證確認了能夠使后方焊接接合區(qū)組6的焊料橋連大幅減少。另外，能夠實證通過將四邊引線扁平封裝IC3的后方焊接接合區(qū)組6的后方接合區(qū)6b分別設為比其他后方焊接接合區(qū)6a更長的形狀，焊料的引入力增大，增大使焊料短路進一步減少的效果。(后方焊料牽引接合區(qū)9的焊料引入動作)接下來，說明后方焊料牽引接合區(qū)9的焊料引入動作。后方焊料牽引接合區(qū)9如以上說明，設為與左右的各后方焊接接合區(qū)組6對應地被左右分為兩份的結構。由此，從左右的各后方焊接接合區(qū)組6流入的焊料不會在后方焊料牽引接合區(qū)9中碰撞。進而，通過使左右的后方焊料牽引接合區(qū)9的間隔的前方變窄并使后方變寬，使與后方焊接接合區(qū)組 6相鄰的后方焊料牽引接合區(qū)9的開頭部的面積盡可能增大而使從后方焊接接合區(qū)組6流入的焊料引入的力增大，并且使引入后的焊料的碰撞力減輕。另外，向后方排出的焊料的流動也變得平穩(wěn)。進而，由于具有與后方焊接接合區(qū)6a的排列大致平行的狹縫9a、小面積的前方部分％、大面積的后方部分9c以及狹縫9a兩端側的細的銅箔的連接部9d，所以從前方部分9b向后方部分9c平穩(wěn)地引入焊料。其結果，從后方焊接接合區(qū)組6側向后方焊料牽引接合區(qū)9平穩(wěn)地引入焊料。另外，如上所述，抑制焊料從后方部分9c回到前方部分％， 但對于沒能完全抑制而回到前方部分％的焊料，通過狹縫9a的兩端側的連接部9d平穩(wěn)地回到前方部分％，所以能夠防止由于所返回的焊料碰撞而在后方焊接接合區(qū)組6中產(chǎn)生焊料短路、產(chǎn)生大量的焊料屑等缺點的問題。
另外，如果后方焊料牽引接合區(qū)9的開頭部的長度(J)與后方部的長度(K)之比是4 6左右的比，則得到充分的效果。另外，對于后方焊料牽引接合區(qū)9的狹縫9a與同前方相鄰的后方焊接接合區(qū)組6的焊接接合區(qū)6a的排列大致平行的程度，平行的精度越高，則可獲得越高的效果，但只要是大致平行，就得到效果，只要例如在角度10度左右的誤差的范圍內大致平行，就得到充分的效果。如上所述，根據(jù)本實施方式的印刷布線基板1，在使用噴流焊料槽，在四邊引線扁平封裝IC3的焊接時，能夠更加可靠地消除在由于表面/界面張力而焊料一邊形成橋一邊向后方移動時產(chǎn)生的焊料短路和由于在焊接時產(chǎn)生的泡而引起的焊料屑的產(chǎn)生，并且得到能夠減少可能產(chǎn)生焊料短路的部位的效果。另外，在本實施方式中示出的各種尺寸、即左右的后方焊料牽引接合區(qū)9的開頭部的長度J、后方部的長度K、左右的后方焊料牽引接合區(qū)前方間隔L、后方間隔M、狹縫9a、 前方部分％、后方部分9c、連接部9d的尺寸、形狀等是示出的一個例子，本發(fā)明不限于此， 能夠根據(jù)四邊引線扁平封裝IC3的大小、其他部件等條件等，在具有效果的范圍內適宜改變。另外，在上述說明中示出了將具備狹縫9a的后方焊料牽引接合區(qū)9左右分別設置的例子，但即使是在一方設置了具備狹縫9a的后方焊料牽引接合區(qū)9，對于具備狹縫9a的后方焊料牽引接合區(qū)9部分，也得到與上述同樣的效果。(印刷布線基板I的使用例)接下來，說明以上說明的印刷布線基板I的使用例。圖5是示出配設了本實施方式的印刷布線基板I的空氣調節(jié)器的一個例子的圖，圖5(a)是說明室外機的概略俯視圖、 圖5(b)是說明室外機的概略主視圖。在圖示的空氣調節(jié)器中，室外機12包括具備送風機 13a的送風機室13和由壓縮機14a、扁平形狀的電氣部件箱15構成的壓縮機室14,在電氣部件箱15內置了將安裝了電氣部件15a的表面作為下側、將具有銅箔的設為平面狀態(tài)的背面作為上側而配置的安裝了上述四邊引線扁平封裝IC3的印刷布線基板I。因此，具有如下效果能夠將配置了本實施方式的印刷布線基板I的電氣部件箱 15構成為高度方向成為扁平形狀，將空氣調節(jié)器的室外機12的壓縮機室14的電氣部件箱 15設為扁平而使配置空間變得緊湊，對于其他部件空間的設置自由度增加，能夠具有余量地進行組裝作業(yè)。另外，具有如下效果具備可以防止在對空氣調節(jié)器焊接四邊引線扁平封裝IC3時產(chǎn)生焊料橋連、焊料屑的印刷布線基板而能夠提高空氣調節(jié)器的質量。如上所述，本實施方式的印刷布線基板是具有用于安裝四邊引線扁平封裝IC3的前方焊接接合區(qū)組5以及后方焊接接合區(qū)組6的印刷布線基板1，其中，在后方焊接接合區(qū)組6的最尾端具備后方焊料牽引接合區(qū)9，后方焊料牽引接合區(qū)9與左右的各后方焊接接合區(qū)組6對應地被左右(相對焊料流行進方向的水平方向)分成兩份，使左右的后方焊料牽引接合區(qū)9的間隔的前方變窄并使后方變寬，進而，設置了與同后方焊料牽引接合區(qū)9的前方相鄰的后方焊接接合區(qū)組6的后方焊接接合區(qū)6a的排列大致平行的狹縫9a，所以具有能夠防止產(chǎn)生在后方焊接接合區(qū)組6中的焊料橋連、焊料屑等的效果。另外，由于將后方焊料牽引接合區(qū)9左右分割，所以具有能夠防止從左右的后方焊接接合區(qū)組6引入的焊料的碰撞，而抑制焊料向后方焊接接合區(qū)組6的返回力這樣的效果O另外，因為對于左右分割了的后方焊料牽引接合區(qū)9的間隔，使開頭部變窄、使后
10方部變寬，所以具有能夠增大來自后方焊接接合區(qū)組6的焊料引入力，而使引入后的焊料平穩(wěn)地流向后方部這樣的效果。另外，因為在后方焊接接合區(qū)組6中，使后部的后方接合區(qū)6b形成為比其前方的焊接接合區(qū)6a更長，所以具有能夠易于向后方引入焊料這樣的效果。另外，因為對于后方焊料牽引接合區(qū)9，使狹縫9a的前方部分的面積變小、使狹縫 9a的后方部分的面積大于前方部分的面積，所以具有能夠易于從狹縫9a的前方部分向后方部分引入焊料、并且抑制返回這樣的效果。另外，因為后方焊料牽引接合區(qū)9在狹縫9a的兩端側具備連接狹縫9a的前方的部分(接近后方焊接接合區(qū)組6的一側的部分)和狹縫9a的后方的部分的銅箔的連接部 9d，所以具有能夠易于從前方部分向后方部分引入焊料、并且抑制焊料的返回這樣的效果。另外，因為四邊引線扁平封裝IC3在焊接時，使噴流式焊料槽上相對焊料流行進方向傾斜，所以具有易于焊接這樣的效果。另外，因為四邊引線扁平封裝IC3在焊接中使用無鉛焊料，所以具有得到對環(huán)境有益的印刷布線基板這樣的效果。另外，本實施方式的四邊引線扁平封裝IC的焊接方法是對于具有用于安裝四邊引線扁平封裝IC3的前方焊接接合區(qū)組5以及后方焊接接合區(qū)組6的印刷布線基板I的焊接四邊引線扁平封裝IC3的焊接方法，印刷布線基板I在前方焊接接合區(qū)組5和后方焊接接合區(qū)組6的相鄰部具備側方焊料牽引接合區(qū)7，在后方焊接接合區(qū)組6的最尾端具備后方焊料牽引接合區(qū)9，后方焊料牽引接合區(qū)9與左右的各后方焊接接合區(qū)組6對應地被左右分成兩份，將各后方焊料牽引接合區(qū)9的間隔設為前方窄并且后方寬的形狀。另外，各后方焊料牽引接合區(qū)9為線對稱(鏡面對稱)的關系，將與相鄰的后方焊接接合區(qū)組6的焊接接合區(qū)的排列(焊接接合區(qū)的長度方向)大致平行的狹縫9a設置于前方。另外，包括安裝工序，在具備該后方焊料牽引接合區(qū)9的印刷布線基板I上安裝四邊引線扁平封裝IC3 ;助焊劑涂覆工序，在安裝了四邊引線扁平封裝IC3的印刷布線基板I上涂覆助焊劑活性劑；預熱工序，將該助焊劑活性劑加熱到活性溫度；一次焊料噴流工序，利用噴流式焊料裝置，對印刷布線基板I上的四邊引線扁平封裝IC3的引線4部分進行焊接；以及二次焊料噴流工序，通過具有狹縫9a的分成兩份了的后方焊料牽引接合區(qū)9，去除在一次焊料噴流工序中在四邊引線扁平封裝IC3的引線4之間橋連的焊料，所以使曾經(jīng)引入了的后方焊料牽引接合區(qū)9上的焊料的表面/界面張力分散而焊料返回后方焊接接合區(qū)組6的力變少。其結果， 具有使后方焊接接合區(qū)組6的焊料橋連大幅減少，不會增加后續(xù)工序中的調整作業(yè)而提聞作業(yè)效率的效果。另外，因為在上述四邊引線扁平封裝IC的焊接方法中，四邊引線扁平封裝IC3在焊接時，在噴流式焊料槽上沿焊料流行進方向被搬送，并且前方焊接接合區(qū)組5以及后方焊接接合區(qū)組6相對焊料流行進方向傾斜，所以具有易于焊接這樣的效果。另外，本實施方式的空氣調節(jié)器將收納了印刷布線基板I的電氣部件箱15配置于壓縮機室14的壓縮機14a的上方，其中印刷布線基板I是具有用于安裝四邊引線扁平封裝 IC3的前方焊接接合區(qū)組5以及后方焊接接合區(qū)組6的印刷布線基板I，在后方焊接接合區(qū)組6的最尾端具備后方焊料牽弓I接合區(qū)9，并且與左右的各后方焊接接合區(qū)組6對應地左右分成兩份，使前方變窄并使后方變寬，在該后方焊料牽引接合區(qū)9的前方具有與相鄰的后方焊接接合區(qū)組6的焊接接合區(qū)的排列大致平行的狹縫9a，所以具有可以防止后方焊接接合區(qū)組6的焊料橋連的印刷布線基板I而能夠提高空氣調節(jié)器的質量，并且可以使空氣調節(jié)器的室外機12的壓縮機室14的電氣部件箱15變得扁平，使電氣部件箱15的配置空間變得緊湊，對于其他部件空間的設置自由度增加，可以具有余量地進行組裝作業(yè)這樣的效果。(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)如上所述，本發(fā)明所涉及的印刷布線基板適用于通過噴流式焊接對包括四邊弓I線扁平封裝IC的各種部件進行焊接的印刷布線基板。
權利要求
1.一種印刷布線基板，具有用于安裝四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)組，所述焊接接合區(qū)組具有前方焊接接合區(qū)組以及后方焊接接合區(qū)組，其特征在于，所述印刷布線基板具備后方焊料牽引接合區(qū)，該后方焊料牽引接合區(qū)與所述后方焊接接合區(qū)組相鄰，并具有與構成所述后方焊接接合區(qū)組的焊接接合區(qū)的長度方向大致平行并且與所述長度方向的長度大致相同或者更長的長度的前端，相對焊料流行進方向在水平方向上被分成兩份，并且被分成了兩份的各接合區(qū)的間隔構成為與所述行進方向上的前方相比后方更寬，并且在所述前端附近具有與所述長度方向大致平行的狹縫。
2.根據(jù)權利要求I所述的印刷布線基板，其特征在于，使構成所述后方焊接接合區(qū)組的焊接接合區(qū)中的、后方的焊接接合區(qū)形成為比其前方的焊接接合區(qū)更長。
3.根據(jù)權利要求I或者2所述的印刷布線基板，其特征在于，所述被分成了兩份的各接合區(qū)為線對稱的關系。
4.根據(jù)權利要求I或者2所述的印刷布線基板，其特征在于，將所述被分成了兩份的各接合區(qū)的開頭至規(guī)定位置的間隔設為第I寬度，將該規(guī)定位置的后方部分的間隔設為比該第I寬度寬的第2寬度。
5.根據(jù)權利要求I或者2所述的印刷布線基板，其特征在于，對于所述后方焊料牽引接合區(qū)，使所述狹縫的前方的部分的面積減小，使所述狹縫的后方的部分的面積比所述前方的部分的面積更大。
6.根據(jù)權利要求I或者2所述的印刷布線基板，其特征在于，所述后方焊料牽引接合區(qū)在所述狹縫的兩端側具備將所述狹縫的前方的部分和所述狹縫的后方的部分連接的銅箔的連接部。
7.根據(jù)權利要求I或者2所述的印刷布線基板，其特征在于，用于安裝所述四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)組相對所述行進方向傾斜。
8.根據(jù)權利要求I或者2所述的印刷布線基板，其特征在于，在所安裝的各部件的焊接中使用無鉛焊料。
9.一種對于印刷布線基板的四邊引線扁平封裝IC的焊接方法，該印刷布線基板具有用于安裝四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)組，所述焊接接合區(qū)組具有前方焊接接合區(qū)組以及后方焊接接合區(qū)組，其特征在于，在所述印刷布線基板中，具備后方焊料牽引接合區(qū)，該后方焊料牽引接合區(qū)與所述后方焊接接合區(qū)組相鄰，具有與構成所述后方焊接接合區(qū)組的焊接接合區(qū)的長度方向大致平行并且與所述長度方向的長度大致相同或者更長的長度的前端，相對焊料流行進方向在水平方向上被分成兩份，并且被分成了兩份的各接合區(qū)的間隔構成為與所述行進方向上的前方相比后方更寬，并且在所述前端附近具有與所述長度方向大致平行的狹縫，所述焊接方法包括安裝工序，在所述印刷布線基板安裝四邊引線扁平封裝IC ；助焊劑涂覆工序，在安裝了所述四邊引線扁平封裝IC的印刷布線基板上涂敷助焊劑活性劑；預熱工序，將涂敷到所述印刷布線基板的所述助焊劑活性劑加熱到活性溫度；一次焊料噴流工序，利用噴流式焊料裝置，對所述印刷布線基板上的所述四邊引線扁平封裝IC的引線部分進行焊接；以及二次焊料噴流工序，通過具有所述狹縫的所述后方焊料牽引接合區(qū)，去除在所述一次焊料噴流工序中在所述四邊引線扁平封裝IC的引線之間橋連的焊料。
10.根據(jù)權利要求9所述的四邊引線扁平封裝IC的焊接方法，其特征在于，所述四邊引線扁平封裝IC在焊接時，在噴流式焊料槽上沿焊料流行進方向被搬送，并且所述前方焊接接合區(qū)組以及所述后方焊接接合區(qū)組相對所述焊料流行進方向傾斜。
11.一種空氣調節(jié)器，其特征在于，將收納了權利要求I或者2所述的印刷布線基板的電氣部件箱配置于壓縮機室的壓縮機的上方。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠防止產(chǎn)生焊料短路、焊料屑等的印刷布線基板。一種印刷布線基板(1)，具有用于安裝四邊引線扁平封裝IC的焊接接合區(qū)組，焊接接合區(qū)組具有前方焊接接合區(qū)組以及后方焊接接合區(qū)組，其特征在于，具備后方焊料牽引接合區(qū)(9)，該后方焊料牽引接合區(qū)(9)與后方焊接接合區(qū)組(6)相鄰，具有與構成后方焊接接合區(qū)組(6)的后方焊接接合區(qū)(6a)的長度方向大致平行并且與所述長度方向的長度大致相同或者更長的長度的前端，相對焊料流行進方向在水平方向上被分成兩份，并且被分成兩份了的各接合區(qū)的間隔構成為后方比前方更寬，在前端附近具有與所述長度方向大致平行的狹縫。
文檔編號H05K1/11GK102595784SQ20111037720
公開日2012年7月18日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權日2011年1月14日
發(fā)明者三浦剛, 波越和生 申請人:三菱電機株式會社