專利名稱：散熱模組及其固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模組及其固定方法，特別是ー種用于對(duì)電子產(chǎn)品散熱的散熱模組及其固定方法。
背景技術(shù)：
目前全球掀起了筆記本薄型化及平板電腦的熱潮，這些薄型系統(tǒng)在空間受限的情況下，使得散熱模組無(wú)法使用傳統(tǒng)的彈簧螺絲組來(lái)鎖固，目前一般會(huì)采用彈片組以取代彈簧螺絲組?，F(xiàn)有的固定散熱模組的弾片組常需借助一板件來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱模組的熱管與弾片的固定配合。弾片通過(guò)鉚接、扣接等方式固定于板件上，或者直接與板件一體成型。板件與熱管焊接，并通過(guò)弾片所產(chǎn)生的弾力與發(fā)熱元件接觸。然而，現(xiàn)有的此種弾片與板件的固定結(jié)構(gòu)由于需要進(jìn)行鉚接或扣接，導(dǎo)致組裝過(guò)程較為繁瑣；并且，板件的使用也會(huì)導(dǎo)致材料的增カロ，從而造成制造成本的上升。而彈片與板件一體成型的結(jié)構(gòu)則由于制造エ藝的限制導(dǎo)致所需的材料面積較大，從而也影響到制造成本的控制。此外，由于彈片需要鉚合在板件或壓鑄件上，沒(méi)有板件就無(wú)法固定弾片在散熱模組上，故難以避免成本高昂的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供ー種制造成本較低的散熱模組及其固定方法?！N散熱模組，用于對(duì)安裝在電路板上的電子兀件散熱，其包括一熱管及ー彈片結(jié)構(gòu)，該彈片結(jié)構(gòu)包括一直接焊接于熱管上的抵壓部及一固定至電路板的固定部，該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部對(duì)該熱管施力使其與電子元件熱接觸。一種散熱模組的固定方法，其步驟包括提供ー熱管及ー彈片結(jié)構(gòu)，該彈片結(jié)構(gòu)包括一抵壓部及與一抵壓部連接的固定部；將該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管上；將該彈片結(jié)構(gòu)的固定部固定在一電路板上，使抵壓部帶動(dòng)熱管與電路板上的ー電子元件熱接觸。由于該散熱模組的弾片結(jié)構(gòu)直接焊接在熱管上，因此無(wú)需借助板體來(lái)實(shí)現(xiàn)弾片與熱管之間的配合固定。由此，可省去傳統(tǒng)的鉚合或扣接エ序，從而節(jié)省エ時(shí)并降低成本。下面參照附圖，結(jié)合具體較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步的描述。


圖1示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模組的立體圖。圖2示出了圖1第一實(shí)施例的散熱模組的部分分解圖。圖3示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱模組的立體圖。圖4示出了圖3第二實(shí)施例的散熱模組的部分分解圖。圖5示出了本發(fā)明第三實(shí)施例的散熱模組的立體圖。圖6示出了圖5第三實(shí)施例的散熱模組的部分分解圖。圖7示出了本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模組的立體圖。圖8示出了圖7第四實(shí)施例的散熱模組的部分分解圖。
圖9示出了發(fā)明本第五實(shí)施例的散熱模組的立體圖。圖10示出了圖9第五實(shí)施例的散熱模組的部分分解圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種散熱模組，用于對(duì)安裝在電路板上的電子元件散熱，其包括一熱管及一彈片結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)包括一直接焊接于熱管上的抵壓部及一固定至電路板的固定部，該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部對(duì)該熱管施力使其與電子元件熱接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該熱管呈一長(zhǎng)扁平狀，其具有與電子元件接觸的第一表面以及與該第一表面相對(duì)的第二表面。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管的第二表面。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管的第一表面避開該電子元件的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)包括第一固定部和第二固定部。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)焊接于熱管上，該第一固定部固定于熱管的一側(cè)，該第二固定部固定于熱管的另一側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于該彈片結(jié)構(gòu)焊接于熱管上，該第一固定部和該第二固定部固定于熱管的同一側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該散熱模組還包括一設(shè)置于熱管與電子元件之間的板體，該板體焊接在熱管上。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于該熱管的蒸發(fā)端呈一圓柱形延伸。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱模組，其特征在于該板體包含一對(duì)應(yīng)于熱管外形的凹槽。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于還包含若干螺絲，該固定部通過(guò)該螺絲固定于電路板上。
12.一種散熱模組的固定方法，其步驟包括 提供一熱管及一彈片結(jié)構(gòu)，該彈片結(jié)構(gòu)包括一抵壓部及與一抵壓部連接的固定部； 將該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管上； 將該彈片結(jié)構(gòu)的固定部固定在一電路板上，使抵壓部帶動(dòng)熱管與電路板上的一電子元件熱接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的散熱模組的固定方法，其特征在于提供一板體，將該板體焊接于該熱管與電子元件之間。
14.如權(quán)利要求12所述的散熱模組的固定方法，其特征在于提供若干螺絲鎖緊該彈片結(jié)構(gòu)的固定部和電路板。
全文摘要
一種散熱模組的固定方法，其步驟包括提供一熱管及一彈片結(jié)構(gòu)，該彈片結(jié)構(gòu)包括一抵壓部及與一抵壓部連接的固定部；將該彈片結(jié)構(gòu)的抵壓部焊接于該熱管上；將該彈片結(jié)構(gòu)的固定部固定在一電路板上，使抵壓部帶動(dòng)熱管與電路板上的一電子元件熱接觸。由于該散熱模組的彈片結(jié)構(gòu)直接焊接在熱管上，因此無(wú)需借助板體來(lái)實(shí)現(xiàn)彈片與熱管之間的配合固定。由此，可省去傳統(tǒng)的鉚合或扣接工序，從而節(jié)省工時(shí)并降低成本。
文檔編號(hào)H05K7/20GK103052299SQ20111030774
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者李志鵬, 黃清白 申請(qǐng)人:富瑞精密組件(昆山)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司