專利名稱：布線電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線電路板，詳細(xì)地講是涉及一種適合用作帶電路的懸掛基板的布線電路板。
背景技術(shù)：
在電子、電氣設(shè)備等所采用的布線電路板上通常形成有用于和外部端子相連接的端子部。作為這種端子部，近年來(lái)，為了應(yīng)對(duì)電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化，正在普及一種不僅形成于導(dǎo)體圖案的一個(gè)面、而且形成于該導(dǎo)體圖案的兩面上的所謂的跨線 (flying lead)，例如，對(duì)于硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器所采用的帶電路的懸掛基板等，公知有將端子部形成為跨線的做法。例如，對(duì)于具有支承基板、形成于支承基板上的基底層、在基底層上形成為規(guī)定的布線電路圖案的導(dǎo)體圖案、覆蓋導(dǎo)體圖案的覆蓋層的帶電路的懸掛基板，公開(kāi)有將覆蓋層形成開(kāi)口而使導(dǎo)體圖案的表面暴露出，并且將支承基板及基底層開(kāi)口而使導(dǎo)體圖案的背面暴露出，將暴露出的導(dǎo)體圖案做成跨線。并且，這種跨線例如使用接合工具等，通過(guò)施加超聲波振動(dòng)來(lái)與外部端子相連接 (例如參照日本特開(kāi)2003-31915號(hào)公報(bào))。然而，為了將日本特開(kāi)2003-31915號(hào)公報(bào)所述的跨線與外部端子相連接，在跨線的一個(gè)面與外部端子接觸的狀態(tài)下，使接合工具與跨線的另一個(gè)面接觸，一邊利用接合工具將跨線朝向外部端子按壓，一邊施加超聲波振動(dòng)。此時(shí)，由于接合工具的按壓力在跨線的一個(gè)面分散，所以，存在跨線對(duì)于外部端子的壓力降低的情況。在跨線對(duì)于外部端子的壓力不足時(shí)，存在跨線與外部端子的連接不充分這樣的不良。另一方面，如果加大接合工具的按壓力，則連接強(qiáng)度升高，而會(huì)導(dǎo)致接合工具的壽命降低或者在端子部施加過(guò)度的應(yīng)力。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種即使不加大接合工具的按壓力、也能夠?qū)⒍俗硬砍浞值剡B接于外部端子的布線電路板。本發(fā)明的布線電路板的特征在于，其具有基底絕緣層、層疊于上述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案及以覆蓋上述導(dǎo)體圖案的方式層疊在上述基底絕緣層上的覆蓋絕緣層，上述導(dǎo)體圖案具有在沿上述基底絕緣層、上述導(dǎo)體圖案及上述覆蓋絕緣層的層疊方向投影時(shí)自上述基底絕緣層及上述覆蓋絕緣層暴露出的端子部，上述端子部具有在外部端子側(cè)暴露出的露出面，在上述露出面上形成有朝向與上述外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。并且，在本發(fā)明的布線電路板中，優(yōu)選上述鼓出部的鼓出高度為上述基底絕緣層的在上述層疊方向上的厚度的80%以下。
并且，在本發(fā)明的布線電路板中，優(yōu)選在沿上述層疊方向投影時(shí)，上述鼓出部的面積是上述露出面的面積的10 90%。采用本發(fā)明的布線電路板，在與外部端子接觸的端子部的露出面上形成有朝向與外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。因此，在利用接合工具將端子部朝向外部端子按壓時(shí)，在鼓出部處，端子部被強(qiáng)有力地按壓于外部端子，所以，能夠確保在鼓出部處端子部充分地連接于外部端子。結(jié)果，即使不增大接合工具的按壓力，也能夠?qū)⒍俗硬砍浞值剡B接于外部端子。


圖1是表示作為本發(fā)明的布線電路板的一實(shí)施方式的帶電路的懸掛基板和中繼基板的連接的俯視圖。圖2是圖1中的A-A截面的主要部位放大圖。圖3是圖1中的B-B截面的主要部位放大圖。圖4是說(shuō)明圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造工序的工序圖，圖4的(a)表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序，圖4的(b)表示在金屬支承基板上形成基底絕緣層的工序，圖4的(C)表示在基底絕緣層上形成導(dǎo)體圖案的工序，圖4的(d)表示在基底絕緣層上以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式形成覆蓋絕緣層的工序，圖4的(e)表示蝕刻端子部之下的金屬支承基板的工序， 圖4的(f)表示蝕刻端子部之下的基底絕緣層的工序。
具體實(shí)施例方式圖1是表示作為本發(fā)明的布線電路板的一實(shí)施方式的帶電路的懸掛基板與中繼基板的連接的俯視圖。圖2是圖1中的A-A截面的主要部位放大圖。圖3是圖1中的B-B 截面的主要部位放大圖。如圖1所示，帶電路的懸掛基板1形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的大致平帶形狀。在帶電路的懸掛基板1的長(zhǎng)度方向一端部設(shè)置有用于安裝滑塊(未圖示)的懸架部2，該滑塊用于安裝磁頭(未圖示)。并且，帶電路的懸掛基板1的長(zhǎng)度方向另一端部連接于中繼基板 10，該中繼基板10連接于控制基板(未圖示)。懸架部2形成為俯視大致矩形，在其大致中央形成有朝向長(zhǎng)度方向一方開(kāi)放的、 被切削成俯視大致U字形狀的狹縫3。并且，在懸架部2中，利用狹縫3隔開(kāi)地劃分有懸臂部4和舌部5。懸臂部4在懸架部2中是狹縫3的寬度方向(與長(zhǎng)度方向正交的方向，下同)外側(cè)部分，舌部5在懸架部2中是被狹縫3所夾著的寬度方向內(nèi)側(cè)部分。并且，如圖1及圖3所示，帶電路的懸掛基板1具有金屬支承基板11、層疊于金屬支承基板11上的基底絕緣層12、層疊于基底絕緣層12上的導(dǎo)體圖案13、以覆蓋導(dǎo)體圖案 13的方式層疊于基底絕緣層12上的覆蓋絕緣層14。金屬支承基板11形成為與帶電路的懸掛基板1的外形形狀相對(duì)應(yīng)的形狀。基底絕緣層12形成于形成有導(dǎo)體圖案13的部分及舌部5的整個(gè)面。導(dǎo)體圖案13—體地具有多個(gè)0個(gè))磁頭側(cè)端子17，其沿著帶電路的懸掛基板1的長(zhǎng)度方向延伸，連接于磁頭(未圖示)的連接端子(未圖示)；外部側(cè)端子18，其作為連接于中繼基板10的連接端子31 (后述)的多個(gè)0個(gè))端子部；多條0條)布線19，分別連接相對(duì)應(yīng)的磁頭側(cè)端子17和外部側(cè)端子18。各磁頭側(cè)端子17形成為俯視大致矩形(方焊盤(pán)形狀)，其在舌部5的長(zhǎng)度方向大致中央處沿著寬度方向相互隔開(kāi)間隔地并列配置。各外部側(cè)端子18在帶電路的懸掛基板1的長(zhǎng)度方向另一端部形成為自金屬支承基板11、基底絕緣層12和覆蓋絕緣層14的長(zhǎng)度方向另一端部向長(zhǎng)度方向另一側(cè)突出的縱長(zhǎng)的大致平板形狀的跨線。并且，各外部側(cè)端子18沿著寬度方向相互隔開(kāi)間隔地并列配置。并且，在各外部側(cè)端子18中分別形成有鼓出部20。鼓出部20在外部側(cè)端子18的寬度方向大致中央形成為沿著外部側(cè)端子18的大致整個(gè)長(zhǎng)度方向延伸的俯視大致矩形。并且，鼓出部20以下表面朝向中繼基板10鼓出的方式形成為向下方凹陷的槽狀 (即，朝向上方開(kāi)放的大致U字形的槽狀)(參照?qǐng)D2)。S卩，在外部側(cè)端子18的下表面22上形成有朝向下方鼓出的鼓出部20。各布線19自各外部側(cè)端子18朝向長(zhǎng)度方向一個(gè)方向延伸，在懸架部2中，以與懸臂部4相對(duì)應(yīng)地向?qū)挾确较蚬某龅姆绞綇澢⒊蜷L(zhǎng)度方向一個(gè)方向延伸，在懸架部2的長(zhǎng)度方向一端部向長(zhǎng)度方向另一個(gè)方向折回之后，在舌部5處連接于各磁頭側(cè)端子17。如圖3所示，覆蓋絕緣層14以覆蓋各布線19并使各磁頭側(cè)端子17及各外部側(cè)端子18暴露出的方式形成于基底絕緣層12上。圖4是說(shuō)明圖1所示的帶電路的懸掛基板1的制造工序的工序圖。下面，參照?qǐng)D4說(shuō)明該帶電路的懸掛基板1的制造方法。為了制造帶電路的懸掛基板1，首先如圖4的(a)所示地準(zhǔn)備金屬支承基板11。作為形成金屬支承基板11的金屬，例如可采用不銹鋼、42合金等，優(yōu)選采用不銹鋼。并且，金屬支承基板11的厚度例如為8 50 μ m，優(yōu)選為10 30 μ m。接著，為了制造帶電路的懸掛基板1，如圖4的(b)所示那樣在金屬支承基板11上形成基底絕緣層12。作為形成基底絕緣層12的絕緣材料，例如可使用聚酰亞胺、聚醚腈、聚醚砜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成樹(shù)脂。其中，優(yōu)選使用感光性合成樹(shù)脂，更優(yōu)選使用感光性聚酰亞胺。為了利用感光性合成樹(shù)脂形成基底絕緣層12，首先在金屬支承基板11的整個(gè)面上涂敷感光性合成樹(shù)脂前體的清漆，接著，通過(guò)干燥形成感光性合成樹(shù)脂的前體的被膜40。 然后，使用由遮光部分41a、透射部分41b和半透射部分41c構(gòu)成的具有灰度圖案的光掩模 41，將被膜40灰度曝光，之后進(jìn)行顯影，從而將被膜40形成為圖案。具體地說(shuō)，在要形成基底絕緣層12的部分相對(duì)配置透射部分41b，在要形成外部側(cè)端子18 (除鼓出部20以外的部分)的部分相對(duì)配置半透射部分41c，在不形成基底絕緣層12的部分(包括形成有鼓出部20的部分)相對(duì)配置遮光部分41a，進(jìn)行曝光、顯影。于是，被膜40的與遮光部分41a相對(duì)的部分被除去，在被膜40的與透射部分41b及半透射部分41c相對(duì)的部分形成有基底絕緣層12。并且，基底絕緣層12的、與半透射部分41c相對(duì)的部分形成得比與透射部分41b相對(duì)的部分薄，與外部側(cè)端子18 (除鼓出部20 以外的部分)相對(duì)應(yīng)。接著，通過(guò)加熱使圖案化了的被膜40固化(亞胺化)時(shí)，由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層12以規(guī)定的圖案形成。另外，上述方法使用了灰度圖案的光掩模41，但例如也能夠使用圖案不同的多個(gè)光掩模(例如，使用將形成外部側(cè)端子18 (除鼓出部20以外的部分)的部分曝光的圖案的光掩模及不曝光的圖案的光掩模)依次曝光至少兩次以上。并且，在基底絕緣層12的形成過(guò)程中不使用感光性樹(shù)脂時(shí)，例如在金屬支承基板 11上以規(guī)定的圖案涂敷或者作為干膜層疊樹(shù)脂即可。具體地說(shuō)，分多次層疊樹(shù)脂，在形成有外部側(cè)端子18(除鼓出部20以外的部分)的部分以比其它部分少的次數(shù)進(jìn)行層疊?；捉^緣層12 (除形成有外部側(cè)端子18的部分之外)的厚度例如為3 20 μ m， 優(yōu)選為4 12 μ m。并且，基底絕緣層12的形成有外部側(cè)端子18的部分的厚度例如為1 8 μ m，優(yōu)選為1 5 μ m，其長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度例如為300 3000 μ m,優(yōu)選為500 2000 μ m,其寬度方向長(zhǎng)度例如為30 300 μ m,優(yōu)選為50 150 μ m。并且，未形成有基底絕緣層12的部分、即形成有鼓出部20的部分的長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度例如為240 MOO μ m，優(yōu)選為400 1600 μ m，其寬度方向長(zhǎng)度例如為10 280 μ m，優(yōu)選為 30 130 μ m。接著，為了制造帶電路的懸掛基板1，如圖4的(c)所示那樣在基底絕緣層12上形成導(dǎo)體圖案13。作為形成導(dǎo)體圖案13的導(dǎo)體材料，例如可使用銅、鎳、金、錫、焊錫或它們的合金等導(dǎo)體材料，優(yōu)選使用銅。為了形成導(dǎo)體圖案13，例如可使用加成法、減成法等公知的圖案形成法，優(yōu)選使用加成法。在加成法中，具體地說(shuō)，首先通過(guò)濺鍍法等在包含基底絕緣層12的金屬支承基板 11的表面形成導(dǎo)體種膜。接著，在該導(dǎo)體種膜的表面以導(dǎo)體圖案13的翻轉(zhuǎn)圖案形成抗鍍層。之后，利用電解鍍?cè)谧钥瑰儗颖┞冻龅幕捉^緣層12的導(dǎo)體種膜的表面形成導(dǎo)體圖案 13。之后，除去抗鍍層及層疊有該抗鍍層的部分的導(dǎo)體種膜。導(dǎo)體圖案13的厚度例如為3 50 μ m，優(yōu)選為5 25 μ m。并且，布線19的寬度方向長(zhǎng)度例如為10 100 μ m，優(yōu)選為12 50 μ m，各布線 19之間的間隔例如為10 100 μ m，優(yōu)選為12 50 μ m。并且，磁頭側(cè)端子17的寬度方向長(zhǎng)度例如為10 100 μ m，優(yōu)選為12 50 μ m，各磁頭側(cè)端子17之間的間隔例如為10 100 μ m，優(yōu)選為12 50 μ m。接著，為了制造帶電路的懸掛基板1，如圖4的(d)所示那樣在基底絕緣層12上以覆蓋導(dǎo)體圖案13的方式形成覆蓋絕緣層14。形成覆蓋絕緣層14的絕緣材料能夠例舉出與基底絕緣層12的絕緣材料相同的材料。為了形成覆蓋絕緣層14，在包含導(dǎo)體圖案13的基底絕緣層12的表面例如涂敷感光性合成樹(shù)脂的溶液并干燥之后，以上述的圖案將其曝光、顯影，根據(jù)需要加熱而使其固
6化。并且，例如也能夠通過(guò)預(yù)先將合成樹(shù)脂形成為上述的圖案的薄膜，借助公知的粘接劑層將該薄膜粘貼于包含導(dǎo)體圖案13的基底絕緣層12的表面來(lái)形成覆蓋絕緣層14。覆蓋絕緣層14的厚度例如為2 25 μ m，優(yōu)選為3 10 μ m。接著，為了制造帶電路的懸掛基板1，如圖4的(e)所示那樣在懸架部2中蝕刻金屬支承基板11而形成狹縫3，并且，在帶電路的懸掛基板1的長(zhǎng)度方向另一端部蝕刻金屬支承基板11，使基底絕緣層12 (形成有外部側(cè)端子18的部分)及導(dǎo)體圖案13 (形成有鼓出部 20的部分)的下表面從金屬支承基板11暴露出。金屬支承基板11的蝕刻利用公知的方法即可，例如在將除形成狹縫3的部分以外的部分全部掩蔽之后進(jìn)行化學(xué)蝕刻。具體地說(shuō)，例如可采用使用氯化鐵水溶液等作為蝕刻液進(jìn)行噴霧或者浸漬的濕蝕刻(化學(xué)蝕刻)法。由此，在懸架部2中，通過(guò)形成狹縫3而劃分出懸臂部4和舌部5。并且，在帶電路的懸掛基板1的長(zhǎng)度方向另一端部，基底絕緣層12(形成有外部側(cè)端子18的部分)及導(dǎo)體圖案13 (形成有鼓出部20的部分)的下表面自金屬支承基板11暴露出。狹縫3的狹縫寬度例如為30 1000 μ m,優(yōu)選為50 500 μ m。并且，舌部5的寬度方向長(zhǎng)度例如為200 2000 μ m，優(yōu)選為200 1000 μ m。并且，各懸臂部4的寬度方向長(zhǎng)度例如為30 500 μ m,優(yōu)選為50 300 μ m。接著，如圖4的(f)所示，蝕刻自金屬支承基板11暴露出的基底絕緣層12，直到外部側(cè)端子18 (除鼓出部20以外的部分)的下表面暴露出?；捉^緣層12的蝕刻利用公知的方法即可，例如通過(guò)化學(xué)蝕刻、等離子體蝕刻等形成。優(yōu)選通過(guò)化學(xué)蝕刻形成?；瘜W(xué)蝕刻利用公知的方法即可，例如將金屬支承基板11作為抗蝕層來(lái)進(jìn)行堿性蝕刻。由此，外部側(cè)端子18 (除鼓出部20以外的部分)的下表面暴露出，外部側(cè)端子18 在沿上下方向投影時(shí)，形成為其下表面自金屬支承基板11、基底絕緣層12暴露出、其上表面自覆蓋絕緣層14暴露出的跨線。外部側(cè)端子18中的未形成有鼓出部20的部分的下表面和鼓出部20的下表面的高度差D (參照?qǐng)D2)例如為1 8 μ m，優(yōu)選為1 5 μ m。另外，高度差D為基底絕緣層12的厚度的例如80%以下，優(yōu)選為50%以下，更優(yōu)選為10 30%。另外，外部側(cè)端子18的長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度例如為300 3000μπι，優(yōu)選為500 2000 μ m，外部側(cè)端子18的寬度方向長(zhǎng)度例如為30 300 μ m，優(yōu)選為50 150 μ m，各外部側(cè)端子18之間的間隔例如為10 200 μ m，優(yōu)選為12 100 μ m。另外，鼓出部20的長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度例如為240 MOO μ m，優(yōu)選為400 1600 μ m， 鼓出部20的寬度方向長(zhǎng)度例如為10 280 μ m,優(yōu)選為30 130 μ m。另外，沿上下方向投影時(shí)的鼓出部20的面積為外部側(cè)端子18的下表面22的面積的例如10 90 %，優(yōu)選為20 50 %。接著，在該方法中，根據(jù)需要對(duì)磁頭側(cè)端子17及外部側(cè)端子18進(jìn)行電鍍。電鍍的方法、電鍍所使用的金屬?zèng)]有特別的限定，例如通過(guò)依次進(jìn)行電解鍍鎳和
7電解鍍金來(lái)層疊鎳鍍層和金鍍層。另外，鎳鍍層及金鍍層的厚度均優(yōu)選為1 5μπι左右。由此，能夠制造帶電路的懸掛基板1。然后，如圖1及圖2所示，將帶電路的懸掛基板1以從上方重疊于中繼基板10的方式連接于中繼基板10。另外，中繼基板10形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的大致平帶狀，其具有基底絕緣層30和導(dǎo)體圖案32?；捉^緣層30由與帶電路的懸掛基板1的基底絕緣層12相同的樹(shù)脂材料形成。導(dǎo)體圖案32具有連接端子31，該連接端子31由與帶電路的懸掛基板1的導(dǎo)體圖案13相同的導(dǎo)體材料形成，作為與帶電路的懸掛基板1的外部側(cè)端子18相對(duì)應(yīng)的多個(gè)G 個(gè))外部端子。為了連接帶電路的懸掛基板1和中繼基板10，如圖2及圖3所示，首先，以使各外部側(cè)端子18的鼓出部20的下表面和各連接端子31的上表面接觸的方式使帶電路的懸掛基板1從上方接觸中繼基板10。即，各外部側(cè)端子18的下表面22作為向連接端子31側(cè)暴露出的露出面起作用。接著，使接合工具B接觸外部側(cè)端子18的上表面，一邊朝向下方按壓接合工具B 一邊施加超聲波振動(dòng)。由此，將帶電路的懸掛基板1的外部側(cè)端子18和中繼基板10的連接端子31連接起來(lái)。采用該帶電路的懸掛基板1，在與中繼基板10的連接端子31接觸的外部側(cè)端子 18的下表面22形成有朝向與連接端子31的接觸方向(即下方)鼓出的鼓出部20。因此，在利用接合工具B朝向連接端子31按壓外部側(cè)端子18時(shí)，在鼓出部20 (尤其是在鼓出部20的長(zhǎng)度方向兩端部及寬度方向兩端部形成有臺(tái)階的臺(tái)階部21)處，外部側(cè)端子18被強(qiáng)有力地按壓于連接端子31。由此，在鼓出部20處，能夠確保外部側(cè)端子18充分連接于連接端子31。結(jié)果，即使不加大接合工具B的按壓力，也能夠?qū)⑼獠總?cè)端子18充分地連接于連接端子31。另外，上述說(shuō)明作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式來(lái)提供，但其只不過(guò)是簡(jiǎn)單的例示， 并不應(yīng)限定地解釋。由本領(lǐng)域的技術(shù)人員所明確的本發(fā)明的變形例包含在后述的權(quán)利要求書(shū)中。
權(quán)利要求
1.一種布線電路板，其特征在于，該布線電路板具有基底絕緣層、層疊于上述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案及以覆蓋上述導(dǎo)體圖案的方式層疊在上述基底絕緣層上的覆蓋絕緣層；上述圖案具有在沿上述基底絕緣層、上述導(dǎo)體圖案及上述覆蓋絕緣層的層疊方向投影時(shí)自上述基底絕緣層及上述覆蓋絕緣層暴露出的端子部； 上述端子部具有在外部端子側(cè)暴露出的露出面； 在上述露出面上形成有朝向與上述外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路板，其特征在于，上述鼓出部的鼓出高度為上述基底絕緣層的在上述層疊方向上的厚度的80%以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路板，其特征在于，在沿上述層疊方向投影時(shí)，上述鼓出部的面積是上述露出面的面積的10% 90%。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線電路板。該布線電路板具有基底絕緣層、層疊于基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案及以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式層疊在基底絕緣層上的覆蓋絕緣層。導(dǎo)體圖案具有在沿基底絕緣層、導(dǎo)體圖案及覆蓋絕緣層的層疊方向投影時(shí)自基底絕緣層及覆蓋絕緣層暴露出的端子部。端子部具有在外部端子側(cè)暴露出的露出面。在露出面上形成有朝向與外部端子的接觸方向鼓出的鼓出部。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102458047SQ20111030847
公開(kāi)日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月5日
發(fā)明者一之瀨幸史, 杉本悠, 龜井勝利 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社