專利名稱：布線電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路板，詳細(xì)而言涉及柔性布線電路板等布線電路板。
背景技術(shù)：
柔性布線電路板是具有柔性的布線電路板，通常具有柔性樹脂膜組成的基體絕緣層、形成在該基體絕緣層的表面的由金屬箔組成的導(dǎo)體圖案、以及形成在基體絕緣層的表面以覆蓋導(dǎo)體圖案的由柔性樹脂膜組成的保護(hù)絕緣層。
這種柔性布線電路板中，將用于與外部電路連接或安裝電子部件的端子設(shè)置成由保護(hù)絕緣層的開口露出的導(dǎo)體圖案部分。
由于端子部連接外部電路或安裝電子部件，因此柔性布線電路板中設(shè)置端子部的部分需要某種程度的強(qiáng)度。已知道為此而在基體絕緣層背面貼定加強(qiáng)片，例如，提出在柔性電路板的端子部通過粘接劑將鋁片組成的加強(qiáng)片襯里的方法(例如參考日本國專利特開平7-170033號(hào)公報(bào))。
然而，需要?jiǎng)傂源髸r(shí)，必須加厚加強(qiáng)片。另一方面，布線電路板的制造中，將多塊布線電路板作為1塊加工板進(jìn)行制造，并且有時(shí)將該加工板卷成卷狀保管。在這種情況下，加強(qiáng)片厚，則難以卷成卷狀，而且以卷狀進(jìn)行保管時(shí)，產(chǎn)生加強(qiáng)片上帶有卷褶的弊病。
通過粘接劑將加強(qiáng)片襯里時(shí)，另外需要粘接劑，導(dǎo)致成本提高，而且需要襯里用的工序，存在生產(chǎn)率降低的弊病。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種又能在使用時(shí)增厚加強(qiáng)部分以確保剛性大、又能在不使用時(shí)減薄加強(qiáng)部以操作方便，而且能防止成本提高和生產(chǎn)率降低的布線電路板。
本發(fā)明的布線電路板，具有包含形成端子部的端子部形成部、以及至少設(shè)置在所述端子部形成部的加強(qiáng)片的布線電路部；可疊合在所述加強(qiáng)片上的加強(qiáng)部；以及連接所述端子部形成部和所述加強(qiáng)部，并可折疊的折疊部。
根據(jù)本發(fā)明的布線電路板，使用時(shí)在折疊部進(jìn)行折疊，將加強(qiáng)部疊合在加強(qiáng)片上，則能用加強(qiáng)片和加強(qiáng)部加強(qiáng)端子部形成部，并能加厚加強(qiáng)部分，可確保剛性大。另一方面，不使用時(shí)，不將折疊部折疊，則僅用加強(qiáng)片加強(qiáng)端子部形成部，可減薄加強(qiáng)部分，能方便地進(jìn)行操作。
而且，由于僅通過將折疊部折疊，使加強(qiáng)部疊合在加強(qiáng)片上，就能進(jìn)行加強(qiáng)，可防止成本提高和出生率降低。
又，本發(fā)明的布線電路板，其中最好所述布線電路部具有金屬組成的支持層、由樹脂組成并形成在所述支持層的表面的基體絕緣層、由導(dǎo)體組成并形成在所述基體絕緣層的表面的導(dǎo)體層、以及由樹脂組成并形成在所述導(dǎo)體層的表面的保護(hù)絕緣層，并且所述加強(qiáng)片由支持層組成，所述加強(qiáng)部至少具有所述支持層。
由于加強(qiáng)部至少具有與加強(qiáng)片的支持層相同的支持層，因此可按共用支持層形成這些支持層，謀求成本降低和生產(chǎn)率提高。
又，本發(fā)明的布線電路板，其中最好所述折疊部具有從所述基體絕緣層、所述導(dǎo)體層、以及從所述保護(hù)絕緣層組成的群中選擇的至少一個(gè)層。
折疊部是基體絕緣層、導(dǎo)體層、保護(hù)絕緣層或它們的組合，則可按共用層形成折疊部和布線電路部，謀求成本降低和生產(chǎn)率提高。
又，本發(fā)明的布線電路板，其中最好所述折疊部在連接所述端子部形成部和所述加強(qiáng)部的方向的中途部分的、與所述連接方向正交的方向的寬度，小于所述端子部形成部的側(cè)端部和所述加強(qiáng)部槽端部的與所述連接方向正交的方向的寬度。
在折疊部中，連接所述端子部形成部和所述加強(qiáng)部的方向的中途部分的、與所述連接方向正交的方向的寬度，小于所述端子部形成部的側(cè)端部和所述加強(qiáng)部側(cè)端部的與所述連接方向正交的方向的寬度，則能在該中途部分方便地折疊。因此，可謀求改善作業(yè)性。而且，可謀求提高加強(qiáng)部對折疊后的端子部形成部的定位精度。


圖1是一本發(fā)明實(shí)施方式的俯視圖。
圖2是示出圖1所示布線電路板的支持層的配置的仰視圖。
圖3(a)和(b)分別示出圖1所示的布線電路中A-A線和B-B線的剖視圖。
圖4是形成多塊布線電路板的加工板的俯視圖。
圖5是將布線電路板作為加工板制造用的制造裝置的概略組成圖。
圖6是制造布線電路板用的沿圖1的A-A線的剖視圖的制造工序圖。
圖7是示出布線電路圖的使用方法的仰視立體圖。
圖8是圖7所示布線電路板的寬度方向剖視圖。
圖9是示出圖1所示布線電路板中在折疊部形成凹部的實(shí)施方式的第2連接部和加強(qiáng)部的關(guān)鍵部放大俯視圖。
圖10(a)和(b)分別示出將加強(qiáng)部設(shè)置成對第2連接部對稱的實(shí)施方式的關(guān)鍵部放大圖和對第2連接部往寬度方向一側(cè)設(shè)置多個(gè)加強(qiáng)部的實(shí)施方式的關(guān)鍵部放大圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是一本發(fā)明實(shí)施方式的俯視圖，圖2是示出圖1所示布線電路板的支持層的配置的仰視圖，圖3(a)和(b)分別示出圖1所示的布線電路中A-A線和B-B線的剖視圖。
圖1中，這種布線電路板1A是柔性布線電路板，具有布線電路部1、加強(qiáng)部9、以及折疊部11。
布線電路部1形成俯視實(shí)質(zhì)上L形，其中合為一體地設(shè)置與連接器等連接用的第1連接部5、作為與外部電路等連接用的端子部形成部的第2連接部6、以及連接第1連接部5和第2連接部6的平板布線部7。
第1連接部5做成俯視實(shí)質(zhì)上矩形，具有形成與連接器等電連接的多個(gè)第1端子部15(后面闡述)的第1端子部8。在第1連接部5的后端部(前側(cè)和后側(cè)，分別相當(dāng)于后面闡述的布線17的延伸方向的一方和另一方)沿寬度方向(寬度方向相當(dāng)于與后面闡述的布線17的延伸方向正交的方向)將第1端子部8設(shè)置成細(xì)長矩形。
第2連接部6形成其前端部為尖扁狀的俯視實(shí)質(zhì)上矩形，具有形成與外部電路電連接的多個(gè)第2端子16(后面闡述)的第2端子部12。
平板布線部7做成俯視實(shí)質(zhì)上L形，架在第1連接部(5)的一側(cè)端與第2連接部6的后端之間，使它們相連。
加強(qiáng)部9為前端部尖扁狀(與第2連接部6大致相同)的俯視實(shí)質(zhì)上矩形，并且形成得略小于第2連接部6。將該加強(qiáng)部9與第2連接部6在寬度方向隔開間隔地并排配置在寬度方向的一方，使其前端部與第2記錄部6的前端部對齊。
將折疊部11在寬度方向上跨在加強(qiáng)部9的后端部中與第2連接部6對置的后端側(cè)緣與第2連接部6的后側(cè)部中與加強(qiáng)部9的后端側(cè)緣對置的后側(cè)側(cè)緣之間，使它們相連。
以對加強(qiáng)部9與第2連接部6對置的方向(即寬度方向，加強(qiáng)部9與第2連接部6相連的方向)正交的方向的寬度實(shí)質(zhì)上相同的方式，形成此折疊部11。
第2連接部6和加強(qiáng)部9如后面闡述，在它們的前端部分別以貫通的方式，形成加強(qiáng)部9疊合在后面闡述的第2加強(qiáng)片19時(shí)相互重疊的固定孔13。
如圖3所示，此布線電路板1A具有基體絕緣層2、作為形成在該基體絕緣層2的表面的導(dǎo)體層的導(dǎo)體圖案3、以及形成在基體絕緣層2的表面以覆蓋該導(dǎo)體圖案3的保護(hù)絕緣層4。此布線電路板1A還具有在基體絕緣層2的背面局部形成的支持層14。
如圖1和圖2所示，基體絕緣層2做成此布線電路板1A的基本形狀，即俯視實(shí)質(zhì)上L形，并且作為在布線電路部1、加強(qiáng)部9和折疊部11上連續(xù)的圖案加以形成。
由例如聚酰亞胺樹脂、丙烯樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、二甲酯樹脂、聚乙烯萘樹脂、聚氯乙稀樹脂等合成樹脂膜形成。作為合成樹脂，采用感光合成樹脂為佳，采用感光聚酰亞胺樹脂更好。
基體絕緣層2的厚度為例如3微米～30微米，以5微米～15微米為佳。
以在第1連接部5、平板布線部7和第2連接部6上連續(xù)的方式形成導(dǎo)體圖案3，如圖1所示。此導(dǎo)體圖案3合為一體地包含多個(gè)第1端子15、多個(gè)第2端子16、以及分別連接它們的多條布線17。
各第1端子15由方形焊接區(qū)組成，并且在第1連接部5的第1端子部8沿寬度方向相互隔開間隔地加以設(shè)置。各第1端子15不限于方形焊接區(qū)，也可為圓形焊接區(qū)。
各第2端子16由方形焊接區(qū)組成，并且沿前后方向相互隔開間隔地分別設(shè)在第2連接部6的寬度方向兩側(cè)端部上設(shè)置的各第2端子部12。各第2端子16不限于方形焊接區(qū)，也可為圓形焊接區(qū)。
在寬度方向相互隔開間隔地并行配置各布線17，使其經(jīng)過第1連接部5、平板布線部7、以及第2連接部6，并且分別設(shè)置成連接各第1端子15和各第2端子16。
由例如銅、鎳、金、軟釬料或它們的合金等導(dǎo)體箔(金屬箔)形成導(dǎo)體圖案3。根據(jù)導(dǎo)電性、價(jià)廉和加工性的觀點(diǎn)，最好采用銅箔。
導(dǎo)體圖案3的厚度為例如3微米～20微米，以7微米～15微米為佳。例如，平板布線部2的各布線17的寬度為例如5微米～500微米，以10微米～200微米為佳；各布線17之間的間隔為例如5微米～500微米，以10微米～200微米為佳。
保護(hù)絕緣層4做成與基底絕緣層2實(shí)質(zhì)上相同的形狀，并且作為在布線電路板1、加強(qiáng)部和折疊部11上連續(xù)的圖案加以形成。
將保絕緣層4開口，使得各第1端子15和第2端子16露出，并且這些開口部分分別形成第1端子部8)和第2端子部12。保護(hù)絕緣層4采用與上述基底絕緣層2相同的合成樹脂膜；作為合成樹脂膜，最好采用感光聚酰亞胺樹脂。保護(hù)絕緣層4的厚度為例如3微米～20微米，以4微米～15微米為佳。
如圖2所示，在第1連接部5、平板布線部7、第2連接部6、以及加強(qiáng)部9中，分別劃分并設(shè)置支持層14。
支持層14在第1連接部5中被設(shè)在基體絕緣層2的整個(gè)背面，作為加強(qiáng)第1端子部8的第1加強(qiáng)片18。在第2連接部6中，設(shè)在基體絕緣層2的整個(gè)背面，作為當(dāng)作加強(qiáng)第2端子部12用的加強(qiáng)片的第2加強(qiáng)片19。在平板布線部7中，按實(shí)質(zhì)上正方形設(shè)置在基體絕緣層2的背面，作為平板布線部7的實(shí)質(zhì)上L形的彎曲部分中加強(qiáng)該彎曲部分用的第3加強(qiáng)片20。在加強(qiáng)部9中，設(shè)在基體絕緣層2的整個(gè)背面，作為加強(qiáng)第2端子部12用的第4加強(qiáng)片10。
通過這樣配置支持層14，在此布線電路板1A中對第1連接部5與平板布線部17的彎曲部之間和第2連接部6與平板布線部7的彎曲部之間提供撓性。
由例如不銹鋼、42合金等金屬片形成支持層14。作為金屬，最好采用不銹鋼。支持層14的厚度為例如10微米～100微米，以15微米～65微米為佳。
圖4是形成多個(gè)布線電路板的加工板的俯視圖。
于是，如圖4所示，通常在1塊長帶狀加工板21上相互隔開間隔地形成多個(gè)這種布線電路板1A。
此加工板21具有多個(gè)布線電路板1A、以及將該多個(gè)布線電路板1A支持成可分離的支持框22。
如圖4所示，在支持框22內(nèi)以相互隔開間隔地排列的方式配置各布線電路板1A，并通過可切斷的結(jié)合部23分別支持在支持框22上。
支持框22在包圍各布線電路板1A的支持框22的內(nèi)周緣部與各布線電路板1A的外周緣部之間形成俯視實(shí)質(zhì)上框狀的間隙槽24，使其包圍各布線電路板1A。
將結(jié)合部23架設(shè)在支持框22的內(nèi)周緣部與布線電路板1A的外周緣部上，橫貫間隙槽24。根據(jù)布線電路板1A的大小和形狀，適當(dāng)決定結(jié)合部23的形成位置和數(shù)量。
圖5是對加工板制造布線電路板用的制造裝置的概略組成圖，圖6是制造布線電路板用的沿圖1的A-A線的截面圖的制造工序圖。
對加工板21制造布線電路板1A中，使用圖5所示的制造裝置31。此制造裝置31以滾筒至滾筒的生產(chǎn)方式加以使用，具有送出滾筒32、卷繞滾筒33、以及處理部34。
將送出滾筒32和卷繞滾筒33在加工板21的輸送方向隔開間隔地配置成對置，并且將處理部34設(shè)置在它們之間。
此制造裝置31中，將加工板21卷繞在送出滾筒32上，形成卷狀，并由該送出滾筒32送出加工板21；另一方面，在卷繞滾筒33中，將送出滾筒32送出的加工板21繞成卷狀。而且，該加工板21輸送中途在處理部34實(shí)施各布線電路板1A的各種制造工序，如下文所述。
接著，參照圖6說明使用圖5所示的制造裝置31制造各布線電路板1A的方法。
此方法中，首先如圖6(a)所示，準(zhǔn)備加工板21。此加工板21由形成支持層14的金屬板組成，并形成長帶狀。
其次，此方法如圖6(b)所示，在加工板21的表面與各布線電路板1A對應(yīng)地形成多個(gè)基體絕緣層2。
各基體絕緣層2的形成中，例如在加工板21的表面涂敷合成樹脂溶液(漆)后，進(jìn)行烘干；接著，根據(jù)需要，通過加熱，使其硬化。
使用感光合成樹脂的情況下，可通過對感光合成樹脂進(jìn)行曝光和顯像，將各基體絕緣層2形成為與各布線電路板1A對應(yīng)的圖案(各布線電路板1A上形成固定孔13的圖案)。
此外，各基體絕緣層2的形成不受上述方法限制，也可例如預(yù)先將合成樹脂形成膜，并將該膜通過公知的粘接劑，層貼定在加工板21的表面。
接著，此方法如圖6(c)所示，在各基體絕緣層2的表面與各布線電路板1A對應(yīng)地形成多個(gè)導(dǎo)體圖案3。形成各導(dǎo)體圖案3，可用添加法或去除法等公知圖案制作方法。最好采用添加法。
接著，此方法如圖6(d)所示，在各基體絕緣層2的表面形成各保護(hù)絕緣層4。
各保護(hù)絕緣層4的形成中，例如涂敷上述合成樹脂溶液后，進(jìn)行烘干，接著，根據(jù)需要，通過加熱使其硬化。
也可通過對感光合成樹脂進(jìn)行曝光和顯像，將各保護(hù)絕緣層4形成為與各布線電路板1A對應(yīng)的圖案(各布線電路板1A上形成固定孔13的圖案)。
此外，各保護(hù)絕緣層4的形成不受上述方法限制，也可例如預(yù)先將合成樹脂形成膜，并將該膜通過公知的粘接劑層貼定在各基體絕緣層2的表面，使其覆蓋各導(dǎo)體圖案3。
將各保護(hù)絕緣層4形成得在第1端子部8和第2端子部12上開口。第1端子部8和第2端子部12的開口使用上述感光合成樹脂按圖案形成，或者利用激光或沖孔進(jìn)行穿孔加工而成。
接著，此方法如圖6(e)所示，通過對加工板21進(jìn)行蝕刻，使各間隙槽24裂開，形成各布線電路板1A、支持框22和各結(jié)合部23，同時(shí)還在各布線電路板1A的基體絕緣層2的背面形成支持層14。
蝕刻加工板21時(shí)，首先，用抗蝕劑覆蓋加工板21，使各間隙槽24和各布線電路板1A中不形成支持層14的部分露出后，接著，利用濕蝕刻等對從抗蝕劑露出的加工板21進(jìn)行開口。
于是，利用蝕刻從加工板21局部剪去的部分形成間隙槽9。未剪去而留下的部分形成多個(gè)布線電路板1A、支持各布線電路板1A的支持框22、以及使各布線電路板1A和支持框22之間相連的多個(gè)結(jié)合部23。而且，各布線電路板1A中，如上文所述，在基體絕緣層2的背面局部形成支持層14，作為第1加強(qiáng)片18、第2加強(qiáng)片19、第3加強(qiáng)片20和第4加強(qiáng)片10，同時(shí)還在加強(qiáng)部9和第2連接部6開穿固定孔13。
由此，在1塊加工板21上形成多個(gè)布線電路板1A。各布線電路板1A中，加強(qiáng)部9上不形成導(dǎo)體圖案3，由支持層14(第4加強(qiáng)片10)、基體絕緣層2和保護(hù)絕緣層4這3個(gè)層形成加強(qiáng)部9。折疊部11上不形成導(dǎo)體層3和支持層14，由基體絕緣層2和保護(hù)絕緣層4這2個(gè)層形成折疊部11。
于是，將這樣在加工板21上形成多個(gè)的布線電路板1A作為1塊加工板21卷繞，并以成卷的狀態(tài)原樣加以保管或輸送；使用時(shí)，通過切斷結(jié)合部23，將各布線電路板1A從支持框22切開，提供各板的使用。
圖7是示出布線電路板的使用方法的仰視立體圖。圖8是其寬度方向的截面圖。
接著，參照圖7和圖8說明此布線電路板1A的使用方法。
由上文得到的布線電路板1A，其使用時(shí)如圖7(a)所示，將折疊部11沿前后方向折疊(下折)，把加強(qiáng)部9疊合在第2連接部6上，使加強(qiáng)部9的第4加強(qiáng)片10的背面與第2連接部6的第2加強(qiáng)片19的背面接觸。
這樣，將加強(qiáng)部9和第2連接部6疊合時(shí)，加強(qiáng)部9的固定孔13和第2連接部6的固定孔13在厚度方向連通，因而如圖7(b)所示，將銷26插穿這些固定孔13，使加強(qiáng)部9和第2連接部6固定。
這樣，此布線電路板1A在使用時(shí)，如果在折疊部11進(jìn)行折疊，將加強(qiáng)部9疊合到第2連接部6，則能用第2加強(qiáng)片19和加強(qiáng)部9加強(qiáng)第2連接部6，將加強(qiáng)部分加厚，可確保剛性大。因此，第2連接部6上連接外部電路等，可謀求第2端子16的電連接。
另一方面，使用時(shí)之前，將加強(qiáng)部9通過折疊部11，在與布線電路部1相同的平面上，對支持框22連同布線電路部1，進(jìn)行支撐，并且僅用第2加強(qiáng)片19加強(qiáng)第2連接部6，所以能將加強(qiáng)部分減薄。因此，制造時(shí)的卷繞中，能容易卷繞為成卷狀態(tài)，且能原樣進(jìn)行保管或輸送，從而能方便地進(jìn)行處理。
而且，此布線電路板1A在使用時(shí)，僅通過在折疊部11進(jìn)行折疊，將加強(qiáng)部9的第4加強(qiáng)片10的背面疊合在第2加強(qiáng)片19的背面，就能加強(qiáng)第2連接部6。因此，與另行通過粘接劑將加強(qiáng)部9貼定在第2加強(qiáng)片19時(shí)相比，可望降低成本，同時(shí)還不需要這種粘貼工序，可望提高生產(chǎn)率。
又，此布線電路板1A中，由與布線電路部1共用的支持層14、基體絕緣層2和保護(hù)絕緣層4形成加強(qiáng)部9，因而可望成本降低和生產(chǎn)率提高。
此布線電路板1A中，由與加強(qiáng)部9和布線電路部1共用的基體絕緣層2和保護(hù)絕緣層4形成折疊部11，因而可望進(jìn)一步降低成本和提高生產(chǎn)率。
上述布線電路板1A中，將折疊部11形成得對加強(qiáng)部9與第2連接部6的連接方向正交的前后方向的寬度實(shí)質(zhì)上相同，但也可如圖9所示，折疊部11中，在加強(qiáng)部9與第2連接部6的連接方向的中央部，形成從與連接方向正交的前后方向相互往內(nèi)側(cè)方向沉陷的凹部27。
形成這種凹部27，則能使形成這些凹部27的折疊部11的中央部的前后方向的寬度小于折疊部11的寬度方向兩端部的寬度，即小于第2連接部6側(cè)端部和加強(qiáng)部9側(cè)端部的前后方向的寬度，所以在折疊部11的周緣部容易進(jìn)行折疊。因此，可望改善操作性。還可望提高折疊后的加強(qiáng)部9對第2連接部6的定位精度。
此外，也可形成使折疊部11的前后方向的兩端緣分別往內(nèi)側(cè)凹缺的V狀，以代替凹部27。
上述布線電路板1A中，相對于第2連接部6，在寬度方向的一方設(shè)置1個(gè)加強(qiáng)部9，但根據(jù)其用途和目的，也可如圖10(a)所示，相對于第2連接部6，在寬度方向的兩側(cè)對稱地設(shè)置(2個(gè))加強(qiáng)部9，并將它們分別疊合到第2連接部6，還可如圖10(b)所示，相對于第2連接部6，在寬度方向的一方設(shè)置多個(gè)(2個(gè))加強(qiáng)部9，并依次將它們疊合到第2連接部6。這樣，能進(jìn)一步加厚加強(qiáng)部分，同時(shí)還能方便地調(diào)整加強(qiáng)部分的厚度。
而且，可根據(jù)其用途和目的，適當(dāng)組合圖10(a)所示的實(shí)施方式和圖10(b)所示的實(shí)施方式。
上述說明中，由支持層14、基體絕緣層2、以及保護(hù)絕緣層4這3個(gè)層，形成布線電路板1A的加強(qiáng)部9，但也可例如由支持層14和基體絕緣層2這2個(gè)層、支持層14和保護(hù)絕緣層4這2個(gè)層、或基體絕緣層2和保護(hù)絕緣層4這2個(gè)層形成，還可由支持層14、基體絕緣層2或保護(hù)絕緣層4這樣的1個(gè)層分別形成。但是，為了取得有效的加強(qiáng)效果，以加強(qiáng)部9至少具有支持層14為佳。
上述說明中，由基體絕緣層2和保護(hù)絕緣層4這2層形成折疊部11，但也可例如由基體絕緣層2、導(dǎo)體圖案3、以及保護(hù)絕緣層4這3個(gè)層、基體絕緣層2和導(dǎo)體圖案3這2個(gè)層、導(dǎo)體圖案3和保護(hù)絕緣層4這2個(gè)層形成，還可由基體絕緣層2、導(dǎo)體圖案3或保護(hù)絕緣層4這樣的1個(gè)層分別形成。
上述說明作為本發(fā)明實(shí)施方式范例提供，但這只不過是范例而已，并非限定性解釋。后面闡述的權(quán)利要求書的范圍包括有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)人員清楚的本發(fā)明的變換例。
權(quán)利要求
1.一種布線電路板，其特征在于，具有包含形成端子部的端子部形成部、以及至少設(shè)置在所述端子部形成部的加強(qiáng)片的布線電路部；可疊合在所述加強(qiáng)片上的加強(qiáng)部；以及連接所述端子部形成部和所述加強(qiáng)部，并可折疊的折疊部。
2.如權(quán)利要求1中所述的布線電路板，其特征在于，所述布線電路部具有金屬組成的支持層、由樹脂組成并形成在所述支持層的表面的基體絕緣層、由導(dǎo)體組成并形成在所述基體絕緣層的表面的導(dǎo)體層、以及由樹脂組成并形成在所述導(dǎo)體層的表面的保護(hù)絕緣層，所述加強(qiáng)片由支持層組成，所述加強(qiáng)部至少具有所述支持層。
3.如權(quán)利要求2中所述的布線電路板，其特征在于，所述折疊部具有從所述基體絕緣層、所述導(dǎo)體層、以及從所述保護(hù)絕緣層組成的群中選擇的至少一個(gè)層。
4.如權(quán)利要求1中所述的布線電路板，其特征在于，所述折疊部在連接所述端子部形成部和所述加強(qiáng)部的方向的中途部分的、與所述連接方向正交的方向的寬度，小于所述端子部形成部的側(cè)端部和所述加強(qiáng)部側(cè)端部的與所述連接方向正交的方向的寬度。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種布線電路板。為了提供一種又能在使用時(shí)增厚加強(qiáng)部分以確保剛性大、又能在不使用時(shí)減薄加強(qiáng)部以操作方便、而且能防止成本提高和生產(chǎn)率降低的布線電路板，在布線電路板在使用時(shí)，將折疊部下折，把加強(qiáng)部疊合在第2連接部上，使得加強(qiáng)部的第4加強(qiáng)片的背面與第2連接部的第1加強(qiáng)片的背面接觸。由此，能用第2加強(qiáng)片和加強(qiáng)部加強(qiáng)第2連接部，并能加厚加強(qiáng)部分，確保剛性大。另一方面，由于使用前則通過折疊部將加強(qiáng)部支撐在與布線電路板相同的平面上，因此可減薄加強(qiáng)部分，能方便地進(jìn)行操作。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1976555SQ20061016672
公開日2007年6月6日 申請日期2006年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月2日
發(fā)明者片岡浩二 申請人:日東電工株式會(huì)社