專利名稱：多層電路板及多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種多層電路板及多層電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發(fā)展。多層電路板是指具有多層導(dǎo)電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應(yīng)用，參見(jiàn)文獻(xiàn)Takahashi，A. Ooki, N. Nagai, A.Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj M. Res. Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880， IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。目前，具有盲孔或埋孔的多層電路板通常采用增層法制作，S卩，層層疊加的方式進(jìn)行制作。傳統(tǒng)的增層法制作具有盲孔或埋孔的多層電路板的方法包括第一步，制作一內(nèi)層板，該內(nèi)層板包括至少一層絕緣材料以至少兩個(gè)最外導(dǎo)電線路層，所述內(nèi)層板上通過(guò)鉆貫通孔及電鍍等流程形成至少一個(gè)第一通孔。第二步，在內(nèi)層板的最外導(dǎo)電線路層上分別壓合一銅箔層，其中所述銅箔層通過(guò)粘結(jié)片與所述內(nèi)層板的最外導(dǎo)電線路層結(jié)合，蝕刻所述銅箔層形成線路，形成一個(gè)多層板，所述內(nèi)層板上的該至少一個(gè)第一通孔此時(shí)成為埋孔；第三步，用激光鉆孔等方法在所述多層板的粘結(jié)片層上形成至少一個(gè)盲孔，電鍍?cè)撝辽僖粋€(gè)盲孔使所述銅箔層與所述內(nèi)層板的最外導(dǎo)電線路層導(dǎo)通；第四部在所述多層板上通過(guò)鉆貫通孔及電鍍等流程，形成至少一個(gè)第二通孔。這樣便得到一個(gè)具有盲埋孔的多層板。如果需要更多層數(shù)的多層板，按照第二至三步的方法，繼續(xù)在所述多層積層板的銅箔層表面壓合銅箔，從而得到更多層的具有盲埋孔的多層板。顯然，在上述具有盲埋孔的多層板的制作過(guò)程中，每進(jìn)行一次增層，均需要進(jìn)行一次壓合過(guò)程，制作較多層數(shù)的線路板時(shí)，壓合次數(shù)也相應(yīng)較多，這樣不利于工藝過(guò)程的簡(jiǎn)化，制作成本也相對(duì)較高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種通過(guò)一次壓合的方式制作具有盲孔或埋孔的多層電路板的方法，以及由此方法所得到的具有盲孔或埋孔的多層電路板。一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供多個(gè)線路板，每個(gè)所述線路板均開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫通孔，在每個(gè)所述至少一個(gè)貫通孔內(nèi)電鍍填孔；提供多個(gè)粘結(jié)片，每個(gè)所述粘結(jié)片上均開(kāi)設(shè)至少一個(gè)通孔，在每個(gè)所述至少一個(gè)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膏；將所述多個(gè)線路板與所述多個(gè)粘結(jié)片進(jìn)行交替疊合形成預(yù)定層數(shù)的預(yù)壓合電路板，使得該預(yù)壓合電路板中的相鄰兩個(gè)線路板之間分別結(jié)合有至少一個(gè)所述粘結(jié)片；以及對(duì)上述得到的預(yù)壓合電路板進(jìn)行壓合，得到多層電路板。一種由上述制作方法制作而成的多層電路板，所述多層電路板包括多個(gè)導(dǎo)電線路層及與所述多個(gè)導(dǎo)電線路層間隔排列的多個(gè)絕緣層，所述多個(gè)絕緣層分別設(shè)置有至少一個(gè)通孔，任意相鄰的兩個(gè)絕緣層中其中一個(gè)絕緣層的至少一個(gè)通孔具有電鍍填孔物，另外一個(gè)絕緣層的至少一個(gè)通孔填充有導(dǎo)電膏，以實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通。本技術(shù)方案的電路板及電路板的制作方法具有如下優(yōu)點(diǎn)對(duì)多個(gè)含電鍍填孔的線路板及用導(dǎo)電膏塞孔的粘結(jié)片一次壓合形成多層板，不僅能方便得到盲孔及埋孔，還能大大縮減電路板的制作時(shí)間和所需勞動(dòng)力，提高電路板的產(chǎn)率。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的覆銅基板的剖視圖。
圖2是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的覆銅基板開(kāi)孔后的剖視圖。
圖3是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的覆銅基板形成線路后的剖視圖。
圖4是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的覆銅基板孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏形成的第一雙面線路板的剖視圖。
圖5是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的第二雙面線路板的剖視圖。
圖6是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的第三雙面線路板的剖視圖。
圖7是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的第一粘結(jié)片的剖視圖。
圖8是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的第二粘結(jié)片的剖視圖。
圖9是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的預(yù)壓合電路板的剖視圖。
圖10是本技術(shù)方案實(shí)施方式提供的六層電路板的剖視圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
第一覆銅基板IOa第一導(dǎo)電層IOla第一絕緣層102a第二導(dǎo)電層103a第一孔部104a第二孔部105a第一定位孔106a第一導(dǎo)電線路層107a第二導(dǎo)電線路層108a第一電鍍填孔物109a第二電鍍填孔物IlOa第一雙面線路板20a第二絕緣層102b第三孔部104b第四孔部105b第二定位孔106b第三導(dǎo)電線路層107b第四導(dǎo)電線路層108b第三電鍍填孔物109b第四電鍍填孔物IlOb第二雙面線路板20b第三絕緣層102c第五孔部104c第六孔部105c第三定位孔106c第五導(dǎo)電線路層107c
權(quán)利要求
1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟 提供多個(gè)線路板，每個(gè)所述線路板均開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫通孔，在每個(gè)所述至少一個(gè)貫通孔內(nèi)電鍍填孔； 提供多個(gè)粘結(jié)片粘結(jié)片，每個(gè)所述粘結(jié)片上均開(kāi)設(shè)至少一個(gè)通孔，在每個(gè)所述至少一個(gè)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膏； 將所述多個(gè)線路板與所述多個(gè)粘結(jié)片進(jìn)行交替疊合形成預(yù)定層數(shù)的預(yù)壓合電路板，使得該預(yù)壓合電路板中的相鄰兩個(gè)線路板之間分別結(jié)合有至少一個(gè)所述粘結(jié)片；以及 對(duì)上述得到的預(yù)壓合電路板進(jìn)行壓合，得到多層電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，提供多個(gè)線路板的步驟包括 提供多個(gè)覆銅基板； 在每個(gè)覆銅基板上開(kāi)設(shè)所述至少一個(gè)貫通孔； 對(duì)每個(gè)所述至少一個(gè)貫通孔內(nèi)進(jìn)行化學(xué)鍍銅； 對(duì)化學(xué)鍍銅后每個(gè)所述至少一個(gè)貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填孔； 在電鍍填孔后的覆銅基板上形成線路。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多個(gè)線路板中的至少一個(gè)為多層線路板或雙面線路板。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)片為半固化片。
5.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)片中至少一個(gè)通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏的填充方法為提供一網(wǎng)板，所述網(wǎng)板上的圖案與所述粘結(jié)片上的通孔的位置對(duì)應(yīng)，將導(dǎo)電膏通過(guò)所述網(wǎng)板上的圖案印刷填充到所述粘結(jié)片的通孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)片中至少一個(gè)通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏的填充方法為在所述粘結(jié)片上形成一保護(hù)膜，對(duì)所述粘結(jié)片的保護(hù)膜開(kāi)設(shè)有與所述粘結(jié)片的通孔的對(duì)應(yīng)的填充孔；提供對(duì)應(yīng)于所述粘結(jié)片的網(wǎng)版，將導(dǎo)電膏依次通過(guò)網(wǎng)版及所述保護(hù)膜上的填充孔填充到所述粘結(jié)片的通孔中；去除所述保護(hù)膜。
7.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電膏為銅膏、銀膏或碳膏。
8.一種由權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的制作方法制作而成的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板包括多個(gè)導(dǎo)電線路層及與所述多個(gè)導(dǎo)電線路層間隔排列的多個(gè)絕緣層，每個(gè)絕緣層均開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)通孔，任意相鄰的兩個(gè)絕緣層中其中一個(gè)絕緣層的至少一個(gè)通孔具有電鍍填孔物，另外一個(gè)絕緣層的至少一個(gè)通孔填充有導(dǎo)電膏，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)導(dǎo)電線路層的層間導(dǎo)通。
9.如權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膏為銅膏、銀膏或碳膏。
10.如權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板最外兩側(cè)的絕緣層的至少一個(gè)通孔中均具有電鍍填孔物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供多個(gè)電鍍填孔的線路板；提供多個(gè)用導(dǎo)電膏塞孔的粘結(jié)片；將所述多個(gè)線路板與所述多個(gè)粘結(jié)片進(jìn)行交替疊合形成預(yù)定層數(shù)的預(yù)壓合電路板；以及對(duì)上述得到的預(yù)壓合電路板進(jìn)行壓合，得到多層電路板。本發(fā)明還提供了使用該制作方法制作的多層電路板。該多層電路板的制作方法不僅可以大大縮減電路板的制作時(shí)間，提高產(chǎn)率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以節(jié)約電路板的制作成本。
文檔編號(hào)H05K3/46GK103037636SQ201110291778
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者黃英霖 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司